JPH04109378U - 回路評価ツール - Google Patents

回路評価ツール

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Publication number
JPH04109378U
JPH04109378U JP1287591U JP1287591U JPH04109378U JP H04109378 U JPH04109378 U JP H04109378U JP 1287591 U JP1287591 U JP 1287591U JP 1287591 U JP1287591 U JP 1287591U JP H04109378 U JPH04109378 U JP H04109378U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
terminals
jumper
evaluation tool
wiring
circuit
Prior art date
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Pending
Application number
JP1287591U
Other languages
English (en)
Inventor
聖 佐々木
Original Assignee
日本電気エンジニアリング株式会社
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Filing date
Publication date
Application filed by 日本電気エンジニアリング株式会社 filed Critical 日本電気エンジニアリング株式会社
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Abstract

(57)【要約】 【構成】基板２０には複数のソケット１０が実装されて
おり、ＤＩＰ構造の集積回路３０が挿着されている。ソ
ケット１０には、集積回路３０の各リード線に対応して
横方向に複数のジャンパ用端子が設けられている。ま
た、横方向の複数のジャンパ用端子は互いに電気的に接
続されている。ジャンパ線２０の両端には、各ソケット
１０のジャンパ用端子に挿入して電気的に接続する挿入
端子が取付けられている。集積回路間の配線はジャンパ
線２０を介して行う。 【効果】基板や端子等に損傷を与えることなく容易に配
線および配線変更ができる。

Description

【考案の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本考案は回路評価ツールに関し、特にＤＩＰ構造（Ｄｕａｌ ｉｎｌｉｎｅ ｐａｃｋａｇｅ）の集積回路を使用する回路の評価ツールに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、ＤＩＰ構造の集積回路を使用した回路を評価する場合は、基板上の複数 の集積回路間をラッピングや半田付けにより配線して回路評価を行っている。
【０００３】
【考案が解決しようとする課題】
上述したように従来は、各集積回路間をラッピングや半田付けにより配線して 回路評価を行っているので、配線および配線変更に手間がかかるばかりでなく、 基板や端子等に損傷を与えることもあるという問題点がある。
【０００４】 本考案の目的は、基板や端子等に損傷を与えることなく容易に配線および配線 変更ができる回路評価ツールを提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本考案の回路評価ツールは、ＤＩＰ構造の集積回路を使用する回路の評価ツー ルにおいて、前記集積回路の複数のリード線に沿って縦方向に配設されて各リー ド線とそれぞれ接触する複数のリード接触端子およびこのリード接触端子毎に電 気的に接合されてそれぞれ横方向に複数配設された複数のジャンパ用端子を有す るソケットと、このソケットが複数装着された基板と、前記ジャンパ用端子に挿 入して電気的に接続する端子を両端に有する複数のジャンパ線とを備えて構成さ れている。
【０００６】
【実施例】
次に本考案について図面を参照して説明する。
【０００７】 図１は本考案の回路評価ツールに使用されるソケットの一実施例を示す図であ り、（ａ）は斜視図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’線の断面図である。ソケ ット１０は、縦横方向に配列した複数の端子を有しており、中央部には集積回路 を装着するための溝部１５が縦方向に設けられている。集積回路の複数のリード 線は、溝部１５に隣接して配設された穴にそれぞれ挿入され、各穴の内部に設け らた端子１１，１２と電気的に接続される。また、各端子１１，１２に隣接して 横方向に複数のジャンパ用端子１３，１４がそれぞれ互いに電気的に接続されて 配列している。
【０００８】 ここで、集積回路間に配線する場合はジャンパ線２０を使用する。ジャンパ線 ２０の両端には、ジャンパ用端子に挿入して電気的に接続する挿入端子２１が取 付けられている。
【０００９】 図２は回路評価ツールの使用状態を示す平面図である。基板２０には複数のソ ケット１０が実装されており、各ソケット１０には集積回路が挿着されている。 また、ソケットのジャンパ用端子にジャンパ線２０が挿入されて、集積回路間の 配線が行われている。
【００１０】
【考案の効果】
以上説明したように本考案の回路評価ツールは、複数のジャンパ用端子を有す うソケットを基板上に配設し、ジャンパ用端子に挿入可能な挿入端子を両端に有 するジャンパ線を使用して集積回路間の配線を行うことにより、基板や端子等に 損傷を与えることなく、容易に配線および配線変更ができるという効果を有して いる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本考案の回路評価ツールのソケットの一実施例
を示す図であり、（ａ）は斜視図、（ｂ）は（ａ）に示
したＡ−Ａ’線の断面図である。
【図２】本実施例の回路評価ツールの使用状態を示す平
面図である。
【符号の説明】
１０ ソケット １３〜１４ ジャンパ用端子 ２０ ジャンパ線 ２１ 挿入端子

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項１】 ＤＩＰ構造の集積回路を使用する回路の
    評価ツールにおいて、前記集積回路の複数のリード線に
    沿って縦方向に配設されて各リード線とそれぞれ接触す
    る複数のリード接触端子およびこのリード接触端子毎に
    電気的に接合されてそれぞれ横方向に複数配設された複
    数のジャンパ用端子を有するソケットと、このソケット
    が複数装着された基板と、前記ジャンパ用端子に挿入し
    て電気的に接続する端子を両端に有する複数のジャンパ
    線とを備えたことを特徴とする回路評価ツール。
JP1287591U 1991-03-08 1991-03-08 回路評価ツール Pending JPH04109378U (ja)

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JP1287591U JPH04109378U (ja) 1991-03-08 1991-03-08 回路評価ツール

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JPH04109378U true JPH04109378U (ja) 1992-09-22

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