JPH04105335A - リードフレーム押え装置 - Google Patents
リードフレーム押え装置Info
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- JPH04105335A JPH04105335A JP2221144A JP22114490A JPH04105335A JP H04105335 A JPH04105335 A JP H04105335A JP 2221144 A JP2221144 A JP 2221144A JP 22114490 A JP22114490 A JP 22114490A JP H04105335 A JPH04105335 A JP H04105335A
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- H10P72/04—Apparatus for manufacture or treatment
- H10P72/0444—Apparatus for wiring semiconductor or solid-state device
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- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- B23K3/08—Auxiliary devices therefor
- B23K3/087—Soldering or brazing jigs, fixtures or clamping means
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C65/00—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
- B29C65/02—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure
- B29C65/18—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure using heated tools
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- B29C66/80—General aspects of machine operations or constructions and parts thereof
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- B29C66/80—General aspects of machine operations or constructions and parts thereof
- B29C66/83—General aspects of machine operations or constructions and parts thereof characterised by the movement of the joining or pressing tools
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- B29C66/8322—Joining or pressing tools reciprocating along one axis
- B29C66/83221—Joining or pressing tools reciprocating along one axis cooperating reciprocating tools, each tool reciprocating along one axis
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明はワイヤ又はダイボンディング装置のリードフレ
ーム押え装置に関する。
ーム押え装置に関する。
［従来の技術］
従来、リードフレーム押え装置として、例えば特公昭５
１−２１７４４号公報、特公昭５１−４４８６４号公報
、実公ｆ２−９５５７号公報に示すように、リードフレ
ーム押え部材に巾にボンディング窓を設けたもの（以下
公知例１という）、実公昭５９−５９７６号公報に示す
ように、リードフレーム押え部材にボンディング窓を設
けると共に、このボンディング窓の内部にリードフレー
ムの各リート部を押えるようにスリットが設けられて分
割されたリード押え部を有するものＣ以下公知例２とい
う）とが知られている。
１−２１７４４号公報、特公昭５１−４４８６４号公報
、実公ｆ２−９５５７号公報に示すように、リードフレ
ーム押え部材に巾にボンディング窓を設けたもの（以下
公知例１という）、実公昭５９−５９７６号公報に示す
ように、リードフレーム押え部材にボンディング窓を設
けると共に、このボンディング窓の内部にリードフレー
