JPH04105499A - Ｍｆｂスピーカ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業−］−の利用分野１ この発明はＭ　Ｆ　Ｂスピーカに係わり、特に、加速度
形ＭＦＢスピーカのセンサの構造に関する。

し従来の技術」 第７図に示づよ）に、スピー・力の振動糸の運動を振動
検出器により検出し、振動に比例しフ、二電汁を駆動系
と１〜ての駆動増幅器の入力に負帰還することにより、
振動系の運動を制御するＭ　Ｆ　Ｂ　（モーショナル・
フィードバック）スピーカが知られている。

ＭＦＢスビー＝力の振動検出器どし、て、振幅を検出す
る振幅センサを用いた振幅形Ｍ　Ｆ　Ｈの周波数′Ｆｉ
′坏レスポンス特性を第８図にｉ）に示す。

モーショナル・フィードバックをかけないものに比べて
、特性が矢印に示すように変化する。

また、Ｍ　ＦＢスピーカの振動検出器とし１，２て、振
幅を検出する速度センナを用いた速度形Ｍ　ＦＢのＬテ
１　ンリ　数　丁Ｆ　ｎ：　　’ｖ　　　ス　、１ζ゛
　）７　２１へ　性　号≧　５聞　５２　トソ＋　　　
／　　　１．、、　　　Ｓ　　　Ｉ−−−１；−−Ｊ（
、’：　−一＞’　Ｅ−’）ノトグイードバ・・！フタ
−か（、）ないものに比べて、特性か矢印（１，：示す
よ・５　！、−ダ・化づる。

さらに、Ｍ　Ｆ　）（スじ−・力の振動検出器ｙ′ｊ−
”ｒ、加速度を検出づる加速度センサを用いた加速崩形
ＭＦＢ□’）周波数７′）圧１．スボンス！！′８性を
第）３図（（・）に示゛づ゛。

モー・シ、−＋フル・フィードバックをか（，１ないも
のに比べて、特性が矢印ＧＪ”示づよ５　ｔ：”８変化
づ−る８第８図からり）かるよ・）（２，′、小１−］
径かつ小型キ〜・し：ネットのスビー・力゛て′低い周
波数、′ｔ２て再生するには加速度形Ｍ　ｌ”　Ｂが好
ま１、い。

従来、加速度形ＭＦＢとｊ、て、振動板前面の音Ｌ（−
をマイク冒ホン（１コ−より検出１−る７３式のものや
、第９図！：、’、：　ｉｇ：づよ）　（１：：、ボイ
ス、ｌイル前曲にじ：ｈ：＝　ｆ素子をり・γシ：イン
を介して取付Ｃ）、ビ丁、ゾ素Ｙの出力信号をボイス：
ｔイル前面Ｇ、−取イ−１０たＦ　Ｅ　Ｔ　ｌ−゛７ン
ンスタや抵抗からなるヘッドアンプで増幅Ｉ、で取り出
１″ものかあ・）な６ 「発明か解決１よ）どする課題［ 一１記従来の、ｊイク冒ボ／”’　ｌｌ：：：より振Φ
；Ｊの加速度を検出づ゛るものは、マイクし７よ）を振
動板％傍（１，”〕取イ」（するｔτめ、１・１０）″
シベノ１（、の高音ｎ：のスフ、Ｉ（１，′耐える必要
が、ちり高価な（、、７７）　６１、なる、ｈいう問題
かぁ−）な。

ま／、・、第（９図４４．゛ネオボイスコイル前面にビ
′Ｊ−ゾ素子を取付けたものは、じＪ゛ゾ素イＪ）出力
はり・・ｌジョンの作用（１，コより高音域か洩表び）
するかめ、−１分な加速度ＩＶ［ＦＢをカバ、１にくい
という欠点かあり、また、ボイスコイル部に取付ζ゛ｊ
らｉ１／、・△、・ソｌ’ア゛・ブを構成するＦ　Ｅ　
Ｔや抵抗Ｊ）質重１．ｌＸ　Ｊ−リ：％振ｉ−こ安定ｌ
〜たセンサ検出出力を得にくいという問題があつ′ＪＰ
：′″、１、 この発明はト記問題点を解決づ゛るため（１，−なきれ
たもので２安定１、た加速度セン＋ｊ検出出力か得ｔ。

