JPH0410979U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0410979U JPH0410979U JP5120090U JP5120090U JPH0410979U JP H0410979 U JPH0410979 U JP H0410979U JP 5120090 U JP5120090 U JP 5120090U JP 5120090 U JP5120090 U JP 5120090U JP H0410979 U JPH0410979 U JP H0410979U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- shield cover
- main body
- connector
- connector main
- holes
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 4
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- 238000004873 anchoring Methods 0.000 claims 1
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- 239000002184 metal Substances 0.000 claims 1
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- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
Landscapes
- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
- Elimination Of Static Electricity (AREA)
Description
第１図は本考案の実施例を説明するための図、
第２図は本考案の実施例の作用を説明するための
図、第３図は従来のＥＭＩ対策を施したコネクタ
を示す図である。 図において、１……ケーブル、２……コンタク
ト、３……コネクタ本体、４，４ａ，４ｂ……シ
ールドカバー、５……樹脂被覆、６，７……孔、
を示す。
第２図は本考案の実施例の作用を説明するための
図、第３図は従来のＥＭＩ対策を施したコネクタ
を示す図である。 図において、１……ケーブル、２……コンタク
ト、３……コネクタ本体、４，４ａ，４ｂ……シ
ールドカバー、５……樹脂被覆、６，７……孔、
を示す。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 ケーブル１に結線した多数のコンタクト２を有
する絶縁材よりなるコネクタ本体３と、該コネク
タ本体３及びケーブル結線部を覆う金属製シール
ドカバー４と、該シールドカバー４を被覆するよ
うにモールドした樹脂被覆５とからなるコネクタ
において、 上記シールドカバー４をコネクタ本体部とケー
ブル結線部とに２分割し、且つその一方の端部を
拡大して他方と嵌合可能とし、その重なり合う部
分に上側が小さく下側が大きい孔６，７を穿設し
、樹脂被覆５用にモールドした樹脂が該孔６，７
にも注入され投錨効果を生ずるようにしたことを
特徴とするコネクタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5120090U JPH0410979U (ja) | 1990-05-18 | 1990-05-18 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5120090U JPH0410979U (ja) | 1990-05-18 | 1990-05-18 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0410979U true JPH0410979U (ja) | 1992-01-29 |
Family
ID=31570420
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5120090U Pending JPH0410979U (ja) | 1990-05-18 | 1990-05-18 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0410979U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0631089U (ja) * | 1992-09-28 | 1994-04-22 | 日本航空電子工業株式会社 | シェル付きコネクタ |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60751A (ja) * | 1983-06-17 | 1985-01-05 | Nec Corp | 半導体集積回路用基板の製造方法 |
| JPS6332482B2 (ja) * | 1979-04-19 | 1988-06-30 | Teijin Ltd |
-
1990
- 1990-05-18 JP JP5120090U patent/JPH0410979U/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6332482B2 (ja) * | 1979-04-19 | 1988-06-30 | Teijin Ltd | |
| JPS60751A (ja) * | 1983-06-17 | 1985-01-05 | Nec Corp | 半導体集積回路用基板の製造方法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0631089U (ja) * | 1992-09-28 | 1994-04-22 | 日本航空電子工業株式会社 | シェル付きコネクタ |