ムの各リート部を押えるようにスリットが設けられて分
割されたリード押え部を有するものＣ以下公知例２とい
う）とが知られている。
そして、公知例１．２はいずれもリードフレーム押え部
材及びヒートブロックがそれぞれ別個に」二下駆動され
るＬ下動ブロックに固定され、り一トフレーム押え部材
とヒートブロックが個々に上下動してリード部を押える
ようになっている。
材及びヒートブロックがそれぞれ別個に」二下駆動され
るＬ下動ブロックに固定され、り一トフレーム押え部材
とヒートブロックが個々に上下動してリード部を押える
ようになっている。
［発明が解決しようとする課題］
公知例１は、リードフレーム押え部材のリード押え部の
一モ面でリードフレームのリード部を押えるので、次の
ような問題点があった。
一モ面でリードフレームのリード部を押えるので、次の
ような問題点があった。
ヒートブロー、りの１−面に対してリードフレ−ム押え
部材のリード押え部の平面の平行度が完全に一致してい
ないと、リート押え部はり−１・部に片ちりして浮いた
リード部が存在する。この浮いた状態のリード部にワイ
ヤボンディングを行うと、熱伝導が悪いためにボンディ
ング不良が発生する。またリードフレームの品種が変っ
た場合、そのリードフレームに適合するようにリードフ
レーム押え部材を交換するたびに高精度に平行出し奢行
う必要があり、その作業は容易ではなく、また完全に平
行出しを行うことは困難である。
部材のリード押え部の平面の平行度が完全に一致してい
ないと、リート押え部はり−１・部に片ちりして浮いた
リード部が存在する。この浮いた状態のリード部にワイ
ヤボンディングを行うと、熱伝導が悪いためにボンディ
ング不良が発生する。またリードフレームの品種が変っ
た場合、そのリードフレームに適合するようにリードフ
レーム押え部材を交換するたびに高精度に平行出し奢行
う必要があり、その作業は容易ではなく、また完全に平
行出しを行うことは困難である。
この点、公知例２は、各リード部に対してリード押え部
がスリットによって分割されているので、ヒートブロッ
クの上面に対してリード押え部の下面の平行度が完全に
一致していなくても、またリード部に多少のそり等があ
っても、リード押え部が弾性的にたわんで全てのリード
部を押えることができ、公知例１より優れている。
がスリットによって分割されているので、ヒートブロッ
クの上面に対してリード押え部の下面の平行度が完全に
一致していなくても、またリード部に多少のそり等があ
っても、リード押え部が弾性的にたわんで全てのリード
部を押えることができ、公知例１より優れている。
しかし、実際には、各リード押え部によって全てのリー
ド部を確実に押えることは困難である。
ド部を確実に押えることは困難である。
というのは、リート部を確実に押えるには、各リード押
え部は適度の剛性と適度の弾性を有することが必要であ
る。しかし、剛性と弾性は全く相反する性寅を有するの
で、適度の剛性と適度の弾性ヲ有スるリードフレーム押
え部材を製作するのは困難である。即ち、剛性が高いと
弾性がなくなり、公知例１と同じような問題点が生じる
。また逆に、弾性を高くすると、剛性がなくなり、リー
ド部のそり及びヒートブロックと各リード押え部との乎
杆度誤差を完全に吸収できなくなる。また長期使用によ
り、弾性が劣化する等の問題を有する。
え部は適度の剛性と適度の弾性を有することが必要であ
る。しかし、剛性と弾性は全く相反する性寅を有するの
で、適度の剛性と適度の弾性ヲ有スるリードフレーム押
え部材を製作するのは困難である。即ち、剛性が高いと
弾性がなくなり、公知例１と同じような問題点が生じる
。また逆に、弾性を高くすると、剛性がなくなり、リー
ド部のそり及びヒートブロックと各リード押え部との乎
杆度誤差を完全に吸収できなくなる。また長期使用によ
り、弾性が劣化する等の問題を有する。
本発明の目的は、リード部を確実に押えることができる
リードフレーム押え装置を提供することにある。
リードフレーム押え装置を提供することにある。
［課題を解決するための手段］
上記目的は、ヒートブロックと、このヒートブロックの
上方に配設されたリードフレーム押え部材と、このリー
ドフレーム押え部材が！置される押え板支持板と、リー
ドフレーム押え部材と押え板支持板とを位置決めする位
置決めｆ段と、前記リードフレーム押え部材を前記押え
板支持板に圧接させる付勢手段と、前記ヒートブロック
と前記押え板支持板とを相対的にヒ下駆動させる駆ｇｊ
手段とを備えた構成により達成される。
上方に配設されたリードフレーム押え部材と、このリー
ドフレーム押え部材が！置される押え板支持板と、リー
ドフレーム押え部材と押え板支持板とを位置決めする位
置決めｆ段と、前記リードフレーム押え部材を前記押え
板支持板に圧接させる付勢手段と、前記ヒートブロック
と前記押え板支持板とを相対的にヒ下駆動させる駆ｇｊ
手段とを備えた構成により達成される。
［作用］
リードフレーム押え部材は、付勢手段で押え板支持板に
