JPH0410593A - 電子機器の筐体 - Google Patents
電子機器の筐体Info
- Publication number
- JPH0410593A JPH0410593A JP11260390A JP11260390A JPH0410593A JP H0410593 A JPH0410593 A JP H0410593A JP 11260390 A JP11260390 A JP 11260390A JP 11260390 A JP11260390 A JP 11260390A JP H0410593 A JPH0410593 A JP H0410593A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chassis
- metal member
- screws
- contact points
- electrical contact
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、静電ノイズ或は電磁波障害を阻止するよう
に形成された電子機器の筐体に関するものである。
に形成された電子機器の筐体に関するものである。
第５図は例えば電磁波障害或は静電ノイズを阻止するよ
うに構成された従来の電子機器の筐体の外観図である。
うに構成された従来の電子機器の筐体の外観図である。
図において、（１）は回路基板（２）を搭載したシャー
シ、（３）はシャーシ（１）を覆うカバーでありシャー
シ（１） とともにネジ（４）て螺合されている。
シ、（３）はシャーシ（１）を覆うカバーでありシャー
シ（１） とともにネジ（４）て螺合されている。
次に、上記構成による筐体の電磁波ノイズ等に対するシ
ールド効果について説明する。シャーシ（１）上に搭載
された回路基板（２）は動作することにより電磁波ノイ
ズを発生するそれを外部に出さないようにするためには
カバー（３）で、シールドすることが効果的である。シ
ールド効果を上げるためにはシャーシ（１） とカバ
ー（３）の電気的接触がポイントとなる。そのためネジ
（４）の間隔（通常５０ｍｍピッチ）を狭めネジの取付
本数を多くすることで電気的接触点数を多くすることで
シールド効果を実現している。即ちこの図は、ネジの本
数を増加することにより電子機器内部の回路基板（２）
から発生する電磁波障害ノイズあるいは、静電ノイズの
外部への漏洩を防ぐとともに、外部からの電磁波ノイズ
あるいは静電ノイズの侵入を阻止するようになっている
。
ールド効果について説明する。シャーシ（１）上に搭載
された回路基板（２）は動作することにより電磁波ノイ
ズを発生するそれを外部に出さないようにするためには
カバー（３）で、シールドすることが効果的である。シ
ールド効果を上げるためにはシャーシ（１） とカバ
ー（３）の電気的接触がポイントとなる。そのためネジ
（４）の間隔（通常５０ｍｍピッチ）を狭めネジの取付
本数を多くすることで電気的接触点数を多くすることで
シールド効果を実現している。即ちこの図は、ネジの本
数を増加することにより電子機器内部の回路基板（２）
から発生する電磁波障害ノイズあるいは、静電ノイズの
外部への漏洩を防ぐとともに、外部からの電磁波ノイズ
あるいは静電ノイズの侵入を阻止するようになっている
。
〔発明か解決しようとする課題］
従来の電子機器の筐体は以上のように構成されて電磁波
障害ノイズ或は静電ノイズを阻止するようにシールド効
果を上げているか、シールド効果をより高めようとする
とカバーとシャーシを螺合するネジの本数か増加し、加
工工数の増加と共に組立工数か増加する問題点があった
。
障害ノイズ或は静電ノイズを阻止するようにシールド効
果を上げているか、シールド効果をより高めようとする
とカバーとシャーシを螺合するネジの本数か増加し、加
工工数の増加と共に組立工数か増加する問題点があった
。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、ネジ止め数の増加によらず接触点数を増し、
シールド効果を高めることができる電子機器の筐体を得
ることを目的とする。
たもので、ネジ止め数の増加によらず接触点数を増し、
シールド効果を高めることができる電子機器の筐体を得
ることを目的とする。
（課題を解決するための手段）
この第１の発明による電子機器の筐体は、筐体を形成す
る一対の密接した金属部材の内、少なくとも一方の金属
部材にハリ加工を施すとともに、該ハリを介して金属部
材を他方の金属部材に密接して形成したものである。
る一対の密接した金属部材の内、少なくとも一方の金属
部材にハリ加工を施すとともに、該ハリを介して金属部
材を他方の金属部材に密接して形成したものである。
また、この第２の発明による電子機器の筐体は、筐体を
形成する一対の密接した金属部材の内、少なくとも一方
の金属部材に突起部を設けるとともに、該突起部を介し
て金属部材を他方の金属部材に密接して形成したもので
ある。
形成する一対の密接した金属部材の内、少なくとも一方
の金属部材に突起部を設けるとともに、該突起部を介し
て金属部材を他方の金属部材に密接して形成したもので
ある。
〔作用）
第１の発明によれは、プレス加工時に、金属部材に発生
する破断面のかえりと称するハリで、密接される相手金
属部材に積極的に電気的導通をとるようにする。
する破断面のかえりと称するハリで、密接される相手金
属部材に積極的に電気的導通をとるようにする。
また、第２の発明によれば、密接される一対の金属部材
中、一方の金属部材の任意の位置に突起部を設け、密接
される相手金属部材に積極的に電気的導通をとるように
