JPH04112016A - トランスファ成形金型用プランジャ及びトランスファ成形装置 - Google Patents
トランスファ成形金型用プランジャ及びトランスファ成形装置Info
- Publication number
- JPH04112016A JPH04112016A JP23303690A JP23303690A JPH04112016A JP H04112016 A JPH04112016 A JP H04112016A JP 23303690 A JP23303690 A JP 23303690A JP 23303690 A JP23303690 A JP 23303690A JP H04112016 A JPH04112016 A JP H04112016A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plunger
- ring
- head
- plunger body
- transfer molding
- Prior art date
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/46—Means for plasticising or homogenising the moulding material or forcing it into the mould
- B29C45/58—Details
- B29C45/586—Injection or transfer plungers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/02—Transfer moulding, i.e. transferring the required volume of moulding material by a plunger from a "shot" cavity into a mould cavity
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は半導体装置等をモールドするために、合成樹
脂材料を加熱して流動化し、圧力を加えて閉鎖された金
型へ圧入し硬化させるトランスファ成形金型用プランジ
ャ及びトランスファ成形装置に関する。
脂材料を加熱して流動化し、圧力を加えて閉鎖された金
型へ圧入し硬化させるトランスファ成形金型用プランジ
ャ及びトランスファ成形装置に関する。
第２図は従来例のトランスファ成形金型用プランジャ及
びトランスファ成形装置の断面図を示す。
びトランスファ成形装置の断面図を示す。
図においてトランスファ成形金型ｌは、上金型２及び下
金型３とからなる。この上金型２および下金型３には、
ポット４、製品のためのキャビティ５及びボット４とキ
ャビティ５との間を連通させる狭い通路６とが設けられ
ている。このボット４は供給された合成樹脂を加熱し、
その流動性を維持する。プランジャ７はこのポット４に
対向して垂直方向に設けられ、合成樹脂材料を成形する
際に、ポット４に供給された合成樹脂材料を通路６を介
して閉鎖されたキャビティ５へ圧入する。
金型３とからなる。この上金型２および下金型３には、
ポット４、製品のためのキャビティ５及びボット４とキ
ャビティ５との間を連通させる狭い通路６とが設けられ
ている。このボット４は供給された合成樹脂を加熱し、
その流動性を維持する。プランジャ７はこのポット４に
対向して垂直方向に設けられ、合成樹脂材料を成形する
際に、ポット４に供給された合成樹脂材料を通路６を介
して閉鎖されたキャビティ５へ圧入する。
プランジャ７は全体が円柱状に形成され、上部が円筒状
のプランジャ本体８となっている。プランジャ本体８よ
り小径な頭部１０ａとこの頭部より大径なフランジ１０
ｂとからなるプランジャ口金１０が、前記プランジャ本
体８の下端に同軸上に止めねじ１２とまわり止めピン１
３とで固定される。リング９の内周は頭部１０ａと径方
向隙間ａを持ち、プランジャ本体８の下端とフランジ１
