JPH05254166A - サーマルヘッドおよびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 研磨しなくても良好な印字が得られる程度
に、表面が平滑なサーマルヘッドを提供すること。 【構成】 絶縁基板１の表面に共通電極３、個別電極４
および発熱素子２aを形成した後、前記絶縁基板１表面
に低軟化フィラーレスガラスペースト層を形成してから
前記フィラーレスガラスペースト層を作業点以上で焼成
する平滑層形成工程を設けた。なお、絶縁基板１上に形
成する耐磨耗層６と平滑層７との形成順序はいずれが先
であっても後であってもかまわない。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、ワードプロセッサ、パ
ーソナルコンピュータ等の出力装置としてのサーマルプ
リンタやファクシミリ等に使用される熱記録装置用のサ
ーマルヘッドおよびその製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来より前記サーマルヘッドとしては、
電極および発熱素子等を薄膜技術を用いて形成する薄膜
型サーマルヘッドや、発熱素子をリフトオフ法等の厚膜
技術を用いて形成する厚膜型サーマルヘッド等が知られ
ている。

【０００３】ここで、前記従来の薄膜型サーマルヘッド
および厚膜型サーマルヘッドを図１２Ａ〜１４Ｃにより
説明する。先ず、図１２Ａ，１２Ｂにより前記従来の薄
膜型サーマルヘッドの一例（以下、「従来例１」とい
う）について説明すると、この従来例１のサーマルヘッ
ドＨoは絶縁基板０１を備えている。この絶縁基板０１
の表面には、抵抗体層０２が形成されている。前記抵抗
体層０２の上面には、主走査方向Ｘに沿って延びる帯状
の共通電極本体部０３aおよびこの本体部０３aから櫛歯
状に副走査方向Ｙに突出する多数の共通電極接続部０３
bを有する共通電極０３と、先端部０４aが前記共通電極
接続部０３bと対向して配置された多数の個別電極０４
とが形成されている。

【０００４】前記抵抗体層０２の、前記共通電極接続部
０３bおよび個別電極先端部０４a間に配置された部分に
より発熱素子０２aが形成されている。前記発熱素子０
２aは、主走査方向Ｘに沿って多数形成されている。前
記発熱素子０２aおよび両電極０３，０４の表面には、
発熱素子０２aの耐熱性を改善するための保護層０５お
よび感熱記録紙Ｐによる接触摩耗を防ぐための耐摩耗層
０６等が形成されている。この耐摩耗層０６の前記発熱
素子０２aを被覆している部分の表面は感熱記録紙Ｐや
インクドナーフィルム等に接触して熱を伝える印字部０
６aとして形成されている。そして、前記発熱素子０２
a、両電極０３，０４、保護層０５、および耐摩耗層０
６等は、スパッタリング、ＣＶＤ等の薄膜技術を用いて
形成される。

【０００５】前述の従来例１のサーマルヘッドＨoにお
いては、前記個別電極０４に選択的に電圧が印加される
と、選択された個別電極０４とそれに対向する前記共通
電極接続部０３bとを接続する範囲の発熱素子０２aに電
流が流れてその発熱素子０２aが発熱する。従って、発
熱素子０２aの発熱部分を覆う耐摩耗層０６の表面部
分、すなわち印字部０６aに図１２Ｂに示すように感熱
記録紙Ｐを圧接したり、またはインクリボンを介して印
字用紙を圧接すると、前記印字部０６aと接触する感熱
記録紙Ｐが発色したり、または前記印字用紙にインクが
転写されて熱記録（印字）がおこなわれる。

【０００６】前記図１２Ａ，１２Ｂに示す従来例１のサ
ーマルヘッドＨoでは、耐摩耗層０６を薄膜技術を用い
て形成しているので、耐摩耗層０６より下層の段差（す
なわち、発熱素子０２aと両電極０３，０４とによって
できる段差）をそのまま耐摩耗層０６表面まで再現して
おり、従って耐摩耗層０６の表面に段差部Ｓoが生じて
いた。そのため印字時に感熱記録紙Ｐ等が前記段差部Ｓ
oにひっかかり削られて耐摩耗層０６の印字部０６a周縁
部に紙カスを生じさせ、この紙カスにより感熱記録紙Ｐ
の印字品質を低下させていた。