圧接されている。従って、ヒートブロックと押え板支持
板とが相対的に上下動して付勢手段の付勢力がリードフ
レームに加わった状態においては、リードフレーム押え
部材は押え板支持板より浮いた状態となり、リードフレ
ームをヒートブロックに圧接させる。
圧接されている。従って、ヒートブロックと押え板支持
板とが相対的に上下動して付勢手段の付勢力がリードフ
レームに加わった状態においては、リードフレーム押え
部材は押え板支持板より浮いた状態となり、リードフレ
ームをヒートブロックに圧接させる。
このように、リードフレーム押え部材はフリー状態で付
勢手段の付勢力でリードフレームのリード部を押えるの
で、リードフレーム押え部材の押え部はヒートブロック
の面に自動的に倣い、全てのリード部を確実にヒートブ
ロックに押付けるように作用する。
勢手段の付勢力でリードフレームのリード部を押えるの
で、リードフレーム押え部材の押え部はヒートブロック
の面に自動的に倣い、全てのリード部を確実にヒートブ
ロックに押付けるように作用する。
［実施例］
以五、本発明の一実施例を図により説明する。
リードフレーム１をガイドするガイド（／−ル２．３は
、相対向して配設されており、このガイドレール２，３
間には、ヒータ４を内装したヒートブロック５が配設さ
れている。
、相対向して配設されており、このガイドレール２，３
間には、ヒータ４を内装したヒートブロック５が配設さ
れている。
ヒートブロック５の上方には、リードフレーム押え部材
６が配設されており、リードフレーム押え部材６は、ボ
ンディング窓７ａが設けられたリードフレーム押え板７
と、このリードフレーム押え板７のガイドレール２．３
外側の下面にねじ８で固定されたブロック９．１０とか
らなっている。ブロック９．１０は、側断面がコ字形を
した押え板支持板ｌｌの上面に載置されている。ここで
、リードフレーム押え部材６を押え板支持板１１の所定
位置に位置決めするために、ブロック９には１円錐状に
皿もみされた基準穴９ａと、ガイドレール２．３と平行
方向に伸びた７字状の回り正め溝９ｂとが形成され、押
え板支持板１１上には、前記基準穴９ａに挿入される基
準ピン１２と、前記回り正め溝９ｂに挿入される回り止
めど）Ｌ３と、ブロー・りｌＯの下面を受ける受はピン
１４とが固定されている。前記ブロック９ ｌＯの左右
両端にはそれぞればね掛け１５が固定ｙれ、これらのば
ね掛け１５に対応した押え板支持板１１の下端側にもば
ね掛け１６が固定され、対応したばね掛け１５と１６に
はそれぞればね１７が掛けられ、ブロック９．１０、即
ちリードフレーム押え板７は押え板支持板ｌｌに圧接す
る方向に付勢されている。ここで、４個のばね１７は、
ボンディング中心１８より均等対称位置に設けられてい
る。
６が配設されており、リードフレーム押え部材６は、ボ
ンディング窓７ａが設けられたリードフレーム押え板７
と、このリードフレーム押え板７のガイドレール２．３
外側の下面にねじ８で固定されたブロック９．１０とか
らなっている。ブロック９．１０は、側断面がコ字形を
した押え板支持板ｌｌの上面に載置されている。ここで
、リードフレーム押え部材６を押え板支持板１１の所定
位置に位置決めするために、ブロック９には１円錐状に
皿もみされた基準穴９ａと、ガイドレール２．３と平行
方向に伸びた７字状の回り正め溝９ｂとが形成され、押
え板支持板１１上には、前記基準穴９ａに挿入される基
準ピン１２と、前記回り正め溝９ｂに挿入される回り止
めど）Ｌ３と、ブロー・りｌＯの下面を受ける受はピン
１４とが固定されている。前記ブロック９ ｌＯの左右
両端にはそれぞればね掛け１５が固定ｙれ、これらのば
ね掛け１５に対応した押え板支持板１１の下端側にもば
ね掛け１６が固定され、対応したばね掛け１５と１６に
はそれぞればね１７が掛けられ、ブロック９．１０、即
ちリードフレーム押え板７は押え板支持板ｌｌに圧接す
る方向に付勢されている。ここで、４個のばね１７は、
ボンディング中心１８より均等対称位置に設けられてい
る。
前記ヒートブロック５及び押え板支持板１１は、それぞ
れ単独に図示しない駆動手段で上下駆動される上下動ブ
ロック２０．２１に保持されており、上下動ブロック２
０．２１はそれぞれ装置の固定部２２にリニアガイド２
３．２４を介して上下動自在に支承されている。
れ単独に図示しない駆動手段で上下駆動される上下動ブ
ロック２０．２１に保持されており、上下動ブロック２
０．２１はそれぞれ装置の固定部２２にリニアガイド２
３．２４を介して上下動自在に支承されている。
次に作動について説明する。まず、第３図（ａ）に示す
ように、リードフレーム押え部材６がト昇、ヒートブロ
ック５が下降した状態で、リードフレーム１は図示しな
い送り機構によってリードフレームｌのボンディング部
がリードフレーム押え板７のボンディング窓７ａに位置
するように送られる。
ように、リードフレーム押え部材６がト昇、ヒートブロ
ック５が下降した状態で、リードフレーム１は図示しな
い送り機構によってリードフレームｌのボンディング部
