JPH04110166A - 厚膜型サーマルヘッドおよびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、ファクシミリ装置、プリンター等、各種情報
処理装置の印刷出力手段とて用いられる感熱記録装置の
サーマルヘッドとその製造方法に関する。

［従来の技術］ この種のサーマルヘッドは、絶縁基板の上に複数個の発
熱体（抵抗層）を配列し、これら発熱体に電流を供給す
る電極を備え、該電極を通して上記発熱体を選択的に発
熱させることで、感熱記録紙、あるいはインクドナーフ
ィルムのインクを溶融あるいは昇華させて転写紙や普通
紙あるいは昇華型記録用紙などの記録媒体上に文字ある
いは図形を記録するものである。

サーマルヘフドとしては、絶縁基板上に蒸着やスパッタ
リングなどの薄膜形成技術を用いて、抵抗層からなる発
熱体、この発熱体を加熱するための給電用電極等の構成
層を形成した薄膜型サーマルヘッドと、 絶縁基板上に上記発熱体を構成する抵抗層材料や電極材
料のペーストをスクリーン印刷等で塗布し、乾燥したの
ち、フォトリソグラフィ技術でパターン露光グすること
によって、発熱体や電極、その他の構成層を形成する厚
膜型サーマルヘッドとが知られている。

前者の薄膜型サーマルヘッドは高密度かつ均一な成膜が
可能であるため、高精細な印刷ドツトが得られるという
利点がある反面、製造のための設備が大掛かりなものと
なるため、コスト扁であるという欠点がある。

一方、厚膜型サーマルヘッドは、成膜材料をペーストと
して塗布し、これを写真製版技術（フォトリソグラフィ
）でバターニングするものであるため、形成した抵抗体
の抵抗値にバラツキがあって、印刷濃度が不均一となる
という欠点を持つが、コストが低いという点で魅力があ
る。

厚膜型サーマルヘッドの発熱体の抵抗値のバラツキを低
減するために、例えば特開昭６１−１３１４０４号公報
に開示されたような、パルス電圧トリミング技術で各発
熱体の抵抗値を調整し、バラツキを略々均一（例えば、
±３％以内）とするものがある。

このトリミングによって、印刷濃度の不均一を低減でき
る。

第６図は従来のこの種厚膜型サーマルヘッドの一橋造例
を説明する模式図であって、記録装置に装着したときの
副走査方向の断面を示す。

同図において、アルミナ等のセラミックを材料とする絶
縁基板２１上にガラス系材料の蓄熱層２２を形成したも
のに、発熱体である抵抗層２３と、この抵抗層２３に給
電するための共通電極２４ａと個別電極２４ｂを成膜し
てなる。

上記共通電極２４ａと個別電極２４ｂは、周知のＭＯＤ
法（Ｍｅｔａ　ｌ　ｌｏ−ＯｒｇａｎｉｃＤｅｐｏｓｉ
ｔｉｏｎ　　Ｍｅｔｈｏｄ）で形成される。

そして、抵抗層２３と電極２４ａ、２４ｂの上面には、
抵抗層２３の酸化防止、および抵抗層２３と電極２４ａ
、２４ｂを物理的に保護すると共に、記録媒体との接触
摺動を円滑にするためのオーバーコート層２５を備えて
いる。

また、第７図は従来のこの種厚膜型サーマルヘッドの他
の構造例を説明する模式図であって、記録装置に装着し
たときの副走査方向の断面を示す。

同図において、上記第６図と同様に、アルミナ等を材料
とする絶縁基板３１上にガラス系材料の蓄熱層３２を形
成したものに、共通電極３４ａと個別電極３４ｂおよび
抵抗層３３とを成膜する。

