JPH04109690A

JPH04109690A - 電子部品搭載用基板

Info

Publication number: JPH04109690A
Application number: JP2229005A
Authority: JP
Inventors: Yoshihiko Kiritani; 桐谷　良彦; Masahiro Ueda; 昌宏上田
Original assignee: Ibiden Co Ltd
Current assignee: Ibiden Co Ltd
Priority date: 1990-08-29
Filing date: 1990-08-29
Publication date: 1992-04-10
Anticipated expiration: 2013-05-20
Also published as: JP2753767B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野］本発明は、放熱板と接地回路又は電源回路の低インダク
タンス化を図った電子部品搭載用基板に関する。

［従来技術］第５図に示すごとく、従来、を子部品搭載用基板９は、
絶縁基材９１の下部に設けた凹所９０内に接着剤９８を
介して搭載した放熱板８と、該放熱板８の上部に設けた
電子部品搭載用凹部７０と絶縁基材９１の上面に設けた
接地回路９２とを有する。なお、該接地回路９２ば、電
源回路として用いることもある。また、同図において符
号９４は信号回路、９５はスルーホール、９６は導体ビ
ンである。

また、ｉｔ子部品搭載用凹部７０内に搭載した電子部品
７と接地回路９２との間はボンディングワイヤー７１に
より接続する。これにより、電子部品７はその接地電極
がポンディングワイヤー７１゜絶縁基材上面の接地回路
９２．スルーホール９５゜１体ピン９６を経てアースさ
れる。

また、信号回路９４と電子部品７との間にもポンディン
グワイヤー７１が接続される。

〔解決しようとする課Ｂ］しかしながら、従来の電子部品搭載用基板においては２
接地回路９２を絶縁基材の表面に設けているため、信号
回路９４を設けるスペースが制約される。特に、高周波
域で使用される場合には接地回路、を源回路、信号回路
は、低インダクタンス（磁気誘導係数）回路とする必要
があるため回路パターンはできるだけ幅広くすることが
望まれている。

また、放熱板と信号回路との間には、絶縁基材９１が存
在するため、放熱板８が電気的に浮遊している。そのた
め、前記のごとく高周波域で使用される場合には、上記
絶縁基材９１内に静電気が蓄積され、これが一種のコン
デンサーを形成し電気的ノイズが発生することがある。

また、絶縁基材９１としてガラスエボキン基板等の樹脂
系絶縁基材を用いた場合には、を子部品搭載用凹所７０
の側壁へ、絶縁基材の外部から湿気が浸入するおそれが
ある。この湿気は電子部品に対して悪影響を与える。そ
のため、上記凹所の耐湿性が要求される。

また、上記従来の電子部品搭載用基板においては、電子
部品７から発せられる熱は１放熱板８の上面を通って放
熱される。しかし、その放熱性は充分でない。特に、近
年はハイパワーの電子部品が用いられ、放熱性の向上が
要求されている。

本発明はかかる問題点に鑑み、接地回路、電源回路、信
号回路の低インダクタンス化を図ることができ、また電
気的ノイズの発生がなく、かつ耐湿性、放熱性に優れた
電子部品搭載用基板を提供しようとするものである。

〔課題の解決手段〕

本発明は、１１子部品搭載用凹所を形成するための貫通
穴と導体回路とスルーホールとを有する絶縁基材と、該
絶縁基材の裏面側の全面にｗＡｗＡ接着層を介して接合
した放熱板とよりなり、上記絶縁基材には、上記貫通穴
の側壁から該絶縁基材の裏面側にかけて形成した電源回
路、接地回路又は信号回路用の導通メンキ層を設け、ま
た上記放熱板には上記スルーホールに対応する位置にス
ルーホールよりも大きい直径の逃げ穴を設け、また上記
絶縁基材の貫通穴と放熱板の上面とにより電子部品搭載
用凹所を形成し、更に上記導通メッキ層と放熱板との間
には上記電子部品搭載用凹所の下部において導電材料を
配設し両者間の電気的接続を図っていることを特徴とす
る電子部品搭載用基板にある。

本発明において最も注目すべきことは、絶縁基材におい
て上記貫通穴の側壁から裏面側にかけて上記導通メッキ
層を設けると共に、該絶縁基材の裏面側に放熱板を接合
し、該放熱板には上記逃げ穴を設け、また上記導通メッ
キ層と放熱板との間には上記電子部品搭載用凹所の下方
において導電材料を介設したことにある。