がリードフレーム押え板７のボンディング窓７ａに位置
するように送られる。
次に第３図（ｂ）に示すように、上Ｔ動ブロック２０が
上昇させられ、ヒートブロック５はリードフレームｌに
接触する。続いて上下動ブロック２１が下降させられ、
リードフレーム押え部材６のリードフレーム押え板７は
リードフレーム１に接触する。この状態より更に上下動
ブロック２１を下降させると、リードフレーム押え板７
はリードフレーム１に接触しているので下降できないが
、押え板支持板１１がばね１７に抗して下降させられ、
ブロック９．１０と押え板支持板１１間には隙間が生じ
る。これにより、リードフレーム押え板７はばね１７の
付勢力によってリードフレームｌをヒートブロック５に
押付ける。
上昇させられ、ヒートブロック５はリードフレームｌに
接触する。続いて上下動ブロック２１が下降させられ、
リードフレーム押え部材６のリードフレーム押え板７は
リードフレーム１に接触する。この状態より更に上下動
ブロック２１を下降させると、リードフレーム押え板７
はリードフレーム１に接触しているので下降できないが
、押え板支持板１１がばね１７に抗して下降させられ、
ブロック９．１０と押え板支持板１１間には隙間が生じ
る。これにより、リードフレーム押え板７はばね１７の
付勢力によってリードフレームｌをヒートブロック５に
押付ける。
このように、リードフレーム押え部材６は、フリー状態
でばね１７の付勢力でリードフレーム１のリード部を押
えるので、リードフレーム押え板７の押え部はヒートブ
ロック５の面に自動的に倣い、リードフレーム１の全て
のリード部を確実にヒートブロック５に押付けるように
作用する。
でばね１７の付勢力でリードフレーム１のリード部を押
えるので、リードフレーム押え板７の押え部はヒートブ
ロック５の面に自動的に倣い、リードフレーム１の全て
のリード部を確実にヒートブロック５に押付けるように
作用する。
この状態で、ワイヤボンディング又はダイボンディング
された後、Ｆ下動ブロック２０、即ちヒートブロック５
が下降、上下動ブロック２１が上昇させられる。ヒート
ブロック５が下降、上下動ブロック２１が上昇させられ
ると、受はピン１４はブロックｌＯに接触し、基準ピン
１２及び回り止めピン１３はそれぞれ基準穴９ａ及び回
り止め溝９ｂに接触する。即ち、基準穴９ａと基準ピン
１２及び回り止め溝９ｂと回り止めどン１３とでリード
フレーム押え部材６は押え板支持板１１に対して所定位
置に位置決めされる。上下動ブロック２１が更に上昇す
ると、リードフレーム押え部材６は上下動ブロック２１
と共に上昇し、第３図（ａ）の状態になる。そして、リ
ードフレームｌは次にボンディングされるボンディング
部分がリードフレーム押え板７のボンディング窓７ａに
位置するように１ピツチ送られる。
された後、Ｆ下動ブロック２０、即ちヒートブロック５
が下降、上下動ブロック２１が上昇させられる。ヒート
ブロック５が下降、上下動ブロック２１が上昇させられ
ると、受はピン１４はブロックｌＯに接触し、基準ピン
１２及び回り止めピン１３はそれぞれ基準穴９ａ及び回
り止め溝９ｂに接触する。即ち、基準穴９ａと基準ピン
１２及び回り止め溝９ｂと回り止めどン１３とでリード
フレーム押え部材６は押え板支持板１１に対して所定位
置に位置決めされる。上下動ブロック２１が更に上昇す
ると、リードフレーム押え部材６は上下動ブロック２１
と共に上昇し、第３図（ａ）の状態になる。そして、リ
ードフレームｌは次にボンディングされるボンディング
部分がリードフレーム押え板７のボンディング窓７ａに
位置するように１ピツチ送られる。
なお 上記実施例においては、リードフレーム押え部材
６はリードフレーム押え板７とブロック９．１０との部
材で構成したが、一部材で一体に形成してもよい。しか
し、本実施例に示すように、リードフレーム押え部材６
をリードフレーム押え板７とブロック９．１０で構成し
、ブロック９．１０にばね１７の一端を取付けるように
すると、次のような効果が生じる。
６はリードフレーム押え板７とブロック９．１０との部
材で構成したが、一部材で一体に形成してもよい。しか
し、本実施例に示すように、リードフレーム押え部材６
をリードフレーム押え板７とブロック９．１０で構成し
、ブロック９．１０にばね１７の一端を取付けるように
すると、次のような効果が生じる。
リードフレーム１の品種が変った場合には、そのリード
フレーム１に適合するリードフレーム押え板７に交換す
る必要がある。この場合、リードフレーム押え部材６が
一部材で一体に形成されていると、リードフレーム押え
部材６を交換するためにばね１７の掛は及び外しを行う
必要があり。
フレーム１に適合するリードフレーム押え板７に交換す
る必要がある。この場合、リードフレーム押え部材６が
一部材で一体に形成されていると、リードフレーム押え
部材６を交換するためにばね１７の掛は及び外しを行う
必要があり。
非常に面倒である。この点、本実施例に示すように、リ
ードフレーム押え部材６をリードフレーム押え板７とブ
