JPH04107937A - ワイヤボンダーにおけるボンディングツール駆動用モータの制御装置 - Google Patents
ワイヤボンダーにおけるボンディングツール駆動用モータの制御装置Info
- Publication number
- JPH04107937A JPH04107937A JP2227028A JP22702890A JPH04107937A JP H04107937 A JPH04107937 A JP H04107937A JP 2227028 A JP2227028 A JP 2227028A JP 22702890 A JP22702890 A JP 22702890A JP H04107937 A JPH04107937 A JP H04107937A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- signal
- motor
- bonding tool
- command
- command signal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H10W72/0711—Apparatus therefor
- H10W72/07141—Means for applying energy, e.g. ovens or lasers
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明はワイヤボンダーにおけるボンディングツール駆
動用モータの制御装置に関し、詳しくは、ボンディング
ツールの位置制御を行うために、高速かつ頻繁に正逆回
転方向が切り換るモータを正確に制御するための手段に
関する。
動用モータの制御装置に関し、詳しくは、ボンディング
ツールの位置制御を行うために、高速かつ頻繁に正逆回
転方向が切り換るモータを正確に制御するための手段に
関する。
（従来の技術）
キャピラリツールやウェッジツールなどのワイヤボンダ
ーのボンディングツールは、モータにより位置制御され
ながら、チップやウェハーなどの半導体にワイヤをボン
ディングし、ワイヤループやバンプを形成する。
ーのボンディングツールは、モータにより位置制御され
ながら、チップやウェハーなどの半導体にワイヤをボン
ディングし、ワイヤループやバンプを形成する。
（発明が解決しようとする課題）
上記モータは、高速且つ頻繁に、正逆回転方向が切り換
るが、実際のモータの動作は、指令信号に完全に追随で
きず、動作の遅れが生じる。
るが、実際のモータの動作は、指令信号に完全に追随で
きず、動作の遅れが生じる。
第４図はこの動作の遅れを示す動作図である。
この図から明らかなように、指令が正から逆に切り換っ
た時点ｔで、モータの動作は完了しておらず、溜りパル
スが生じる。このためボンディングツールの動きが不正
確となり、ワイヤのボンディング位置精度に誤差を生し
るなどの問題があった。
た時点ｔで、モータの動作は完了しておらず、溜りパル
スが生じる。このためボンディングツールの動きが不正
確となり、ワイヤのボンディング位置精度に誤差を生し
るなどの問題があった。
そこで本発明は、上記問題点を解消するボンディングツ
ールのモータの制御手段を提供することを目的とする。
ールのモータの制御手段を提供することを目的とする。
（課題を解決するための手段）
本発明は、モータを正逆回転させて、ボンディングツー
ルの位置制御を行い、このボンディングツールに挿通さ
れたワイヤを半導体にボンディングするようにした上記
モータの制御装置であフて・ 上記モータの駆動部に指令信号を発信し、また正逆切換
判定部に上記モータの回転方向信号を発信する指令信号
発信部と、上記モータの駆動量が、上記指令信号の指令
量に達するまで、上記指令信号発信部から上記駆動部に
次の信号が発信されるのを阻止する信号制御部とを構成
したものである。
ルの位置制御を行い、このボンディングツールに挿通さ
れたワイヤを半導体にボンディングするようにした上記
モータの制御装置であフて・ 上記モータの駆動部に指令信号を発信し、また正逆切換
判定部に上記モータの回転方向信号を発信する指令信号
発信部と、上記モータの駆動量が、上記指令信号の指令
量に達するまで、上記指令信号発信部から上記駆動部に
次の信号が発信されるのを阻止する信号制御部とを構成
したものである。
（作用）
上記構成によれば、モータの駆動量が指令信号による指
令量に達したことが確認されると、指令信号発信部から
駆動部に次の信号が発信されるので、上記溜りパルスが
生しることはなく、モータの動作を指令と一致させて、
ボンディングツールを正確に位置制御できる。
令量に達したことが確認されると、指令信号発信部から