０ｂとの間に軸方向隙間すを持って保持される。
のプランジャ本体８となっている。プランジャ本体８よ
り小径な頭部１０ａとこの頭部より大径なフランジ１０
ｂとからなるプランジャ口金１０が、前記プランジャ本
体８の下端に同軸上に止めねじ１２とまわり止めピン１
３とで固定される。リング９の内周は頭部１０ａと径方
向隙間ａを持ち、プランジャ本体８の下端とフランジ１
０ｂとの間に軸方向隙間すを持って保持される。
そしてリング９の外径はプランジャ本体８とフランジ１
０ｂのいずれよりも大きく、ラビリンス溝９ａを持つ。
０ｂのいずれよりも大きく、ラビリンス溝９ａを持つ。
またプランジャ本体８の上端にねし部１１を設け、この
ねじ部１１により図示しないプレス機のプランジャ取付
部にねし止めされる。
ねじ部１１により図示しないプレス機のプランジャ取付
部にねし止めされる。
このプランジャ７の特徴は、リング９が径方向隙間ａと
軸方向隙間すとを持ち、かつリング９の外径よりフラン
ジ１０ｂの外径が小さいため、リング９は間１Ｉ３Ｊａ
の範囲内で、径方向に偏心自在である。そのため、プレ
ス機に対する金型の芯合せが非常に容易にできる。
軸方向隙間すとを持ち、かつリング９の外径よりフラン
ジ１０ｂの外径が小さいため、リング９は間１Ｉ３Ｊａ
の範囲内で、径方向に偏心自在である。そのため、プレ
ス機に対する金型の芯合せが非常に容易にできる。
しかし、プランジャ口金１０のフランジ１０ｂが、リン
グ９の下端より突出しており、圧入成形を終ってプラン
ジャ引抜後のボット４内の残留樹脂１８の上部にリング
状樹脂１９が残る。このリング状樹脂１９の外径とボッ
ト４の内径とは接しており、金型の型開きの時に前記リ
ング状樹脂１９の外径と前記ボット４の内径が圧着し、
その摩擦により上金型の方に残留樹脂１８がくいつき成
形された製品が取り出せなくなる。
グ９の下端より突出しており、圧入成形を終ってプラン
ジャ引抜後のボット４内の残留樹脂１８の上部にリング
状樹脂１９が残る。このリング状樹脂１９の外径とボッ
ト４の内径とは接しており、金型の型開きの時に前記リ
ング状樹脂１９の外径と前記ボット４の内径が圧着し、
その摩擦により上金型の方に残留樹脂１８がくいつき成
形された製品が取り出せなくなる。
この発明は上記の点に鑑み、成形された製品が取り出し
やすく、しかも金型の芯合せ段取り作業が容易に行える
トランスファ成形金型用プランジャ及びトランスファ成
形装置を提供することを目的とする。
やすく、しかも金型の芯合せ段取り作業が容易に行える
トランスファ成形金型用プランジャ及びトランスファ成
形装置を提供することを目的とする。
発明１のトランスファ成形金型用プランジャは、円柱状
部分とこの円柱状部分よりも径大のフランジとを有する
頭部と、この頭部に径方向隙間を介して取付けられると
共に、下端の内側に前記フランジより径大に形成された
凹部を有するリングとをプランジャ本体の下方に備える
ものである。
部分とこの円柱状部分よりも径大のフランジとを有する
頭部と、この頭部に径方向隙間を介して取付けられると
共に、下端の内側に前記フランジより径大に形成された
凹部を有するリングとをプランジャ本体の下方に備える
ものである。
発明２のトランスファ成形金型用プランジ中は、発明１
において、 前記プランジ中本体とこれより小径の前記頭部とから形
成される段差により前記リングの上端を前記プランジャ
本体に当て止めする係止手段と、前記プランジャ本体と
前記頭部との間又は前記頭部と前記フランジとの間の分
割面及びこの分割面を結合する止めねじとにより前記リ
ングを前記プランジャ本体から着脱可能にする着脱手段
とを備えるものである。
において、 前記プランジ中本体とこれより小径の前記頭部とから形
成される段差により前記リングの上端を前記プランジャ
本体に当て止めする係止手段と、前記プランジャ本体と
前記頭部との間又は前記頭部と前記フランジとの間の分
割面及びこの分割面を結合する止めねじとにより前記リ
ングを前記プランジャ本体から着脱可能にする着脱手段
とを備えるものである。