ロック９．１０で構成すると、ねじ８の取外し及び取付
けによって行えるので、短時間に容易に行える。
ードフレーム押え部材６をリードフレーム押え板７とブ
ロック９．１０で構成すると、ねじ８の取外し及び取付
けによって行えるので、短時間に容易に行える。
ところで、本実施例の場合には、リードフレーム押え部
材６と押え板支持板１１との位置決めＬ段を、基準穴９
ａと基準ピン１２及び回り］１ニめ構９ｂと回り＋ｈめ
ピン１３によって行うようにしたので、リードフレーム
押え板７をブロック９． １０に取付ける場合に次のよ
うな不都合が生じる。
材６と押え板支持板１１との位置決めＬ段を、基準穴９
ａと基準ピン１２及び回り］１ニめ構９ｂと回り＋ｈめ
ピン１３によって行うようにしたので、リードフレーム
押え板７をブロック９． １０に取付ける場合に次のよ
うな不都合が生じる。
ブロック９．１０は単にばね１７で押え板支持板１１に
押付けられた状態にあるので、リードフレーム押え板７
をブロック９．１０にねじ８で固定する時、ブロック９
．１０の位置が安定しない。
押付けられた状態にあるので、リードフレーム押え板７
をブロック９．１０にねじ８で固定する時、ブロック９
．１０の位置が安定しない。
そこで、本実施例においては、ブロック９．１０にそれ
ぞれ２個のパイロット穴９Ｃを設け、押え板支持板１１
に前記パイロット穴９Ｃに挿入されるパイロットピン１
９を設けてなる。即ち、パイロットピン１９にパイロッ
ト穴９Ｃを挿入すると、ブロック９．１０の位置は安定
するので、リードフレーム押え板７をブロック９．１０
に容易に固定することができる。
ぞれ２個のパイロット穴９Ｃを設け、押え板支持板１１
に前記パイロット穴９Ｃに挿入されるパイロットピン１
９を設けてなる。即ち、パイロットピン１９にパイロッ
ト穴９Ｃを挿入すると、ブロック９．１０の位置は安定
するので、リードフレーム押え板７をブロック９．１０
に容易に固定することができる。
また上記実施例においては、リードフレーム押え部材６
と押え板支持板１１との位置決め手段として、基準穴９
ａと基準ピン１２及び回り正め溝９ｂと回りＩＬめピン
１３とによって行うようにしたが、基準穴９ａと基準ピ
ン１２及び回りｌ−め溝９ｂと回りＩＩ：めピン１３を
すくシ、前記したパイロット穴９Ｃとパイロットピン１
８とを位置決め手段として用いてもよい。
と押え板支持板１１との位置決め手段として、基準穴９
ａと基準ピン１２及び回り正め溝９ｂと回りＩＬめピン
１３とによって行うようにしたが、基準穴９ａと基準ピ
ン１２及び回りｌ−め溝９ｂと回りＩＩ：めピン１３を
すくシ、前記したパイロット穴９Ｃとパイロットピン１
８とを位置決め手段として用いてもよい。
また上記実施例においては、ヒートブロック５及び押え
板支持板１１が共に上下動する場合について説明したが
、ヒートブロック５は固定で押え板支持板１１のみが上
下動する場合、また押え板支持板１１は固定でヒートブ
ロック５のみが上下動する場合にも適用できる。
板支持板１１が共に上下動する場合について説明したが
、ヒートブロック５は固定で押え板支持板１１のみが上
下動する場合、また押え板支持板１１は固定でヒートブ
ロック５のみが上下動する場合にも適用できる。
「発明の効果］
以上の説明から明らかなように、本発明によれば、リー
ドフレーム押え部材はフリー状態で付勢手段の付勢力で
リードフレームのリード部を押えるので、リードフレー
ム押え器材の押え部はヒートブロックの面に自動的に倣
い、全てのり〜ド部を確実にヒートブロックに押付ける
ことができる。
ドフレーム押え部材はフリー状態で付勢手段の付勢力で
リードフレームのリード部を押えるので、リードフレー
ム押え器材の押え部はヒートブロックの面に自動的に倣
い、全てのり〜ド部を確実にヒートブロックに押付ける
ことができる。
またリードフレーム押え部材をリードフレーム押え板と
２個のブロックで構成すると１品種交換の場合、リード
フレーム押え板のみ交換すればよいので、短詩１川に容
易に行える。
２個のブロックで構成すると１品種交換の場合、リード
フレーム押え板のみ交換すればよいので、短詩１川に容
易に行える。
また付勢り段をボンディング中心より均等対称位置に設
けられた４本のばねとすることにより、リードフレーム
押え部材の押え部はヒートブロックの面により一層自動
的に倣い易くなる。
けられた４本のばねとすることにより、リードフレーム
押え部材の押え部はヒートブロックの面により一層自動
的に倣い易くなる。
図は本発明の一実施例を示し、第１図はモ面図１、第２
図は正面図、第３図は側面図を示し、（ａ）はクランプ
解除状態図、（ｂ）はクランプ状態図、第４図は第１図
のＡ−Ａ線断面図である。 ５：ヒートブロック、 ６：リードフレーム押え部材、 ７：リードフレーム押え板、 ９ニブロツク、 ９ａ：基準穴、９ｂ：回り止め
溝、 ９Ｃニパイロツト穴、ｌＯニブロック、
１１：押え板支持板、１２：＆準ピン、 １３：回
り止めピン、１７：ばね、 １８：ボンディン
