JPH04110967U - 厚膜湿度センサ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 櫛形電極付近の厚膜感湿層における水分吸脱
着の迅速化をはかり、大気の湿度変化に対する応答性を
高める。 【構成】 電気的絶縁基板１上に一対の櫛形電極３，４
を形成し、そして、電気的絶縁基板１の一対の櫛形電極
３，４の形成部間隔に複数の小孔２を設け、この小孔２
及び一対の櫛形電極３，４部上に厚膜感湿層５を形成
し、小孔２を介して櫛形電極３，４付近の厚膜感湿層５
の水分吸脱着を速くする。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、湿度の変化を電気抵抗の変化として検出する厚膜湿度センサに関す る。

【０００２】

【従来の技術】

一般に、感湿構造として厚膜感湿層からなる湿度センサとして特公昭６３−４ ７３２１号公報に開示されたものがある。

【０００３】 この公報に開示された技術は、図２に示すように、電気的絶縁基板１１上に一 対の櫛形電極１２，１３を形成し、この櫛形電極１２，１３の端子引出部１４， １５を除いた上面及び前記電気的絶縁基板１１上に厚膜感湿層１６を設け、前記 端子引出部１４，１５にリ−ド線１７，１８を取着したものからなっている。

【０００４】 しかしながら、上記構成になる湿度センサは、厚膜感湿層１６の電極１２，１ ３に接している面が大気と直接接しておらず、この厚膜感湿層１６自体でさえぎ られる構造となっているため、大気中の湿度変化に応じた厚膜感湿層１６の水分 の吸脱着のスピ−ドが櫛形電極１２，１３付近では遅くなり、水分吸脱着が平衡 状態に達するまで時間がかかり、湿度変化に対する応答性に問題があり、高精度 の湿度センサを得る上で対策が望まれていた。

【０００５】

【考案が解決しようとする課題】

以上のように従来一般化している厚膜湿度センサは、湿度変化に対する迅速な 応答性が得られない問題をかかえていた。

【０００６】 本考案は、上記の点に鑑みて成されたもので、電極付近の厚膜感湿層の水分の 吸脱着の速度を速くし、大気の湿度変化に対する応答性の速い高精度の厚膜湿度 センサを提供することを目的とするものである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】

本考案による厚膜湿度センサは、電気的絶縁基板と、この基板上に形成した一 対の櫛形電極と、少なくともこの一対の櫛形電極上及び前記基板の一対の櫛形電 極形成間部に形成した厚膜感湿層とからなる厚膜湿度センサにおいて、前記電気 的絶縁基板の前記一対の櫛形電極形成間隔に複数の小孔を設けたことを特徴とす るものである。

【０００８】

【作用】

本考案の厚膜湿度センサによれば、電気的絶縁基板の一対の櫛形電極間隔部位 置に設けた複数の小孔の存在により、厚膜感湿層の櫛形電極に接している面も、 前記小孔を介して大気と接することになり、櫛形電極付近の厚膜感湿層の水分の 吸脱着の速度が速くなり、湿度変化に対する迅速な応答性を発揮する。

【０００９】

【実施例】

以下本考案の実施例につき説明する。図１に示すように、アルミナなどからな る電気的絶縁基板１のあらかじめ設定した箇所に、例えばレ−ザで複数の小孔２ を形成する。次に、前記電気的絶縁基板１の一方面に前記小孔２を挟んで対向す る一対の櫛形電極３，４を例えば金ペ−ストをスクリ−ン印刷ー乾燥ー焼成して 形成する。

【００１０】 しかるのち、この一対の櫛形電極３，４形成面上に感湿ペ−ストをメタルマス クで印刷ー焼成し、前記一対の櫛形電極３，４上及びこの一対の櫛形電極３，４ 間に厚膜感湿層５を形成し、前記櫛形電極３，４を構成する端子引出部６，７に リ−ド線８，９を取着してなるものである。

【００１１】 以上の構成になる厚膜湿度センサによれば、電気的絶縁基板１のこの電気的絶 縁基板１上に設けた一対の櫛形電極３，４間隔部位置に複数の小孔２を設けてい るため、この小孔２を介して厚膜感湿層５の一対の櫛形電極３，４に接している 面と大気とが接することになり、櫛形電極３，４付近の厚膜感湿層５の水分の吸 脱着の速度が速くなり、湿度変化に対する迅速な応答性を発揮できる高精度の湿 度センサを得ることができる。

【００１２】 次に、実験結果に基づき本考案と従来例との比較について述べる。すなわち、 図１に示す構成からなる本考案（Ａ）と図２に示す構成からなる従来例（Ｂ）そ れぞれの厚膜湿度センサを用い、湿度９０％ＲＨから３０％ＲＨへ急激に湿度変 化させたときの時間に対する電気抵抗の変化を調べた結果、図３から明らかなよ うに従来例（Ｂ）に比し本考案（Ａ）のものが応答性が速くなっていることがわ かる。

【００１３】 なお、上記実施例では小孔形状として円形のものを例示して説明したが、これ に限定することなく、各種の形状であっても構わないし、また、小孔形成手段と して上記実施例ではレ−ザで行うことを例示して説明したが、電気的絶縁基板成 形用金型を用い、絶縁基板成形時に同時に形成するようにしても構わない。

【考案の効果】

本考案によれば、櫛形電極付近の厚膜感湿層の吸脱着の速度が速くなり、大気 の湿度変化に対する応答性の速い実用的価値の高い厚膜湿度センサを得ることが できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の一実施例に係る厚膜湿度センサを示す
一部切欠断面図である。

【図２】従来例に係る厚膜湿度センサを示す一部切欠断
面図である。

【図３】厚膜湿度センサの応答性特性曲線図である。

【符号の説明】

１ 電気的絶縁基板 ２ 小孔 ３ 櫛形電極 ４ 櫛形電極 ５ 厚膜感湿層

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 電気的絶縁基板と、この基板上に形成し
   た一対の櫛形電極と、少なくともこの一対の櫛形電極上
   及び前記基板の一対の櫛形電極形成間部に形成した厚膜
   感湿層とからなる厚膜湿度センサにおいて、前記電気的
   絶縁基板の前記一対の櫛形電極形成部間隔に複数の小孔
   を設けたことを特徴とする厚膜湿度センサ。