JPH0410943Y2 - - Google Patents
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- JPH0410943Y2 JPH0410943Y2 JP1003685U JP1003685U JPH0410943Y2 JP H0410943 Y2 JPH0410943 Y2 JP H0410943Y2 JP 1003685 U JP1003685 U JP 1003685U JP 1003685 U JP1003685 U JP 1003685U JP H0410943 Y2 JPH0410943 Y2 JP H0410943Y2
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Landscapes
- Photoreceptors In Electrophotography (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
Description
〔産業上の利用分野〕
本考案は塗布装置に関し、特には塗布液制御板
を有する塗布装置に関する。 本考案は複写機の電子写真感光体等の製造に用
いられる塗布装置に適用される。 〔従来技術〕 一般に、塗布方法には、ナイフコート、ワイヤ
ーバーコート、浸漬塗布、スプレー塗布、ローラ
ー塗布などの種々の方法がある。この中で被塗布
物にできるだけ均一な塗膜を製造するには、浸漬
塗布法が有利である。又浸漬塗布法によれば、複
数の被塗布物を同時に塗布する事ができ、従つて
同一の塗布槽を用いて種々の形状の多種の被塗布
物を塗布する事が可能である。 浸漬塗布法において、塗布膜がさらに薄く、又
膜厚の均一性が要求される分野では、溶剤蒸発に
よる塗布液の濃度ムラを防止するために、塗布液
を塗布槽から常にあふれ出させる、いわゆるオー
バーフロー方法が用いられる。 以下、図面を参照して説明する。 第5図は従来型のオーバーフロー方法による塗
布装置の構造図を示し、図中、1は塗布槽、2は
該塗布槽内に収容されている塗布液、3は塗布槽
の上縁の周りに設けられた受け皿、4は該塗布槽
の中に塗布液を供給する供給口、5は該受け皿3
内に溢流した塗布液を排出する排出口、6は被塗
布物を示す。塗布の際、被塗布物6は塗布液2の
中に浸漬され、次いで所要の速度で引き上げられ
て、塗布液が塗布される。塗布液2は、外部の供
給手段により供給口4から塗布槽1内に流入し、
塗布槽1の上縁から溢流して、受け皿3内に集め
られ、排出口5から排出される。 しかしながら、この方法においても、オーバー
フローが均一でないことによる円周方向の塗布ム
ラが生じることがある。オーバーフローが不均一
になる理由として塗布液供給口の位置、塗布装置
の微小な水平度、塗布槽中の被塗布物の中心位置
からのずれ、塗布液供給ポンプの脈流などがあげ
られる。特に複数の被塗布物を同時に塗布する場
合には、被塗布物相互の距離及び塗布槽内壁への
距離が各被塗布物の周方向について、均等でない
ために、オーバーフローがより不均一となりやす
い。 上記のようにオーバーフローが不均一となる
と、被塗布物を一定速度で上昇塗布させても、塗
布液と被塗布物の相対速度が、場所により(特に
周方向において)異るために、塗膜が不均一とな
る。 〔考案の目的〕 本考案の目的は上記従来技術の問題点に鑑み、
上記塗布液の流れの不均一性を制御する手段を設
ける事により、塗布膜が均一で、複数の被塗布物
を同時に塗布する事が可能な塗布装置を提供する
事にある。 〔考案の概要〕 即ち、本考案は、塗布槽内に収容されている塗
布液内に、1個または2個以上の被塗布物を浸漬
し、次いで該被塗布物を所要の速度で引き上げる
ことによつて塗布液を塗布する塗布装置におい
て、上記塗布槽の上部に、該被塗布物の引き上げ
方向と垂直方向の被塗布物の最大断面よりも大き
い孔を被塗布物と同数個有する塗布液制御板を有
し、該制御板は塗布液が該制御板上をオーバーフ
ローするように配置されていることを特徴とする
塗布装置である。 〔考案の実施例〕 以下、本考案の実施例を図面を用いて詳細に説
明する。 第1図は本考案による塗布装置の一実施例の構
造図を示す。なお第5図と共通する部位について
は、同付号を付して重複説明を省略する。なお以
下の説明では被塗布物を円筒状とする。 第1図において、塗布槽1の上部に被塗布物6
の最大断面よりも大きく、かつ相似形をなす環状