上記抵抗１１３３は、電極３４ａ、３４ｂとなる金属薄
層を形成した後、感光性レジスト（フォトレジスト）を
塗布、乾燥し、フォトマスクを介してパターン露光して
現像処理し、抵抗層形成部分をエツチングによって除去
した後にて抵抗体材料を塗布、乾燥、バターニングする
、所謂リフトオフ技法を用いて成膜する。

抵抗層３３と電極３４ａ、３４ｂの上面には、抵抗層３
３の酸化防止、および抵抗層３３と電極３４ａ、３４ｂ
を物理的に保護すると共に、記録媒体との接触摺動を円
滑にするためのオーバーコート層３５を備えている。

［発明が解決しようとする課題］ 上記前者のＭＯＤ法によるサーマルヘフドは、抵抗層２
３が電極２４ａ、２４ｂの下層に位置しているため、抵
抗層２３の発熱部において電極との間に段差がある。

そのため、この上面に形成されたオーバーコート層２５
には、矢印Ｃで示したような凹みが存在する。

この凹みの存在により、抵抗層の抵抗値を前記トリミン
グによって均一化処理しても、記録媒体との間に不均一
なギャップが生じ、記録結果に濃度むらが発生するとい
う問題がある。

この濃度むらの発生は、特に中間調濃度で顕著である。

一方、後者のリフトオフ技法によるサーマルヘッドでは
、電極３４ａ、３４ｂの上に抵抗層３３が突出している
ため、オーバーコート層３５が凸状に形成されるため、
同図矢印り、Ｅに示した段差により、オーバーコート層
３５の副走査方向のうねりが発生し、記録媒体とのあた
りが乱れ（プラテンローラとの当接面積のばらつきによ
る圧力むら）が発生する。

この圧力むらによって、記録媒体との接触圧力にむらが
発生して、印刷濃度が不均一となるという問題がある。

また、この種の厚膜型のサーマルへ・ンドでは、そのオ
ーバーコート層として、ガラス粉末に耐磨耗性を上げる
ためのフィラーとしてセラミック粉体を加えているため
、その膜質の表面平滑性はよくないという問題を有して
いる。

このオーバーコート層の膜質を改善するために、特開昭
６３−９７２８号公報に開示されているように、オーバ
ーコート層形成時の焼成条件を変化させるものもある。

この公報に開示の技術は、オーバーコート層を焼成する
ときの温度を、二段階（例えば、６００°Ｃで所定時間
焼成した後、８００°Ｃでさらに焼成するという処理に
より、ガラスペースト中に発生するボイドを無くし、表
面平滑性を向上させるものである。

しかし、前記従来技術で、上記抵抗層と電極層間の段差
までを解消することは出来ない。

なお、前記薄膜型サーマルヘッドでは、記録媒体とのあ
たりを向上させるために、部分グレーズを採用している
が、厚膜型サーマルヘッドに対して部分グレーズを適用
しようとすると、歩留りの低下が懸念される。

本発明の目的は、上記従来技術の諸問題を解消し、記録
濃度の不均一を低減し、中間調再現性を向上させ、かつ
製造コストを低減させた厚膜型サーマルヘッドとその製
造方法を提供することにある。

〔課題を解決するための手段］ 上記目的を達成するために、本発明は、絶縁基板（第１
図の１、第２図の１１）上に、蓄熱層（第１図の２、第
２図の１２）、主走査方向に配列した複数の抵抗層（第
１図の３、第２図の１３９およびこの抵抗層にそれぞれ
給電するための電極（第１図の共通電極４ａ、個別電極
４ｂ。

第２図の１４　ａ、　　１４　ｂ）　、上記複数の抵抗
層および電極を被覆するオーバーコート層を積層してな
る厚膜型サーマルヘッドにおいて、 前記オーバーコート層が、第１オーバーコート層（第１
図の５、第２図の１５）とこの第１オーバーコート上に
積層した第２オーバーコート層（第１図の６、第２図の
１６）を備え、前記第２オーバーコート層が前記複数の
抵抗層を覆う副走査方向に幅Ｗをもつ主走査方向に帯状
で、 かつ、前記幅Ｗが、上記複数の抵抗層の副走査方向のを
動軸をＵとしたとき、 Ｕ　　＜　　Ｗ　　＜　　２Ｕ としたことを特徴とする。

