JPH04110707A - Device for measuring three-dimensional shape - Google Patents

Device for measuring three-dimensional shape

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JPH04110707A
JPH04110707A JP2230820A JP23082090A JPH04110707A JP H04110707 A JPH04110707 A JP H04110707A JP 2230820 A JP2230820 A JP 2230820A JP 23082090 A JP23082090 A JP 23082090A JP H04110707 A JPH04110707 A JP H04110707A
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JP
Japan
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light
deflection angle
measurement
angle information
measured
Prior art date
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Pending
Application number
JP2230820A
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Japanese (ja)
Inventor
Azumanosuke Shimizu
清水 吾妻介
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
KIYADEITSUKUSU KK
Original Assignee
KIYADEITSUKUSU KK
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Publication date
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Abstract

PURPOSE:To measure a three-dimensional shape at high speed by simultaneously using a plurality of measuring light having wave length different from each other, and taking the deflection angle information and the light receiving position information of a material to be measured, and composition-analyzing a three-dimensional form. CONSTITUTION:The slit light 201, 202 respectively having a different wave length is emitted from measuring light irradiating parts 32, 34 toward a material Q to be measured simultaneously, and the reflected light 211, 212 scattered and reflected on the surface of the material Q enter an incident lens 52 of a photographing device 30. In the photographing device 30, the light 211, 212 are selected by an optical filter 54 per a wave length, and enter a two-dimensional arrangement photo sensor part 56. In the sensor part 56, the trigger signal to be caused by the light receiving is output from a plurality of photo sensors, and is output to a deflection angle information memorizing unit 58. theta1, theta2 information are supplied in parallel with each other from generating units 36, 38 to theta1, theta2 information memorizing units 60, 62 of the deflection angle information memorizing unit 58. Each deflection angle information theta1, theta2 stored in the memorizing units 60, 62 are read out in response to the respective stored position, and three-dimensional form of the material Q is analyzed by a three- dimensional form composing and analyzing circuit 39.

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は被測定物体の三次元形状を非接触で光学的に計
測する三次元形状計測装置に関する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] The present invention relates to a three-dimensional shape measuring device that optically measures the three-dimensional shape of an object to be measured in a non-contact manner.

[従来の技術] 被測定物体へ計測光を照射し、被測定物体の表面で反射
した計測光を捕えて被測定物体の形状を計測する非接触
式の形状計測装置が知られており、各方面の分野におい
てその応用が期待されている。
[Prior Art] Non-contact shape measuring devices are known that measure the shape of an object by irradiating measurement light onto the object and capturing the measurement light reflected from the surface of the object. Its application is expected in various fields.

第6図には、上述した被測定物体の形状を光学的に計測
する形状計測装置の原理が示されている。
FIG. 6 shows the principle of the shape measuring device that optically measures the shape of the object to be measured.

なお、ここでは、簡単のため、二次元形状計測について
説明する。
Note that two-dimensional shape measurement will be described here for the sake of simplicity.

第6図において、レーザ光源などの測定光照射手段Pか
らX軸に対して所定角度θaで照射された測定光100
は、被測定物体Qの計測点Rて散乱され、その散乱光の
うち特定角度の反射測定光110は、測定原点0に角度
θbて到達する。
In FIG. 6, measurement light 100 is irradiated at a predetermined angle θa with respect to the X-axis from a measurement light irradiation means P such as a laser light source.
is scattered by the measurement point R of the object to be measured Q, and among the scattered light, the reflected measurement light 110 at a specific angle reaches the measurement origin 0 at an angle θb.

従って、第6図に示す幾何学的な構図からも理解される
ように、計測点Rの座標は、点Oと点Pとの間の距離を
Lとし、この距離りと、測定光の照射角度θa及び反射
測定光の入射角度θbと、を用いて解析することが可能
である。
Therefore, as can be understood from the geometrical composition shown in FIG. It is possible to analyze using the angle θa and the incident angle θb of the reflected measurement light.

そして、上記反射測定光110の入射角度θbを求める
ために、計測原点Oに対して被測定物体Qと反対側に受
光素子がマトリックス配置された例えばCCDなどの撮
像素子を設けることにより、その反射測定光110の受
光位置Sから前記角度θbを求めることができる。
In order to determine the incident angle θb of the reflected measurement light 110, an imaging device such as a CCD in which light-receiving elements are arranged in a matrix is provided on the opposite side of the measured object Q with respect to the measurement origin O, so that the reflected measurement light 110 can be The angle θb can be determined from the light receiving position S of the measurement light 110.

すなわち、撮像素子10の中心Cから受光点Sまでの距
離をXとし、また、撮像素子10の中心Cと計測原点O
との距離をyとすると、このX及びyから三角関数を用
いて前記角度θbを算出することが可能であり、さらに
計測点Rの座標を求めることか可能である。
That is, the distance from the center C of the image sensor 10 to the light receiving point S is defined as X, and the center C of the image sensor 10 and the measurement origin O
Letting y be the distance to the point R, it is possible to calculate the angle θb from these X and y using trigonometric functions, and it is also possible to determine the coordinates of the measurement point R.

なお、実際の形状計測装置では、計測原点0の位置に光
集束レンズを設け、その光集束レンズで反射測定光11
0を集束させて、撮像素子10へ投影させているが、こ
の場合においても、上述同様に、撮像素子10における
受光位置Sから計測点Rの座標を求めることが可能であ
る。
Note that in an actual shape measuring device, a light converging lens is provided at the measurement origin 0 position, and the reflected measurement light 11 is
0 is focused and projected onto the image sensor 10, but in this case as well, it is possible to determine the coordinates of the measurement point R from the light receiving position S on the image sensor 10, as described above.

