JPS58180036A - 半導体ワイヤ−ボンディング装置 - Google Patents
半導体ワイヤ−ボンディング装置Info
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- JPS58180036A JPS58180036A JP58030851A JP3085183A JPS58180036A JP S58180036 A JPS58180036 A JP S58180036A JP 58030851 A JP58030851 A JP 58030851A JP 3085183 A JP3085183 A JP 3085183A JP S58180036 A JPS58180036 A JP S58180036A
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- JP
- Japan
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- bonding tool
- electrode
- semiconductor element
- wiring
- semiconductor
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H10W72/071—Connecting or disconnecting
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- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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- H10W72/07521—Aligning
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/541—Dispositions of bond wires
- H10W72/5449—Dispositions of bond wires not being orthogonal to a side surface of the chip, e.g. fan-out arrangements
-
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/90—Bond pads, in general
- H10W72/931—Shapes of bond pads
- H10W72/932—Plan-view shape, i.e. in top view
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は半導体ボンディング装置に関し、特に半導体組
立工程の合理化に大きく寄与し得るものである。
立工程の合理化に大きく寄与し得るものである。
従来、半導体素子とパッケージのインナーリードとの接
続は、第１図に示すようなワイヤーボンディング装置で
行われていた。即ち、この装置では、Ｘ−Ｙテーブル１
とＺカム２により支持されたツールレバー３の先端にボ
ンディングツール４が取付けられており、このボンディ
ングツール４の毛細管を通るワイヤスプール５からのワ
イヤによりワークスチーシロ上で半導体素子の電極とパ
ッケージのインナーリードとの間の配線が行なわれる。
続は、第１図に示すようなワイヤーボンディング装置で
行われていた。即ち、この装置では、Ｘ−Ｙテーブル１
とＺカム２により支持されたツールレバー３の先端にボ
ンディングツール４が取付けられており、このボンディ
ングツール４の毛細管を通るワイヤスプール５からのワ
イヤによりワークスチーシロ上で半導体素子の電極とパ
ッケージのインナーリードとの間の配線が行なわれる。
ボンディングツール４の上下方向の移動は、Ｚカム（２
）のストロークにより一定である。しかし、第２図に示
すように、ワイヤーの接続距離は各ワイヤーごとに一定
ではなく、最大長と最小長とでは大きな差があるため、
第１図に示す装置により素子の電極とパッケージのイン
ナーリードとの間を配線した場合には、第３図に示すよ
うにワイヤーのループ形状は、素子の電極とパッケージ
のインナーリードとの間隔にょシ異なってしまう。例え
ば、第３図のＬｅのように１配線距離が長い場合にはル
ープ形状は非常に低くなるが、逆にＬｓのように配線距
離が短い場合にはループの形状は非常に高くなる。この
ようなループは、樹脂で棲う際の注入圧力等によって倒
れ、隣のワイヤーに触れる恐れがあるなど、信頼性に大
きな問題がある。
）のストロークにより一定である。しかし、第２図に示
すように、ワイヤーの接続距離は各ワイヤーごとに一定
ではなく、最大長と最小長とでは大きな差があるため、
第１図に示す装置により素子の電極とパッケージのイン
ナーリードとの間を配線した場合には、第３図に示すよ
うにワイヤーのループ形状は、素子の電極とパッケージ
のインナーリードとの間隔にょシ異なってしまう。例え
ば、第３図のＬｅのように１配線距離が長い場合にはル