上記幅Ｗは、第１オーバーコート層に発生する凹部を埋
めて、かつ第１オーバーコート層から若干突出する凸状
となるごとく第２オーバーコート層を形成するのに十分
な幅であればよい。

また、上記のサーマルヘッドを製造するためにオーバー
コート層を構成する少なくとも第２オーバーコート層を
、ガラスペーストのスクリーン印刷で形成することを特
徴とする。

［作用コ 発熱体である抵抗層（第１図の３、第２図の１３）およ
びこの抵抗層に給電するための共通電極（第１図の４ａ
、第２図の１４ａ）と個別電極（第１図の４ｂ、第２図
の１４ｂ）との上面を被覆する第１オーバーコート層（
第１図の５、第２図の１５）は抵抗層の酸化を防止する
と共に、該抵抗層からの熱を効率良く上方（記録媒体側
）に伝達する。

第１オーバーコート層の上面に形成した第２オーバーコ
ート層（第１図の６、第２図の１６）は、第１オーバー
コート層の表面に存在する凹みやうねりを埋めて、記録
媒体に対して平滑な面を提供する。

記録媒体とサーマルヘッドの発熱部分（抵抗層対向面）
の押圧力（プラテンローラとの圧接力）が均一となるた
め、記録濃度にむらが生じない。

また、本発明は、サーマルヘッドを構成する膜層をスク
リーン印刷等の厚膜成膜技術を用いているため、製造設
備が簡略である。

〔実施例］ 以下、本発明の実施例について、凹面を参照して詳細に
説明する。

第１図は本発明による厚膜型サーマルヘッドの第１実施
例の構造を説明する模式図であって、記録装置に装着し
たときの副走査方向断面を示す。

同図において、１は絶縁基板、２はガラス系材料からな
る蓄積層、３は発熱体である抵抗層、４ａは共通電極、
４ｂは個別電極、５は第１オーバーコート層、６は第２
オーバーコート層である。

絶縁基板１上に蓄熱層２を成膜し、この上に抵抗層３．
共通電極４ａと個別電極４ｂを形成してなる構造までは
、前記第５図において説明した従来例と同様である。

本実施例では、オーバーコート層を第１オーバーコート
層５と第２オーバーコート層６の二層で構成した点に特
徴を有する。

すなわち、抵抗層３と、この抵抗層３に加熱電流を供給
するための共通電極４ａと個別電極４ｂとの上面を直接
覆って、第１オーバーコート層５を有する。

第ニオ−バーコード層５はガラス粉体にセラミック粉体
を混合したものを有機溶剤を用いてペースト状としたも
のを塗布、焼成してなる。

そして、この第１オーバーコート層５の上面に、第２オ
ーバーコート層６を備えている。

第２オーバーコート層６は、セラミック粉体を有しない
ガラスペーストを塗布、焼成してなるもので、前記第５
図で説明した凹みＣを埋めるように該凹みＣを中心とし
た略々凸状を呈する如く第１オーバーコート層５上に形
成されている。

この第２オーバーコート層６は、主走査方向に帯状に延
在し、副走査方向において、その幅Ｗが抵抗層３の有効
幅Ｕより広（、その２倍（２Ｕ）よりも狭い範囲に形成
する。

第２オーバーコート層６の上記幅Ｗが２Ｕより広いと、
第２オーバーコート層６が記録媒体との摺動に対する耐
摩耗性が低いため、第１オーバーコート層５の凹み部分
の周辺外方向が短時間のうちに摩耗して第１オーバーコ
ート層５が露呈する。