発明３のトランスファ成形金型用プランジャは、発明ｌ
において、 前記プランジャ本体を、直径を前記頭部の直径以下とし
てこの頭部と一体化すると共に、前記リングの上端を前
記プランジャ本体に当て止めする係止手段および前記リ
ングを前記プランジャ本体から着脱可能にする着脱手段
として前記プランジャ本体に着脱可能なカラーを設ける
ものである。
において、 前記プランジャ本体を、直径を前記頭部の直径以下とし
てこの頭部と一体化すると共に、前記リングの上端を前
記プランジャ本体に当て止めする係止手段および前記リ
ングを前記プランジャ本体から着脱可能にする着脱手段
として前記プランジャ本体に着脱可能なカラーを設ける
ものである。
発明４のトランスファ成形装置は、
請求項１記載のプランジ中と嵌り合うポットを備えた上
金型と、この上金型と対をなす下金型とからなるもので
ある。
金型と、この上金型と対をなす下金型とからなるもので
ある。
第１図を参照して説明する。
発明１．２又は４において、リング２２の上端はプラン
ジャ本体８の係止手段（プランジャ本体８の下端等）で
拘束され、またリング２２の凹部２３の底はフランジ２
１ｂの上端面で拘束されることにより軸方向に保持され
る。その状態でリング２２は頭部２１ａとの径方向隙間
ａ及びフランジ２１ｂの外径と凹部２３の内径との径方
向隙間Ｃとの少い方の隙間に応じて、プランジャ本体８
に対し偏心自在となり、プランジャ２０に対する金型の
偏心に対応可能となる。
ジャ本体８の係止手段（プランジャ本体８の下端等）で
拘束され、またリング２２の凹部２３の底はフランジ２
１ｂの上端面で拘束されることにより軸方向に保持され
る。その状態でリング２２は頭部２１ａとの径方向隙間
ａ及びフランジ２１ｂの外径と凹部２３の内径との径方
向隙間Ｃとの少い方の隙間に応じて、プランジャ本体８
に対し偏心自在となり、プランジャ２０に対する金型の
偏心に対応可能となる。
特にこの発明の特徴としてフランジ２１ｂがリング２２
の凹部２３に埋め込まれるので、圧入成形後のプランジ
ャ２０の下端の残留樹脂２５の上部にリング状樹脂が形
成されることがない。したがって残留樹脂２５は上金型
にくい込まず下金型に残留し、成形された製品が取り出
しやすい、なお残留樹脂２５の外径はボット４の内径よ
り大きくし、プランジャ２０の引き抜きの時に残留樹脂
２５を下金型に残留させる。
の凹部２３に埋め込まれるので、圧入成形後のプランジ
ャ２０の下端の残留樹脂２５の上部にリング状樹脂が形
成されることがない。したがって残留樹脂２５は上金型
にくい込まず下金型に残留し、成形された製品が取り出
しやすい、なお残留樹脂２５の外径はボット４の内径よ
り大きくし、プランジャ２０の引き抜きの時に残留樹脂
２５を下金型に残留させる。
更に特徴的な作用として１回目のモールド作業の際に、
流動性を有する合成樹脂材料が間隙ａ。
流動性を有する合成樹脂材料が間隙ａ。
ｂ、ｃ内に侵入する。これによりリング２２はプランジ
ャ本体８と、プランジャ口金２１とに確実に固定される
。すなわちボ・ノド４との芯合せが完了したことになる
から、その後の連続的なモールド作業は順調に行われる
。
ャ本体８と、プランジャ口金２１とに確実に固定される
。すなわちボ・ノド４との芯合せが完了したことになる
から、その後の連続的なモールド作業は順調に行われる
。
発明３において、前記作用に加え、プランジャ本体と頭
部とフランジとは一体となり、プランジャ本体に止めね
じ１２のための貫通穴が不要となり、カラーが係止作用
を行う。
部とフランジとは一体となり、プランジャ本体に止めね
じ１２のための貫通穴が不要となり、カラーが係止作用
を行う。
次に、この発明の一実施例を図面に基づき説明する。
第１図は実施例のトランスファ成形金型用プランジャ及
びトランスファ成形装置の断面図を示し、第２図と同一
の機能を有する部分には同一の符号を付し、中でも金型
１．上金型２．下金型３．ポンド４．キャビティ５．ｉ
ｌ路６は従来と同一で説明を省略する。
びトランスファ成形装置の断面図を示し、第２図と同一
