JPH01257529A - 部品取り出し方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、マトリックス状に部品を収容したトレイから
部品を取り出して基板に装着する電子部品装着機等に好
適に利用できる部品取り出し方法に関するものである。

従来の技術 例えば、電子部品装着機において、大形のＩＣ部品を対
象とするものでは、マトリックス状に電子部品を収容し
たトレイを複数段積層した部品供給部から吸着ノズルに
て電子部品を吸着して取り出し、基板に装着するタイプ
のものが多く用いられている。

前記部品供給部からの部品の取り出しは、トレイの部品
配置ピッチお上びトレイの積層段数を、マニュアルにて
制御部に入力するか、又はトレイを積層収納したボック
スに設けた表示手段等を読み取ることによって自動的に
制御部に入力することによって、吸着ノズルが制御プロ
グラムに基づいて、水平移動してトレイ内の順次吸着す
べき部品の上方に位置するとともに、そのトレイの高さ
位置まで高速で下降して部品を＠着し、部品を吸着する
と上昇して基板の所定位置に向かって搬送するという動
作を繰Ｉ）返し、トレイが空になるとそのトレイを廃棄
し、吸着／Ｘ″ルは次段のトレイ内の順次取り出すべき
部品の上方に位置するとともに、前段のトレイの高さ位
置からトレイ１枚分の厚みを差し引いた位置まで高速で
下降して部品を吸着するという動作を繰り返す、：とに
よって、積層されたトレイ内の部品を順次自動的にかつ
効率的に取り出すようにしている。

発明が解決しようとする課題 ところが、上記のような方法では、トレイを途中で追加
したり、トレイを積層したボックスを入れ換えた場合に
は、その積層段数を補正するデータを正しく入力しなけ
れば、吸着ノズルがトレイと干渉し、またトレイ高さの
不均一や撓みが累積したために、トレイの高さ位置に大
きな誤差が生じた場合にも吸着／７：ルがトレイに干渉
し、吸着ノズル等の８！構部が破壊してしまうという問
題があり、また積層段数補正データを入力する操作が面
倒であるという問題があった。

本発明は、上記従来の問題、直に鑑み、）レイの追加、
交換の度にその積層段数の補正データを入力（２なくて
も安全にかつ自動計算により部品を取り出すことができ
る部品取り出し方法を提供することを目的とする。

課題を解決するための手段 本発明は上記目的を達成をするため、マトリックス状に
部品を収容したトレイを複数段積層して成る部品供給部
の部品を、水平移動可能でかつ昇降可能な吸着７７：ル
にて吸着して取り出す部品取り出し方法−二おいて、各
トレイの最初の取出し位置の部品を取り出す際に、その
直に部品を取り出したトレイの高さ位置の近傍まで、又
はトレイの積層段数に変更があった場合はトレイを最大
段数積層したときの最を段のトレイの高さ位置の近傍ま
で、吸着／：Ｘルを高速降下させ、その後吸着ノズルが
部品に当接するまで低ｌ！！で下降させ゛Ｃ部品を吸着
して取り出すとともに、吸着ノズルが部品に当接した位
置をこのトレイの高さ位置として記憶し、以下このトレ
イの高さ位置近傍まで吸着ノズルを高速で下降させた後
低速で下降させて部品を吸着して取り出すことを特徴と
する。

作用 本発明は上記構成を有するので、トレイを追加したり、
トレイを積層したボックスを交換してトレイ段数に変更
があった場合には、吸着ノズルがトレイを最大段数積層
した場合のトレイ高さ位置近傍まで高速で下降し、その
後は低速で下降してトレイの高さ位置を検出して記憶し
、以降はその検出高さ位置まで高速で下降して部品を取
り出し、さらにトレイが空になって次のトレイの最初の
部品を取り出す際にも前のトレイの高さ位置まで高速で
下降した後、上記と同様に次のトレイの高さ位置を検出
して記憶し、以降はその検出高さ位置までは高速で下降
して部品を取り出す、したがって、トレイの追加、交換
時にも補正データを入力する必要がなく、かつトレイ高
さが不均一であったり、撓みが存在しても吸着／７：ル
がトレイと干渉する危険性もない。

実施例 以下、本発明の一実施例を第１図〜第４図を参照しなが
ら説明する。

電子部品装着機の全体を示す第３図において、１は電子
部品をマトリックス状に収容したトレイで、トレイボッ
クス２に複数段積層されて保持されている。トレイボッ
クス２は、部品供給部３に複数個並列配置されている。