ープ形状は非常に低くなるが、逆にＬｓのように配線距
離が短い場合にはループの形状は非常に高くなる。この
ようなループは、樹脂で棲う際の注入圧力等によって倒
れ、隣のワイヤーに触れる恐れがあるなど、信頼性に大
きな問題がある。
この発明は上記背景をもとく完成された本のであり、半
導体素子の電極とパッケージのインナーリード関の距離
の違いＫより生ずる配線の極大極小を防止し得る半導体
ワイヤーボンディング装置を提供するものである。
導体素子の電極とパッケージのインナーリード関の距離
の違いＫより生ずる配線の極大極小を防止し得る半導体
ワイヤーボンディング装置を提供するものである。
即ち、この半導体ボンディング装置では、従来のカム方
式によるボンディングツールの上下動に替えて、半導体
素子の電極とインナーリード関の個々の配意距離に対応
したボンディングツールのリフト量だけ上下動させて、
ループ形状をはｙ 一定として午導体装置の信頼性を向
上するほか、組立工程の合理化を図ったものである。
式によるボンディングツールの上下動に替えて、半導体
素子の電極とインナーリード関の個々の配意距離に対応
したボンディングツールのリフト量だけ上下動させて、
ループ形状をはｙ 一定として午導体装置の信頼性を向
上するほか、組立工程の合理化を図ったものである。
以下、第４図を参照して、この発明の１実施例について
説明する。
説明する。
半導体素子の電極とパッケージのインナーＩＪ ＋ドと
の間の配線は、従来、第１図に示すような装置により行
なわれていたが、この発明の方法では、従来のようなカ
ムによるボンディングツールの上下動の替りに第４図に
示すようにパルスモータ−１１等の駆動手段を用い、廻
転体であるプーリ１２゜１３およびベルト１４を介して
ツールレバー３を上下させ、それによってボンディング
ツール４の上下動を行なうものである。尚それ以外は第
１図とほぼ同様なので説編を省略する。パルスモータ−
１１は、第４図のブロック図に示すように、配線距離に
対応して記憶されたボンディングツール４の上下のスト
ロークに応じた電気的パルスにより駆動され、その結果
ボンディングツールが上下動される。
の間の配線は、従来、第１図に示すような装置により行
なわれていたが、この発明の方法では、従来のようなカ
ムによるボンディングツールの上下動の替りに第４図に
示すようにパルスモータ−１１等の駆動手段を用い、廻
転体であるプーリ１２゜１３およびベルト１４を介して
ツールレバー３を上下させ、それによってボンディング
ツール４の上下動を行なうものである。尚それ以外は第
１図とほぼ同様なので説編を省略する。パルスモータ−
１１は、第４図のブロック図に示すように、配線距離に
対応して記憶されたボンディングツール４の上下のスト
ロークに応じた電気的パルスにより駆動され、その結果
ボンディングツールが上下動される。
なお、通常、半導体素子のダイボンディングの際に４珊
論上の位置に対してずれが生ずる。このずれは、例えば
手作業の場合で±０．５ｓｍ、機械による場合で±０．
１５ｍである。この誤差も補正値としてパルスモータ−
１１にインプットすることにより、ダイボンディングに
よる位置づれ誤差も加味した形で、配線を行なうことが
できる。その場合、通常自動ホンダ−等で行なわれてい
るようニ、制御機構によって素子の電極位置を検出して
ダイボンディングされた素子のずれを検知した後、入力
部からの信号は、制御機構の一部である制御部、記憶部
および演算部との電気信号のやりとりの後、出力部を経
由してパルスモータ−１１にインプットされる。ボンデ
ィングツールのＺ方向（垂直方向）の運動を、例えば１
パルス１０μｍ動くように設定して、ダイボンディング
のずれの大きさから各配線距離に応じてツールボンディ
ングの高さ全決定することが可能である。このように制
御機構には従来と同様に前記半導体素子の位置補正と２
軸駆動機構の前記ポンディジグツールのス）ａ−り量を
決足するプログラムとが包含される。前記半導体素子の
位置補正に際してはこの素子に対する前記インナーリー
ドの位置を予め記憶して前記Ｘ −Ｙ駆動機構を駆動す
るプログラムを使用するが、勿論これも前記制御機構内
に存在する。
論上の位置に対してずれが生ずる。このずれは、例えば
手作業の場合で±０．５ｓｍ、機械による場合で±０．
１５ｍである。この誤差も補正値としてパルスモータ−
１１にインプットすることにより、ダイボンディングに
よる位置づれ誤差も加味した形で、配線を行なうことが
できる。その場合、通常自動ホンダ−等で行なわれてい
るようニ、制御機構によって素子の電極位置を検出して
ダイボンディングされた素子のずれを検知した後、入力
部からの信号は、制御機構の一部である制御部、記憶部
および演算部との電気信号のやりとりの後、出力部を経
由してパルスモータ−１１にインプットされる。ボンデ
ィングツールのＺ方向（垂直方向）の運動を、例えば１
パルス１０μｍ動くように設定して、ダイボンディング
のずれの大きさから各配線距離に応じてツールボンディ
ングの高さ全決定することが可能である。このように制
御機構には従来と同様に前記半導体素子の位置補正と２