【０００７】また前記両電極０３，０４の厚みにより耐
摩耗層０６の印字部０６aが耐摩耗層０６の他の部分よ
り凹んでいるので、前記印字部０６aに感熱記録紙Ｐま
たはインクリボンを介して印字用紙を十分に押しあてる
ことが難しく、印字不足を生じることがあった。このこ
とも印字品質の低下の一因となっていた。

【０００８】そこで、前記印字部０６aに感熱記録紙Ｐ
等を十分に押し当てるために、発熱素子０２aをミアン
ダ形状に作成して両電極０３，０４間の間隔を大きくし
たり、絶縁基板０１表面に部分アンダーグレーズ層を形
成し、この部分アンダーグレーズ層により両電極０３，
０４を接続する範囲の発熱素子０２a部分を隆起させた
りしている。こうすることにより、印字部０６aの感熱
記録紙Ｐに対する印字圧力を高めて印字品質を向上させ
ることができる。しかしながら、解像度の向上、あるい
は副走査方向分割による中間調印字の要求により、従来
よりも更に両電極０３，０４間の間隔を狭めて、それら
０３，０４を接続する範囲の発熱素子０２aの副走査方
向Ｙの幅を小さくすると、前述のように部分アンダーグ
レーズ層を形成しても両電極０３，０４間の発熱素子０
２aの表面を両電極０３，０４の表面近くまで隆起させ
ることができなくなる。そのため印字部０６aの感熱記
録紙Ｐに対する印字圧力を十分に高めることができなか
った。

【０００９】そこで、前記従来例１の問題点を解決する
ために、特開昭５３ー５７０４５号公報に記載された薄
膜型サーマルヘッドが提案されている。次に、図１３
Ａ，１３Ｂにより前記特開昭５３ー５７０４５号公報に
記載された薄膜型サーマルヘッド（以下、「従来例２」
という）Ｈo′について説明する。 この従来例２のサ
ーマルヘッドＨo′は、前記耐摩耗層０６の表面に、こ
の耐摩耗層０６よりも硬度が小さく摩耗されやすい物質
よりなる摩耗層０７が形成された点で前記従来例１のサ
ーマルヘッドＨoと異なっている。この場合、摩耗層０
７の前記発熱素子０２aを被覆している部分の表面が印
字部０７aとして形成されている。そしてその他の構成
は前記従来例１のサーマルヘッドＨoと同じである。

【００１０】前記従来例２のサーマルヘッドＨo′で
は、耐摩耗層０６の表面に、この耐摩耗層０６よりも硬
度が小さく摩耗されやすい物質よりなる摩耗層０７を形
成しているので、この摩耗層０７表面に生じる段差部Ｓ
oはサーマルヘッドＨo′を使用しているうちに摩耗す
る。従って、サーマルヘッドＨo′の使用に伴い前記摩
耗層０７表面に凹みがなくなって紙当りが向上し、印字
品質が向上する。

【００１１】図１４Ａ，１４Ｂは、従来の厚膜型サーマ
ルヘッドの一例（以下、「従来例３」という）を示す図
である。この従来例３のサーマルヘッドＨo″は絶縁基
板０１を備えており、この絶縁基板０１の表面には、主
走査方向Ｘに沿って延びる帯状の共通電極本体部０３a
およびこの本体部０３aから櫛歯状に副走査方向Ｙに突
出する多数の共通電極接続部０３bを有する共通電極０
３と、先端部０４aが前記共通電極接続部０３bと対向し
て配置された多数の個別電極０４とが形成されている。
前記各共通電極接続部０３bおよび各個別電極先端部０
４aは絶縁基板０１表面に主走査方向Ｘに沿って形成さ
れた多数の島状の個別発熱素子０２a′によってそれぞ
れ接続されている。また前記両電極０３，０４および発
熱素子０２a′の表面は耐摩耗層０６によって被覆され
ており、この耐摩耗層０６の前記発熱素子０２a′を被
覆している部分の表面は印字部０６a′として形成され
ている。そして、前記発熱素子０２a′は、厚膜技術の
一種であるリフトオフ法（絶縁基板表面にレジスト層を
形成し、このレジスト層に発熱素子形成用開口部を形成
し、この開口部に抵抗体ペーストを充填しこれを乾燥、
研削後焼成して発熱素子を形成する方法）によって形成
されている。