上記導通メッキ層は、電源回路、接地回路又は信号回路
として用いるもので、上記のごとく貫通穴の側壁から絶
縁基材の裏面側にかけて形成する。

また、該導通メンキ層は１貫通穴の側壁全面に設ける。

そして、上記裏面側の導通メッキ層は１例えば１ｉｆｉ
回路用又は接地回路用又は信号回路用のスルーホールへ
連通させて設ける。上記放熱板は絶縁基材の裏面側の全
面に接合する。

また、上記導電材料は、導通メッキ層と放熱板との間を
電気的に接続するために１両者間に介設するものである
。かかる導電材料としては、銀（Ａｇ）ペースト、銅（
Ｃｕ）ペースト、カーボンペーストなどがある。そして
、該導電材料は上記電子部品搭載用凹所の下部において
、上記導通メッキ層と放熱板の間に、ディスペンス塗布
の方法などを用いて設ける。

また５放熱板に設ける上記逃げ穴は、スルーホールと対
応する位置に、しかもスルーホールよもも大きい直径の
穴とする。該逃げ穴は、スルーホール内を洗浄し易くす
るため、及びスルーホール内に絶縁基材側より導体ピン
を挿入する際に接合用半田がスルーホール内壁に円滑に
浸透し易くするための穴である。

上記電子部品搭載用基板は２例えば次のようにして製造
する。まず１ｗ！！、縁基材に上基材通穴及びスルーホ
ールを形成する。そして、上記貫通穴及びスルーホール
の内壁面を含めた絶縁基材の全面にパネルメンキ（別名
スルーホールメッキ）を施す。その後１常法により絶縁
基材の表面に接地回路、又はｉｉ源回路１信号回路等の
導電回路を形成する。このとき、接地回路又は電源回路
用の導通メッキ層が形成される。

その後、上記絶縁基材の裏面側に接着剤シート。

プリプレグ等の絶縁接着層を介して放熱板を接着する。

これにより、絶縁基材の貫通穴と放熱板とにより、ｉｉ
電子部品搭載用凹所形成される。その後、該電子部品搭
載用凹所の下部において上記導通メッキ層と放熱板との
間に導電材料を接合配置する。

また、上記絶縁接着層は、上記貫通穴及びスルーホール
に対応する部分を、予め開口させておくことが好ましい
。

また、上記導通メッキ層用の金属メッキ層としては、ｍ
、ニンケル、ニッケルー金などを用いる。

また１　この導通メンキ層の厚みは１０〜４０μｍとす
ることが好ましい。

〔作用及び効果〕

本発明においては、絶縁基材における上記貫通穴の側壁
と裏面側に、上記導通メッキ層を設けている。そのため
、該導通メッキ層は、まず貫通穴の側壁において広い面
積で形成され５た絶縁基材の裏面側においては任意の広
い幅のパターンとして形成される。それ故、導通メッキ
層は低インダクタンスの回路とすることができる。

また、導通メッキ層と放熱板との間には、導電材料を介
設しているので、ｉｓ回路、接地回路又は信号回路用の
導通メンキ層と放熱板とは電気的に同レベルとなる。そ
のため、を子部品搭載用基板を高周波領域で使用した場
合でも、絶縁基材内に静電気が蓄積されることがない、
したがって。

電気的ノイズの発生がない。

また、上記貫通穴は、その壁面全面が上記導通メンキ層
により被覆されているので、電子部品搭載用凹所内へ絶
縁基材を通じて湿気が浸入するおそれがない。

また、放熱板は、ｊ＠縁縁材材裏面側に、その全表面に
おいて配設している。そのため１本発明の電子部品搭載
用基板は放熱性にも優れている。また放熱板には、スル
ーホールに連通ずる上記逃げ穴を設け、該逃げ穴の直径
はスルーホールの直径よりも大きくしたので、ピンの接
合検査が容易であり、またピンと放熱板との短絡を防く
ことができる。

以上のごとく１本発明によれば、接地回路、を源回路、
信号回路の低インダクタンス化を図ることができ、また
電気的ノイズの発生がなく、かつ耐湿性、放熱性にも優
れた電子部品搭載用基板を提供することができる。