したがって、第２オーバーコート層６の上記幅Ｗを２Ｕ
以上としてもあまり意味がない。

上記の理由から、第２オーバーコート層６の輻Ｗは、Ｕ
＜Ｗ＜２Ｕの範囲に形成するのを好適とする。

このような範囲に第２オーバーコート層６を形成したこ
とにより、第１オーバーコート層５の凹みを無くし、第
１オーバーコート層５で記録媒体との耐摩耗性を保持し
、かつ第２オーバーコート層６によって抵抗層３に対峙
する記録媒体とサーマルヘッドとの接触摺動を円滑にし
て、均一な記録濃度を保つことができる。

第２図は本発明による厚膜型サーマルヘッドの第２実施
例の構造を説明する模式図であって、記録装置に装着し
たときの副走査方向断面を示す。

同図において、１１は絶縁基板、１２はガラス系材料か
らなる蓄積層、１３は発熱体である抵抗層、１４ａは共
通電極、１４ｂは個別電極、１５は第１オーバーコート
層、１６は第２オーバーコート層である。

絶縁基板１１上に蓄熱層１２を成膜し、この上に共通電
極１４ａと個別電極１４ｂを形成し、共通電極１４ａと
個別電極１４ｂを橋絡する如く抵抗層１３を形成してな
る構造までは、前記第６図において説明した従来例と同
様である。

本実施例は、上記第１実施例と同様に、オーバーコート
層を第１オーバーコート層１５と第２オバーコード層１
６の二層で構成した点に特徴を有する。

すなわち、抵抗層１３と、この抵抗層１３に加熱電流を
供給するための共通電極１４ａと個別電極１４ｂとの上
面を直接覆って、第１オーバーコート層Ｉ５を有する。

第１オーバーコート層１５は、ガラス粉体にセラミック
粉体等をフィラーとして混合したものを有機溶剤を用い
てペースト状としたものを塗布焼成してなる。

そして、この第１オーバーコート層１５の上面に、第２
オーバーコート層１６を備えている。

第２オーバーコート層１６は、セラミック粉体等のフィ
ラーを有しないガラスペーストを塗布。

焼成してなるもので、前記第６図で説明した凹みり、Ｅ
を埋めるように第１オーバーコート層１５上に略々凸状
を呈する如く形成されている。

この第２オーバーコート層■６は、前記第１図において
説明したと同様に、主走査方向に帯状に延在し、副走査
方向において、その幅Ｗが抵抗層１３の幅Ｕより広く、
その２倍（２Ｕ）よりも狭いＵ＜Ｗ＜２Ｕの範囲に形成
しである。

前記第１図において説明したように、第２オーバーコー
ト層１６の上記幅Ｗは抵抗層１３の幅Ｕよりも狭くする
と、第６図の矢印り、Ｅで示した副走査方向のうねりを
生じる段差を埋めることができず、また、Ｗを２Ｕより
広くしても、第２オーバーコート層１６が記録媒体との
摺動に対する耐摩耗性が低いため、第１オーバーコート
層１５の副走査方向の周辺外方向が短時間のうちに摩耗
して第１オーバーコート層１５が露呈する。

したがって、第２オーバーコート層１６の上記幅Ｗを２
Ｕ以上としてもあまり意味がない。

上記の理由から、第２オーバーコート層１６の幅Ｗは、
Ｕ＜Ｗ＜２Ｕの範囲に形成するのを好適とする。

このような範囲に第２オーバーコート層１６を形成した
ことにより、第１オーバーコート層１５の副走査方向の
うねりを無くし、第１オーバーコート層１５で記録媒体
との耐摩耗性を保持し、かつ第２オーバーコート層１６
によって、抵抗層１３に対峙する記録媒体とサーマルヘ
ッドとの接触摺動を円滑にして、均一な記録濃度を保つ
ことができる。

