JPH0411211B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0411211B2 JPH0411211B2 JP57106192A JP10619282A JPH0411211B2 JP H0411211 B2 JPH0411211 B2 JP H0411211B2 JP 57106192 A JP57106192 A JP 57106192A JP 10619282 A JP10619282 A JP 10619282A JP H0411211 B2 JPH0411211 B2 JP H0411211B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ray
- imaging
- semiconductor
- medium
- holder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B41/00—After-treatment of mortars, concrete, artificial stone or ceramics; Treatment of natural stone
- C04B41/45—Coating or impregnating, e.g. injection in masonry, partial coating of green or fired ceramics, organic coating compositions for adhering together two concrete elements
- C04B41/52—Multiple coating or impregnating multiple coating or impregnating with the same composition or with compositions only differing in the concentration of the constituents, is classified as single coating or impregnation
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B41/00—After-treatment of mortars, concrete, artificial stone or ceramics; Treatment of natural stone
- C04B41/009—After-treatment of mortars, concrete, artificial stone or ceramics; Treatment of natural stone characterised by the material treated
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B2111/00—Mortars, concrete or artificial stone or mixtures to prepare them, characterised by specific function, property or use
- C04B2111/00474—Uses not provided for elsewhere in C04B2111/00
- C04B2111/0075—Uses not provided for elsewhere in C04B2111/00 for road construction
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Structural Engineering (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Apparatus For Radiation Diagnosis (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