孔7を被塗布物と同数個有する塗布液制御板10
が設けられ、該塗布液制御板10の上縁の周りに
はオーバーフローした塗布液2が流下する傾斜面
8が形成される。9は塗布槽1の上部を覆う蓋を
示し、塗布液2の溶剤の蒸発を防ぐものである。 上記塗布装置において、塗布槽1の塗布液制御
板10の環状孔7は被塗布物6と相似形をしてい
るために、被塗布物6の周縁と該塗布液制御板1
0の環状孔7の壁までの距離が均一となり、供給
口4から供給される塗布液が被塗布物6と上記塗
布液制御板10の環状孔7との間を通してあふれ
出る流速は、被塗布物の周縁上で均一となる。又
塗布液制御板10の環状孔7の上縁をこえてあふ
れ出た上記塗布液及び被塗布物相互の間を流れる
塗布液は、傾斜面8に沿つて流れるので、塗布液
の流れに適当な抵抗が加わり、流速が弱められて
塗布液の流れが一部分に集中する事がなくなり、
塗布液をムラなく均一に円周方向に流す事ができ
る。 次に上述した塗布液制御板の構造図を第2図、
第3図に示す。 第2図aは被塗布物が2本の場合の塗布液制御
板の平面図であり、第2図bは該塗布液制御板の
正面図である。 第3図aは被塗布物が3本の場合の塗布液制御
板の平面図であり、第3図bは該塗布液制御板の
正面図である。 第2図、第3図の塗布液制御板10の傾斜面8
は、直線的に連続するものとして示したが、第4
図aのように階段状の不連続な傾斜面、第4図b
のように曲線状の連続な傾斜面等様々な形状の傾
斜面が可能である。又上記傾斜面を形成するに
は、塗布槽上部を加工して傾斜面を設ける方法、
傾斜面を有するリングを塗布槽に設ける方法等が
ある。 被塗布物6については、円筒状として説明を行
つてきたが、その他の形状例えば多角柱、楕円
柱、等の形状でも同様な効果が得られる。 以上本考案による塗布装置の実施例について述
べてきたが、該塗布装置は特に電子写真用感光体
素材に光導電層及び場合によつては中間層及び絶
縁層を含めて、0.1〜数10ミクロンという極めて
薄い塗膜を均一に塗布して、ムラなく一様な感光
特性をもつ電子写真用感光体を製造する塗布装置
に好適である。 以下、本考案による塗布装置を電子写真用感光
体の製造に用いる場合の実施例について説明す
る。 実施例 1 被塗布部材としては、外径60mm、長さ300mmの
円筒状アルミシリンダーより成る電子写真感光体
素材を用いた。塗布液として、以下の組成の塗料
をロールミルにより分散させたものを用いた。 光導電性CdS粉末 100部(重量部、以下同) 塩ビ−酢ビ共重合体樹脂 14部 メチルエチルケトン 30部 メチルイソブチルケトン 30部 この塗料を第1図に示した塗布装置を用いて、
2本のシリンダーを、10cm/分の速度で引き上げ
て被塗布部材上に塗布し、80℃で20分乾燥を行つ
た。この塗布槽上部には第2図aのような塗布液
制御板を取り付けてある。この塗膜の膜厚を周方
向について測定したところ、各シリンダーの上
部、下部にかかわらず、25±0.5μと非常に均一な
値を示した。一方この感光層上に20μ厚の円筒形
熱収縮ポリエチレンテレフタレートフイルム(商
品名:Hostaphavshrink Film,KALLE製)70
mmφをかぶせて100℃、30分熱収縮を行い絶縁層
を形成した。この感光体に一次DC帯電、2次
AC除電同時像露光、全面照射のプロセスで潜像
を形成させ、次いで現像、転写、クリーニングを
くり返し実施する電子写真法で、画像評価を行つ
たが、濃度ムラのない良好な画質であつた。 一方比較試料として塗布液制御板をはずした装
置で同様に塗料を塗布したところ、周方向の塗膜
ムラは25±3μと、かなり不均一な結果となつた。
この感光体を同様に画像評価を行うと、膜厚ムラ
に応じた表面電位ムラにより、濃度の不均一な低
品位な画質であつた。 実施例 2 塗布液として次のものを用意した。 まず第1層塗布液として、N−メトキシメチル
化ナイロン樹脂10部をメタノール70部、トルエン
20部で均一に溶解したものを塗料とする。第2層
としては下記構造式のビスアゾ顔料10部を結着剤
としてポリビニルブチラール樹脂(エスレツク
BM−1、積水化学)5部およびシクロヘキサノ
ン30部、メチルエチルケトン40部とともに1mm径
のガラスビーズを用いたサンドミル装置で2時間
分散させ、得られた顔料分散液を使用する。 第3層としては1−〔ピリジル−(2)〕−3−(4
−N,N−ジエチルアミノスチリル)−5−(4−