する。
中、一方の金属部材の任意の位置に突起部を設け、密接
される相手金属部材に積極的に電気的導通をとるように
する。
（実施例）
以下、この第１の発明の一実施例を図について説明する
。第１図において、（１）はシャーシ、（２）は回路基
板、（３）はカバー、（４）はネジ、（５）はバリを残
した捨て穴である。第２図は捨て穴（５）の働きを説明
する図である。
。第１図において、（１）はシャーシ、（２）は回路基
板、（３）はカバー、（４）はネジ、（５）はバリを残
した捨て穴である。第２図は捨て穴（５）の働きを説明
する図である。
次に、この筐体の構成に従ってシールド効果向上の方法
について説明する。シャーシ（１）上に搭載された回路
基板（２）は動作することによりＮＦａ波ノイズを発生
する。それを外部に出さないようにするためにはシャー
シ（１）およびカバー（２）等の筐体を構成する部品で
、回路基板（２）をシールドすることが効果的である。
について説明する。シャーシ（１）上に搭載された回路
基板（２）は動作することによりＮＦａ波ノイズを発生
する。それを外部に出さないようにするためにはシャー
シ（１）およびカバー（２）等の筐体を構成する部品で
、回路基板（２）をシールドすることが効果的である。
従来例では、電気的接触を増加するためネジ（４）を増
加していたかこの発明ではネジ穴の他に捨て穴（５）を
設けている。捨て穴（５）は相手部品側にバリがでる方
向からプレス加工を実施することにより安定に電気的接
触を得ることができる。第２図に示すようにネジ（４１
）とネジ（４２）の間に捨て穴（５）を配置することに
より電気的接触点を増すことかできる。この実施例では
ネジ（４１）とネジ（４２）の間に捨て穴（５）を１個
の例を示したがこれに限定されるものてはなく複数の捨
て穴（５）を配置してもよいことは言うまでもない。こ
のように構成することにより電気的接触を保つ点数はそ
のままにして（４）のネジの本数を減少てき組立工数を
減少することかてきる。
加していたかこの発明ではネジ穴の他に捨て穴（５）を
設けている。捨て穴（５）は相手部品側にバリがでる方
向からプレス加工を実施することにより安定に電気的接
触を得ることができる。第２図に示すようにネジ（４１
）とネジ（４２）の間に捨て穴（５）を配置することに
より電気的接触点を増すことかできる。この実施例では
ネジ（４１）とネジ（４２）の間に捨て穴（５）を１個
の例を示したがこれに限定されるものてはなく複数の捨
て穴（５）を配置してもよいことは言うまでもない。こ
のように構成することにより電気的接触を保つ点数はそ
のままにして（４）のネジの本数を減少てき組立工数を
減少することかてきる。
なお、上記実施例では、捨て穴（５）を丸穴としたか、
角穴でもよいしこれに限定されるものではなくとのよう
な形状であってもよい。また穴でなく切り欠きてあって
もこの発明を通用できることは明白である。
角穴でもよいしこれに限定されるものではなくとのよう
な形状であってもよい。また穴でなく切り欠きてあって
もこの発明を通用できることは明白である。
上記実施例ではシャーシ（１）に開けた丸穴のハリを積
極的に利用して電気的接触点数を増すようにしたか、第
３図、第４図に示す第２の発明の方法を採っても同様な
効果を奏する。
極的に利用して電気的接触点数を増すようにしたか、第
３図、第４図に示す第２の発明の方法を採っても同様な
効果を奏する。
以下、第２の発明の一実施例について説明する。第３図
において、（１）はシャーシ、（２）は回路基板、（３
）はカバー、（４）はネジ、（５ａ）は突起である。第
４図は突起（５ａ）の働きを説明する図である。
において、（１）はシャーシ、（２）は回路基板、（３
）はカバー、（４）はネジ、（５ａ）は突起である。第
４図は突起（５ａ）の働きを説明する図である。
次にこの実施例によるシールド効果向上の方法について
説明する。シャーシ（１）上に搭載された回路基板（２
）は動作することにより電磁波ノイズを発生する。それ
を外部に出さないようにするためにはシャーシ（１）お
よびカバー（２）の筐体を構成する部品でシールドする
ことが効果的である。
説明する。シャーシ（１）上に搭載された回路基板（２
）は動作することにより電磁波ノイズを発生する。それ
を外部に出さないようにするためにはシャーシ（１）お
よびカバー（２）の筐体を構成する部品でシールドする
ことが効果的である。
従来例では、電気的接触点を増加するためネジ（４）を
増加していたがこの発明ではネジ穴の他に突起（５ａ）
を設けている。突起（５ａ）は相手部品側に突起がでる
方向からプレス加工を実施することにより安定に電気的
接触を得ることができる。第４図に示すようにネジ（４
１）とネジ（４２）の間に突起（５ａ）を配置すること
により電気的接触点を増すことができる。この実施例で
はネジ（４１）とネジ（４２）の間に突起（５ａ）を１
個の例を示したがこれに限定されるものではなく複数の
突起（５ａ）を配置してもよいことは言うまてもない。
増加していたがこの発明ではネジ穴の他に突起（５ａ）
を設けている。突起（５ａ）は相手部品側に突起がでる
方向からプレス加工を実施することにより安定に電気的
接触を得ることができる。第４図に示すようにネジ（４
１）とネジ（４２）の間に突起（５ａ）を配置すること
により電気的接触点を増すことができる。この実施例で
はネジ（４１）とネジ（４２）の間に突起（５ａ）を１
個の例を示したがこれに限定されるものではなく複数の
突起（５ａ）を配置してもよいことは言うまてもない。
このように構成することにより電気的接触を保つ点数は
そのままにしてネジ（４）の本数を減少でき組立工数を
