JPS62136060A - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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Publication number
JPS62136060A
JPS62136060A JP60277302A JP27730285A JPS62136060A JP S62136060 A JPS62136060 A JP S62136060A JP 60277302 A JP60277302 A JP 60277302A JP 27730285 A JP27730285 A JP 27730285A JP S62136060 A JPS62136060 A JP S62136060A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
semiconductor device
external connection
leads
mounting
tips
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP60277302A
Other languages
English (en)
Inventor
Tatsuya Hirai
達也 平井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP60277302A priority Critical patent/JPS62136060A/ja
Publication of JPS62136060A publication Critical patent/JPS62136060A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W70/00—Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
    • H10W70/40—Leadframes
    • H10W70/421—Shapes or dispositions
    • H10W70/424—Cross-sectional shapes
    • H10W70/427—Bent parts
    • H10W70/429—Bent parts being the outer leads
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341—Surface mounted components
    • H05K3/3421—Leaded components

Landscapes

  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は半導体装置に係り、特にその外部接続用リー
ドの形状に関するものである。
〔従来の技術〕
第３図は従来のジグザグインラインパッケージ型の半導
体装置を示す斜視図であシ第４図はその側面図である。
（１）はパッケージ本体、（２）はパッケージ本体から
このパッケージ本体主面に並行に導出された外部接続用
リードであり、全体として千鳥状をなすいわゆるジグザ
グインライン構成のものである。
外部接続用リード（２）はそのリード先端に向かうにつ
れて、テーパ状に細くなっている。
〔発明が解決しようとする問題点〕
従来のジグザグインラインパッケージ形の半導体装置は
以上のように構成されているので、プリント基板等の取
付面への接続は、外部接続用リードを前記取付部の挿入
穴に挿入するか、またはソケット等の取付治具に挿入し
なければならない。従って前記プリント基板等の取付面
に挿入穴を設けるか、または取付治具を設けることが必
要であった。また、取付形状が縦型となるため、半導体
装置の高さがデュアルインライン形等のフラット形パッ
ケージに比べて高くなるという欠点があった。
この発明は上記のような従来の欠点を解消するためにな
されたもので、プリント基板等の取付面に半導体装置の
外部接続用リードを接続する挿入穴またに治具を設ける
ことなく、前記取付面に前記外部接続用リードを接続で
きるとともＶＣ、実装集積密度の向上を計ることを目的
とする。
〔問題点を解決するための手段〕
この発明に係る半導体装置は、外部接続用の隣接した各
リードを、そのリード先端部が互いに逆方向全量き、各
リード先端部下面が、同一平面となるように折曲げたも
のである。
〔作用〕
この発明における半導体装置は外部接続用の各リード先
端部が同一平面となるように折曲げられているため、前
記半導体装置の取付面には挿入用の取付穴環ｆ、設ける
ことなく、大袋状態で収付けられる。
〔実施例〕
第１図はこの発明の一実施例を示す斜視図であり、第２
図はその側面図である。図中、第３図、第４図と同一符
号は同一１だは相当部分？表わすものであり説明は省略
する。
（２ａ）は外部接続用リードの先端部であって、隣接す
るリードの先端部下面が互いに同一平面となるとともは
、前記外部接続用リードの先端部（２ａ）が逆方向に折
曲げられる。
このような構造にすることにより、ジグザグインライン
型パッケージ？プリント基板等に取付穴またはソケット
等を設けることなく、１■付けることができ、実装に用
する容積を少なくし、作業性を高め、リード加工費を低
減できる。
〔発明の効果〕
以上のようは、この発明によれば、斤いに：隣接する外
部接続用リードを、その外部接続用リードの先端部が雇
いに逆方向を向き、かつ各リード先端部下面が同一平面
となるように折り曲げたので、プリント基板等の取付面
上に取付穴を設けることなく、直接半導体装置を実装す
ることができ、かつ、半導体装置取付高さ？小さくする
ことによって集積密度を向上できる利点がある。
【図面の簡単な説明】
第１図、第２図はこの発明の一実施例を示す釘Ｆ視図と
側面図、第３図、第４図は従来のジグザグインライン型
の半導体装置を示す斜視図と側面図である。 図においてＨｌはパッケージ本体、（２１は外部接続用
リード、（２１Ｌ）は外部接続用リード先端部である。 図中、同一符号は同一または相当部分を示す。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）パッケージ本体の下面から、複数の外部接続用の
    リードが前記パッケージ本体の主面に並行に所定の間隔
    で導出され、かつ、千鳥形状をなしているジグザグイン
    ラインパッケージ型の半導体装置において、隣接した外
    部接続用の各リードの先端部は、互いに逆方向に折曲げ
    られ、かつ、前記各リードの先端部の下面が同一平面と
    なるような取付部を備えたことを特徴とする半導体装置
    。
JP60277302A 1985-12-09 1985-12-09 半導体装置 Pending JPS62136060A (ja)

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JPS62136060A true JPS62136060A (ja) 1987-06-19

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Cited By (3)

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