この発明は、Ｘ線撮影装置の技術分野に属す
る。
る。
従来、Ｘ線撮影装置として、たとえば、胃腸を
中心とする消化管用Ｘ線診断装置等がある。大量
にＸ線撮影を行なうこの種分野では、Ｘ線シート
フイルムをサプライマガジンに50〜100枚程度収
納しておき、速写撮影を行なういわゆるカセツテ
レス方式のスポツトシヨツト部を有するＸ線テレ
ビ装置（Ｘ線透視撮影装置）が発達してきてい
る。しかも、前記装置において、Ｘ線写真撮影に
際し、Ｘ線自動露出制御装置が用いられており、
たとえば、Ｉ，Ｉ出力光をフオトマルで受光する
Ｉ，Ｉフオトタイマーや、アクリル板に蛍光紙を
組合わせてフオトマルで受光する薄形フオトタイ
マーがしばしば使用されている。
中心とする消化管用Ｘ線診断装置等がある。大量
にＸ線撮影を行なうこの種分野では、Ｘ線シート
フイルムをサプライマガジンに50〜100枚程度収
納しておき、速写撮影を行なういわゆるカセツテ
レス方式のスポツトシヨツト部を有するＸ線テレ
ビ装置（Ｘ線透視撮影装置）が発達してきてい
る。しかも、前記装置において、Ｘ線写真撮影に
際し、Ｘ線自動露出制御装置が用いられており、
たとえば、Ｉ，Ｉ出力光をフオトマルで受光する
Ｉ，Ｉフオトタイマーや、アクリル板に蛍光紙を
組合わせてフオトマルで受光する薄形フオトタイ
マーがしばしば使用されている。
Ｘ線自動露出制御装置における前者は、Ｘ線シ
ートフイルムの後方で光を受ける方式であり、増
感紙−フイルム系のＸ線エネルギ特性に対し、密
着板機構やＩ・Ｉを経たフオトマル採光のため、
異なるＸ線エネルギ特性を有するので、フオトタ
イマー回路が複雑である。しかも、検出採光野を
多く設けるいわゆるマルチ採光野方式を行なおう
とすると、Ｘ線検出器の前面近傍の狭い場所で、
Ｉ，Ｉ出力部からの光を採光視野分配を行なわな
くてはならず、しかも、そのための精密な光学系
や構造を有する欠点があつた。
ートフイルムの後方で光を受ける方式であり、増
感紙−フイルム系のＸ線エネルギ特性に対し、密
着板機構やＩ・Ｉを経たフオトマル採光のため、
異なるＸ線エネルギ特性を有するので、フオトタ
イマー回路が複雑である。しかも、検出採光野を
多く設けるいわゆるマルチ採光野方式を行なおう
とすると、Ｘ線検出器の前面近傍の狭い場所で、
Ｉ，Ｉ出力部からの光を採光視野分配を行なわな
くてはならず、しかも、そのための精密な光学系
や構造を有する欠点があつた。
また、Ｘ線自動露出制御装置における後者の薄形
フオトタイマーは、簡単な構造であり、その厚み
も2.5〜３mm程度であるから、Ｘ線拡大率をさほ
ど増加させることなく使用することができるとの
長所を有する反面、マルチ採光野の実現は困難で
あつた。
フオトタイマーは、簡単な構造であり、その厚み
も2.5〜３mm程度であるから、Ｘ線拡大率をさほ
ど増加させることなく使用することができるとの
長所を有する反面、マルチ採光野の実現は困難で
あつた。
その他、イオンチエンバーと称する電離層式フ
オトタイマーが有るが、その厚みが15mm程である
ことにより、Ｘ線拡大率が増加するので、Ｘ線像
の画質が低いという欠点があつた。
オトタイマーが有るが、その厚みが15mm程である
ことにより、Ｘ線拡大率が増加するので、Ｘ線像
の画質が低いという欠点があつた。
この発明は、前記事情に鑑みてなされたもので
あり、Ｘ線拡大率を低減することができると共に
マルチ採光型のＸ線検出をすることができるスポ
ツトシヨツト装置を具備するＸ線自動露出制御型
のＸ線撮影装置を提供することを目的とするもの
である。
あり、Ｘ線拡大率を低減することができると共に
マルチ採光型のＸ線検出をすることができるスポ
ツトシヨツト装置を具備するＸ線自動露出制御型
のＸ線撮影装置を提供することを目的とするもの
である。
前記目的を達成するためのこの発明の概要は、
被検体に曝射したＸ線の線量を検出することによ
り、必要なＸ線量を制御するＸ線自動露出制御装
置とスポツトシヨツト装置とを具備するＸ線撮影