ここで、第6図には、被測定物体Qの二次元形状を計測
する原理を示したが、このことは三次元形状計測におい
ても同様である。つまり、測定光100をZ方向に偏向
走査することにより、あるいは2方向に広がりを有する
スリット光を用いることにより、被測定物体Qの三次元
形状を計測することが可能である。
Here, although FIG. 6 shows the principle of measuring the two-dimensional shape of the object to be measured Q, the same applies to three-dimensional shape measurement. That is, it is possible to measure the three-dimensional shape of the object to be measured Q by deflecting and scanning the measurement light 100 in the Z direction or by using slit light that spreads in two directions.

以上のような原理を用いた従来の形状計測装置において
は、撮像素子10が例えばCCDなどで構成されている
ため、受光点Sの位置を求めるために全受光素子のスキ
ャニングが必要とされ、このような走査時間に依存して
形状計測を高速で行うことができず、例えば運動する物
体などの形状計測を行えないという課題があった。そこ
で、特開昭62−228106号公報で被測定物体の形
状を高速に計測することのできる形状計測装置か提案さ
れている。
In the conventional shape measuring device using the above principle, since the image sensor 10 is composed of, for example, a CCD, scanning of all the light receiving elements is required to determine the position of the light receiving point S. There is a problem in that shape measurement cannot be performed at high speed depending on the scanning time, for example, and the shape of a moving object cannot be measured. Therefore, Japanese Patent Application Laid-Open No. 62-228106 proposes a shape measuring device capable of measuring the shape of an object to be measured at high speed.

第5図には、その形状計測装置の構成の概念が示されて
いる。
FIG. 5 shows the concept of the configuration of the shape measuring device.

第5図において、測定光(スリット光)100の照射角
度(偏向角度)θは、θ信号発生器12にて検出され、
さらにそのθ信号発生器12からθ信号が出力されてい
る。
In FIG. 5, the irradiation angle (deflection angle) θ of the measurement light (slit light) 100 is detected by the θ signal generator 12,
Furthermore, a θ signal is output from the θ signal generator 12.

一方、被測定物体Qにて反射された反射測定光(反射ス
リット光)110は、撮像装置14に入射され、撮像装
置14に設けられた二次元配列型フォトセンサ部16に
到達する。
On the other hand, the reflected measurement light (reflected slit light) 110 reflected by the object to be measured Q is incident on the imaging device 14 and reaches the two-dimensional array type photosensor section 16 provided in the imaging device 14 .

この二次元配列型フォトセンサ部16は、それ・それ独
立したフォトセンサを二次元マトリクス状に配置したも
のであり、各フォトセンサからは独立したトリガ信号か
出力される。
The two-dimensionally arrayed photosensor section 16 has independent photosensors arranged in a two-dimensional matrix, and each photosensor outputs an independent trigger signal.

そして、その各トリガ信号は、θ情報記憶部18を構成
する各記憶素子にそれぞれ対応して送出されており、各
記憶素子では、トリガ信号の入力にて前記θ情報を格納
する。
Each of the trigger signals is sent out in correspondence to each storage element constituting the θ information storage section 18, and each storage element stores the θ information upon input of the trigger signal.

従って、測定光を照射角度毎に切断して照射を行うこと
なく、連続的に偏向走査しながら照射し、同時に、受光
点Sに照射角度θを対応させて被測定物体Qの三次元形
状情報を取り込むこと力呵能である。
Therefore, the measurement light is not cut at each irradiation angle and irradiated while being deflected and scanned continuously, and at the same time, the irradiation angle θ is made to correspond to the light receiving point S to provide three-dimensional shape information of the object to be measured Q. It is our strength to incorporate the following.

そして、このようにθ情報記憶部18の各記憶素子に格
納されたθ情報は、それぞれ読み出されて、三次元形状
解析回路にて、その各記憶素子のアドレスと、そのθ情
報と、から被測定物体釦こおける計測ラインRの各点の
座標(x、y、z>が求められる。
Then, the θ information stored in each storage element of the θ information storage unit 18 is read out, and a three-dimensional shape analysis circuit calculates the θ information from the address of each storage element and the θ information. The coordinates (x, y, z>) of each point on the measurement line R at the button of the object to be measured are determined.

なお、光切断を行うことなく高速に三次元形状計測を行
うことができる装置としては、この他(こ、例えば特願
平2−46946及び特願平2−46947で提案され
た装置が挙げられる。
Note that other devices that can perform three-dimensional shape measurement at high speed without optical cutting include devices proposed in Japanese Patent Application No. 2-46946 and No. 2-46947. .

[発明か解決しようとする課題] ところで、上記従来の形状計測装置を用0て被測定物体
の形状・を計測する場合においては、被測定物体の形状
により測定光が照射されず形状計測を行えない、いわゆ
る死角領域か生じると(1つ問題かある。
[Problem to be solved by the invention] By the way, when measuring the shape of an object to be measured using the conventional shape measuring device described above, the measurement light may not be irradiated due to the shape of the object to be measured, making it difficult to perform shape measurement. If there is a so-called blind spot area (there is one problem).

そこで、このような死角領域を排除するため1こ、従来
においては、以下の2つの方法か採られている。
Therefore, in order to eliminate such a blind spot area, the following two methods have been adopted in the past.

第1の方法は、被測定物体に対しである角度から形状計
測を行った後に、別の角度から形状計測を行う方法、あ
るいは、形状計測装置を固定して被測定物体自体を回転
させて形状計測を行う方法である。そして、このような
計測により得られた相対角度の異なる2つの情報を合成
して、死角領域をカバーしている。
The first method is to measure the shape of the object to be measured from one angle and then from another angle, or to fix the shape measurement device and rotate the object itself to shape the object. This is a method of making measurements. Then, two pieces of information with different relative angles obtained through such measurements are combined to cover the blind spot area.