軸駆動機構の前記ポンディジグツールのス）ａ−り量を
決足するプログラムとが包含される。前記半導体素子の
位置補正に際してはこの素子に対する前記インナーリー
ドの位置を予め記憶して前記Ｘ −Ｙ駆動機構を駆動す
るプログラムを使用するが、勿論これも前記制御機構内
に存在する。
以上述べたように、この発明の方法により、半導体素子
の電極とパッケージのインナーリードとの配線を、適正
なワイヤーのループ形状で行なうことができる。
の電極とパッケージのインナーリードとの配線を、適正
なワイヤーのループ形状で行なうことができる。
なお、正常なワイヤーのループを得るためには、第３図
における角度θが４５±１０°となるようなツールの位
ｔ（ストローク）であることが必要である、。
における角度θが４５±１０°となるようなツールの位
ｔ（ストローク）であることが必要である、。
第１図は従来のボンダーの概略図、第２図は半導体素子
の電極とパッケージのインナーリードとの関の配線を示
す図、第３図は配線距離の長さによる配線のループの高
さの違いを示す図、そして第４図はこの発明の方法を実
施するためのボンダーのブロック図。 １・・・Ｘ−Ｙテーブル ２・・・Ｚ カ ム３・・
・ツールレバー ４・・・ボンディングツール５・
・・ワイヤスプール ６・・・ワークステージ１１・
・・パルスモータ−１２，１３・・・フーリー１４・・
・ベルト 出願人代理人 弁理士 則近憲佑 （はか１名）
の電極とパッケージのインナーリードとの関の配線を示
す図、第３図は配線距離の長さによる配線のループの高
さの違いを示す図、そして第４図はこの発明の方法を実
施するためのボンダーのブロック図。 １・・・Ｘ−Ｙテーブル ２・・・Ｚ カ ム３・・
・ツールレバー ４・・・ボンディングツール５・
・・ワイヤスプール ６・・・ワークステージ１１・
・・パルスモータ−１２，１３・・・フーリー１４・・
・ベルト 出願人代理人 弁理士 則近憲佑 （はか１名）
Claims (1)
- ワイヤーを保持するボンディングツールと、電極を有す
る半導体素子を取付けるベッド及びインナーリードを持
つリードフレームと、このリードフレームと前記ボンデ
ィングツールを相対的に質位させるＸ−Ｙ駆動機構と、
前記半導体素子の電極又は前記インナーリードに対向す
る前記ボンディングツールを上下動し且つ前記Ｘ−Ｙ駆
動機構に係止するＺ軸駆動機構と、＃起生導体素子に対
する前記インナーリードの位置を予め記憶して前記Ｘ−
Ｙ駆動機構を駆動するプログラムと、前記インナーリー
ドならびに前記半導体素子の電極間の配線距離に対応し
て前記２軸駆動機構を駆動するプログラムとを含む制御
機構と、これにより電気的に制御可能な駆動手段とを具
備することを特徴とする半導体ワイヤーボンディング装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58030851A JPS593850B2 (ja) | 1983-02-28 | 1983-02-28 | 半導体ワイヤ−ボンディング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58030851A JPS593850B2 (ja) | 1983-02-28 | 1983-02-28 | 半導体ワイヤ−ボンディング装置 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10189077A Division JPS5435679A (en) | 1977-08-25 | 1977-08-25 | Semiconductor connection method |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58180036A true JPS58180036A (ja) | 1983-10-21 |
| JPS593850B2 JPS593850B2 (ja) | 1984-01-26 |
Family
ID=12315207
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58030851A Expired JPS593850B2 (ja) | 1983-02-28 | 1983-02-28 | 半導体ワイヤ−ボンディング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS593850B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62105151U (ja) * | 1985-12-20 | 1987-07-04 |
-
1983
- 1983-02-28 JP JP58030851A patent/JPS593850B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS593850B2 (ja) | 1984-01-26 |
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