N,N−ジメチルアミノフエニル)ピラゾリン10
部、ポリサルフオン樹脂(ユーデルP−1700、
UCC社製)10部をモノクロルベンゼン40部、ト
ルエン10部及びメチルエチルケトン20部に均一に
溶解したものを用いる。まず、これらの塗布液を
実施例1と同一の方法で同一のシリンダーに、そ
れぞれ単独で塗布し、膜厚を調べたところ、下記
の表に示す如くであつた。
を有する塗布装置に関する。 本考案は複写機の電子写真感光体等の製造に用
いられる塗布装置に適用される。 〔従来技術〕 一般に、塗布方法には、ナイフコート、ワイヤ
ーバーコート、浸漬塗布、スプレー塗布、ローラ
ー塗布などの種々の方法がある。この中で被塗布
物にできるだけ均一な塗膜を製造するには、浸漬
塗布法が有利である。又浸漬塗布法によれば、複
数の被塗布物を同時に塗布する事ができ、従つて
同一の塗布槽を用いて種々の形状の多種の被塗布
物を塗布する事が可能である。 浸漬塗布法において、塗布膜がさらに薄く、又
膜厚の均一性が要求される分野では、溶剤蒸発に
よる塗布液の濃度ムラを防止するために、塗布液
を塗布槽から常にあふれ出させる、いわゆるオー
バーフロー方法が用いられる。 以下、図面を参照して説明する。 第5図は従来型のオーバーフロー方法による塗
布装置の構造図を示し、図中、1は塗布槽、2は
該塗布槽内に収容されている塗布液、3は塗布槽
の上縁の周りに設けられた受け皿、4は該塗布槽
の中に塗布液を供給する供給口、5は該受け皿3
内に溢流した塗布液を排出する排出口、6は被塗
布物を示す。塗布の際、被塗布物6は塗布液2の
中に浸漬され、次いで所要の速度で引き上げられ
て、塗布液が塗布される。塗布液2は、外部の供
給手段により供給口4から塗布槽1内に流入し、
塗布槽1の上縁から溢流して、受け皿3内に集め
られ、排出口5から排出される。 しかしながら、この方法においても、オーバー
フローが均一でないことによる円周方向の塗布ム
ラが生じることがある。オーバーフローが不均一
になる理由として塗布液供給口の位置、塗布装置
の微小な水平度、塗布槽中の被塗布物の中心位置
からのずれ、塗布液供給ポンプの脈流などがあげ
られる。特に複数の被塗布物を同時に塗布する場
合には、被塗布物相互の距離及び塗布槽内壁への
距離が各被塗布物の周方向について、均等でない
ために、オーバーフローがより不均一となりやす
い。 上記のようにオーバーフローが不均一となる
と、被塗布物を一定速度で上昇塗布させても、塗
布液と被塗布物の相対速度が、場所により(特に
周方向において)異るために、塗膜が不均一とな
る。 〔考案の目的〕 本考案の目的は上記従来技術の問題点に鑑み、
上記塗布液の流れの不均一性を制御する手段を設
ける事により、塗布膜が均一で、複数の被塗布物
を同時に塗布する事が可能な塗布装置を提供する
事にある。 〔考案の概要〕 即ち、本考案は、塗布槽内に収容されている塗
布液内に、1個または2個以上の被塗布物を浸漬
し、次いで該被塗布物を所要の速度で引き上げる
ことによつて塗布液を塗布する塗布装置におい
て、上記塗布槽の上部に、該被塗布物の引き上げ
方向と垂直方向の被塗布物の最大断面よりも大き
い孔を被塗布物と同数個有する塗布液制御板を有
し、該制御板は塗布液が該制御板上をオーバーフ
ローするように配置されていることを特徴とする
塗布装置である。 〔考案の実施例〕 以下、本考案の実施例を図面を用いて詳細に説
明する。 第1図は本考案による塗布装置の一実施例の構
造図を示す。なお第5図と共通する部位について
は、同付号を付して重複説明を省略する。なお以
下の説明では被塗布物を円筒状とする。 第1図において、塗布槽1の上部に被塗布物6
の最大断面よりも大きく、かつ相似形をなす環状
孔7を被塗布物と同数個有する塗布液制御板10
が設けられ、該塗布液制御板10の上縁の周りに
はオーバーフローした塗布液2が流下する傾斜面
8が形成される。9は塗布槽1の上部を覆う蓋を
示し、塗布液2の溶剤の蒸発を防ぐものである。 上記塗布装置において、塗布槽1の塗布液制御
板10の環状孔7は被塗布物6と相似形をしてい
るために、被塗布物6の周縁と該塗布液制御板1
0の環状孔7の壁までの距離が均一となり、供給
口4から供給される塗布液が被塗布物6と上記塗
布液制御板10の環状孔7との間を通してあふれ
出る流速は、被塗布物の周縁上で均一となる。又
塗布液制御板10の環状孔7の上縁をこえてあふ
れ出た上記塗布液及び被塗布物相互の間を流れる