装置において、前記スポツトシヨツト装置は、未
撮影の撮影媒体を収納するサプライマガジンと、
撮影後の前記撮影媒体を収納するテイクアツプマ
ガジンと、上板部と下板部とからなり前記上板部
と前記下板部の一辺が回動自在に固定され前記上
板部が回動することにより前記撮影媒体を着脱可
能とする撮影媒体ホルダと、前記撮影媒体を着脱
する位置とＸ線撮影位置との間で前記撮影媒体ホ
ルダを往復移動させると共にサプライマガジンか
ら前記撮影媒体ホルダに前記撮影媒体を供給し前
記撮影媒体ホルダからテイクアツプマガジンに撮
影後の前記撮影媒体を供給する移動供給装置とを
有し、前記撮影媒体ホルダの下板部に半導体Ｘ線
検出器が配置されることを特徴とするものであ
る。
被検体に曝射したＸ線の線量を検出することによ
り、必要なＸ線量を制御するＸ線自動露出制御装
置とスポツトシヨツト装置とを具備するＸ線撮影
装置において、前記スポツトシヨツト装置は、未
撮影の撮影媒体を収納するサプライマガジンと、
撮影後の前記撮影媒体を収納するテイクアツプマ
ガジンと、上板部と下板部とからなり前記上板部
と前記下板部の一辺が回動自在に固定され前記上
板部が回動することにより前記撮影媒体を着脱可
能とする撮影媒体ホルダと、前記撮影媒体を着脱
する位置とＸ線撮影位置との間で前記撮影媒体ホ
ルダを往復移動させると共にサプライマガジンか
ら前記撮影媒体ホルダに前記撮影媒体を供給し前
記撮影媒体ホルダからテイクアツプマガジンに撮
影後の前記撮影媒体を供給する移動供給装置とを
有し、前記撮影媒体ホルダの下板部に半導体Ｘ線
検出器が配置されることを特徴とするものであ
る。
以下、本発明の一実施例を撮影媒体がイメージ
ングプレートの場合を例にとつて説明する。第１
図は、この発明の一実施例に係り、いわゆるアン
ダーテーブル形Ｘ線テレビ寝台を示す一具体例で
あつて、主としてスポツトシヨツト装置を模式的
に示す説明図、第２図はイメージングプレートホ
ルダを示す説明図および第３図はＸ線自動露出制
御装置を示す説明図である。
ングプレートの場合を例にとつて説明する。第１
図は、この発明の一実施例に係り、いわゆるアン
ダーテーブル形Ｘ線テレビ寝台を示す一具体例で
あつて、主としてスポツトシヨツト装置を模式的
に示す説明図、第２図はイメージングプレートホ
ルダを示す説明図および第３図はＸ線自動露出制
御装置を示す説明図である。
第１図において、１で示すのはＸ線絞り２を有
するＸ線管であり、被検体を載置する寝台天板３
の下方に配置されている。５で示すのはスポツト
シヨツト装置であり、寝台天板３の上方に配置さ
れる。６で示すのはイメージインテンシフアイア
Ｉ，Ｉであり、スポツトシヨツト装置５内でＩ，
Ｉ６のＸ線入力面がＸ線管１と対向するように配
置される。７で示すのは光学系であり、Ｉ，Ｉ６
の出力蛍光像をテレビカメラ８に導びくように構
成されている。
するＸ線管であり、被検体を載置する寝台天板３
の下方に配置されている。５で示すのはスポツト
シヨツト装置であり、寝台天板３の上方に配置さ
れる。６で示すのはイメージインテンシフアイア
Ｉ，Ｉであり、スポツトシヨツト装置５内でＩ，
Ｉ６のＸ線入力面がＸ線管１と対向するように配
置される。７で示すのは光学系であり、Ｉ，Ｉ６
の出力蛍光像をテレビカメラ８に導びくように構
成されている。
スポツトシヨツト装置５は、多数の未撮影のイ
メージングプレート２０を収納すると共に図示し
ない駆動手段によるレバー１４の図示矢印方向へ
の駆動によつて１枚ずつイメージングプレート２
０を後述の移動供給装置に送り込むサプライマガ
ジン１２と、後述の移動供給装置から送り込まれ
た撮影済みのイメージングプレート２０ｃを収納
するテイクアツプマガジン１３と、サプライマガ
ジン１２より送り出されたイメージングプレート
２０ａを、上下動可能な案内ローラ１５ｇ，１５
ｈおよび位置固定のローラ群１５ａ〜１５ｆによ
り着脱位置Ｃに特機しているイメージングプレー
トホルダ１０に装填し、次いで、イメージングプ
レート２０ａを有するイメージングプレートホル
