JPH04109509U - 積層セラミツクインダクタ素子 - Google Patents

積層セラミツクインダクタ素子

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JPH04109509U
JPH04109509U JP1189491U JP1189491U JPH04109509U JP H04109509 U JPH04109509 U JP H04109509U JP 1189491 U JP1189491 U JP 1189491U JP 1189491 U JP1189491 U JP 1189491U JP H04109509 U JPH04109509 U JP H04109509U
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JP
Japan
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multilayer ceramic
inductor element
conductor layer
laminate
external electrode
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Withdrawn
Application number
JP1189491U
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English (en)
Inventor
睦士 中澤
昌典 渡丸
定明 倉田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Taiyo Yuden Co Ltd
Original Assignee
Taiyo Yuden Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 限られた大きさでインダクタンス値をあまり
小さくすることなく外部電極との間の静電容量に影響さ
れない積層セラミックインダクタ素子を得る 【構成】 コイル用導体層3と絶縁体層とを交互に積層
して直方体形状の積層体1を形成し、その両端面及びこ
れに連なる周面端部に外部電極2を形成した積層セラミ
ックインダクタ素子において、コイル用導体層3の端縁
を外部電極2から前記積層体1の積層方向厚さHの略1
/3の距離を隔てた位置に配置した。

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】
本考案は、積層セラミックインダクタ素子に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来の積層セラミックインダクタ素子は、スルーホールを設けたフェライトグ リーンシートにコイルの一部であるコイル用導体を印刷し、このフェライトグリ ーンシートを積層、圧着することにより各層のコイル用導体をスルーホールを介 して接続してコイルを形成し、コイルの両端末である外側のコイル用導体を積層 体の両端面及びこれに連なる周面端部に形成した外部電極にそれぞれ接続し、積 層体を焼成することにより製造される。
【0003】
【考案が解決しようとする課題】
図7に示すように、積層体aの積層されたコイル用導体bの外側の導体b1は 前述のように外部電極cに接続されるので、外部電極cと同電位となり静電容量 を生じないが、他方の外部電極cに接続される外側の導体b2は外部電極cとの 間に静電容量を生じる。この静電容量はインダクタに付加されるとその共振周波 数が低下するので、インダクタの特性上好ましくない。 本考案は、限られた大きさでインダクタンス値をあまり小さくすることなく前 記静電容量に影響されない積層セラミックインダクタ素子を提供することをその 目的とするものである。
【0004】
【課題を解決するための手段】
本考案は、上記の目的を達成するために、コイル用導体層と絶縁体層とを交互 に積層して直方体形状の積層体を形成し、外側の前記導体層を、該積層体の両端 面及びこれに連なる周面端部に形成した外部電極に接続して成る積層セラミック インダクタ素子において、積層した前記複数の導体層を、前記外部電極から前記 積層体の積層方向厚さの略1/3の距離を隔てた位置に配置したことを特徴とす る。
【0005】
【作用】
図1及び図2示すように、直方体形状の積層体1の両端面及びこれに連なる周 面端部に形成された外部電極2から、積層体1の積層方向厚さHの略1/3の距 離(D)を隔てた位置を結んだ境界面Fに接する位置にコイル用導体層等の導体 層3を配置すると、外部電極2と外側導体層3aとの間の静電容量は、外側導体 層3aを外部電極2から更に離した場合に比べて余り増加しないが、境界面Fよ り外部電極2寄りに外側導体層3aを配置すると前記静電容量は急速に増加する 。
【0006】
【実施例】
