JPH0135483Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 （技術分野） 本考案はパツケージ化された半導体回路の保護
装置に関する。

（従来技術） 近年、半導体技術の進歩発展により、電子回路
の大部分が薄膜、厚膜等の集積回路によりパツケ
ージ化されるようになつてきている。このような
パツケージ化された半導体回路は、通常TO−５
パツケージやデイツプ形のパツケージ内に封入さ
れ、外部回路との接続は、パツケージから外部に
突き出したピンにより行うようになつている。具
体的には、これらピンを例えばプリント板のスル
ーホールに挿入して、ハンダ付けしている。

ところで、MOS形ICや半導体レーザダイオー
ド等の素子は、空間電荷による高電圧や電磁波に
よる過電流等によつて破壊することがある。従つ
て、このような部品を含む半導体回路をプリント
板にハンダ付けする場合等においては、すばやく
ハンダ付けすることによつて破損を最小限にくい
とめるか、ピン相互間に導線を巻付けておいて、
ハンダ付けが終了したら、この導線を取り除く等
の方法がとられている。しかしながら、ハンダ付
けでは、素子が破壊されたときの着脱が不便であ
るし、プリント板にハンダ付けするときの操作も
煩雑である。

（考案の目的） 本考案はこのような点に鑑みてなされたもので
あつて、その目的は、着脱が容易で、且つ回路中
の素子を静電破壊等から確実に保護することので
きる半導体回路の保護装置を実現することにあ
る。

（考案の構成） このような目的を達成する本考案は、半導体回
路のパツケージに外部ソケツトと接続するための
複数個の接続用ピンを設け、該パツケージの所定
の位置にこれらピンとパツケージ内半導体回路の
導体部分とを短絡可能にするためのバネ性導体を
設け、ピンと導体部分との接触はパツケージを外
部ソケツトに挿入することにより断たれるように
構成したことを特徴とするものである。

（実施例） 以下、図面を参照して本考案の実施例を詳細に
説明する。

第１図は、本考案の一実施例を示す機械的構成
図である。図において、１はパツケージ化された
半導体回路、２は該半導体回路１の取り付けられ
た基板、３は半導体回路１と外部回路とを接続す
るためのピンである。図では、ピンが２本の場合
を示しているが、これに限るものではなく任意の
数のピンであつてよい。又、パツケージ及び基板
２の形状も図に示すものに限る必要はなく、任意
の形状であつてもよい。

４はその一端がピン３の一方と接触するように
取り付けられたバネ性（弾性）を有した導体であ
る。該バネ性導体４の他端は、半導体回路１の所
定の導体部分と接続されている。バネ性導体４の
材料としては、例えばりん青銅が用いられる。こ
のように構成された装置の動作を説明すれば、以
下の通りである。

バネ性導体４は、通常は図に示すように半導体
回路１の導体部分とピン３との間を短絡してい
る。このような短絡は、この間に静電気或いは電
磁波が印加されると、内部素子（例えば
MOSFET）が破壊されるような端子間について
行うものとする。即ち、高圧電界が印加されると
内部素子が静電破壊されるおそれがある場合に、
そのような箇所を予めバネ性導体４で短絡してお
くのである。このようにしておけば、高圧電界が
印加されることがなくなるので、内部素子、従つ
て半導体回路１は保護される。

第２図は、第１図に示す半導体パツケージをプ
リント板に取り付けた状態を示す図である。第１
図と同一のものは、同一の番号を付して示す。１
１はプリント板、１２は該プリント板１１に取り
付けられたソケツトである。ソケツト１２は、そ
の底部に設けられたピン１３をプリント板１１に
ハンダ付けすることにより、プリント板１１と固
着される。１４はハンダである。１５はソケツト
ピン１３と導通しているピンホルダで、ソケツト
内部に設けられている。

このように構成されたソケツト１２に、半導体
回路１がピン３を介して挿入される。ピン３は、
ソケツト１２内のピンホルダ１５に保持され、こ
のことにより半導体回路１は、プリント板１１上
に構成された電気回路（図示せず）と接続され
る。半導体パツケージがソケツト１２に挿入され
ると、それまでピン３と接触していたバネ性導体
４は、ソケツト１２のために外に向けて押し出さ
れる。この結果、半導体回路１の所定の導体部分
とピン３との接触は断たれることになる。しかし
ながら、その代わりにバネ性導体４で短絡されて
いた部分には、プリント板１１上に構成された電
気回路が接続されるので、直接その部分に高圧電
界が印加されることはなくなる。又、逆に半導体
回路１が電気回路の一部に組込まれたにも拘わら
ず、その導体部分とピン３とが短絡されているこ
とは不都合である。従つて、半導体回路１がソケ
ツト１２に封入されたときには、バネ性導体４は
ピン３から外れる必要がある。図に示す装置によ
れば、バネ性導体４は、ソケツト１２の物理的制
約のためにピン３と接触できないので好都合であ
る。