上記各実施例において、第２オーバーコート層（６，１
６）を主走査方向に帯状に延在させたことにより、特に
、サーマルヘッドと記録媒体との相対移動に伴う摺動を
円滑にし、記録媒体に皺を生じさせず、さらに均一な記
録を行なわせることができる。

なお、この帯状の第２オーバーコート層は、主走査方向
に平坦な表面であることを好適とする。

第３図は本発明によるサーマルヘッドの効果を従来技術
によるサーマルヘッドの効果と比較して示す消費エネル
ギー−記録濃度特性図である。

同図において、横軸はサーマルヘッドに供給するエネル
ギー（ｍＪ／ｄｏｔ）、縦軸は記録ドツトの濃度（黒べ
たの最低濃度を１．０とする）を示す。

同図において、Ａの曲線は本発明によるサーマルヘッド
の特性を、Ｂの曲線は従来技術によるサーマルヘッドの
特性を示す。

この特性曲線から明らかなように、本発明によるサーマ
ルヘッドによれば、記録濃度が全階調に渡って均一であ
るために、小さい加熱電流で良好な記録を行うことが可
能となる。

第４図は本発明による厚膜型サーマルヘッドの製造方法
を説明する概略工程図である。

同図は、前記第１図で説明した実施例の厚膜型サーマル
ヘッドの製造にかかるものである。

まず、アルミナ等から成る絶縁基板１上に、ガラス粉末
と有機バインダからなる。所謂ガラスペーストを塗布、
焼成して、蓄熱層２を形成する。

・・・・　（ａ） 次に、金属成分比が、Ｉｒ　：Ｓｉ　：Ｂｉ＝１　：１
：１（原子数比）の金属有機物溶液をスクリーン印刷に
よりベタ印刷し、これを約７０°Ｃで乾燥してから８０
０°Ｃのピーク温度で１０分間焼成して抵抗層膜３０を
被着する。・・・・　（ｂ）この抵抗層膜３０の上にフ
ォトレジストを塗布。

乾燥した後、フォトマスクを介して露光し、現像して抵
抗層膜３０の不要部分のフォトレジストを除去して、こ
れをフッ酸−硝酸水溶液等のエンチング液に漬けて溶融
させる。

このフォトリソ−エンチングによって、抵抗体３を形成
する。・・・・　（ｃ） 上記抵抗層３を形成した後、その上面全面にメタロオー
ガニック金ペーストをべた印刷し、これを焼成して金膜
層４０を形成させる。・・・・（ｄ） 形成した金膜層４０の上面を覆ってフォトレジストを塗
布し、マスクを用いてパターン露光し、これを現像処理
して、電極となる部分を除いてフォトレジストを除去す
る。

その後、ヨウ素−ヨウ化カリウム水溶液等のエツチング
液を用いで、フォトレジストが除去された部分の金膜層
をエツチングし、抵抗層３の略々発熱部（ドツト部）お
よび電極となる部分以外の金膜層を副走査方向に分離さ
せて除去する。

これにより、一部で連続した共通電極４ａと、それぞれ
が独立した個別電極４ｂとを形成する。

・・・・　（ｅ） 次に、抵抗層３の全部と、共通電極４ａおよび個別電極
４ｂの電極接続パッド形成部分を除いて、ガラス粉末に
フィラーとしてのセラミック粉末を混合し、これを有機
溶剤でペースト状としたガラスペースト（例えば、田中
マンセイ社製のＬＳ２Ｕ１　（商品名）を１５ｗ％の有
機溶剤：例えばαターピネオールで希釈したもの）を、
４００メソシユカレンダー処理スクリーンを用いてヘタ
印刷する。

これをピーク温度８００°Ｃで焼成して第１オーバーコ
ート層５を形成する。・・・・　（ｆ）そして、第１オ
ーバーコート層５の上面に、抵抗層３の副走査方向幅以
上で、かつ抵抗層３の副走査方向幅の２倍未満の開口を
持ち、その開口が主走査方向に連続した開口部を持つ４
００メツシユカレンダースクリーンにより、フィラーを
混合しないガラスペーストを印刷する。

