JPH01155693A - 部品供給方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、例えば、リードレスタイプの微細な電子部品
を回路基板へ装着する工程のような、自動組立工程一般
に使用するテーピング部品の部品供給方法に関するもの
である。

従来の技術 送り及び位置決め用の穴を有し、部品１を収納する為の
くぼみ２を一定ピッチに設けたベーステープ３と、くぼ
み２からの部品１の飛び出しを防止する為のカバーテー
プ４より構成される帯状の部品供給体５（以後単にテー
プと呼ぶ）よシ部品ｊを分離供給する際の従来技術の流
れを第２図ａ〜Ｃに示す。第２図ａは、単にカバーテー
プ４を剥離した後部品１を吸着するという方法を示して
いる。こと方法には、カバーテープ４の静電気等により
部品１がくぼみ２より飛び出すという欠点が有った。そ
の為第２図すに示すように、テープ押え６に設けたスリ
ット７を通してカバーテープ４を剥離する方法を取る事
になるが、設備の高速化等図る上では、テープ送りのヌ
ピード又はショックによシ、テープ５そのものがおどっ
たり、部品１が飛び呂したり等不具合も発生する。その
次には、第２図Ｃに示すように、テープ６が矢印入方向
に前進する時はテープ６の動きと連動して前進し、くぼ
み２をふさぎ、部品１の飛び出しを防止する様シャッタ
８を設けた方法が主流となっている。しかしこのシャッ
タ一方式も、部品の吸着の際シャッタ８を開けることに
より部品１及びテープ５に振動を発生させる事になると
いう問題点が有った。

発明か解決しようとする問題点 しかしながら、上記方法では前述のような問題点に加え
て、今後増々微細化して来る部品の供給に対して、テー
プのおどシ、部品の飛び出しは、増々増加するという問
題点がある。

問題点を解決するための手段 上記問題点に鑑み、本発明の部品供給方法は、カバーテ
ープを剥離してから供給までの間、カバーテープの設け
られた面の裏面よりバキュームで吸うことにより部品の
おどシ飛び出しを防止しながら部品を分離供給する。

作　　用 本発明は、上記構成により部品そのもののみならず、テ
ープ自体のおどり振動も発生しにくくなる為、微細な部
品の供給が大巾に向上するという効果を有している。

実施例 第１図に本発明の第１の実施例におけるテーピング部品
の分離供給方法を応用した装置の要部断面図を示す。テ
ープ９に一定ピッチに設けられたくぼみ１ｏに収納され
た部品１１が、飛び出さない様に上面をおおっているカ
バ７テープ１２を、部品の供給位置１３の直前でガイド
１４に添って剥離を行う。このテープ９には、送り及び
位置決めの為に設けられた一連の穴を有しており、別に
設けた手段によシ、一定ピツチづつ矢印１３の方向に間
欠送りをかけられ、その際同時にカバーテープ１２に別
の手段により適切なテンションを矢印Ｃ方向にかけられ
ておりカバーテープ１２は、テープ９より剥離されるこ
とになる。ボディ１５に設けられた穴１６には、吸引手
段が接続されており、カバーテープ１２が剥離されてか
ら部品の供給位置１３に送られるまでの間は、テープ９
のくぼみ１０の底部に設けられた穴１７を介して部品１
１は保持され、又テープ９そのものもボディ１６に吸着
保持される。部品の分離供給の工程を第３図ａ−ｅに示
す。部品１１が供給位置１３に送られた後、ｂに示すよ
うに供給位置１３の上方よりビンセット１８が下降し部
品を吸着しようとする。Ｃにて、１９を支点とし回転自
在に設けられたレバー２ｏは、別に設けた駆動手段によ
り回転させられ先端の突上げビン２１がくぼみに設けた
穴１７を貫通し、部品１１を突上げると同時に吸引をシ
ャットし、部品１１を、ビンセット１８に保持させる。

ｄにてビンセット１８が上昇し部品１１を吸い上げ、ｅ
にて突上げピン２１が下降し、一連の分離供給工程が完
了する。

第４図に、本発明の第２の実施例におけるテーピング部
品の分離供給方法を応用した装置の要部断面図を示す。

部品を収納する為の穴２２を一定ピッチにあけたペース
テープ２３の上面ヲ、’＋バーテープ２４、下面を通気
性の良好なボトムテープ２６でおおった三重構造のテー
プより部品を分離供給する際は、ボディ２６に設けた穴
２７にかけた吸引を、ビンセット１８が部品１゛１を持
ち上げる際、ビンセット１８の動作と連動させてしゃ断
し、大気に開放した後、部品１１の分離供給を行なう。

発明の効果 以上のように本発明の部品供給方法は、カバーテープを
剥離してから供給までの間、カバーテープの設けられた
面の裏面よりバキュームで吸うことにより、部品のみな
らず、テープ自体のおどり振動も発生しにくくなる為、
微細な部品の高速な供給を安定して行なえるという効果
を有している。

又微細なビンセットの吸着穴及び真空系へのダストも入
り込みにくくなり、クリーンな環境での安定した稼動を
確保できるという効果も有している。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の第一の実施例における部品供給装置の
要部断面図、第２図ａ　−Ｃは従来例における部品供給
装置の要部断面図、第３図ａ〜ｅは各工程を示す第一の
実施例における部品供給装置の要部構面図、第４図は本
発明の第二の実施例における部品供給装置の要部断面図
である。 ９・・・・・・ベーステープ、１ｏ・・・・・・くぼみ
、１１・・・・・・部品、１２・・・・・・カバーテー
プ、１３・・・・・・供給装置、１６・・・・・・バキ
ュームの為の穴。 代理人の氏名　弁理士　中　尾　敏　男　ほか１名第２
図 第４図

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. （１）部品を収納するくぼみを一定ピッチに設けたベー
   ステープと、前記くぼみをふさぐ様に設けられたカバー
   テープとで構成される帯状の部品供給体より、吸着ノズ
   ルにより部品を取出し供給する方法であって、カバーテ
   ープを剥離してから部品供給までの間部品を吸引するよ
   う構成した部品供給方法。
2. （２）部品をベーステープ側より吸引した特許請求の範
   囲第１項記載の部品供給方法。
3. （３）ベーステープの吸引される部分は、ベーステープ
   を通して部品を吸引できるよう通気性があることを特徴
   とする特許請求の範囲第２項記載の部品供給方法。
4. （４）ベーステープ側に孔を設け、この孔より部品を吸
   引するよう構成した特許請求の範囲第２項記載の部品供
   給方法。
5. （５）部品を吸引した状態で、ベーステープ側より突上
   げピンによ々部品を突出し可能なよう構成した特許請求
   の範囲第２項記載の部品供給方法。
6. （６）ベーステープより部品を突出し可能なよう予めベ
   ーステープに孔を設けたよう構成した特許請求の範囲第
   ６項記載の部品供給方法。