【００１２】前記従来例３のサーマルヘッドＨo″で
は、耐摩耗層０６の印字部０６a′が耐摩耗層０６の他
の部分よりも高くなっているので、印字部０６a′の感
熱記録紙Ｐに対する印字圧力を高めることができる。従
って文字のような比較的簡単な線状の画像は良好に印字
することができる。

【００１３】

【発明が解決しようとする課題】ところで、前記従来例
２のサーマルヘッドＨo′では、使用している間に前記
摩耗層０７が磨耗して、印字部０７a表面から凹みがな
くなるまで（すなわち、磨耗層０７表面が平滑になるま
で）は印字品質を向上させることはできない。またサー
マルヘッドＨo′の使用当初から磨耗層７表面を平滑に
して印字品質を向上させるためには、摩耗層０７表面を
研磨しなければならず、そうするとサーマルヘッドＨ
o′の製造工程が増えるという問題点がある。

【００１４】また、前記従来例３のサーマルヘッドＨ
o″においては、耐摩耗層０６の表面に段差部Ｓo′（こ
の段差部Ｓo′の高さは約１０μｍである）が生じてい
るので、感熱記録紙Ｐ等が前記段差部Ｓo′にひっかか
ってスムーズな紙送りを行うことができない場合があっ
た。その場合、画質が低下し、特に絵等のような中間調
画像を印字する場合等に画質の低下が目立ち易いという
問題点があった。したがって、この従来例３の場合に
も、高画質の印字を行うためには前記従来例２と同様に
耐磨耗層０６表面を平滑にする必要がある。そして、耐
磨耗層０６表面を平滑にするためにはその表面を研磨し
なければならず、製造工程が増えるという問題点があっ
た。

【００１５】本発明は前記事情に鑑み、研磨しなくても
良好な印字が得られる程度に、表面が平滑なサーマルヘ
ッドを提供することを課題とする。

【００１６】

【課題を解決するための手段】次に、前記課題を解決す
るために案出した本出願の発明の構成を説明するが、本
発明の構成要素には、後述の実施例の構成要素との対応
を容易にするため、実施例の構成要素の符号をカッコで
かこんだものを付記している。なお、本発明を後述の実
施例の符号と対応させて説明する理由は、本発明の理解
を容易にするためで有り、本発明の範囲を実施例に限定
するためではない。

【００１７】前記課題を解決するために、本出願の第１
発明のサーマルヘッドは、主走査方向（Ｘ）に沿って延
びる共通電極（３）と、先端部（４a）が主走査方向
（Ｘ）に沿って列設されるとともに前記共通電極（３）
に対向して配設された多数の個別電極（４）と、前記共
通電極（３）および個別電極先端部（４a）を接続する
発熱素子（２a，２a′）と、前記両電極（３，４）およ
び発熱素子（２）の表面を被覆する耐摩耗層（６）とが
絶縁基板（１）の表面に形成されたサーマルヘッドにお
いて、前記両電極（３，４）および発熱素子（２）の表
面側に、焼成時に軟化して流動性が生じる低軟化フィラ
ーレスガラス製の平滑層（７）が形成されたことを特徴
とする。なお、前記耐磨耗層（６）と平滑層（７）とは
いずれが上層であっても下層であってもかまわない。

【００１８】また、本出願の第２発明のサーマルヘッド
の製造方法は、主走査方向（Ｘ）に沿って延びる共通電
極（３）と、先端部（４a）が主走査方向（Ｘ）に沿っ
て列設されるとともに前記共通電極（３）に対向して配
設された多数の個別電極（４）と、前記共通電極（３）
および個別電極先端部（４）を接続する発熱素子（２
a，２a′）と、前記両電極（３，４）および発熱素子
（２a）の表面を被覆する耐摩耗層（６）とが絶縁基板
（１）の表面に形成されたサーマルヘッドの製造方法に
おいて、前記絶縁基板（１）の表面に前記両電極（３，
４）および発熱素子（２a）を形成した後、前記絶縁基
板（１）表面に低軟化フィラーレスガラスペースト層を
形成してから前記フィラーレスガラスペースト層を作業
点以上で焼成する平滑層形成工程を設けたことを特徴と
する。なお、前記耐磨耗層（６）と平滑層（７）との形
成順序はいずれが先であっても後であってもかまわな
い。