以下本考案の実施例を図面につき説明する。 図1及び図2に示す積層セラミックインダクタ素子は、例えば次のようにして 製造される。 フェライト粉末とバインダ等を混練して磁性体グリーンシートに成形する。次 いで、銀粉末をエチルセルロースを主体とするバインダを用いてペースト状とし 、これを前記磁性グリーンシートにスクリーン印刷してコイル用導体を形成する 。コイル用導体を印刷した磁性体グリーンシートを積層圧着し、各層のコイル用 導体をスルーホールを介して相互に接続して螺旋状コイルを形成し、この積層体 を900℃にて1時間大気中で焼成する。そして銀粉末及びガラスフリットをエ チルセルロースを主体とするバインダを用いてペースト状とし、これを積層体の 両端面及びこれに連なる周面端面に塗布し、600℃、10分大気中で焼き付け ることにより外部電極が形成される。
【0007】 実施例1 直方体形状に形成されたインダクタの長さL、幅W、積層方向厚さH、外部電 極2の周面端部の長さE及び、外部電極2から境界面Fまでの距離Dを、L=3 .2mm、W=1.6mm、H=1.05mm、E=0.40mm、D=0.3 mm、インダクタンス値=5.6μHとし、積層したコイル用導体層3の端縁を 境界面Fに接する位置に配置した時のインダクタの共振周波数f0は、図3に示 すように56.0MHzで、高い値を示した。 磁性材料等を変えてインダクタンス値を一定にしたままコイル用導体層3の積 層厚さを長くし、外側導体層3aを前記境界面Fより外部電極2の側に配置した 時あるいはコイル用導体層3、3間の間隔を狭くしてコイル用導体層3の積層厚 さを短くした時、いずれも共振周波数F0は図3に示すように低下した。前者は 、外部電極2とコイル用導体層3の外側導体層3aとの間の静電容量の増加によ るものであり、後者はコイル用導体層3、3間に生ずる静電容量の増加によるも のと思われる。 尚、図3において、横軸の0点は図1に示すように、コイル用導体層3の外側 導体層3aが境界面に接するときを示し、0点から左側は境界面Fから外部電極 2の方向、右側は境界面Fから逆方向への外側導体層3aの境界面Fからの距離 を示す。 磁性材料等を変え、インダクタンス値を一定にしたまま、積層したコイル用導 体3を、境界面Fに接する位置から積層体の端面方向あるいは逆方向に移動させ た位置に配置した時、図4に示すように境界面Fから端面方向(図では左側)に 移動させた位置では共振周波数f0は低下し、逆方向に移動させた位置では共振 周波数F0は増加しなかった。
【0008】 実施例2 L=3.2mm、W=1.6mm、H=0.6mm、E=0.4mm、D=0 .2mm、インダクタンス値=5.6μHとし、積層したコイル用導体層3の端 縁を境界面Fに接する位置に配置した時のインダクタの共振周波数f0は図5に 示すように44MHzで、高い値を示した。 磁性材料等を変えてインダクタンス値を一定にしたまゝコイル用導体3の積層 厚さを実施例1の時と同じように変えた時共振周波数f0は減少した。
【0009】 実施例3 L=3.2mm、W=1.6mm、H=1.25mm、E=0.4mm、D= 0.42mm、インダクタンス値5.6μHとし、積層したコイル用導体層3を 境界面Fに接する位置に配置した時のインダクタの共振周波数f0は、図6に示 すように68MHzで、高い値を示した。 磁性材料等を変えてインダクタンス値を一定にしたまゝコイル用導体3の積層 厚さを実施例1の時と同じように変えた時、共振周波数f0は減少した。
【0010】
【考案の効果】
本考案は、上述のように構成されているので、限られた大きさで、インダクタ ンス値をあまり小さくすることなく、外部電極による静電容量に影響されない積 層セラミックインダクタ素子が得られるという効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本考案の一実施例である積層セラミックイ
ンダクタ素子の一部の長さ方向断面図
【図2】 図1のII-II線断面図
【図3】 実施例1及び比較例の特性図
【図4】 実施例1及び異なる比較例の特性図
【図5】 実施例2及び比較例の特性図
【図6】 実施例3及び比較例の特性図
【図7】 従来の積層セラミックインダクタ素子の長
さ方向断面図
【符号の説明】
1 積層体 2 外部電極 3 コイル用
導体層 3a 外側導体層

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 コイル用導体層と絶縁体層とを交互に積
    層して直方体形状の積層体を形成し、外側の前記導体層
    を、該積層体の両端面及びこれに連なる周面端部に形成
    した外部電極に接続して成る積層セラミックインダクタ
    素子において、積層した前記複数の導体層を、前記外部
    電極から前記積層体の積層方向厚さの略1/3の距離を
    隔てた位置に配置したことを特徴とする積層セラミック
    インダクタ素子。
JP1189491U 1991-03-06 1991-03-06 積層セラミツクインダクタ素子 Withdrawn JPH04109509U (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2003088284A1 (en) * 2002-04-16 2003-10-23 Murata Manufacturing Co., Ltd. Electronic component

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