JPH04107956A - 電子部品搭載用基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は電子部品搭載用基板に関し、特に搭載した電子
部品と基板側の導体回路とをボンディングワイヤによっ
て接続し、かつその略全体を樹脂封止するようにした電
子部品搭載用基板に関するものである。

（従来の技術） 電子部品をボンティングワイヤによって接続し、その略
全体が封止樹脂によって封止される電子部品搭載用基板
としては、既に種々なものが提案されてきているが、そ
の中の代表的なものは第３図及び第４図に示したような
ものである。第３図は、特開昭５８−１２２７６１号公
報に示された樹脂封止型半導体装置を示すものであるが
、電子部品（２０）と各リードとをボンディングワイヤ
（２１）によって直接的に接続し、各リード（１３）の
アウタ−リード部（１３ａ）が外部に露出するようにし
て全体を封止樹脂（２２）によって封止したものである
。また、第４図は、特開昭６３−２６６８５５号公報に
示された半導体装置を示すものであるが、リードフレー
ム上に印刷配線板を配置して、その上に搭載した電子部
品（２０）を印刷配線板上の配線導体にボンディングワ
イヤ（２１）を接続し、更にこの印刷導体をリードとを
ボンディングワイヤ（２１）によって接続したものであ
る。

以上のいずれかの場合であっても、リードまたはリード
フレームの図示上側面の状態は、電子部品（２０）やこ
れを接続するためのボンディングワイヤ（２１）が存在
しているから、封止樹脂（２２）による封止を例えばト
ランスファーモールド装置によって行なう場合には、次
のような問題が生ずることがあった。

■リード（１３）またはリードフレームは、これを中心
にトランスファーモールド装置の型内に位置決めされる
ため、これらのリード（１３）またはリードフレームは
封止樹脂（２２）内の中央に位置することになる。とこ
ろが、このリード（１３）等によって構成されている基
板は、第３図及び第４図の例でも見られる通り、その図
示上方部分か下方部分に比べて複雑化されるものであり
、その全体を封止樹脂（２２）によって封止した場合、
リード（１３）等の図示上方側において封止樹脂（２２
）が下側よりも極端に少なくなる。逆に言えば、基板の
図示下側は、言わば余分な樹脂を必要とすることになる
。

■基板の電子部品（２０）か搭載される側において複雑
化すると、その側での注入された樹脂の流れが悪くなる
が、この樹脂の流れが基板の両側において均質化されな
いことになり、これによって電子部品（２０）の周囲に
おいて、その耐久性に悪影響を及ぼすボイドが生じたり
、また電子部品搭載装置として完成した封止樹脂（２２
）に亀裂が入ったりすることになる。

■それならば、注入すべき樹脂の圧力を高めればよさそ
うであるが、それでは基板の図示下側に樹脂が単に早く
流れ込むのみで、根本的な解決になっていないことにな
る。

そこで、本発明者等は、基板の両側において封止樹脂（
２２）による封止を均等に行なうにはどうしたらよいか
について検討をしてきた結果、本発明を完成したのであ
る。

（発明の解決しようとする課題） 本発明は以上のような実状に鑑みてなされたもので、そ
の解決しようとする課題は、従来の電子部品搭載用基板
の両側における封止樹脂（２２）の流れの不均一さであ
る。

そして、本発明の目的とするところは、トランスファー
モールド装置の型内に入れてその全体を封止樹脂（２２
）によって封止する場合に、この封止樹脂（２２）の流
れを均等にして、封止したときの封止樹脂（２２）にボ
イドや亀裂の生じない電子部品搭載用基板（ｌＯ）を簡
単な構成によって提供することにある。

（課題を解決するための手段） 以上のような課題を解決するために、本発明の採った手
段は、実施例において使用する符号を付して説明すると
、 「複数のリード（１３）か絶縁基材（１１）（１２）に
一体化されて、この絶縁基材（１１）（１２）の一方の
面上に搭載される電子部品（２０）と各リード（１３）
とがボンディングワイヤ（２１）を介して電気的に接続
され、かつ各リード（１３）のアウターリード部（１３
ａ）を除いた全体を封止樹脂（２２）によって封止する
ようにした電子部品搭載用基板（１ｏ）において、各リ
ード（１３）を封止樹脂（２２）の中心に配置したとき
、ボンディングワイヤ（２１）の頂部と封止樹脂（２２
）の一方の面間の距離と、絶縁基材（１２）の他方の面
またはこれに形成した導体回路（１４）と封止樹脂（２
２）の他方の面間の距離とが路間じとなるように、リー
ド（１３）の他方の側の絶縁基材（１２）の厚さを、リ
ード（１３）の一方の側の絶縁基材（１１）の厚さより
も厚くなるようにしたことを特徴とする電子部品搭載用
基板（１０）Ｊ である。