【００１９】

【作用】次に、前述の特徴を備えた本発明の作用を説明
する。前述の特徴を備えた本出願の第１発明のサーマル
ヘッドは、前記両電極（３，４）および発熱素子（２
a）の表面側に、焼成時に軟化して流動性が生じる低軟
化フィラーレスガラス製の平滑層（７）が形成されてい
る。このため、平滑層（７）または耐磨耗層（６）のい
ずれの層が最上層であっても、その表面の凹凸は極めて
小さくなっている。したがって、サーマルヘッドの表面
の凹凸によって紙送りにムラが生じたり、サーマルヘッ
ド表面の印字部分における印字圧不足が生じたりするこ
とが少なくなる。このようなサーマルヘッドにおいて、
前記共通電極（３）および個別電極（４）間に電圧を印
加すると、選択された個別電極（４）とそれに対向する
前記共通電極（３）とを接続する発熱素子（２a，２
a′）に電流が流れてその発熱素子（２a，２a′）が発
熱する。この発熱素子（２a，２a′）を被覆する耐磨耗
層（６）または平滑層（７）の表面に記録紙等を圧接し
て紙送りしながら印字を行うと、均一な印字圧と均一な
紙送り速度のため、良好な印字が得られる。

【００２０】前述の特徴を備えた本出願の第２発明のサ
ーマルヘッドの製造方法は、その製造途中の段階で、前
記両電極（３，４）および発熱素子（２）が形成された
絶縁基板（１）の表面には凹凸が在る。しかしながら、
その凹凸のある絶縁基板表面に低軟化フィラーレスガラ
スペースト層を形成してから前記フィラーレスガラスペ
ースト層を作業点以上で焼成すると、作業点以上で軟化
したフィラーレスガラスが前記凹凸の在る表面の低い部
分（凹部）に流動して凹凸が少なくなる。したがって、
表面を研磨する工程を設けることなく、表面の凹凸の少
ないサーマルヘッドを製造することができる。

【００２１】

【実施例】以下、図面により本発明のサーマルヘッドの
実施例について説明する。先ず、図１〜６Ｂにより本発
明のサーマルヘッドＨの実施例１について説明する。図
１はサーマルヘッドＨの要部の斜視図、図２Ａはサーマ
ルヘッドＨの要部平面図、図２Ｂは図２ＡのIIＢーIIＢ
線断面図、図３Ａ〜６Ｂは同サーマルヘッドＨの製造方
法を説明する図である。なお、図１，図２Ａ，２Ｂには
この実施例のサーマルヘッドＨの一部分しか示していな
いが、実際にはこのサーマルヘッドＨは８dot／ｍｍの
解像度を持ち、副走査方向Ｙの幅が約５０μｍの大きさ
のものである。

【００２２】図１，２Ａ，２Ｂに示すように、本実施例
のサーマルヘッドＨは、セラミック製の基板本体部１a
表面に非晶質ガラス製のグレーズ層１bが形成された絶
縁基板１を備えている。この絶縁基板１の表面には、抵
抗体層２が形成されている。前記抵抗体層２の上面に
は、主走査方向Ｘに沿って延びる帯状の共通電極本体部
３aおよびこの本体部３aから櫛歯状に副走査方向Ｙに突
出する多数の共通電極接続部３bを有する共通電極３
と、先端部４aが前記共通電極接続部３bと対向して配置
された多数の個別電極４とが形成されている。

【００２３】前記抵抗体層２の、前記共通電極接続部３
bおよび個別電極先端部４a間に配置された部分により発
熱素子２aが形成されている。前記発熱素子２aは、主走
査方向Ｘに沿って多数形成される。前記発熱素子２およ
び両電極３，４が形成された絶縁基板１の表面は、グレ
ーズ製の保護層５によって被覆されている。前記保護層
５は発熱素子２の耐熱性を改善するための層である。ま
たこの保護層５の表面は、グレーズ製の耐摩耗層６によ
って被覆されている。

【００２４】前記耐摩耗層６は感熱記録紙Ｐによる接触
摩耗から発熱素子２および両電極３，４を保護するため
のものである。そして前記耐摩耗層６に前記保護層５の
効果を兼ねさせるように構成することも可能であり、そ
の場合には保護層５を省略することができる。前記耐摩
耗層６の表面には、作業点（粘度が約３０万ｃｍポアズ
となる温度）以上で焼成することにより軟化して、前記
耐摩耗層６表面の凹凸による段差を埋めて表面を平滑化
する低軟化フィラーレスガラス製の平滑層７が形成され
ている。そして、前記平滑層７の前記両電極３，４間の
発熱素子２aを被覆している部分の表面は感熱記録紙Ｐ
やインクドナーフィルム等に接触して熱を伝える印字部
７aとして形成されている。