４は、水平なＸ方向とＸ方向に取り出しへラド５を移動
させるＸデープル４ａとＹテープ４１１からなる水平移
動機構、６は取り出しへラド５に昇降可能に設けられた
電子部品の吸着ノズルである。７はセンタリングテーブ
ルで、吸着ノズル６にてｆｊｒＪｌの位置Ａに供給され
た電子部品を第２の位置Ｂに移動させる開に電子部品を
位置決めする。８は装着ヘッドで、Ｘ−Ｙテーブル９に
て前記センタリングテーブル７の第２の位置Ｂと基板１
０の任意の位置の間で水平方向に移動可能であり、かつ
電子部品を吸着保持する装着／てル１１が件降可能に設
けられているウ　１２は装着／でル１１にて保持された
電子部品の微小な位置と姿勢のずれを検出する位置検出
手段で、検出した位置と姿勢のずれを補正して電子部品
を基板に装着゛ｒる。

前記トレイボックス２は、第４図に示すように、種々の
大きさのトレイ１を複数段積層した状態で位置規制して
保持できるように、一対の位置調整ＯＴ能な規制手段１
３ａ、１３ｂを備えている。また、部品供給部３には、
トレイボックス２を所定位置に位置決めして設置するよ
うに、一対の位置決め部材１４ａ、１−４ｂが設けられ
、さらにトレイボックス２の着脱を検出するマイクロス
イッチ１５が設けられている。１６はトレイボックス２
を吸着固定するマグネットである。

また、前記取り出しへラド５には、吸着ノズル６を昇降
させる昇降８！構１６が設けられるとともに、吸着ノズ
ル６が電子部品に当接して退入したとき、これを検知す
る検知手段１７が設けられている。また、図示は省略し
ているが、空になったトレイを吸着して廃棄するための
トレイ吸着ノズルも備えている。

次に、動作を説明する。

虫ず、トレイ１がら電子部品を取り出して基板１０に装
着する動作を説明すると、水平移動機構４にで取り出し
へγド５を取り出すべき電子部品の上方に位置させ、次
に昇降機Ｍ１１１６にて吸着ノズル６を予め記憶されて
いるトレイ１の高さ位置の近傍まで高速で下降させ、そ
の後は低速で下降させる。吸着ノズル６が電子部品に当
接すると、吸着ノズル６が退入することによって検知手
段１７にて検知され、下降を停止するとともに電子部品
を吸着し、次に吸着ノズル６が上昇して取り出しへラド
５が水平移動し、センタリングテーブル７の第１の位置
Ａに電子部品を供給する。

センタリングテーブル７に供給された電子部品は第２の
位置Ｂに搬送されるとともにその間に位置決めされる。

また、この位置決めされた電子部品は第２の位置Ｂで装
着へラド８の装着７ズル１１にて吸着保持され、次に位
置検出手段１２にて微小な位置や姿勢のずれを検出され
た後、Ｘ−Ｙテーブル９にて基板１０の所定の装着位置
に位置決めされ、装Ｎ７ズル１１で電子部品の位置や姿
勢のずれを補正されて基板１０に装着される。

以上の動作が繰り返されることによってトレイ１内に保
持された電子部品が順次取り出され、基板１０に装着さ
れるが、次に、上記トレイ１が空になって次のトレイか
ら電子部品を取り出すとき、またトレイボックス２内に
トレイ１を追加したり、トレイボックス２を交換した場
合、さらにｆｉ！！変更等のために制御データを変更し
た場合などにも自動的に対応し得る取り出しノズルの動
作を第１図及び第２図の７０−チャートに基づいて説明
する。

まず、動作開始後、前提となる動作として吸着ノズル６
がトレイ１を最大段数積層したときの最上段のトレイ１
の高さ位置近傍までは高速で降下する０次に、トレイ１
の追加等の変更があったかどうかをステップＳ１で判断
する。このトレイの変更判断は、第２図に示す内容の判
定が順次行なわれる。ＢｒＪち、ステップＳｌｌでは機
種変更等で電子部品の取り出しデータが変更されて初め
ての動作の場合、ステップＳ１２ではそれまでの高さ位
置情報がリセット処理された場合、ステップＳ１３では
トレイ１の追加のためにトレイボックス２が着脱され、
それがマイクロスイッチ１５にて検出された場合、それ
ぞれトレイ１の変更あつとし、いずれも無いときに変更
無しとする。