の機能を有する部分には同一の符号を付し、中でも金型
１．上金型２．下金型３．ポンド４．キャビティ５．ｉ
ｌ路６は従来と同一で説明を省略する。
さて、プランジャ２０の主要部はプランジャ本体８．プ
ランジャ口金２１．リング２２およびブランジャ口金の
止めねじ■２から構成される。プランジャ本体８は円筒
状に形成され、頭部にはねじ部１１を有し、内部には段
部を有する径違い貫通穴が設けられて止めねじ１１が通
るようになっている。ブランジャ口金２１の頭部２１ａ
には、めねじが設けられている。プランジャ本体８の頭
部より挿入される止めねじ１２は段部により保持され、
先端のおねじはブランジャ口金２１のめねじと結合する
。これによりブランジャ口金２１はプランジャ本体８の
下端に固定される。なおこの時プランジャ本体８の下端
とブランジャ口金２１の頭部２１ａとの間に、回転防止
ビン１３があり、それがブランジャ口金２１の回転防止
となる。
ランジャ口金２１．リング２２およびブランジャ口金の
止めねじ■２から構成される。プランジャ本体８は円筒
状に形成され、頭部にはねじ部１１を有し、内部には段
部を有する径違い貫通穴が設けられて止めねじ１１が通
るようになっている。ブランジャ口金２１の頭部２１ａ
には、めねじが設けられている。プランジャ本体８の頭
部より挿入される止めねじ１２は段部により保持され、
先端のおねじはブランジャ口金２１のめねじと結合する
。これによりブランジャ口金２１はプランジャ本体８の
下端に固定される。なおこの時プランジャ本体８の下端
とブランジャ口金２１の頭部２１ａとの間に、回転防止
ビン１３があり、それがブランジャ口金２１の回転防止
となる。
ブランジャ口金２１はプランジャ本体８より小径な頭部
２１ａと、これより大径なフランジ２１ｂからなり、リ
ング２２の上端内内側に形成される凹部２３に前記フラ
ンジ２１ｂが埋め込まれる。
２１ａと、これより大径なフランジ２１ｂからなり、リ
ング２２の上端内内側に形成される凹部２３に前記フラ
ンジ２１ｂが埋め込まれる。
リング２２はプランジャ本体８の下端とブランジャ口金
２１のフランジ２１ｂとの間に保持される。
２１のフランジ２１ｂとの間に保持される。
二のリング２２の内径とブランジャ口金２１の頭部２１
ａとの間及びフランジ２１ｂの外径と凹部２３との間に
は、約ｌ＋１１１程度の径方向の隙間ａＣがそれぞれ設
定される。この隙間ａ、Ｃによりリング２２は隙間の範
囲内で径方向に偏心自在となる。さらにリング２２の上
端とプランジャ本体８の下端との間には、約０．０２閣
ないし０．０３閣程度の軸方向の隙間すが設けられる。
ａとの間及びフランジ２１ｂの外径と凹部２３との間に
は、約ｌ＋１１１程度の径方向の隙間ａＣがそれぞれ設
定される。この隙間ａ、Ｃによりリング２２は隙間の範
囲内で径方向に偏心自在となる。さらにリング２２の上
端とプランジャ本体８の下端との間には、約０．０２閣
ないし０．０３閣程度の軸方向の隙間すが設けられる。
この隙間すはリング２２を径方向へ偏心自在とするため
に要する軸方向の隙間である。なおリング２２の上端に
も凹部２３と同形の凹部２４があって上下を逆にして使
用できる。
に要する軸方向の隙間である。なおリング２２の上端に
も凹部２３と同形の凹部２４があって上下を逆にして使
用できる。
このような構造によればフランジ２１ｂがリング２２の
凹部２３に埋め込まれるので、圧入成形後のプランジャ
２０の下端の残留樹脂２５の上部にリング状樹脂が形成
されることがない。したがって残留樹脂２５は上金型に
くい込まず下金型に残留し、成形された製品が取り出し
やすい、なお残留樹脂２５の外径はボット４の内径より
大きくし、プランジャ２０の引き抜きの時に残留樹脂２
５を下金型に残留させる。
凹部２３に埋め込まれるので、圧入成形後のプランジャ
２０の下端の残留樹脂２５の上部にリング状樹脂が形成
されることがない。したがって残留樹脂２５は上金型に
くい込まず下金型に残留し、成形された製品が取り出し
やすい、なお残留樹脂２５の外径はボット４の内径より