印刷後、これを上記と同様の焼成を施して、抵抗層３の
上方に凸状とした第２オーバーコート層６を形成する。

・・・・　（ｇ） 最後に、第２オーバーコート層６の表面を２Ｕ００〜４
０００番程度のラッピングシートを用いて研磨し、平滑
化する。

以上の工程により、第１図に示したような厚膜型サーマ
ルヘッドが得られる。

第５図は本発明による厚膜型サーマルヘッドの他の製造
方法を説明する概略工程図である。

同図は、前記第２図で説明した実施例の厚膜型サーマル
ヘッドの製造にかかるものである。

まず、アルミナ等から成る絶縁基板１１上に、ガラス粉
末と有機バインダからなる。所謂ガラスペーストを塗布
、焼成して、蓄熱層１２を形成する。・・・・　（ａ） そして、蓄熱層１２の上面全面にメタロオーガニック金
ペーストをべた印刷し、これを焼成して金膜層１４０を
形成させる。・・・・　（ｂ）形成した金膜層１４０の
上面を覆ってフォトレジストを塗布し、フォトマスクを
用いてパターン露光し、これを現像処理して、電極とな
る部分を除いてフォトレジストを除去する。

その後、ヨウ素−ヨウ化カリウム水溶液等のエツチング
液を用いて、フォトレジストが除去された部分の金膜層
１４０をエツチングし、電極となる部分以外の金膜層を
副走査方向に分離させて除去する。

これにより、一部で連続した共通電極１４ａと、それぞ
れが独立した個別電極１４ｂとを形成する。

・・・・　（ｃ） 次に、金属成分比が、Ｉｒ　：Ｓｉ　：Ｂｉ＝１　：１
：１（原子数比）の金属有機物溶液を、共通電極１４ａ
と個別電極１４ｂとの間を埋め、かつ画電極上面を被覆
する如くスクリーン印刷によりベタ印刷し、これを約７
０″Ｃで乾燥してから８００°Ｃのピーク温度で１０分
間焼成して抵抗層膜１３０を被着する。・・・・　（ｄ
） この抵抗層膜１３０の上にフォトレジストを塗布、乾燥
した後、フォトマスクを介して露光し、現像して抵抗層
の不要部分のフォトレジストを除去して、これをフッ酸
−硝酸水溶液等のエツチング液に漬けて溶融させる。

このフォトリソ−エツチングによって、共通電極１４ａ
と個別電極１４ｂとを橋絡する複数の抵抗層１３を形成
する。・・・・　（ｅ）次に、抵抗層１３の全部と、共
通電極１４ａおよび個別電極１４ｂの電極接続バッド形
成部分を除いて、ガラス粉末にフィラーとしてのセラミ
ック粉末を混合し、これを前記と同様の有機溶剤でペー
スト状としたガラスペーストを、４００メツシユカレン
ダー処理スクリーンを用いてベタ印刷する。

これをピーク温度８００°Ｃで焼成して第１オーバーコ
ート層１５を極薄く形成する。・・・・（ｆ） そして、第１オーバーコート層１５の上面に、抵抗層１
３の副走査方向幅以上で、かつ抵抗層１３の副走査方向
幅の２倍未満の開口を持ち、その開口が主走査方向に連
続した開口部を持つ４００メツシユカレンダースクリー
ンにより、フィラーを混合しないガラスペーストを印刷
する。

印刷後、これを上記と同様の焼成を施して、抵抗層１３
の上方に凸状とした第２オーバーコート層１６を形成す
る。・・・・　（ｇ） 最後に、第２オーバーコート層１６の表面を２Ｕ００〜
４０００番程度のラッピングシートを用いて研磨し、平
滑化する。