〔実施例〕

第１実施例本発明の実施例にかかる電子部品搭載用基板につき、第
１図〜第３図を用いて説明する。

本例の電子部品搭載用基板１は、第１図に示すごとく、
電子部品搭載用凹所１３０を形成するための貫通穴Ｉ３
と信号回路１８とスルーホール１５とを有する絶縁基材
１０と、該絶縁基材１０の裏面側（下側）の全面に絶縁
接着層３を介して接合した放熱板２とよりなる。そして
、上記絶縁基材１０には、上記貫通穴１３の側壁から該
絶縁基材１０の裏面側にかけて形成した接地回路用の導
通メッキ層１６を有する。

また、上記放熱板２は、上記スルーホール１５に対応す
る位置に、該スルーホール１５よりも大きい直径の逃げ
穴２１を存する。そして、上記絶縁基材１０の貫通穴１
３と、放熱板２の上面とにより電子部品搭載用凹所１３
０を形成している。

更に、上記導通メッキ層１６と放熱板２との間には、上
記電子部品搭載用凹所１３０の下部において、導電材料
４５（第１図、第２図）を配設し。

両者間の電気的接続を図っている。

そして、上記貫通穴１３の側壁は、第１図、第２図に示
すごとく、四角状を有し、その側壁には側壁導通メッキ
層１６１が被覆されている。また絶縁基材の裏面側には
、裏面側導通メッキ１１１６２が、上記側壁導通メンキ
層１６１と接地回路用のスルーホール１５との間に延在
形成されている。

更に、絶縁基材１０の裏面側において裏面側導通メッキ
層１６２の表面にはソルダーレジスト１９が設けである
。また１上記貫通穴工３の側壁導通メッキ層１６１と、
凹所１３０の下面を形成する放熱板の上面の一部分と、
信号回路１８と、スルーホール１５の各表面には、ニッ
ケル層を介して金メッキ層４が形成されている。

また、上記絶縁接着層３においては、上記貫通穴１３の
開口直径より大きい径の開口部３１を有する。また、ス
ルーホール１５よりも大きく１放熱板２の逃げ穴２１と
同様の開口部３２を存する。

上記において、絶縁基材１０はガラス布エポキシ樹脂基
板を、放熱板としては厚み０．５−の銅板を用いた。絶
縁接着層はプリプレグ材を用い厚み約０．１−とした。

導通メンキ層は銅により厚み２５μｍに形成した。スル
ーホールは直径０６■、放熱板２の逃げ穴は直径１．６
鵬とした。

また２上記導電材料４５としてはＡｇ（銀）ペーストを
用い、これを電子部品搭載用凹所１３０内の下部におい
て導通メンキ層１６と放熱板２との間にデイスペンサー
を使用して、塗布することにより接合した。また、該導
電材料４５は上記絶縁接着層３の上記開口部３１の１辺
に設けである（第１図１第２図）。

また、上記のごとく構成した電子部品搭載用基板１には
、第３図に示すごとく、電子部品搭載用凹所１３０内に
電子部品５０を搭載する。そして電子部品５０と導通メ
ッキ層１６の間、及び電子部品５０と信号回路１日との
間に、ボンディングワイヤー５１．５２を接続する。ま
た、スルーホール１５には、上記凹所１３０側から導体
ビン５６の頭部を挿入する。

次に作用効果につき説明する。

本例の電子部品搭載用基板においては、第１図に示すご
とく、絶縁基材１０における貫通穴１３の側壁と裏面側
との間に導通メッキ層１Ｇを形成している。そのため、
該導通メンキ層１６は１貫通穴１３の側壁及び絶縁基材
１０の裏面側において大きい面積を占めることができる
。それ故、導通メッキ層１６は、低インダクタンスの回
路とすることができる。

また、導通メッキ層１６と放熱板２との間には上記導電
材料４５が介設されているので２両者間は電気的に同レ
ベルとなる。それ故、高周波領域で使用した場合でも、
電気的ノイズの発生がない。

また、上記貫通穴１３は、その壁面が上記導通メンキ層
１６により被覆されているので、を子部品搭載用凹所１
３０内へ絶縁基材を通じて温気が浸入することがない、
それ故、耐湿性に優れている。