大きくし、プランジャ２０の引き抜きの時に残留樹脂２
５を下金型に残留させる。
ところで、１回目のモールド作業の際に、流動性を有す
る合成樹脂材料が間隙ａ、ｂ、ｃに侵入する。これによ
りリング２２はプランジャ本体８と、プランジャ口金２
１とに確実に固定される。
る合成樹脂材料が間隙ａ、ｂ、ｃに侵入する。これによ
りリング２２はプランジャ本体８と、プランジャ口金２
１とに確実に固定される。
すなわちポット４との芯台せが完了したことになるから
、その後の連続的なモールド作業は順調に行われる。
、その後の連続的なモールド作業は順調に行われる。
実施例の変形を説明すると、プランジャ本体と頭部とを
分割しないで、頭部とフランジを分割してもよいし、前
記プランジャ本体を、直径を前記頭部の直径以下として
この頭部と一体化すると共に、前記リングの上端を前記
プランジ中本体に当て止めする係止手段および前記リン
グを前記プランジャ本体から着脱可能にする着脱手段と
して前記プランジ中本体に着脱可能なカラーを設けるよ
うにしてもよい。またカラーに代りプレス圧力に耐える
Ｃ形止輪を使ってもよい。
分割しないで、頭部とフランジを分割してもよいし、前
記プランジャ本体を、直径を前記頭部の直径以下として
この頭部と一体化すると共に、前記リングの上端を前記
プランジ中本体に当て止めする係止手段および前記リン
グを前記プランジャ本体から着脱可能にする着脱手段と
して前記プランジ中本体に着脱可能なカラーを設けるよ
うにしてもよい。またカラーに代りプレス圧力に耐える
Ｃ形止輪を使ってもよい。
この発明群によれば、次の効果が得られる。
■）プランジャ口金のフランジがリング下端の凹部に埋
め込まれるので、合成樹脂材料がリング状に残ることが
なく、ポットと密着する部分が少なくなってポットとの
軸方向の離型がよくなり、成形品取り出しの作業性が向
上する。
め込まれるので、合成樹脂材料がリング状に残ることが
なく、ポットと密着する部分が少なくなってポットとの
軸方向の離型がよくなり、成形品取り出しの作業性が向
上する。
２）その結果、合成樹脂材料がリング状に残らない分だ
け材料の低減がはかれる。
け材料の低減がはかれる。
３）金型の段取り作業もリングとブランジャ口金及びプ
ランジ中本体にそれぞれ間隙が介在する為芯台せ作業が
従来と同様に容易である。
ランジ中本体にそれぞれ間隙が介在する為芯台せ作業が
従来と同様に容易である。
第１図は実施例のトランスファ成形金型用プランジャ及
びトランスファ成形装置の断面図であり、第２図は従来
例のトランスファ成形金型用プランジャ及びトランスフ
ァ成形金型用プランジャの断面図である。 １：トランスファ成形金型、２・・・上金型、３・・・
下金型、４・・・ポット、５・・・キャビティ、６・・
・通路、７．２０・・・プランジャ、８・・・プランジ
ャ本体、９．２２・・・リング、１０．２１・・・プラ
ンジャ口金、１０ａ、２１ａ・・・頭部、１０ｂ、２１
ｂ・・・フランジ、１１・・・ねじ部、１２・・・止め
ねじ、２３・・・凹部、１８．２５・・・残留樹脂、１
９・・・リング状樹脂、ａ、ｂ、ｃ・・・隙間。 第１図
びトランスファ成形装置の断面図であり、第２図は従来
例のトランスファ成形金型用プランジャ及びトランスフ
ァ成形金型用プランジャの断面図である。 １：トランスファ成形金型、２・・・上金型、３・・・
下金型、４・・・ポット、５・・・キャビティ、６・・
・通路、７．２０・・・プランジャ、８・・・プランジ
ャ本体、９．２２・・・リング、１０．２１・・・プラ
ンジャ口金、１０ａ、２１ａ・・・頭部、１０ｂ、２１
ｂ・・・フランジ、１１・・・ねじ部、１２・・・止め
ねじ、２３・・・凹部、１８．２５・・・残留樹脂、１
９・・・リング状樹脂、ａ、ｂ、ｃ・・・隙間。 第１図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １）円柱状部分とこの円柱状部分よりも径大のフランジ
とを有する頭部と、この頭部に径方向隙間を介して取付