れ、コストの安価な加速度形Ｍ　Ｆ　Ｂスじ・・力を拵
ず共することを目的とする８ ［課題を解決するための・［段］ この発明のＭ　ｒ”　Ｒスじ−・力は、スビー・ｈ振動
板に圧電累−ｊ′−の加速度（“・〕・りを〕リング状
部材６−介１２ｒ固定ｌ１１、前記加速度センサ−１′
７）ス５−７号を・スビーメ？　”７）１．〜ムＧ、：
固定μれ／６・・ヘッドアンプ（、；”′人力し、前記
ヘッドγ〕・ブの出力をスビー・・力駆動アシフ′に帰
還させるようＣ１、：構成１８１．たものて゛ある６ま
ノ５：、前記Ｍ　Ｆ　ｎスビ・−力において、前記加速
度しニジ・ザと川、て圧ツ；セラミック素子をスピーカ
振動板の裏面６．”、リング状部材を介１、て固定１８
、前記加速度センサのＣ８号をボイス、。ｊイル、＋ｒ
　Ｌ−：ンＣ１“、貼られた導電部とダンパー・に貼ら
れん・導電部を介してスし一カフレームに固定されたヘ
ッドアンプに入力させるＧのである。

さらに、前記Ｍ　Ｆ１３スｌル・力ｒ、：”おいｒ、前
記加速ル七〕・すを複数個分散１．“Ｃ取付は並列接続
！５１、／、・ものである。

［作用−１ 圧電素子Ｃ５，”−はリング状部材ｆ１１．：より振動
板の振動が伝λ−られるが、その振動を・伝えるＺ′−
、めの力はり−を妥：素子の質量と加速度の槓ζ１、二
等１．．　＜、その勾が狭いリング状部材の接触面を力
１．てイムえら）するｔ：め人きい応力か発生ｉ２、圧
電効用（１，：より加速畏：（１、」Ｌ例し／；：（１
，ン丈出力が得パノする。

加］京度４・ンリ゛）、　［て圧雪；七′７ミツク素ｆ
を・用いると２質量力１大きく、−４−記動ンサ出ハか
大きくなり、ま）、二、コスｌ−か安い。

まプ；・、加速度セミ・すのＣ１７，号を７ｔ？イスコ
イｔ＋、、、、＝　；１？　ｌｌ：：ンＣ，こ貼へれた
導電部−一ダンパ＝−ｃ、；”’：貼られノ２−導電部
を介１てヘッドアシブｃ、、’：入力さぞ、ると　空中
線を・用いないｌ二め導電部の振動が安定１２７、不安
定な機械的振動による雑音、すなわち、マイク１７ボー
ツク雑音か防止される。

さらに１、ヘッドアンプをスピー・力フレームに取付け
ねば２共振や振動の影響か倶４洩かり、また、加速度−
（・：ンサを複数個分散ｌ、て取（−ｉ−Ｇｌ並列接糺
゛づれば、振動板の分割振動４．１ｍ　、Ｊ、る影響か
減少１１、出力インピーダンスが小さくなりＳ　／　Ｎ
比が改善さメ］る。

「実施例゛ｊ 以下１、−の発明の￥線側を図面を参照１−で説明する
。

第１図はこの発明の実施例を示ゴー止面図、第２図は第
２図におれるＡ−Ａ断面図、第３図は第′、２図におけ
るＢ−Ｂ断面図、第４図は同実施例におけるボイスコイ
ル・ボビン部を示す概略斜視図、第５図は同実施例にお
けるセンサリード線を示す概略正面図である。

第２図に示すように、磁気回路１１に固定されたフレー
ム８にはエツジ１０を介して振動板３か取付けられてい
る。

ボイスコイル・ボビン６はフレーム８に取付けられた導
電部付ダンパー５に支えられ、その先端部は振動板３に
固着されており、磁気回路１１の磁界中に巻かれたボイ
スコイル６ａに流される電流による振動が振動板３に伝
えられる。

振動板３の裏面には第１図および第３図に示すように、
リング状部材２，２が接着され、リング状部材２．２に
はさらに接着剤で直径１２８の圧電セラミック素子１，
１が接着されている。

圧電セラミック素子１，１の出力端子はセンサリード線
１２，１．２に並列接続されており、センサリード線１
．２．１２は第５図に示すように、圧電セラミック素子
１から延びて振動板３の裏面に固定され、さらに、振動
板３に設けた穴を通って振動板３の表に出てボイスコイ
ル・ボビン６に貼着された銅箔６ｂ、６ｂ接続される。