また、第2の方法は、前述した特願昭62−22810
6号公報に記載された方法であり、この方法では、被p
]定物体からの反射測定光を受光する撮像装置を間に介
して所定路離隔てた位置に測定光の光源を2つ配置し、
一方の光源を用いて形状計測を行った後に、他方の光源
を用いて形状計測を行う方法である。そして、この場合
においても、得られた2つの形状情報を合成して死角領
域を排除している。
The second method is the above-mentioned patent application No. 62-22810.
This is the method described in Publication No. 6, and in this method, the target
] two light sources of measurement light are arranged at positions separated by a predetermined distance with an imaging device that receives measurement light reflected from a fixed object interposed therebetween;
This is a method in which shape measurement is performed using one light source, and then shape measurement is performed using the other light source. Also in this case, the two pieces of shape information obtained are combined to eliminate blind areas.

しかしながら、上記第1の方法及び第2の方法では、い
ずれも形状計測を2回以上行う必要かあり、このような
ことから、高速に形状計測を行えないという問題があっ
た。
However, in both the first method and the second method, it is necessary to perform the shape measurement two or more times, and for this reason, there is a problem that the shape measurement cannot be performed at high speed.

特に、運動する被測定物体の形状計測を行う場合には、
上記2つの方法では、得られる2つの形状情報に被測定
物体の運動に係る位置ずれか生じ、精度の良い形状計測
を行えないという課題があった。
In particular, when measuring the shape of a moving object,
The above two methods have a problem in that the two obtained shape information only have a positional shift related to the movement of the object to be measured, making it impossible to perform accurate shape measurement.

本発明は、上記従来の課題に鑑みなされたものであり、
その目的は、波長の異なる複数の測定光を用いて、死角
領域を排除すると共に高速に形状計測を行うことのでき
る三次元形状計測装置を提供することにある。
The present invention has been made in view of the above-mentioned conventional problems,
The purpose is to provide a three-dimensional shape measuring device that can eliminate blind areas and perform shape measurement at high speed by using a plurality of measurement lights with different wavelengths.

[課題を解決するための手段] 上記目的を達成するために、本発明は、互いに異なる波
長をもった複数の測定光を互いに異なる位置から被測定
物体に向けて偏向走査しなから同時に照射する複測定光
照射手段と、前記複数の測定光毎に設けられ、測定光の
偏向角度を検出して偏向角度情報を出力する偏向角度情
報出力手段と、被測定物体の表面にて反射された前記複
数の測定光を同時に受け入れてそれぞれ波長毎に分ける
光選別手段と、前記波長毎に分けられた測定光毎に設け
られ、分けられた測定光を受光してその測定光の前記偏
向角度情報を受光位置に対応付けて格納する複数の形状
データ取り込み手段と、前記複数の形状データ取込み手
段からそれぞれ前記格納された偏向角度情報を受光位置
情報と共に読み出して、被測定物体の三次元形状を合成
解析する形状合成解析手段と、を有することを特徴とす
る。
[Means for Solving the Problems] In order to achieve the above object, the present invention irradiates a plurality of measurement lights having mutually different wavelengths toward an object to be measured from different positions without deflecting and scanning them at the same time. multiple measurement light irradiation means; deflection angle information output means provided for each of the plurality of measurement lights and configured to detect the deflection angle of the measurement light and output deflection angle information; a light sorting means that simultaneously accepts a plurality of measurement lights and separates them into wavelengths; and a light selection means provided for each of the measurement lights divided into wavelengths, which receives the divided measurement lights and obtains the deflection angle information of the measurement lights. A plurality of shape data importing means are stored in association with light reception positions, and the stored deflection angle information is read out from the plurality of shape data reception means together with the light reception position information, and the three-dimensional shape of the object to be measured is synthesized and analyzed. A shape synthesis analysis means.

[作用コ 上記構成によれば、複測定光照射手段により互いに異な
る波長をもった複数の測定光が被測定物体に照射され、
被測定物体の表面にて反射された複数のp1定光は、光
選別手段にてそれぞれ波長毎に分けられた後に、複数の
形状データ取込み手段に到達する。
[Operation] According to the above configuration, a plurality of measurement lights having mutually different wavelengths are irradiated onto the object to be measured by the multi-measurement light irradiation means,
The plurality of p1 constant lights reflected from the surface of the object to be measured are separated by wavelength by the light sorting means, and then reach the plurality of shape data acquisition means.

ここで、形状データ取込み手段は、測定光の受光と共に
その測定光の偏向角度情報を受光位置に対応付けて格納
するため、allll定態射を連続的に行っても十分追
従することか可能となり、高速な形状データの取込みが
行なえる。
Here, since the shape data importing means receives the measurement light and stores the deflection angle information of the measurement light in association with the light reception position, it is possible to sufficiently track even if all the fixed projections are performed continuously. , it is possible to import shape data at high speed.

そして、複数の形状データ取込み手段(こて取り込まれ
た形状データ、すなわち偏向角度情報及び受光位置情報
は、互いに読み出され上玉次元形状が解析される。
Then, the shape data captured by the plurality of shape data capture means (trowel), that is, the deflection angle information and the light receiving position information, are read out from each other and the dimensional shape of the upper ball is analyzed.