トレイ１の変更がない場合は、ステップＳ２で現在記憶
しているトレイの高さ位置近傍まで、吸着ノズル６を高
速で降下させる。次に、ステップＳ３でトレイ１の最初
の部品を取り出すのが否かの判断を行い、２番目以降の
場合にはステップＳ４で吸着７ズル６を電子部品に当接
するまで低速で下降させる。

一方、ステップＳ１でトレイ１の変更があった場合は最
大高さ位置から、またステップｓ３の判断でトレイ１の
最初の電子部品を取り出す場合は現在記憶している前の
トレイの高さ位置近傍がら、それぞれ電子部品に当接す
るまで吸着／：Ｘニル６を低速降下させ（ステップＳ５
）、電子部品に当接したその高さ位置をステップＳ６で
現在の高さ位置として記憶する。

次にステップＳ７で上記の如く電子部品を取り出し、次
にステップＳ８でトレイ１のすべての電子部品を取り出
したか否かの判断を行い、そのトレイ１に電子部品が残
っている場合はそのままステップＳ１に戻り、残ってい
ない場合はステップＳ９でそのトレイ１を廃棄し、さら
にステップＳ１０でトレイ１がトレイボックス２内に残
っているか否かの判断を行い、残っている場合はステッ
プＳ１に戻り、残っていない場合は取り出し動作を停止
し、必要に応じてトレイが無いことを警告表示する。

以上のようにして、トレイ１の追加等、トレイ１の積層
段数に変化があった場合でも、補正データを入力せずに
、自動的に順次吸着ノズルにて電子部品を取り出すこと
ができ、また吸着ノズル６とトレイ１が干渉する危険性
もない６ 発明の効果 本発明の部品取り出し方法によれば、以上のようにトレ
イを追加したり、トレイを積層したボンクスを交換して
トレイ段数に変更があった場合には、吸着ノズルがトレ
イを最大段数積層した場合のトレイ高さ位置近傍まで高
速で下降し、その後は低速で下降してトレイの高さ位置
を検出して記憶し、以降はその検出高さ位置まで高速で
下降して部品を取り出し、さらにトレイが空になって次
のトレイの最初の部品を取り出す際にも前のトレイの高
さ位置まで高速で下降した後、上記と同様に次のトレイ
の高さ位置を検出して記憶し、以降はその検出高さ位置
までは高速で下降して部品を取り出すため、トレイの追
加、交換時にも補正データを入力する必要がなく、がっ
トレイ高さが不均一であったり、撓みが存在しても吸着
ノズルがトレイと干渉する危険性がなく、しかも通常の
部品取り出し動作での低速下降区間を短くできかつ通常
動作以外で吸着ノズルを低速で下降させる行程もそれほ
ど大きくないので、補正データの入力に要する時間と手
間を勘案すると総体的な部品の取り出し能率も向上する
等、大なる効果を発揮する。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第４図は本発明の一実施例を示し、第１図は電
子部品取り出し動作の７０−チャート、第２図はトレイ
変更判断のサブルーチンの７０−チャート、第３図は電
子部品装着機の全体構成を示す平面図、＄４図はトレイ
ボックスと取り出しヘッドの構成を示す一部破断斜視図
である。 １・・・・・・・・・トレイ ２・・・・・・・・・トレイボックス ４・・・・・・・・・水平移動機構 ５・・・・・・・・・取り出しヘッド ６・・・・・・・・・吸着ノズル １５・・・・・・・・・マイクロスイッチ１６・・・・
・・・・・昇降機構 １７・・・・・・・・・検知手段。 代理Ａｍ弁理士　中尾敏男　ほか１名 第１図 第２図 １−一トＬイ ６−竪ａ２２、°１１−

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. マトリックス状に部品を収容したトレイを複数段積層し
   て成る部品供給部の部品を、水平移動可能でかつ昇降可
   能な吸着ノズルにて吸着して取り出す部品取り出し方法
   において、各トレイの最初の取出し位置の部品を取り出
   す際に、その前に部品を取り出したトレイの高さ位置の
   近傍まで、又はトレイの積層段数に変更があった場合は
   トレイを最大段数積層したときの最上段のトレイの高さ
   位置の近傍まで、吸着ノズルを高速降下させ、その後吸
   着ノズルが部品に当接するまで低速で下降させて部品を
   吸着して取り出すとともに、吸着ノズルが部品に当接し
   た位置をこのトレイの高さ位置として記憶し、以下この
   トレイの高さ位置近傍まで吸着ノズルを高速で下降させ
   た後低速で下降させて部品を吸着して取り出すことを特
   徴とする部品取り出し方法。