グ中心。 １９：パイロットピン。 代理人 弁理士 １）辺 良 徳 第１図 １３：回り止めピン ＋７：ｒｌ′ね
図は正面図、第３図は側面図を示し、（ａ）はクランプ
解除状態図、（ｂ）はクランプ状態図、第４図は第１図
のＡ−Ａ線断面図である。 ５：ヒートブロック、 ６：リードフレーム押え部材、 ７：リードフレーム押え板、 ９ニブロツク、 ９ａ：基準穴、９ｂ：回り止め
溝、 ９Ｃニパイロツト穴、ｌＯニブロック、
１１：押え板支持板、１２：＆準ピン、 １３：回
り止めピン、１７：ばね、 １８：ボンディン
グ中心。 １９：パイロットピン。 代理人 弁理士 １）辺 良 徳 第１図 １３：回り止めピン ＋７：ｒｌ′ね
Claims (5)
- （１）ヒートブロックと、このヒートブロックの上方に
配設されたリードフレーム押え部材と、このリードフレ
ーム押え部材が載置される押え板支持板と、リードフレ
ーム押え部材と押え板支持板とを位置決めする位置決め
手段と、前記リードフレーム押え部材を前記押え板支持
板に圧接させる付勢手段と、前記ヒートブロックと前記
押え板支持板とを相対的に上下駆動させる駆動手段とを
備えたことを特徴とするリードフレーム押え装置。 - （２）前記リードフレーム押え部材は、リードフレーム
押え板と、このリードフレーム押え板の前記ヒートブロ
ックに平行な辺の両端の下面に着脱自在に固定されたブ
ロックとからなることを特徴とする請求項１記載のリー
ドフレーム押え装置。 - （３）前記位置決め手段は、前記リードフレーム押え部
材に円錐状の基準穴とＶ字状の回り止め溝とを設け、前
記押え板支持板に前記基準穴に挿入される基準ピンと前
記回り止め溝に挿入される回り止めピンとを設けてなる
ことを特徴とする請求項１記載のリードフレーム押え装
置。 - （４）前記付勢手段は、ボンディング中心より均等対称
位置に設けられた４本のばねよりなることを特徴とする
請求項１記載のリードフレーム押え装置。 - （５）前記付勢手段は、ボンディング部の中心より均等
対称位置に設けられた４本のばねよりなり、前記ブロッ
クに一端が掛けられていることを特徴とする請求項２記
載のリードフレーム押え装置。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22114490A JP2899825B2 (ja) | 1990-08-24 | 1990-08-24 | リードフレーム押え装置 |
| US07/749,298 US5227003A (en) | 1990-08-24 | 1991-08-23 | Lead frame retaining device |
| KR1019910014721A KR950000514B1 (ko) | 1990-08-24 | 1991-08-24 | 리드 프레임 누름장치 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22114490A JP2899825B2 (ja) | 1990-08-24 | 1990-08-24 | リードフレーム押え装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04105335A true JPH04105335A (ja) | 1992-04-07 |
| JP2899825B2 JP2899825B2 (ja) | 1999-06-02 |
Family
ID=16762158
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22114490A Expired - Fee Related JP2899825B2 (ja) | 1990-08-24 | 1990-08-24 | リードフレーム押え装置 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
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| JP (1) | JP2899825B2 (ja) |
| KR (1) | KR950000514B1 (ja) |
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|---|---|---|---|---|
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| CN101913046B (zh) * | 2010-05-21 | 2013-05-01 | 苏州固锝电子股份有限公司 | 一种用于二极管焊接的焊接装置 |
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|---|---|---|---|---|
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| US3773597A (en) * | 1971-08-10 | 1973-11-20 | American Velcro Inc | Heating apparatus |