従って、測定光は互いに異なる位置から被II定物体に
向けて照射されるため、死角領域を排除あるいは軽減す
ることができ、また、複数のW+定光は互いに異なる波
長を有しており、それそ゛れ波長毎に光選別を行えるの
で、複数の異なる位置力・らの同時照射を行うことが可
能であり、このようなことから、例えば運動する物体な
と゛を高速(こ三次元形状解析することか可能となる。
Therefore, since the measuring light beams are irradiated toward the constant object II from different positions, it is possible to eliminate or reduce the blind area, and since the plurality of W+ constant beams have different wavelengths, each of them has a different wavelength. Since it is possible to perform light selection at each time, it is possible to simultaneously irradiate multiple different positional forces.As a result, it is possible to perform high-speed 3D shape analysis of moving objects, for example. Become.

[実施例] 以下、本発明の好適な実施例を図面に基づ(Aで説明す
る。第1図には、本発明1こ係る三次元■ニ状計測装置
の構成か示されている。
[Example] A preferred embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings (A). Fig. 1 shows the configuration of a three-dimensional (2)-2-shaped measuring device according to the present invention.

第1図において、この実施例の三次元JIニ状計M1装
置は、被測定物体Qからの反射測定光を受光する撮像装
置30と、この撮像装置30を間1こ介して所定距離隔
てて配置された2つの測定光照射装置32及び34と、
これら測定光照射装置32及び34毎に設けられ測定光
の偏向角度情報を出力する偏向角度情報発生器36及び
38と、前記撮像装置30からの三次元形状データを入
力して被測定物体Qの三次元形状を解析する三次元形状
合成解析回路39とから構成されている。
In FIG. 1, the three-dimensional JI double-shaped meter M1 device of this embodiment includes an imaging device 30 that receives reflected measurement light from an object to be measured Q, and a predetermined distance apart from this imaging device 30 by one. two measurement light irradiation devices 32 and 34 arranged;
Deflection angle information generators 36 and 38 are provided for each of these measurement light irradiation devices 32 and 34 and output the deflection angle information of the measurement light, and the three-dimensional shape data from the imaging device 30 is inputted to form the object to be measured Q. The three-dimensional shape synthesis analysis circuit 39 analyzes the three-dimensional shape.

まず、以下に測定光照射装置32の構成について説明す
る。なお、測定光照射装置34は、測定光照射装置32
と同一の構成を有するため、その具体的な説明について
は省略する。
First, the configuration of the measurement light irradiation device 32 will be explained below. Note that the measurement light irradiation device 34 is similar to the measurement light irradiation device 32.
Since it has the same configuration as , a detailed explanation thereof will be omitted.

測定光照射装置32は、波長λ1のレーザ光を発生する
レーザ光源40と、このレーザ光源40からのレーザビ
ームをスリット光に形成するスリット光形成レンズ42
と、このスリット光形成レンズ42から出射されたスリ
ット光を反射させて偏向走査を行う光偏向手段であるポ
リゴンミラー44とから構成されている。
The measurement light irradiation device 32 includes a laser light source 40 that generates a laser light with a wavelength λ1, and a slit light forming lens 42 that forms the laser beam from the laser light source 40 into a slit light.
and a polygon mirror 44 which is a light deflecting means that reflects the slit light emitted from the slit light forming lens 42 to perform deflection scanning.

ここで、ポリゴンミラー44は、一定角速度ωで常時回
転し、スリット光201を被測定物体Qへ偏向走査しな
がら照射することが可能である。
Here, the polygon mirror 44 constantly rotates at a constant angular velocity ω, and can irradiate the object to be measured Q with the slit light 201 while deflecting and scanning it.

一方、測定光照射装置34は、上記同様に、レーザ光源
46と、スリット光形成レンズ48と、光偏向手段であ
るポリゴンミラー50と、から構成されている。ただし
、この測定光照射装置34においては、レーザ光源46
にて、前記スリット光201と異なる波長、すなわち波
長λ2のレーザ光が発生されており、被測定物体Qに対
して、前記スリット光201と異なる波長のスリット光
202が偏向照射される。
On the other hand, the measurement light irradiation device 34 is composed of a laser light source 46, a slit light forming lens 48, and a polygon mirror 50 as a light deflecting means, as described above. However, in this measurement light irradiation device 34, the laser light source 46
A laser beam having a wavelength different from that of the slit light 201, that is, a wavelength λ2, is generated, and the slit light 202 having a different wavelength from the slit light 201 is deflected and irradiated onto the object Q to be measured.

前記撮像装置30は、被測定物体Qにて反射された2つ
のスリット光211及び212を受光し、その受光位置
に基づいて被測定物体Qの三次元形状情報を取り込むも
のである。
The imaging device 30 receives two slit lights 211 and 212 reflected by the object to be measured Q, and captures three-dimensional shape information of the object to be measured Q based on the light receiving position.

すなわち、この撮像装置30は、装置前面に設けられた
入射レンズ52から導かれた入射光を光の波長に基づい
て光選別する光選別手段である光フィルタ54と、この
光フィルタ54にて波長毎に分けられた入射光をそれぞ
れ波長毎に受光する二次元配列フォトセンサ部56と、
この二次元配列フォトセンサ部56の各フォトセンサに
対応して設けられた複数の記憶素子からなる偏向角度情
報記憶部58を有している。
That is, this imaging device 30 includes an optical filter 54 which is a light selection means for sorting incident light guided from an entrance lens 52 provided on the front surface of the device based on the wavelength of the light, a two-dimensional array photosensor unit 56 that receives incident light divided into wavelengths, respectively;
It has a deflection angle information storage section 58 which is made up of a plurality of storage elements provided corresponding to each photosensor of this two-dimensional array photosensor section 56.