以上の工程により、第２図に示したような厚膜型サーマ
ルヘッドが得られる。

このサーマルヘッドによれば、プラテンローラとの当接
面積が均一となり、記録濃度のむらの発生が回避される
。

なお、第１オーバーコート層は、ガラス粉末と有機溶剤
（有機バインダ）からなるガラスペーストをスクリーン
印刷することで形成するものに替えて、金属を含有する
有機化合物を混合したものを塗布し、これを熱分解して
薄層となすことで、放熱特性の良好なオーバコート層と
してもよい。

また、本発明における抵抗層構成材料の有機物としては
、金属の各種アルコキシド、ナフテン酸塩、オクチル酸
塩などの各種カルボン酸塩、金属アセチルアセテート　
クラウンエーテル、チアクラウンエーテル、またはサイ
クラム酢体、金属−炭素結合を有する有機金属化合物な
どを挙げることができる。

〔発明の効果〕

以上説明したように、本発明によれば、上記従来技術の
欠点を除いて、濃度にムラのない均一な記録を行うこと
のできるサーマルヘッドを得ることができ、しかも、消
費エネルギーも従来のサーマルヘッドと比較して低減さ
せることができる。

また、製造設備も簡単であるため、製造コストも低くで
きる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明による厚膜型サーマルヘッドの第１実施
例の構造を説明する模式図、第２図は本発明による厚膜
型サーマルヘッドの第２実施例の構造を説明する模式図
、第３図は本発明によるサーマルヘッドの効果を従来技
術によるサーマルヘッドの効果と比較して示す消費エネ
ルギー−記録製炭特性図、第４図は本発明による厚膜型
サーマルヘッドの製造方法を説明する概略工程図、第５
図は本発明による厚膜型サーマルヘッドの他の製造方法
を説明する概略工程図、第６図は従来のこの種厚膜型サ
ーマルヘッドの一構造例を説明する模式図、第７図は従
来の２Ｕ種厚膜型サーマルヘッドの他の構造例を説明す
る模式図である。 １・・・・絶縁基板、２・・・・蓄熱層、３・・・・抵
抗層、４ａ・・・・共通電極、４ｂ・・・・個別電極、
５・・・・第１オーバーコート層、６・・・・第２オー
バーコート層。 出願人　富士ゼロックス株式会社 代理人　　弁理士　小野寺　洋二（外２名）負）３図 〕消費エネルギ ＼ ′＼ ＼

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、絶縁基板上に、蓄熱層、主走査方向に配列した複数
   の抵抗層およびこの抵抗層にそれぞれ給電するための電
   極、上記複数の抵抗層および電極を被覆するオーバーコ
   ート層を積層してなる厚膜型サーマルヘッドにおいて、 前記オーバーコート層が、第１オーバーコート層と、こ
   の第１オーバーコート上に積層した第２オーバーコート
   層とから構成されて成り、 前記第２オーバーコート層は、前記複数の抵抗層を覆う
   副走査方向に幅Ｗをもって主走査方向に帯状をなし、 かつ、前記幅Ｗが、上記複数の抵抗層の副走査方向の有
   効幅をＵとしたとき、 Ｕ＜Ｗ＜２Ｕ であることを特徴とする厚膜型サーマルヘッド。 ２、絶縁基板上に、蓄熱層、主走査方向に配列した複数
   の抵抗層およびこの抵抗層にそれぞれ給電するための電
   極、上記複数の抵抗層および電極を被覆するオーバーコ
   ート層を積層してなる厚膜型サーマルヘッドの製造方法
   において、 前記複数の抵抗層および電極を被覆する第１オーバーコ
   ート層を形成した後、 ガラスペーストのスクリーン印刷により、前記抵抗層の
   上方における上記第１オーバーコート層の凹みを埋め、
   かつ上記第１オーバコート層上に略々凸状となる第２オ
   ーバーコート層を形成する、ことを特徴とする厚膜型サ
   ーマルヘッドの製造方法。