けられると共に、下端の内側に前記フランジより径大に
形成された凹部を有するリングとをプランジャ本体の下
方に備えることを特徴とするトランスファ成形金型用プ
ランジャ。 ２）請求項１記載のトランスファ成形金型用プランジャ
において、 前記プランジャ本体とこれより小径の前記頭部とから形
成される段差により前記リングの上端を前記プランジャ
本体に当て止めする係止手段と、前記プランジャ本体と
前記頭部との間又は前記頭部と前記フランジとの間の分
割面及びこの分割面を結合する止めねじとにより前記リ
ングを前記プランジャ本体から着脱可能にする着脱手段
とを備えることを特徴とするトランスファ成形金型用プ
ランジャ。 ３）請求項１記載のトランスファ成形金型用プランジャ
において、 前記プランジャ本体を、直径を前記頭部の直径以下とし
てこの頭部と一体化すると共に、前記リングの上端を前
記プランジャ本体に当て止めする係止手段および前記リ
ングを前記プランジャ本体から着脱可能にする着脱手段
として前記プランジャ本体に着脱可能なカラーを設ける
ことを特徴とするトランスファ成形金型用プランジャ。 ４）請求項１記載のプランジャと嵌り合うポットを備え
た上金型と、この上金型と対をなす下金型とからなるこ
とを特徴とするトランスファ成形装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23303690A JPH04112016A (ja) | 1990-09-03 | 1990-09-03 | トランスファ成形金型用プランジャ及びトランスファ成形装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23303690A JPH04112016A (ja) | 1990-09-03 | 1990-09-03 | トランスファ成形金型用プランジャ及びトランスファ成形装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04112016A true JPH04112016A (ja) | 1992-04-14 |
Family
ID=16948804
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23303690A Pending JPH04112016A (ja) | 1990-09-03 | 1990-09-03 | トランスファ成形金型用プランジャ及びトランスファ成形装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04112016A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008019272A (ja) * | 1997-03-25 | 2008-01-31 | Avera Pharmaceuticals Inc | 超短時間作用性神経筋遮断薬としての置換イソキノリン類 |
| US9174374B2 (en) * | 2004-04-22 | 2015-11-03 | Besi Netherlands B.V. | Plunger assembly system |
-
1990
- 1990-09-03 JP JP23303690A patent/JPH04112016A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008019272A (ja) * | 1997-03-25 | 2008-01-31 | Avera Pharmaceuticals Inc | 超短時間作用性神経筋遮断薬としての置換イソキノリン類 |
| US9174374B2 (en) * | 2004-04-22 | 2015-11-03 | Besi Netherlands B.V. | Plunger assembly system |
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