駆動部に次の信号が発信されるので、上記溜りパルスが
生しることはなく、モータの動作を指令と一致させて、
ボンディングツールを正確に位置制御できる。
（実施例）
次に、図面を参照しながら本発明の詳細な説明する。
第１図はワイヤボンダーの要部を示すものである。１は
駆動ボックスであり、ホーン２が突出している。ホーン
２の先端部にはボンディングツール３が保持されている
。４はボンディングツール３に挿通されたワイヤ、５は
チップ状の半導体、１０は半導体５が搭載されたリード
フレームなどの基板である。
駆動ボックスであり、ホーン２が突出している。ホーン
２の先端部にはボンディングツール３が保持されている
。４はボンディングツール３に挿通されたワイヤ、５は
チップ状の半導体、１０は半導体５が搭載されたリード
フレームなどの基板である。
駆動ボックス１の内部には、モータＭＺが配設されてい
る。６はモータＭＺに駆動されるカム、７はホーン２の
後端部に設けられたカムフォロアであり、モータＭＺが
駆動すると、ホーン２は上下方向に揺動し、ボンディン
グツール３は上下動する。また駆動ボックス１は、Ｘテ
ーブル８、Ｙテーブル９に載置されている。ＭＸ、ＭＹ
はそれぞれＸ方向モータとＹ方向モータである。
る。６はモータＭＺに駆動されるカム、７はホーン２の
後端部に設けられたカムフォロアであり、モータＭＺが
駆動すると、ホーン２は上下方向に揺動し、ボンディン
グツール３は上下動する。また駆動ボックス１は、Ｘテ
ーブル８、Ｙテーブル９に載置されている。ＭＸ、ＭＹ
はそれぞれＸ方向モータとＹ方向モータである。
したがって上記モータＭＸ、ＭＹ、ＭＺが正逆回転する
ことにより、ボンディングツール３はＸＹＺ方向に位置
制御され、ワイヤ４を半導体５にボンディングする。こ
のようなボンディングツール３の位置制御は、ウェハー
にフリップチップのバンプを形成する場合も同様に行わ
れる。
ことにより、ボンディングツール３はＸＹＺ方向に位置
制御され、ワイヤ４を半導体５にボンディングする。こ
のようなボンディングツール３の位置制御は、ウェハー
にフリップチップのバンプを形成する場合も同様に行わ
れる。
第２図は電気回路のブロフク図である。１１はアドレス
制御部であり、記憶部１２にアドレス信号を発信する。
制御部であり、記憶部１２にアドレス信号を発信する。
１３は記憶部１２から送られるデータ信号に基いて、パ
ルスの払出しを行う指令信号発信部、１４はこの発信部
１３から払い出された指令信号により、上記モータＭＸ
。
ルスの払出しを行う指令信号発信部、１４はこの発信部
１３から払い出された指令信号により、上記モータＭＸ
。
ＭＹ、ＭＺを制御する駆動部、１５は上記発信部１３か
らモータの回転方向信号ｄｉｒが発信される正逆切換判
定部、１６はゲートから成る信号制御部である。この信
号制御部Ｉ６の入力側は、上記駆動部１４と正逆切換判
定部１５に接続されており、またその出力側は、指令信
号発信部１３に接続されている。駆動部１４は、モータ
ＭＸ、ＭＹ、ＭＺの駆動量が指令量に達した時に、信号
制御部１６にｃｏ ｉｎ信号を出力する。またこの信号
制御部１６は、このｃ。
らモータの回転方向信号ｄｉｒが発信される正逆切換判
定部、１６はゲートから成る信号制御部である。この信
号制御部Ｉ６の入力側は、上記駆動部１４と正逆切換判
定部１５に接続されており、またその出力側は、指令信
号発信部１３に接続されている。駆動部１４は、モータ
ＭＸ、ＭＹ、ＭＺの駆動量が指令量に達した時に、信号
制御部１６にｃｏ ｉｎ信号を出力する。またこの信号
制御部１６は、このｃ。
ｉｎ信号を受信するまで、指令信号発信部１３に払出し
禁止信号を入力することにより、この発信部１３から駆
動部１４に、次の指令信号が発信されるのを阻止する。
禁止信号を入力することにより、この発信部１３から駆
動部１４に、次の指令信号が発信されるのを阻止する。
第３図は、モータの動作図である。発信部１３から駆動
部１４へ発信される信号は、高速且つ頻繁に切り換るの
で、図示するように、モータＭＸ、ＭＹ、ＭＺの動作は
指令信号発信部１３から駆動部１４に発信される指令よ
りも遅れる。ところが上記のように電気回路を構成した
ことにより、駆動部１４からｃｏｉｎ信号が発信されて
、払出し禁止信号が解除されるまで、すなわちモータＭ
Ｘ、ＭＹ、ＭＺが指令量どおり動作したことが確認、さ
れるまでは、発信部１３から駆動部１４に対して次の信
号は発信されないことから、上記従来手段のような溜り
パルスが生じることはなく、各モータＭＸ、ＭＹ。
部１４へ発信される信号は、高速且つ頻繁に切り換るの
で、図示するように、モータＭＸ、ＭＹ、ＭＺの動作は
指令信号発信部１３から駆動部１４に発信される指令よ