（発明の作用） 以上のように構成した本発明に係る電子部品搭載用基板
（１０）においては、次のような作用を有している。す
なわち、この電子部品搭載用基板（ｌＯ）に対しては、
第１図または第２図に示すように、その略全体を封止樹
脂（２２）による封止を行うに際して、この封止樹脂（
２２）の中心に各リード（１３）が位置するようになさ
れる。つまり、この電子部品搭載用基板（１０）に電子
部品（２０）を搭載して封止樹脂（２２）による封止を
行うことにより、電子部品搭載装置として完成されたと
き、この装置の各リード（１３）の上下の厚さは略同じ
とされるものである。

この点は、第３図及び第４図に示した従来の電子部品搭
載装置と同様である。

そして、電子部品搭載装置の中心に位置することになる
各リード（１３）を基準にして電子部品搭載用基板（１
０）を考察してみると、各リート（１３）の図示下側に
位置する他方の絶縁基材（１２）の厚さかリード（１３
）の図示上側の一方の絶縁基材（１１）の厚さより厚く
なっている。これにより、この電子部品搭載用基板（１
０）に電子部品（２０）を実装して封止樹脂（２２）に
よる封止を行ったときに、第１図及び第２図に示したよ
うに、ボンディングワイヤ（２１）の頂部と封止樹脂（
２２）の一方の面間の距離乏、と、他方の絶縁基材（１
２）と封止樹脂（２２）の他方の面（図示下面）間の距
離ｆ、とは略同じとなるのである。なお、距１１２．は
、他方の絶縁基材（１２）の図示下面に実施例における
ような導体回路（１４）が形成しである場合には、この
導体回路（１４）と封止樹脂（２２）の下面間の距離と
なるが、導体回路（１４）それ自体の厚さは非常に薄い
ため、導体回路（１４）の存在はそれほど差とはならな
い。

この電子部品搭載用基板（ｌＯ）に対して封止樹脂（２
２）による封止を行う場合、第１図及び第２図に示した
封止樹脂（２２）の外形に対応した型内にこの電子部品
搭載用基板（１０）か挿入されるのであるが、この電子
部品搭載用基板（１０）の両側における形状または状態
は、液状化して注入される封止樹脂（２２）に対して略
同程度の流体抵抗を有したものとなっているのである。

このため、型内に注入された封止樹脂（２２）は、略均
等に電子部品搭載用基板（１０）の周囲に供給されるの
であり、特に電子部品（２０）の周囲にボイドを生じた
り、あるいは封止樹脂（２２）の不足する部分が生じた
りすることはないのであり、電子部品搭載装置として完
成されたときの封止樹脂（２２）は、電子部品搭載用基
板（１０）の全周において略均等なものとなっているの
である。

勿論、他方の絶縁基材（１２）は一方の絶縁基材（１１
）に対して厚くなっているのであるから、他方の絶縁基
材（１２）の図示下側を封止する封止樹脂（２２）は、
従来のものに較べてその量が少なくなりでいることは当
然である。

（実施例） 次に、本発明に係る電子部品搭載用基板（１０）を、図
面に示した実施例に従って、詳細に説明する。

第１図には、本発明に係る電子部品搭載用基板（１０）
に電子部品（２０）を実装するとともに、この電子部品
（２０）と一方の絶縁基材（１１）上に形成した導体回
路（１４）とをボンディングワイヤ（２１）によって接
続し、その各リード（１３）のアウターリード部（１３
ａ）を残した全体を封止樹脂（２２）によって封止して
電子部品搭載装置を構成した状態が断面図で示しである
。

本実施例における電子部品搭載用基板（１０）は、多数
のリード（１３）の図示上側に、表面に所定の導体回路
（１４）を形成した一方の絶縁基材（１１）を一体化す
るとともに、各リード（１３）の図示下側に表面に導体
回路（１４）を形成した他方の絶縁基材（１２）を一体
化したものである。つまり、この電子部品搭載用基板（
１０）は、一方の絶縁基材（１１）及び他方の絶縁基材
（１２）によって各リード（１３）を挟み込んだ状態で
一体化したものであり、各導体回路（１４）とリード（
１３）との電気的接続はスルーホール（１５）によって
行ったものである。