塗布液は、傾斜面8に沿つて流れるので、塗布液
の流れに適当な抵抗が加わり、流速が弱められて
塗布液の流れが一部分に集中する事がなくなり、
塗布液をムラなく均一に円周方向に流す事ができ
る。 次に上述した塗布液制御板の構造図を第2図、
第3図に示す。 第2図aは被塗布物が2本の場合の塗布液制御
板の平面図であり、第2図bは該塗布液制御板の
正面図である。 第3図aは被塗布物が3本の場合の塗布液制御
板の平面図であり、第3図bは該塗布液制御板の
正面図である。 第2図、第3図の塗布液制御板10の傾斜面8
は、直線的に連続するものとして示したが、第4
図aのように階段状の不連続な傾斜面、第4図b
のように曲線状の連続な傾斜面等様々な形状の傾
斜面が可能である。又上記傾斜面を形成するに
は、塗布槽上部を加工して傾斜面を設ける方法、
傾斜面を有するリングを塗布槽に設ける方法等が
ある。 被塗布物6については、円筒状として説明を行
つてきたが、その他の形状例えば多角柱、楕円
柱、等の形状でも同様な効果が得られる。 以上本考案による塗布装置の実施例について述
べてきたが、該塗布装置は特に電子写真用感光体
素材に光導電層及び場合によつては中間層及び絶
縁層を含めて、0.1〜数10ミクロンという極めて
薄い塗膜を均一に塗布して、ムラなく一様な感光
特性をもつ電子写真用感光体を製造する塗布装置
に好適である。 以下、本考案による塗布装置を電子写真用感光
体の製造に用いる場合の実施例について説明す
る。 実施例 1 被塗布部材としては、外径60mm、長さ300mmの
円筒状アルミシリンダーより成る電子写真感光体
素材を用いた。塗布液として、以下の組成の塗料
をロールミルにより分散させたものを用いた。 光導電性CdS粉末 100部(重量部、以下同) 塩ビ−酢ビ共重合体樹脂 14部 メチルエチルケトン 30部 メチルイソブチルケトン 30部 この塗料を第1図に示した塗布装置を用いて、
2本のシリンダーを、10cm/分の速度で引き上げ
て被塗布部材上に塗布し、80℃で20分乾燥を行つ
た。この塗布槽上部には第2図aのような塗布液
制御板を取り付けてある。この塗膜の膜厚を周方
向について測定したところ、各シリンダーの上
部、下部にかかわらず、25±0.5μと非常に均一な
値を示した。一方この感光層上に20μ厚の円筒形
熱収縮ポリエチレンテレフタレートフイルム(商
品名:Hostaphavshrink Film,KALLE製)70
mmφをかぶせて100℃、30分熱収縮を行い絶縁層
を形成した。この感光体に一次DC帯電、2次
AC除電同時像露光、全面照射のプロセスで潜像
を形成させ、次いで現像、転写、クリーニングを
くり返し実施する電子写真法で、画像評価を行つ
たが、濃度ムラのない良好な画質であつた。 一方比較試料として塗布液制御板をはずした装
置で同様に塗料を塗布したところ、周方向の塗膜
ムラは25±3μと、かなり不均一な結果となつた。
この感光体を同様に画像評価を行うと、膜厚ムラ
に応じた表面電位ムラにより、濃度の不均一な低
品位な画質であつた。 実施例 2 塗布液として次のものを用意した。 まず第1層塗布液として、N−メトキシメチル
化ナイロン樹脂10部をメタノール70部、トルエン
20部で均一に溶解したものを塗料とする。第2層
としては下記構造式のビスアゾ顔料10部を結着剤
としてポリビニルブチラール樹脂(エスレツク
BM−1、積水化学)5部およびシクロヘキサノ
ン30部、メチルエチルケトン40部とともに1mm径
のガラスビーズを用いたサンドミル装置で2時間
分散させ、得られた顔料分散液を使用する。 第3層としては1−〔ピリジル−(2)〕−3−(4
−N,N−ジエチルアミノスチリル)−5−(4−
N,N−ジメチルアミノフエニル)ピラゾリン10
部、ポリサルフオン樹脂(ユーデルP−1700、
UCC社製)10部をモノクロルベンゼン40部、ト
ルエン10部及びメチルエチルケトン20部に均一に
溶解したものを用いる。まず、これらの塗布液を
実施例1と同一の方法で同一のシリンダーに、そ
れぞれ単独で塗布し、膜厚を調べたところ、下記
の表に示す如くであつた。
以上、詳細に説明したように、本考案による塗
布装置によれば、被塗布物の引き上げ方向と垂直
方向の最大断面よりも大きい孔を被塗布物と同数
個有する塗布液制御板を、塗布液が該制御板をオ
ーバーフローするように設ける事により、塗布膜
が均一で、複数の被塗布物を同時に塗布する事が
可能な塗布装置を提供する事ができる。