りも遅れる。ところが上記のように電気回路を構成した
ことにより、駆動部１４からｃｏｉｎ信号が発信されて
、払出し禁止信号が解除されるまで、すなわちモータＭ
Ｘ、ＭＹ、ＭＺが指令量どおり動作したことが確認、さ
れるまでは、発信部１３から駆動部１４に対して次の信
号は発信されないことから、上記従来手段のような溜り
パルスが生じることはなく、各モータＭＸ、ＭＹ。
ＭＺを指令どおり正確に動作させることができる。
（発明の効果）
以上説明したように本発明は、モータを正逆回転させて
、ボンディングツールの位置制御を行い、このボンディ
ングツールに挿通されたワイヤを半導体にボンディング
するようにした上記モータの制御装置であって、 上記モータの駆動部に指令信号を発信し、また正逆切換
判定部に上記モータの回転方向信号を発信する指令信号
発信部と、上記モータの駆動量が、上記指令信号の指令
量に達するまで、上記指令信号発信部から上記駆動部に
次の信号が発信されるのを阻止する信号制御部とからワ
イヤボンダーのモータの制御装置を構成しているので、
高速且つ頻繁に正逆回転方向が切り換わるモータを正確
に制御して、ワイヤを位置精度よ（半導体にボンディン
グすることができる。
、ボンディングツールの位置制御を行い、このボンディ
ングツールに挿通されたワイヤを半導体にボンディング
するようにした上記モータの制御装置であって、 上記モータの駆動部に指令信号を発信し、また正逆切換
判定部に上記モータの回転方向信号を発信する指令信号
発信部と、上記モータの駆動量が、上記指令信号の指令
量に達するまで、上記指令信号発信部から上記駆動部に
次の信号が発信されるのを阻止する信号制御部とからワ
イヤボンダーのモータの制御装置を構成しているので、
高速且つ頻繁に正逆回転方向が切り換わるモータを正確
に制御して、ワイヤを位置精度よ（半導体にボンディン
グすることができる。
１図はワイヤボンダーの斜視図、第２図は電気回路のブ
ロック図、第３図は動作図、第４図は従来手段の動作図
である。
ロック図、第３図は動作図、第４図は従来手段の動作図
である。
３・・・ボンディングツール
４・・・ワイヤ
５・・・半導体
１３・・・指令信号発信部
１４・・・駆動部
１５・・・正逆切換判定部
１６・・・信号制御部
ＭＸ、ＭＹ、ＭＺ・・・モータ
代理人の氏名 弁理士 小鍜治 明 はが２名画 １
図 第 ２ 図
図 第 ２ 図
Claims (1)
- モータを正逆回転させて、ボンディングツールの位置制
御を行い、このボンディングツールに挿通されたワイヤ
を半導体にボンディングするようにした上記モータの制
御装置であって、上記モータの駆動部に指令信号を発信
し、また正逆切換判定部に上記モータの回転方向信号を
発信する指令信号発信部と、上記モータの駆動量が、上
記指令信号の指令量に達するまで、上記指令信号発信部
から上記駆動部に次の信号が発信されるのを阻止する信
号制御部とを備えていることを特徴とするワイヤボンダ
ーにおけるボンディングツール駆動用モータの制御装置
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2227028A JPH04107937A (ja) | 1990-08-28 | 1990-08-28 | ワイヤボンダーにおけるボンディングツール駆動用モータの制御装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2227028A JPH04107937A (ja) | 1990-08-28 | 1990-08-28 | ワイヤボンダーにおけるボンディングツール駆動用モータの制御装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04107937A true JPH04107937A (ja) | 1992-04-09 |
Family
ID=16854388
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2227028A Pending JPH04107937A (ja) | 1990-08-28 | 1990-08-28 | ワイヤボンダーにおけるボンディングツール駆動用モータの制御装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04107937A (ja) |
-
1990
- 1990-08-28 JP JP2227028A patent/JPH04107937A/ja active Pending
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