この電子部品搭載用基板（ｌＯ）は、一方の絶縁基材（
１１）上に搭載される電子部品（２０）が０．３１１Ｉ
Ｉ１１〜０．４■の厚さを有し、この電子部品（２０）
に接続されるボンディングワイヤ（２１）が電子部品（
２０）から上方に約０．２ｍｍ突出する場合を想定して
形成したものであり、そのために、この電子部品搭載用
基板（１０）の一方の絶縁基材（１１）の厚さを０．３
ｍｍ、他方の絶縁基材（１２）の厚さを０．５〜０．８
關としたものである。そして、この電子部品搭載用基板
（１０）に電子部品（２０）を実装して封止樹脂（２２
）による封止を行うに際して、モールド装置の型内に各
リード（１３）を挟んだ状態で収納したとき、各ボンデ
ィングワイヤ（２１）の頂部上の距離Ｃ１か約１市、他
方の絶縁基材（１２）またはその導体回路（１４）下の
距離Ｌ２が約１　ｍｍとなるようにしたものである。

なお、第２図に示した実施例においては、一方の絶縁基
材（１１）上の空間内における封止樹脂（２２）の流動
抵抗と、他方の絶縁基材（１２）下の空間内における封
止樹脂（２２）の流動抵抗とをより均一化するために、
他方の絶縁基材（１２）の表面に凹所（１６）をザグリ
加工等によって形成した例か示しである。

これらの凹所（１６）の数及び大きさ・深さ等は、方の
絶縁基材（１１）上に実装される電子部品（２０）の数
・大きさに応じて適宜変更されるものである。

（発明の効果） 以上詳述した通り、本発明においては、上記実施例にて
例示した如く、 「複数のリード（１３）が絶縁基材（１１）（１２）に
一体化されて、この絶縁基材（１１）（１２）の一方の
面上に搭載される電子部品（２０）と各リード（１３）
とがボンディングワイヤ（２１）を介して電気的に接続
され、かつ各リード（１３）のアウターリード部（１３
ａ）を除いた全体を封止樹脂（２２）によって封止する
ようにした電子部品搭載用基板（１０）において、各リ
ード（１３）を封止樹脂（２２）の中心に配置したとき
、ボンディングワイヤ（２１）の頂部と封止樹脂（２２
）の一方の面間の距離と、絶縁基材（１２）の他方の面
またはこれに形成した導体回路（１４）と封止樹脂（２
２）の他方の面間の距離とが略同じとなるように、リー
ド（１３）の他方の側の絶縁基材（１２）の厚さを、リ
ード（１３）の一方の側の絶縁基材（１１）の厚さより
も厚くなるようにした」 ことにその特徴があり、これにより、トランスファーモ
ールド装置の型内に入れてその全体を封止樹脂（２２）
によって封止する場合に、この封止樹脂（２２）の流れ
を均等にして、封止したときの封止樹脂（２２）にボイ
ドや亀裂の生じない電子部品搭載用基板（１０）を簡単
な構成によって提供することができるのである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係る電子部品搭載用基板を使用して構
成した電子部品搭載装置の拡大断面図、第２図は他の実
施例に係る電子部品搭載用基板を示す電子部品搭載装置
の拡大断面図、第３図及び第４図のそれぞれは従来の電
子部品搭載用基板を示す断面図である。 符号の説明 １０・・・電子部品搭載用基板、１１・・・一方の絶縁
基材、１２・・・他方の絶縁基材、１３・・・リード、
１３ａ・・・アウターリード部、１４・・・導体回路、
１６・・・凹所、２０・・・電子部品、２１・・・ボン
ディングワイヤ、２２・・・封止樹脂。 以　　上 特許出願人　　イビデン株式会社 代　理　人　　弁理士　廣江武典　諜 ５ンギ

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 　複数のリードが絶縁基材に一体化されて、この絶縁基
   材の一方の面上に搭載される電子部品と前記各リードと
   がボンディングワイヤを介して電気的に接続され、かつ
   各リードのアウターリード部を除いた全体を封止樹脂に
   よって封止するようにした電子部品搭載用基板において
   、 前記各リードを前記封止樹脂の中心に配置したとき、前
   記ボンディングワイヤの頂部と前記封止樹脂の一方の面
   間の距離と、前記絶縁基材の他方の面またはこれに形成
   した導体回路と前記封止樹脂の他方の面間の距離とが略
   同じとなるように、前記リードの他方の側の前記絶縁基
   材の厚さを、前記リードの一方の側の前記絶縁基材の厚
   さよりも厚くなるようにしたことを特徴とする電子部品
   搭載用基板。