そして、この偏向角度情報記憶部58は、波長λ の測
定光による形状計測用のθ1情報記憶部■ 60と、波長λ2の測定光による形状計測用のθ22情
報記憶62と、から構成されている。
The deflection angle information storage unit 58 is composed of a θ1 information storage unit 60 for shape measurement using measurement light of wavelength λ2, and a θ22 information storage unit 62 for shape measurement using measurement light of wavelength λ2. .

そして、それぞれの記憶部には、前記偏向角度情報発生
器36又は38から所定の偏向角度信号θ 又はθ2が
供給されている。
A predetermined deflection angle signal θ 2 or θ 2 is supplied to each storage unit from the deflection angle information generator 36 or 38 .

■ ここで、偏向角度情報発生器36及び38は、ポリゴン
ミラ−44,45の近傍に配置された初期角度検出用の
フォトダイオードからの光検出信号を人力して、この光
検出信号に基づいて各スリット光の偏向角度θ 及びθ
2の情報を出力している。
■Here, the deflection angle information generators 36 and 38 manually generate photodetection signals from photodiodes for initial angle detection placed near the polygon mirrors 44 and 45, and based on these photodetection signals, Deflection angle θ and θ of each slit light
2 information is output.

なお、この実施例における光フィルタ54は、波長λ 
の光を通す部分と波長λ2の光を通す部分とを二次元マ
トリクス状に配列して形成したちのである。そして、こ
のマトリクス配列に合わせて二次元配列フォトセンサ部
56の各フォトセンサが配置されている。
Note that the optical filter 54 in this embodiment has a wavelength λ
It is formed by arranging in a two-dimensional matrix a part that transmits light of wavelength λ2 and a part that transmits light of wavelength λ2. The photosensors of the two-dimensional array photosensor section 56 are arranged in accordance with this matrix arrangement.

次に、撮像装置30における光選別手段(光フィルタ5
4)の他の実施例について説明する。
Next, the light selection means (light filter 5
Another example of 4) will be described.

第2図には、光選別手段の第2実施例が示されている。FIG. 2 shows a second embodiment of the optical selection means.

第2図において、この実施例では、光選別手段は、波長
λ1の光のみを透過させる光フィルタ64と、この光フ
ィルタ64の光透過側に配置された波長λ2の光のみを
透過する光フィルタ66とから構成され、さらに光フィ
ルタ66の光透過側には、第1図で示した二次元配列フ
ォトセンサ部56に光フィルタを透過した透過光を導く
ため、複数マトリクス状に束ねられた光フアイバケーブ
ル68が配置されている。
In FIG. 2, in this embodiment, the light selection means includes an optical filter 64 that transmits only light with a wavelength λ1, and an optical filter that transmits only light with a wavelength λ2 disposed on the light transmission side of the optical filter 64. 66, and furthermore, on the light transmission side of the optical filter 66, a plurality of light beams bundled in a matrix is arranged in order to guide the transmitted light transmitted through the optical filter to the two-dimensional array photosensor section 56 shown in FIG. A fiber cable 68 is arranged.

前記光フィルタ64には、縦方向及び横方向に1つおき
に形成された複数の光学的穴である光通過孔64aが形
成されており、一方、光フィルタ66には、前記光フィ
ルタ64の光通過孔64aと互い違いになるように光通
過孔66aが複数形成されている。
The optical filter 64 has a plurality of optical holes 64a, which are formed every other optical hole in the vertical and horizontal directions. A plurality of light passing holes 66a are formed so as to alternate with the light passing holes 64a.

そして、前記複数の光フアイバケーブル68は、その各
光フアイバケーブルの端面が前記光透過孔64a及び6
6aに光入射方向から見て一致するように配置されてい
る。
The plurality of optical fiber cables 68 each have an end surface that is connected to the light transmission holes 64a and 68.
6a when viewed from the light incident direction.

従って、入射される波長λlのスリット光211は、光
フィルタ64では何ら影響を受けずに、光フィルタ66
の光透過孔66a以外の部分で阻止されることになる。
Therefore, the incident slit light 211 with the wavelength λl is not affected by the optical filter 64 and is not affected by the optical filter 64.
The light is blocked by a portion other than the light transmitting hole 66a.

そして、光フィルタ66の光透過光66aを通過したス
リット光211は、光フアイバケーブル68に到達する
。また、波長λ2のスリット光212は、光フィルタ6
4の光透過孔64a以外の部分で阻止され、光透過孔6
4aを通過したスリット光212は光フィルタ66に妨
げられずに光フアイバケーブル68に到達することにな
る。
The slit light 211 that has passed through the transmitted light 66a of the optical filter 66 reaches the optical fiber cable 68. Further, the slit light 212 with wavelength λ2 is transmitted through the optical filter 6
The light transmitting hole 64a is blocked by a portion other than the light transmitting hole 64a of the
The slit light 212 that has passed through 4a reaches the optical fiber cable 68 without being obstructed by the optical filter 66.

このように、互いに異なる波長領域を透過させる光フィ
ルタを配置することにより、入射される入射光のうち特
定波長のλ 及びλ2の光のみを選別して透過させるこ
とか可能である。
In this manner, by arranging optical filters that transmit different wavelength regions, it is possible to selectively transmit only light of specific wavelengths λ 1 and λ 2 from among the incident light.

この実施例の光選別方法では、入射される光の光量をほ
ぼ維持しつつ有効に受光することができるので、後述す
る他の実施例の比べ高感度計測を行えるという利点を有
する。
In the light selection method of this embodiment, since the amount of incident light can be effectively received while substantially maintaining the amount of light, it has the advantage of being able to perform highly sensitive measurements compared to other embodiments described later.