| GB1429652A (en) * | 1972-08-12 | 1976-03-24 | Rists Wires & Cables Ltd | Apparatus for use in the manufacture of an electrical wiring harness |
| JPS5121744A (ja) * | 1974-08-19 | 1976-02-21 | Hitachi Ltd | |
| JPS5144864A (ja) * | 1974-10-16 | 1976-04-16 | Hitachi Ltd | |
| CH659917A5 (de) * | 1982-06-16 | 1987-02-27 | Landis & Gyr Ag | Magnetfeldsensor. |
| JPS59145128A (ja) * | 1983-02-08 | 1984-08-20 | Bridgestone Corp | シ−ト状可塑材の接合装置 |
| SU1171358A1 (ru) * | 1983-11-21 | 1985-08-07 | Viln Z Plastmassovykh Izdelij | Устройство для контактной сварки термопластичных пленок |
| DE3427215C2 (de) * | 1984-07-24 | 1986-07-31 | Saar-Gummiwerk GmbH, 6648 Wadern | Vorrichtung zur Herstellung von Verbindungsnähten zwischen sich überlappenden Teilen aus elastomerem oder thermoplastischem Werkstoff |
| US5078820A (en) * | 1988-03-25 | 1992-01-07 | Somar Corporation | Method and apparatus for pressure sticking a thin film to a base plate |
| JPH029557A (ja) * | 1988-06-29 | 1990-01-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 研削方法 |
| US4875966A (en) * | 1988-09-12 | 1989-10-24 | General Dynamics Corp., Pomona Div. | Pressure transfer plate assembly for a heat bonding apparatus |
| US5006197A (en) * | 1989-07-03 | 1991-04-09 | Forward Technology Industries, Inc. | Multiple fixture apparatus for fusion bonding |
| US5096525A (en) * | 1989-09-12 | 1992-03-17 | The Boeing Company | Apparatus and method for forming and bonding a thermoplastic part from thermoplastic blanks |
| JP3102731U (ja) | 2003-11-26 | 2004-07-15 | 有限会社 アパートメント | 封筒の開封時に便箋が分割されるレターセット |
-
1990
- 1990-08-24 JP JP22114490A patent/JP2899825B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1991
- 1991-08-23 US US07/749,298 patent/US5227003A/en not_active Expired - Fee Related
- 1991-08-24 KR KR1019910014721A patent/KR950000514B1/ko not_active Expired - Fee Related
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|---|---|
| JP2899825B2 (ja) | 1999-06-02 |
| KR950000514B1 (ko) | 1995-01-24 |
| US5227003A (en) | 1993-07-13 |
| KR920005288A (ko) | 1992-03-28 |
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