【００２５】次に、図３Ａ〜６Ｂにより、前記構成を備
えたサーマルヘッドＨの製造方法について説明する。先
ず、図３Ａ，３Ｂに示すように、ＴaＳiＯ2を絶縁基板
１の表面全体にスパッタリングにより着膜させて厚さ
０．１μｍの抵抗体形成膜Ｌaを形成し、次に前記抵抗
体形成膜Ｌaの表面全体に真空蒸着により、Ｔi，Ｐd，
Ａuを０．１μｍ，０．１μｍ，０．８μｍの厚さに着
膜させて電極形成膜Ｌbを形成する。次に、フォトリソ
エッチングにより前記抵抗体形成膜Ｌaおよび前記電極
形成膜Ｌbをエッチングして絶縁基板１の表面に図４
Ａ，４Ｂに示すような発熱素子２および電極形成パター
ンＬbpを形成する。この場合、前記電極形成パターンＬ
bpは抵抗層２の表面に重ね合わせて形成される。なお、
前記抵抗体形成膜Ｌaは、エッチングせずに、絶縁基板
１の全表面に残しておいてもよい。その場合は抵抗体形
成膜Ｌaのエッチング工程を省略することができる。次
に、フォトリソエッチングにより前記電極形成パターン
Ｌbpのみをエッチングして抵抗層２の表面に図５Ａ，５
Ｂに示すような共通電極３および個別電極４を形成す
る。そうすると、前記抵抗層２の、前記共通電極３およ
び個別電極４を接続する部分により発熱素子２aが形成
される。この発熱素子２aは主走査方向Ｘに沿って多数
形成される。

【００２６】次に、前記発熱素子２aおよび両電極３，
４が形成された絶縁基板１の表面全体に保護層５を形成
してから、この保護層５の表面全体にＴa2Ｏ5をスパッ
タリングの技術を用いて着膜温度４００゜Ｃで着膜させ
て図６Ａ，６Ｂに示すような厚さ３μｍの耐摩耗層６を
形成する。次に、前記耐摩耗層６の表面全体にフィラー
レスガラスペースト（例えば、ノリタケ製のガラスペー
ストＮＰ７２４０（商品名））をスクリーン印刷後、作
業点（６００゜Ｃ）以上で焼成して、前記図１，２に示
すような厚さ３μｍの平滑層７を有するサーマルヘッド
Ｈを製作する。

【００２７】以上のような工程で製造される図１，２の
サーマルヘッドＨでは、平滑層７の表面にできる段差Ｓ
を０．２μｍ以下にすることができた。そしてこの実施
例のサーマルヘッドＨのように平滑層７表面の段差Ｓが
０．２μｍ以下であると、研磨しなくても印字時におい
て感熱記録紙Ｐとの紙当りが良好となるので、質の高い
印字を行うことができる。

【００２８】次に、図７Ａ〜１０Ｂにより本発明のサー
マルヘッドの実施例２について説明する。図７Ａは実施
例２のサーマルヘッドＨ′の部分平面図、図７Ｂは図７
ＡのＶIIＢーＶIIＢ線断面図、図７Ｃは図７ＡのＶIIＣ
ーＶIIＣ線断面図、図８Ａ〜１０Ｂは同サーマルヘッド
Ｈ′の製造方法を説明する図である。なお、図７Ａ〜７
Ｃにはこの実施例のサーマルヘッドＨ′の一部分しか示
していないが、実際にはこのサーマルヘッドＨは３００
dpiの解像度を持つ大きさのものである。そして、この
実施例のサーマルヘッドＨ′は、リフトオフ法で形成さ
れた発熱素子２a′を有する点が前記実施例１と異なっ
ている。

【００２９】すなわち、図７Ａ〜７Ｃに示すように、絶
縁基板１の表面には、前記実施例１と同様のパターンの
共通電極３および個別電極４が形成されている。前記各
共通電極接続部３bおよび各個別電極先端部４aは主走査
方向Ｘに沿って列設された個別の発熱素子２a′によっ
てそれぞれ接続されている。これらの両電極３，４およ
び発熱素子２a′が形成された絶縁基板１の表面はグレ
ーズ製の耐摩耗層６によって被覆されており、またこの
耐摩耗層６の表面には前記第１実施例と同じ構成の平滑
層７が形成されている。そして前記両電極３，４を接続
する発熱素子２a′を覆う部分の平滑層７表面によって
印字部７a′が形成されている。