なお、第2図には、光フィルタ64及び66の光透過側
に光フアイバケーブル68を配置したか、第1図で示し
た二次元配列フォトセンサ部56を配置しても全く同一
の作用を得ることが可能である。この実施例では、光フ
アイバケーブル68を用いたことにより、撮像装置30
における二次元配列フォトセンサ部56のその配置位置
をスリット光の光学経路にかかわらず選択できるという
利点を有する。
In addition, in FIG. 2, the same effect can be obtained even if the optical fiber cable 68 is placed on the light transmission side of the optical filters 64 and 66, or if the two-dimensional array photosensor section 56 shown in FIG. 1 is placed. It is possible to obtain. In this embodiment, by using the optical fiber cable 68, the imaging device 30
An advantage is that the arrangement position of the two-dimensional array photosensor section 56 can be selected regardless of the optical path of the slit light.

第3図には、光選別手段の第3実施例か示されている。FIG. 3 shows a third embodiment of the optical selection means.

この実施例では、入射される入射光は、光分岐用のプリ
ズム70にて二系統に分岐された後、それぞれ光フィル
タ72及び74に到達している。
In this embodiment, the incident light is branched into two systems by a light branching prism 70, and then reaches optical filters 72 and 74, respectively.

ここで、光フィルタ72は、上記光フイルタ64同様に
、波長λ1の光のみを透過させるものである。また、光
フィルタ74は、上記光フィルタ66と同様に、波長λ
2の光のみを透過させるものである。
Here, the optical filter 72, like the optical filter 64 described above, transmits only the light having the wavelength λ1. Further, the optical filter 74 has a wavelength λ, similar to the optical filter 66 described above.
It allows only the second light to pass through.

なお、この実施例においては、光フィルタ72及び74
の後方に、それぞれ光フアイバケーブル76及び78の
その端面部分が配置され、各光フィルタを通過した光を
二次元配列ホトセンサ部56へ導くことが可能である。
Note that in this embodiment, the optical filters 72 and 74
The end face portions of optical fiber cables 76 and 78 are arranged behind the optical fiber cables 76 and 78, respectively, and it is possible to guide the light that has passed through each optical filter to the two-dimensionally arrayed photosensor section 56.

従って、以上の構成によれば、入射レンズ52を透過し
たスリット光211及び212は、両者共にプリズム7
0にて二系統に分岐され、分岐された一方の分岐光は、
光フィルタ72に到達し、二こて波長λlの光のみか透
過されることになる。
Therefore, according to the above configuration, the slit lights 211 and 212 that have passed through the input lens 52 both pass through the prism 7.
The light is split into two systems at 0, and one of the branched lights is
The light reaches the optical filter 72, and only the light having the wavelength λl is transmitted.

一方、分岐された他方の分岐光は、前述同様に、光フィ
ルタ74にて、波長λ2の光のみが透過され、光フアイ
バケーブル78に到達する。
On the other hand, in the other branched light, only the light having the wavelength λ2 is transmitted through the optical filter 74 and reaches the optical fiber cable 78, as described above.

以上のように、この第3実施例では、反射される測定光
を二系統に分岐した後に、光フィルタを透過させて受光
するので、光量が半減する反面、第2図の実施例に比べ
て、光ファイバもしくはフォトセンサを波長に応じて交
互に配置形成する手間か省けるという利点を有する。
As described above, in this third embodiment, the reflected measurement light is split into two systems and then transmitted through the optical filter and received, so the amount of light is halved, but compared to the embodiment shown in FIG. This method has the advantage of eliminating the need to alternately arrange and form optical fibers or photosensors depending on the wavelength.

第4図には、光選別手段の第4実施例か示されている。FIG. 4 shows a fourth embodiment of the optical selection means.

この実施例では、第3実施例で示したプリズム70かハ
ーフミラ−などから構成されるビームスプリッタ80に
置換されている。
In this embodiment, the prism 70 shown in the third embodiment is replaced with a beam splitter 80 composed of a half mirror or the like.

そして、ビームスプリッタ80の光反射側である側方に
は波長λlを透過させる光フィルタ82が配置され、一
方、ビームスプリッタ80の光透過側である後方には波
長λ2の光のみを透過させる光フィルタ84が配置され
ている。なお、この実施例でも、各フィルタ82及び8
4の光透過側には、光フアイバケーブル86及び88か
配置されている。
An optical filter 82 that transmits the wavelength λl is arranged on the side of the beam splitter 80 that is the light reflection side, while an optical filter 82 that transmits only the light of the wavelength λ2 is arranged on the rear side that is the light transmission side of the beam splitter 80. A filter 84 is arranged. Note that in this embodiment as well, each filter 82 and 8
On the light transmission side of 4, optical fiber cables 86 and 88 are arranged.

この第4実施例においても、第3実施例同様に、入射レ
ンズ52を透過した光を二系統に分岐させて、光ファイ
バもしくはフォトセンサを波長に応じて交互に配置形成
する手間か省けるという利点を有する。
Similar to the third embodiment, this fourth embodiment also has the advantage that the light transmitted through the input lens 52 is branched into two systems, thereby eliminating the trouble of arranging and forming optical fibers or photosensors alternately depending on the wavelength. has.

なお、以上の各実施例においては、二次元配列フォトセ
ンサ部56の前方に光フイルタ部材を配置し、光の波長
に基づく光選別を行ったが、二次元配列フォトセンサ部
56の各ホトセンサ自体を特定波長のみに感応する構造
にしても良く、上述同様の作用を得ることができる。
In each of the above embodiments, an optical filter member was placed in front of the two-dimensional array photosensor section 56 to perform light selection based on the wavelength of light. It is also possible to have a structure that is sensitive only to a specific wavelength, and the same effect as described above can be obtained.