上述の説明では、半導体回路をプリント板に取
り付ける場合について説明したが、本考案はこれ
に限るものではなく、半導体回路と他の電気回路
を接続する場合の全てについて適用することがで
きる。第３図は、本考案の他の実施例を示す機械
的構成図である。図は、半導体回路としてのレー
ザダイオードをソケツトに接続した状態を示して
いる。図において、２１は筐体、２２は回路ケー
ス、２３はレーザダイオード、２４は該レーザダ
イオード２３が封入されるソケツト、２５は該ソ
ケツト２４のソケツト端子、２６は基板である。
レーザダイオード２３は、ソケツト端子２５を介
して外部電気回路と接続される。図中には示され
ていないが、基板２６中には電気回路（例えばレ
ーザダイオード２３の駆動回路）が封入されてお
り、この電気回路とソケツト端子２５とは接続さ
れている。

２７はレーザダイオード２３の発光を集光する
レンズ、２８はレンズケース、２９はレンズ２７
を固定するレンズ固定ネジ、３０はレンズケース
２８のガタを吸収するための反発バネ、３１はレ
ーザダイオード２３のケースをアース電位（回路
ケース２２の電位）におとすためのアースバネ、
３２は基板２６を押さえるための基板押さえネ
ジ、３３はカバー、３４はゴムブツシユである。

レーザダイオード２３には、第１図に示したと
同様のバネ性導体３５が取り付けられている
（尚、第３図中では、該バネ性導体３５とレーザ
ダイオード２３を黒塗りに一体的に示した）。

このように構成された装置において、レーザダ
イオード２３をソケツト２４に挿入しない状態に
おいては、バネ性導体３５がレーザダイオード２
３の所定の導体部分とピン部とを短絡し、高電界
が印加された場合等からレーザダイオード２３を
保護している。このレーザダイオード２３がソケ
ツト２４に挿入されると、バネ性導体３５は物理
的にレーザダイオード２３のピンと接触すること
が不可能になり、接触が断たれる。代わりに、そ
れまでバネ性導体３５で保護されていた部分には
外部の電気回路がソケツト端子２５を介して接続
されるので、レーザダイオード２３に直接高圧電
界が印加されることはなくなり、該レーザダイオ
ード２３は保護される。この間の事情は第２図に
示した場合と同様である。

上述したバネ性導体は必ずしも図に示す形状の
ものに限る必要はなく、半導体回路をソケツトに
挿入したときに該半導体回路の所定の導体部分と
ピンとの接触が断たれるものであればどのような
構造のものであつてもよい。又、ピンとの接触が
も１個に限る必要はなく、複数個のピンと同時に
接触する構造のものであつてもよく、複数個の導
体部分と、複数個のピンがそれぞれ複数個のバネ
性導体で短絡されるような構成のものであつても
よい。

（考案の効果） 以上詳細に説明したように、本考案によれば、
通常は半導体回路の導体部分と半導体回路のピン
とを短絡しておき、該半導体回路とソケツトに挿
入したときに導体部分とピンとの接触が断たれる
構成にすることにより、着脱が容易で、且つ回路
中の素子を静電破壊等から確実に保護することの
できる半導体回路の保護装置を実現することがで
きる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の一実施例を示す機械的構成
図、第２図は第１図に示す半導体パツケージをプ
リント板に取り付けた状態を示す図、第３図は本
考案の他の実施例を示す機械的構成図である。 １……半導体回路、２……基板、３，１３……
ピン、４，３５……バネ性導体、１１……プリン
ト板、１２，２４……ソケツト、１４……ハン
ダ、１５……ピンホルダ、２１……筐体、２２…
…回路ケース、２３……レーザダイオード、２５
……ソケツト端子、２６……基板、２７……レン
ズ、２８……レンズケース、２９……レンズ固定
ネジ、３０……反発バネ、３１……アースバネ、
３２……基板押さえネジ、３３……カバー、３４
……ゴムブツシユ。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 半導体回路のパツケージに外部ソケツトと接続
   するための複数個の接続用ピンを設け、該パツケ
   ージの所定の位置にこれらピンとパツケージ内半
   導体回路の導体部分とを短絡可能にするためのバ
   ネ性導体を設け、ピンと導体部分との接触はパツ
   ケージを外部ソケツトに挿入することにより断た
   れるように構成したことを特徴とする半導体回路
   の保護装置。