減少することができる。
そのままにしてネジ（４）の本数を減少でき組立工数を
減少することができる。
なお、上記実施例では、シャーシ（１）の一部を湾曲し
て突起（５ａ）を形成したが、突起はポンチでも絞り加
工てもよいしこれに限定されるものではなくどのような
形状であってもよい。
て突起（５ａ）を形成したが、突起はポンチでも絞り加
工てもよいしこれに限定されるものではなくどのような
形状であってもよい。
〔発明の効果］
以上のようにこの発明によれは、密接する一対の金属部
材の内、一方の金属部材の接触面に局部的に凸部を設け
、該凸部を介して各金属部材を密接させる方法を採った
ことから、ネジ止め点数の増加によらずども各金属部材
の電気的接触点数を増すことができ、よって筐体の加工
工数及び組立て工数を低減することができる効果かある
。
材の内、一方の金属部材の接触面に局部的に凸部を設け
、該凸部を介して各金属部材を密接させる方法を採った
ことから、ネジ止め点数の増加によらずども各金属部材
の電気的接触点数を増すことができ、よって筐体の加工
工数及び組立て工数を低減することができる効果かある
。
第１図はこの第１の発明の一実施例による電子機器の筐
体の構成図、第２図は本実施例におけるシャーシに施し
たバリ穴を説明する図、第３図はこの第２の発明の一実
施例による電子機器の筐体の構成図、第４図は本実施例
におけるシャーシに施した突起部を説明する図、第５図
は従来の電子機器の筐体の構成図である。 図において、（１）はシャーシ、（２）は電子回路基板
、（３）はカバー （４）はネジ、（５）は穴、（５ａ
）は突起部。 なお、各図中、同一符号は同一または相当部分を示す。
体の構成図、第２図は本実施例におけるシャーシに施し
たバリ穴を説明する図、第３図はこの第２の発明の一実
施例による電子機器の筐体の構成図、第４図は本実施例
におけるシャーシに施した突起部を説明する図、第５図
は従来の電子機器の筐体の構成図である。 図において、（１）はシャーシ、（２）は電子回路基板
、（３）はカバー （４）はネジ、（５）は穴、（５ａ
）は突起部。 なお、各図中、同一符号は同一または相当部分を示す。
Claims (2)
- （１）一対の金属部材を密接して形成した電子機器の筺
体において、少なくとも密接される一方の金属部材にバ
リ加工を施すとともに、該バリを介して金属部材を他方
の金属部材に密接したことを特徴とする電子機器の筐体
。 - （２）一対の金属部材を密接して形成した電子機器の筺
体において、少なくとも密接される一方の金属部材に突
起部を設けるとともに、該突起部を介して金属部材を他
方の金属部材に密接したことを特徴とする電子機器の筺
体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11260390A JPH0410593A (ja) | 1990-04-27 | 1990-04-27 | 電子機器の筐体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11260390A JPH0410593A (ja) | 1990-04-27 | 1990-04-27 | 電子機器の筐体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0410593A true JPH0410593A (ja) | 1992-01-14 |
Family
ID=14590864
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11260390A Pending JPH0410593A (ja) | 1990-04-27 | 1990-04-27 | 電子機器の筐体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0410593A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002057483A (ja) * | 2000-05-16 | 2002-02-22 | Heidelberger Druckmas Ag | 遮蔽された電装キャビネットケーシング |
| JP2007173740A (ja) * | 2005-12-26 | 2007-07-05 | Oki Electric Ind Co Ltd | 板金部材の結合構造および自動取引装置 |
| JP2011035208A (ja) * | 2009-08-03 | 2011-02-17 | Hitachi Ltd | 制御装置の実装構造 |
-
1990
- 1990-04-27 JP JP11260390A patent/JPH0410593A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002057483A (ja) * | 2000-05-16 | 2002-02-22 | Heidelberger Druckmas Ag | 遮蔽された電装キャビネットケーシング |
| JP2007173740A (ja) * | 2005-12-26 | 2007-07-05 | Oki Electric Ind Co Ltd | 板金部材の結合構造および自動取引装置 |
| JP2011035208A (ja) * | 2009-08-03 | 2011-02-17 | Hitachi Ltd | 制御装置の実装構造 |
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