次に、再び第1図を用いて、本実施例の動作について説
明する。
Next, referring to FIG. 1 again, the operation of this embodiment will be explained.

ます、2つの測定光照射部32及び34がら、同時に被
測定物体Qに向けて、スリット光201及び202か照
射される。ここで、その照射角度θは、それぞれ偏向角
度情報発生器36及び38にて検出され、検出された偏
向角度を示すθ1信号及びθ2信号か出力されている。
First, the two measurement light irradiators 32 and 34 simultaneously irradiate the slit lights 201 and 202 toward the object to be measured Q. Here, the irradiation angle θ is detected by deflection angle information generators 36 and 38, respectively, and a θ1 signal and a θ2 signal indicating the detected deflection angle are output.

被測定物体Qに照射されたスリット光201及び202
は、それぞれほぼ同時に被測定物体Qの表面で散乱反射
され、そのうちの特定角度の反射光211及び212か
撮像装置30の入射レンズ52に入射される。
Slit lights 201 and 202 irradiated onto the object to be measured Q
are scattered and reflected on the surface of the object to be measured Q almost simultaneously, and only the reflected lights 211 and 212 at specific angles are incident on the incident lens 52 of the imaging device 30.

撮像装置30に入射されたスリット光211及び212
は、上述した光選別手段(第1図では光フィルタ54)
にて各波長毎に選択透過され、その光選別手段の後方に
配置された二次元配列フォトセンサ部56に到達する。
Slit lights 211 and 212 incident on the imaging device 30
is the above-mentioned light selection means (the optical filter 54 in FIG. 1).
The light is selectively transmitted for each wavelength and reaches a two-dimensional array photosensor section 56 arranged behind the light selection means.

この二次元配列フォトセンサ部56は、上述したように
、光選別手段のその光透過部に対応して複数のフォトセ
ンサを二次元マトリックス状に配置したものであり、各
フォトセンサからは、受光によるトリガ信号がそれぞれ
独立して出力されるものである。
As described above, this two-dimensional array photosensor section 56 has a plurality of photosensors arranged in a two-dimensional matrix corresponding to the light transmitting section of the light sorting means, and from each photosensor, Trigger signals are output independently.

そして、光受光によるトリガ信号は、その受光したフォ
トセンサに対応して、偏向角度情報記憶部の各記憶素子
に出力されている。
A trigger signal generated by light reception is outputted to each storage element of the deflection angle information storage section, corresponding to the photosensor that received the light.

ここで、偏向角度情報記憶部58の01情報記憶部60
には、前記偏向角度情報発生器36からθ1情報か各記
憶素子に対して並列的に供給されており、また、θ22
情報記憶62には、前記偏向角度情報発生器38から0
2情報か各記憶素子に対して並列的に供給されている。
Here, the 01 information storage section 60 of the deflection angle information storage section 58
, θ1 information is supplied from the deflection angle information generator 36 to each storage element in parallel, and θ22 information is supplied in parallel to each storage element.
The information storage 62 stores information from the deflection angle information generator 38.
Two pieces of information are supplied to each storage element in parallel.

従って、二次元配列フォトセンサ部56における各フォ
トセンサからのトリガ信号は、偏向角度情報記憶部58
における対応記憶素子に入力され、この入力と共にその
記憶素子に偏向角度情報(θ またはθ2)が記憶され
ることになる。
Therefore, the trigger signal from each photosensor in the two-dimensional array photosensor section 56 is transmitted to the deflection angle information storage section 58.
The deflection angle information (θ or θ2) is input to the corresponding storage element in , and the deflection angle information (θ or θ2) is stored in the storage element along with this input.

従って、スリット光201及び202を連続的に偏向操
作することにより、二次元配列ホトセンサ部56ては、
受光したフォトセンサが順次トリガ信号を発生し、この
トリガ信号を受けて、偏向角度情報記憶部62の各記憶
素子か順次偏向角度情報を記憶することになる。
Therefore, by continuously deflecting the slit lights 201 and 202, the two-dimensional array photosensor section 56
The photosensors that receive the light sequentially generate trigger signals, and in response to the trigger signals, each storage element of the deflection angle information storage section 62 sequentially stores deflection angle information.

既に述べたように、このような受光位置に対応付けて偏
向角度情報を格納することにより、実時間での被測定物
体Qの三次元形状情報の取込みか可能である。
As already mentioned, by storing the deflection angle information in association with such light receiving positions, it is possible to capture three-dimensional shape information of the object to be measured Q in real time.

そして、偏向角度情報記憶部58の01情報記憶部60
及びθ22情報記憶62に格納された各偏向角度情報θ
 、θ2は、それぞれその格納位置(アドレスンに対応
させて読み出され、三次元形状合成解析回路39にて、
被測定物体Qの三次元形状か解析されることになる。
Then, the 01 information storage section 60 of the deflection angle information storage section 58
and each deflection angle information θ stored in the θ22 information storage 62
, θ2 are read out in correspondence with their storage positions (addresses), and the three-dimensional shape synthesis analysis circuit 39 reads them as follows:
The three-dimensional shape of the object to be measured Q will be analyzed.

ここで、θ1情報記憶部6oがらの三次元形状情報と、
θ22情報記憶62がらの二次元形状情報が合成される
ことになるので、上述した被測定物体Qにおける死角領
域を排除あるいは軽減てきる。
Here, the three-dimensional shape information from the θ1 information storage unit 6o,
Since the two-dimensional shape information from the θ22 information storage 62 is combined, the blind spot area in the object to be measured Q described above can be eliminated or reduced.