布装置によれば、被塗布物の引き上げ方向と垂直
方向の最大断面よりも大きい孔を被塗布物と同数
個有する塗布液制御板を、塗布液が該制御板をオ
ーバーフローするように設ける事により、塗布膜
が均一で、複数の被塗布物を同時に塗布する事が
可能な塗布装置を提供する事ができる。
第1図は本考案による塗布装置の実施例の構造
図である。第2図aは上記塗布装置の被塗布物が
2本の場合の塗布液制御板の平面図であり、第2
図bは該塗布液制御板の正面図である。第3図a
は上記塗布装置の被塗布物が3本の場合の塗布液
制御板の平面図であり、第3図bは該塗布液制御
板の正面図である。第4図a,bは第3図a,b
に示した塗布液制御板とは別形状の塗布液制御板
の実施例である。第4図aは階段状の不連続な傾
斜面を有する塗布液制御板、第4図bは曲線状の
連続な傾斜面を有する塗布液制御板である。第5
図は従来の塗布装置の構造図を示す。 1……塗布槽、2……塗布液、3……受け皿、
4……供給口、5……排出口、6……被塗布物、
7……環状孔、8……傾斜面、9……蓋、10…
…塗布液制御板。
図である。第2図aは上記塗布装置の被塗布物が
2本の場合の塗布液制御板の平面図であり、第2
図bは該塗布液制御板の正面図である。第3図a
は上記塗布装置の被塗布物が3本の場合の塗布液
制御板の平面図であり、第3図bは該塗布液制御
板の正面図である。第4図a,bは第3図a,b
に示した塗布液制御板とは別形状の塗布液制御板
の実施例である。第4図aは階段状の不連続な傾
斜面を有する塗布液制御板、第4図bは曲線状の
連続な傾斜面を有する塗布液制御板である。第5
図は従来の塗布装置の構造図を示す。 1……塗布槽、2……塗布液、3……受け皿、
4……供給口、5……排出口、6……被塗布物、
7……環状孔、8……傾斜面、9……蓋、10…
…塗布液制御板。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 塗布槽内に収容されている塗布液内に、1個
または2個以上の被塗布物を浸漬し、次いで該
被塗布物を所要の速度で引き上げることによつ
て塗布液を塗布する塗布装置において、上記塗
布槽の上部に、該被塗布物の引き上げ方向と垂
直方向の被塗布物の最大断面よりも大きい孔を
被塗布物と同数個有する塗布液制御板を有し、
該制御板は塗布液が該制御板上をオーバーフロ
ーするように配置されていることを特徴とする
塗布装置。 (2) 上記塗布液制御板が孔の上縁の周囲に傾斜面
を有する実用新案登録請求の範囲第1項記載の
塗布装置。 (3) 上記傾斜面が連続した傾斜面である実用新案
登録請求の範囲第2項記載の塗布装置。 (4) 上記傾斜面が不連続な段状の傾斜面である実
用新案登録請求の範囲第2項記載の塗布装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1003685U JPH0410943Y2 (ja) | 1985-01-29 | 1985-01-29 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1003685U JPH0410943Y2 (ja) | 1985-01-29 | 1985-01-29 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61130375U JPS61130375U (ja) | 1986-08-15 |
| JPH0410943Y2 true JPH0410943Y2 (ja) | 1992-03-18 |
Family
ID=30490849
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1003685U Expired JPH0410943Y2 (ja) | 1985-01-29 | 1985-01-29 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0410943Y2 (ja) |
-
1985
- 1985-01-29 JP JP1003685U patent/JPH0410943Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61130375U (ja) | 1986-08-15 |
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