センサリード線１２．１２か銅箔６ｂ、６ｂ接続された
後、振動板３の表に現れたセンサリード線１２．１２を
覆うようにダスＩ〜ギャップ９か振動板３に固着される
。

このようにすることにより、圧電セラミック素子１，１
やセンサーリード線か表から見えなくなる。

銅箔６ｂ、６ｂはさらに導電部付ダンパー５に貼着され
た錦糸線５ａ、５ａに接続され、錦糸線５ａ、５ａはフ
レーム８に固定されたヘッドアンプ７の入力端子に接続
されている。

導電部付ダンパー５にはスピーカ端子４をボイスコイル
６ａに接続するための錦糸線か第１図に示すように２対
貼着されており、ボイスコイルの導線として使用されな
い１対の錦糸線がセンザー出力を伝える導線として利用
される。

ヘッドアンプ７の出力端子はさらにスピーカキャビネッ
トに固定されたセンサー出力端子１３に接続されており
、圧電セラミック素子１．１で検出された振動の加速度
信号はヘッドアンプ７で増幅されセンサー出力端子１３
からスピーカ駆動増幅器の入力に負帰還される。

第６図に実線でこの実施例のスピーカ（口径１６センチ
、内容積１１リットル）の周波数レスポンス特性を示し
ている。

同図に、点線で同じスと一カでＭＦＢをかけない場合の
周波数レスポンス特性を示し、−点鎖線で同じスピーカ
の圧電セラミック素子の信号から高域を除去して速度型
ＭＦＢスピーカとしたものの周波数レスポンス特性を示
している。

図から明らかなように、実施例の加速度型ＭＦＢスピー
カは低域ゲインが増強されている。

［発明の効果］ この発明のＭＦＢスピーカによると、センサおよび振動
板間にリング状部材を介在させたため良好な加速度信号
が得られる。まな、小型軽量なセンサを用いることがで
きて高域までモーションフィードバックか可能となる。

さらに、空中配線かないためセンサーリードのマイクロ
ホニック減音が防止される。

また、ヘッドアンプかスピーカフレームに固定されてい
るためヘッドアンプによる共振や振動特性におよぼす影
響をなくすことができる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の実施例を示す正面図、第２図は第１
図におけるＡ−Ａｉｌｊ面図、第３図は第２図における
Ｂ−Ｂ断面図、第４図は同実施例におけるボイスコイル
・ボビン部を示す概略斜視図、第５図は同実施例におけ
るセンサリード線を示す概略正面図、第６図は同実施例
のＭＦＢスピーカのレスポンス特性を他のスピーカのレ
スポンス特性と比較して示すグラフ、第７図は一般のＭ
ＦＢスピーカを示す構成図、第８図（ａ）は振幅型ＭＦ
Ｂスピーカのレスポンス特性を示すグラフ、第８図（１
））は速度型ＭＦＢスピーカのレスポンス特性を示すグ
ラフ、第８図（ｃ）は加速度型Ｍ　ＦＢスピーカのレス
ポンス特性を示すグラフ、第９図は従来の加速度型Ｍ　
Ｆ　Ｂスピーカの例を示す断面図である。 １・・・圧電セラミック素子、２・・・リング状部材、
３・・・振動板、４・・・スピーカ端子、５・・・導電
部付ダンパー、６・・・ボイスコイル・ボビン、７・・
・ヘッドアンプ、８・・・フレーム、９・・・ダストキ
ャップ、１０・・・エツジ、１１・・・磁気回路、１２
・・・センサリード線、１３・・・センサ出力端子。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、スピーカ振動板に圧電素子の加速度センサをリング
   状部材を介して固定し、前記加速度センサの信号をスピ
   ーカフレームに固定されたヘッドアンプに入力し、前記
   ヘッドアンプの出力をスピーカ駆動アンプに帰還させる
   ように構成したＭＦＢスピーカ。 ２、前記加速度センサとして圧電セラミック素子をスピ
   ーカ振動板の裏面にリング状部材を介して固定し、前記
   加速度センサの信号をボイスコイルボビンに貼られた導
   電部とダンパーに貼られた導電部を介してスピーカフレ
   ームに固定されたヘッドアンプに入力させる請求項１の
   ＭＦＢスピーカ。 ３、前記加速度センサを複数個分散して取付け並列接続
   した請求項１のＭＦＢスピーカ。