更に、絶縁基材１０の裏面側の全面に、放熱板２が設け
であるので、を子部品が発生する熱を効率良く、放散さ
せることができる。

第２実施例上記第１実施例に示した電子部品搭載用基板の製造方法
につき、第４Ａ図〜第４Ｅ図を用いて説明する。

まず、第４Ａ図に示すごとく、絶縁基材１０としての銅
張ガラス布エポキシ樹脂基板を準備する。

該絶縁基材１０の上下面には銅ｆｇ１１．１１が形成さ
れている０次に第４Ｂ図に示すごとく、絶縁基材１０に
、前記凹所形成用の貫通穴１３及び多数のスルーホール
１５を穿設する。

次いで、第４Ｃ図に示すごとく、上記絶縁基材１０の全
表面、即ち貫通穴１３．スルーホール１５、絶縁基材の
上下両面に無電解メッキと電解メッキの２段メッキによ
りパネルメッキを施し、銅メンキ層を形成する。

そして５常法により、フォトレジスト、エツチング、ソ
ルダーレジスト印刷を行い、第４Ｄ図に示すごとく、絶
縁基材１０における貫通穴１３の側壁及び裏面側に接地
回路用の導通メッキ層１６を形成する。また、同時に信
号回路ｉｓ、Ｔ４源回路を形成する。更に、絶縁基材１
０の裏面側の裏面側導通メッキ層１６２の表面、信号回
路１８の表面などにはソルダーレジスト膜１９を形成す
る。

一方、上記絶縁基材１０とは別に、第４Ｅ図に示すごと
く、放熱板２とシート状の絶縁接着層３とを準備する。

該放？！５Ｆｊ、２は１絶縁基材１０のスルーホール１
５よりも大きい直径の逃げ穴２１を有する。該逃げ穴２
１は、上記スルーホール１５に対応する位置に、多数段
けである。また、絶縁接着層３は、絶縁基材の貫通穴１
３と同径の開口部３１と、上記放熱板２の逃げ穴２１と
同径の開口部３２を有する。

その後は、上記第４Ｄ図に示した絶縁基材１０の裏面側
に、上記絶縁接着層３を介して放熱板２を積層し、これ
らを加熱圧着する。更に、その後ニッケルメ・ンキを施
した後金メンキ層４を施す。

更に、上記導通メッキ層１６と電子部品搭載用凹所２と
の間に導電材料４５を介設する。これにより、上記三者
を一体的に固着してなる。を子部品搭載用基板Ｉ　（第
１図）が得られる。

本例によれば、上記電子部品搭載用基板１を容易に製造
することができる。

なお、上記実施例においては、導通メッキ層１６は、接
地回路として使用する例について述べたが、接地回路に
代えて電源回路として使用することもできることは勿論
である。

【図面の簡単な説明】

第１図ないし第３図は第１実施例における電子部品搭載
用基板を示し、第１図はその断面図、第２図はその裏面
図、第３図は電子部品及び導体ビンを装着した断面図、
第４Ａ図〜第４Ｅ図は第２実施例における製造工程図、
第５図は従来の電子部品搭載用基板の断面図である。１・・・電子部品搭載用基板１０、、、絶縁基材。１．３．、、貫通穴。１３０、、．１ｆ子部品搭載用凹所１５、　　　スルーホール１６、、、導通メンキ層。２１９．放熱板。２１、、、逃げ穴。３１４．絶縁接着層。４０．、金メッキ層４５、、、導電材料。第１図

Claims

【特許請求の範囲】電子部品搭載用凹所を形成するための貫通穴と導体回路
とスルーホールとを有する絶縁基材と，該絶縁基材の裏
面側の全面に絶縁接着層を介して接合した放熱板とより
なり，上記絶縁基材には，上記貫通穴の側壁から該絶縁基材の
裏面側にかけて形成した電源回路，接地回路又は信号回
路用の導通メッキ層を設け，また上記放熱板には上記ス
ルーホールに対応する位置にスルーホールよりも大きい
直径の逃げ穴を設け，また上記絶縁基材の貫通穴と放熱
板の上面とにより電子部品搭載用凹所を形成し，更に上
記導通メッキ層と放熱板との間には上記電子部品搭載用
凹所の下部において導電材料を配設し両者間の電気的接
続を図っていることを特徴とする電子部品搭載用基板。