なお、三次元形状合成解析回路39において、θ1情報
記憶部6oからの三次元形状情報と、θ22情報記憶6
2がらの三次元形状情報とが不一致の部分には、例えば
平均や補間などを行い、補正処理を行う。
In addition, in the three-dimensional shape synthesis analysis circuit 39, the three-dimensional shape information from the θ1 information storage unit 6o and the θ22 information storage 6
For areas where the two pieces of three-dimensional shape information do not match, correction processing is performed by, for example, averaging or interpolation.

以上の説明においては、被測定物体Qの三次元形状計測
を2つの測定光により行ったが、当然これには限られず
、例えば3つあるいはそれ以上の測定光を互いに異なる
波長で互いに異なる位置から照射し、彼βj定物体Qか
らの反射測定光をそれぞれ波長毎に光選別して形状デー
タを取り込んでも良い。
In the above explanation, the three-dimensional shape of the object to be measured Q was measured using two measurement beams, but this is not limited to this, for example, and three or more measurement beams may be used at different wavelengths and from different positions. The shape data may be taken in by irradiating and sorting the reflected measurement light from the constant object Q for each wavelength.

この場合には、より一層死角領域を排除あるいは軽減で
きると共に、上述同様の迅速な三次元形状計測を行える
という効果を有する。
In this case, it is possible to further eliminate or reduce the blind spot area, and there is an effect that the same rapid three-dimensional shape measurement as described above can be performed.

[発明の効果コ 以上説明したように、本発明に係る三次元形状計測装置
によれば、互いに異なる波長をもった複数の測定光を同
時に用いて、被測定物体の三次元形状データ取込みを行
うことができるので、被7fllj定物体における死角
領域を排除あるいは軽減できると共に、高速な三次元形
状計測を行えるという効果を有する。
[Effects of the Invention] As explained above, according to the three-dimensional shape measuring device according to the present invention, three-dimensional shape data of an object to be measured is acquired by simultaneously using a plurality of measurement lights having mutually different wavelengths. Therefore, it is possible to eliminate or reduce a blind area in a fixed object, and it is possible to perform three-dimensional shape measurement at high speed.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第1図は本発明に係る三次元形状計測装置の構成を示す
概念図、 第2図乃至第4図は光選別手段の実施例を示す説明図、 第5図は従来の三次元形状計測装置の概念を示す概念図
、 第6図は形状計量原理を示す原理説明図である。 30 ・・・ 撮像装置 3234 ・・・ 測定光照射装置 3638 ・・・ 偏向角度情報発生器39 ・・・ 
三次元形状合成解析回路54  ・・・ 56  ・・・ 58  ・・・ 60  ・・・ 62  ・・・ 201゜ 202゜ 光フィルタ(光選別手段) 二次元配列フォトセンサ部 偏向角度情報記憶部 θ1情報記憶部 θ22情報記憶 211 ・・・ 波長λ1のスリット光212 ・・・
 波長λ2のスリット光被測定物体 出願人 株式会社 キャデイツクス
FIG. 1 is a conceptual diagram showing the configuration of a three-dimensional shape measuring device according to the present invention, FIGS. 2 to 4 are explanatory diagrams showing an embodiment of the optical selection means, and FIG. 5 is a conventional three-dimensional shape measuring device Fig. 6 is a conceptual diagram showing the concept of shape measurement. 30... Imaging device 3234... Measurement light irradiation device 3638... Deflection angle information generator 39...
Three-dimensional shape synthesis analysis circuit 54 ... 56 ... 58 ... 60 ... 62 ... 201° 202° Optical filter (light selection means) Two-dimensional array photosensor section Deflection angle information storage section θ1 information Storage section θ22 information storage 211...Slit light 212 with wavelength λ1...
Slit light measuring object with wavelength λ2 Applicant: Cadix Co., Ltd.

Claims (1)

【特許請求の範囲】  互いに異なる波長をもった複数の測定光を互いに異な
る位置から被測定物体に向けて偏向走査しながら同時に
照射する複測定光照射手段と、前記複数の測定光毎に設
けられ、測定光の偏向角度を検出して偏向角度情報を出
力する偏向角度情報出力手段と、 被測定物体の表面にて反射された前記複数の測定光を同
時に受け入れてそれぞれ波長毎に分ける光選別手段と、
前記波長毎に分けられた測定光毎に設けられ、分けられ
た測定光を受光してその測定光の前記偏向角度情報を受
光位置に対応付けて格納する複数の形状データ取り込み
手段と、前記複数の形状データ取込み手段からそれぞれ
前記格納された偏向角度情報を受光位置情報と共に読み
出して、被測定物体の三次元形状を合成解析する形状合
成解析手段と、を有することを特徴とする三次元形状計
測装置。
[Scope of Claims] Multi-measurement light irradiation means for simultaneously irradiating a plurality of measurement lights having different wavelengths toward an object to be measured from different positions while deflecting and scanning the object; , a deflection angle information output means that detects the deflection angle of the measurement light and outputs deflection angle information; and a light selection means that simultaneously receives the plurality of measurement lights reflected on the surface of the object to be measured and separates them into wavelengths. and,
a plurality of shape data importing means provided for each of the measurement lights divided for each wavelength, receiving the divided measurement lights and storing the deflection angle information of the measurement lights in association with the light reception position; shape synthesis analysis means for reading out the stored deflection angle information together with the light receiving position information from the shape data acquisition means of the object, and synthetically analyzing the three-dimensional shape of the object to be measured. Device.
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