【００３０】次に、図８Ａ〜１０Ｂにより、前記構成を
備えたサーマルヘッドＨ′の製造方法について説明す
る。先ず、薄膜技術またはＭＯＤ法（絶縁基板表面に電
極形成用金属有機物材料層を形成してからフォトリソエ
ッチングにより電極パターンを形成する方法）等の従来
の電極形成技術により絶縁基板１の表面に前記共通電極
３および個別電極４を形成する。次に、前記両電極３，
４が形成された絶縁基板１の表面にレジスト層Ｒeを形
成し、このレジスト層Ｒeに図８Ａ，８Ｂに示すような
個別の発熱素子形成用開口Ｐを形成する。次に、図９
Ａ，９Ｂに示すように、前記発熱素子形成用開口Ｐの内
部に酸化ルテニウムを含んだ抵抗体形成用ペーストＰe
をレジスト層Ｒe表面よりも高くなるように充填し、続
いてこれを乾燥させる。次に、この乾燥ペーストの表面
を前記レジスト層Ｒe表面と面一になるまでラッピング
した後これを焼成して、図１０Ａ，１０Ｂに示すよう
な、前記両電極３，４を接続する厚さ１０μｍの個別発
熱素子２a′を形成する。

【００３１】次に、前記両電極３，４および発熱素子２
a′が形成された絶縁基板１の表面に、前記実施例１と
同様にして耐摩耗層６を形成する。その場合、前記耐磨
耗層６の表面には１μｍ程度の段差が残っていた。次
に、前記実施例１と同様に、前記耐摩耗層６表面全体に
フィラーレスガラスペースト（例えば、ノリタケ製のガ
ラスペーストＮＰ７２４０（商品名））をスクリーン印
刷後、作業点（６００゜Ｃ）以上で焼成して、厚さ３μ
ｍの平滑層７を形成する。そして前記図７Ａ〜７Ｃに示
す構成を備えたサーマルヘッドＨ′を製作する。この実
施例２のサーマルヘッドＨ′の表面も、前記実施例１の
サーマルヘッドＨの表面と同様に０.２μｍ以下の段差
となった。

【００３２】以上、本発明によるサーマルヘッドおよび
その製造方法の実施例を詳述したが、本発明は、前記実
施例に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載
された本発明を逸脱することなく、種々の小設計変更を
行うことが可能である。例えば、前記各実施例のサーマ
ルヘッドにおいて、前記平滑層を２層以上重ねてもよ
く、そうすることによりさらに平滑な平面を実現するこ
とができる。また、平滑層形成用ガラスペーストとし
て、前述のものの他に図１１の表１に示すような非晶質
のフィラーレスガラスを使用することができ、これらの
ものを使用しても前記実施例１，２と同様の作用効果を
得ることができる。さらに、耐磨耗層と平滑層の形成順
序は逆にすることも可能である。さらにまた、前記各実
施例では、発熱素子２a，２a′をそれぞれ薄膜技術およ
びリフトオフ法で形成した例を示したが、これをＭＯＤ
法（絶縁基板表面に抵抗体形成用金属有機物材料層を形
成してからフォトリソエッチングにより抵抗体パターン
を形成する方法）やスクリーン印刷法により形成するこ
とが可能である。そしてまた、前記実施例２において耐
摩耗層の下面に保護層を形成することも可能である。

【００３３】

【発明の効果】前述の本発明は、サーマルヘッドの絶縁
基板表面に、焼成時に軟化して流動性が生じる低軟化フ
ィラーレスガラス製の平滑層が形成されているので、研
磨しなくても表面が平滑となっている。このため、本発
明によれば、研磨せずに、良好な印字圧および紙送りが
行えるサーマルヘッドを実現することができる。このよ
うな本発明は、中間調印字を行うために良好な印字圧お
よび高精度の紙送りを必要とするサーマルヘッド、特に
副走査方向の幅が狭い発熱素子（個別電極および共通電
極間の間隔の狭い発熱素子）を有する膜型サーマルヘッ
ドや発熱素子をリフトオフ法で形成する厚膜型サーマル
ヘッドを、表面研磨を行うことなく、実現することがで
きる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 図１は本発明のサーマルヘッドの実施例１の
要部の斜視図である。

【図２】 図２は同実施例１のサーマルヘッドの要部の
詳細説明図で、図２Ａは実施例１のサーマルヘッドの部
分平面図、図２Ｂは図２ＡのIＢーIＢ線断面図である。

【図３】 図３は同実施例１のサーマルヘッドの製造方
法の説明図で、図３Ａ，３Ｂは前記図２Ａ，２Ｂとそれ
ぞれ対応した図である。

【図４】 図４は同実施例１のサーマルヘッドの製造方
法の説明図で、図４Ａ，４Ｂは前記図３Ａ，３Ｂの後の
工程の状態を示す図である。

【図５】 図５は同実施例１のサーマルヘッドの製造方
法の説明図で、図５Ａ，５Ｂは前記図４Ａ，４Ｂの後の
工程の状態を示す図である。

【図６】 図６は同実施例１のサーマルヘッドの製造方
法の説明図で、図６Ａ，６Ｂは前記図５Ａ，５Ｂの後の
工程の状態を示す図である。

【図７】 図７は本発明のサーマルヘッドの実施例２の
要部の詳細説明図で、図７Ａは実施例２のサーマルヘッ
ドの部分平面図、図７Ｂは図７ＡのＶIIＢーＶIIＢ線断
面図、図７Ｃは図７ＡのＶIIＣーＶIIＣ線断面図であ
る。

【図８】 図８は同実施例２のサーマルヘッドの製造方
法の説明図で、図８Ａ，８Ｂは前記図７Ａ，７Ｂとそれ
ぞれ対応した図である。

【図９】 図９は同実施例２のサーマルヘッドの製造方
法の説明図で、図９Ａ，９Ｂは前記図７Ａ，７Ｂの後の
工程の状態を示す図である。

【図１０】 図１０は同実施例２のサーマルヘッドの製
造方法の説明図で、図１０Ａ，１０Ｂは前記図９Ａ，９
Ｂの後の工程の状態を示す図である。

【図１１】 図１１は本発明で使用可能なフィラーレス
ガラス材料を示す表である。

【図１２】 図１２はサーマルヘッドの従来例１の説明
図で、図１２Ａはその部分平面図、図１２Ｂは図１２Ａ
のＸIIＢーＸIIＢ線断面図である。

【図１３】 図１３はサーマルヘッドの従来例２の説明
図で、図１３Ａはその部分平面図、図１３Ｂは図１３Ａ
のＸIIIＢーＸIIIＢ線断面図である。

【図１４】 図１４はサーマルヘッドの従来例３の説明
図で、の説明図で、図１４Ａはその部分平面図、図１４
Ｂは図１４ＡのＸIIIIＢーＸIIIIＢ線断面図、図１４Ｃ
は図１４ＡのＸIIIIＣーＸIIIIＣ線断面図である。

【符号の説明】

１…絶縁基板、２，２′…発熱素子、３…共通電極、４
…個別電極、４ａ…個別電極先端部、６…耐摩耗層、７
…平滑層、Ｘ…主走査方向

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 主走査方向に沿って延びる共通電極と、
   先端部が主走査方向に沿って列設されるとともに前記共
   通電極に対向して配設された多数の個別電極と、前記共
   通電極および個別電極先端部を接続する発熱素子と、前
   記両電極および発熱素子の表面を被覆する耐摩耗層とが
   絶縁基板の表面に形成されたサーマルヘッドにおいて、 前記両電極および発熱素子の表面側に、焼成時に軟化し
   て流動性が生じる低軟化フィラーレスガラス製の平滑層
   が形成されたことを特徴とするサーマルヘッド。
2. 【請求項２】 主走査方向に沿って延びる共通電極と、
   先端部が主走査方向に沿って列設されるとともに前記共
   通電極に対向して配設された多数の個別電極と、前記共
   通電極および個別電極先端部を接続する発熱素子と、前
   記両電極および発熱素子の表面を被覆する耐摩耗層とが
   絶縁基板の表面に形成されたサーマルヘッドの製造方法
   において、 前記絶縁基板の表面に前記両電極および発熱素子を形成
   した後、前記絶縁基板表面に低軟化フィラーレスガラス
   ペースト層を形成してから前記フィラーレスガラスペー
   スト層を作業点以上で焼成する平滑層形成工程を設けた
   ことを特徴とするサーマルヘッドの製造方法。