ダ１０を着脱位置ＣからＸ線撮影位置Ａに適宜の
搬送手段９により搬送し、Ｘ線撮影の終了後に、
Ｘ線撮影位置Ａから着脱位置Ｃにイメージングプ
レートホルダ１０を前記搬送手段９によりもど
し、着脱位置Ｃにあるイメージングプレートホル
ダ１０中のイメージングプレート２０ｂを上下動
可能な案内ローラ１５ｇ，１５ｈおよび位置固定
のローラ群１６ａ〜１６ｄによりテイクアツプマ
ガジン１３に送り込むように構成された移動供給
装置とを具備するる。なお、第１図において、１
１で示すのはＸ線用グリツドである。
メージングプレート２０を収納すると共に図示し
ない駆動手段によるレバー１４の図示矢印方向へ
の駆動によつて１枚ずつイメージングプレート２
０を後述の移動供給装置に送り込むサプライマガ
ジン１２と、後述の移動供給装置から送り込まれ
た撮影済みのイメージングプレート２０ｃを収納
するテイクアツプマガジン１３と、サプライマガ
ジン１２より送り出されたイメージングプレート
２０ａを、上下動可能な案内ローラ１５ｇ，１５
ｈおよび位置固定のローラ群１５ａ〜１５ｆによ
り着脱位置Ｃに特機しているイメージングプレー
トホルダ１０に装填し、次いで、イメージングプ
レート２０ａを有するイメージングプレートホル
ダ１０を着脱位置ＣからＸ線撮影位置Ａに適宜の
搬送手段９により搬送し、Ｘ線撮影の終了後に、
Ｘ線撮影位置Ａから着脱位置Ｃにイメージングプ
レートホルダ１０を前記搬送手段９によりもど
し、着脱位置Ｃにあるイメージングプレートホル
ダ１０中のイメージングプレート２０ｂを上下動
可能な案内ローラ１５ｇ，１５ｈおよび位置固定
のローラ群１６ａ〜１６ｄによりテイクアツプマ
ガジン１３に送り込むように構成された移動供給
装置とを具備するる。なお、第１図において、１
１で示すのはＸ線用グリツドである。
イメージングプレートホルダ１０は、第２図に
示すように、構成されている。すなわち、たとえ
は、一端部に結合した蝶番２３を中心にして図示
矢印D1，D2方向に回動する上部板２１、および、
蝶番２３を介して結合されると共に搬送手段９上
に係合して着脱位置Ｃと撮影位置Ａとの間で移動
する下板部２４よりなる挾持体と、挾持するイメ
ージングプレート２０の位置ずれ防止のために上
部板２１の下面に貼着されたクツシヨン材２２
と、図示矢印方向Ｘより曝射されるＸ線の線量を
検出するために下部板２４の上面に配設された半
導体Ｘ線検出器３１とを具備し、イメージングプ
レートホルダ１０が第１図に示す着脱位置Ｃにあ
るとき、案内ローラ１５ｇ，１５ｈおよび位置固
定のローラ群１５ａ〜１５ｆによるイメージング
プレート２０ａの搬送と同期して上部板２１が図
示矢印D1方向に回動してイメージングプレート
２０ａを受け入れ、イメージングプレート２０ａ
が半導体Ｘ線検出器３１上に配置されると上部板
２１が図示矢印D2方向に回動して、イメージン
グプレート２０ａをイメージングプレートホルダ
１０内に装填し、また、撮影終了後にイメージン
グプレートホルダ１０が着脱位置Ｃにあるとき
は、上部板２１が図示矢印D1方向に回動するの
と同期して、案内ローラ１５ｇ，１５ｈがローラ
群１６ａ〜１６ｄの搬送路延長上に下降し、図示
しない取り出し装置たとえば吸引カツプでイメー
ジングプレートホルダ１０内のイメージングプレ
ート２０ｂを取り出して案内ローラ１５ｇ，１５
ｈおよびローラ群１６ａ〜１６ｄの搬送路上に案
内するように構成されている。
示すように、構成されている。すなわち、たとえ
は、一端部に結合した蝶番２３を中心にして図示
矢印D1，D2方向に回動する上部板２１、および、
蝶番２３を介して結合されると共に搬送手段９上
に係合して着脱位置Ｃと撮影位置Ａとの間で移動
する下板部２４よりなる挾持体と、挾持するイメ
ージングプレート２０の位置ずれ防止のために上
部板２１の下面に貼着されたクツシヨン材２２
と、図示矢印方向Ｘより曝射されるＸ線の線量を
検出するために下部板２４の上面に配設された半
導体Ｘ線検出器３１とを具備し、イメージングプ
レートホルダ１０が第１図に示す着脱位置Ｃにあ
るとき、案内ローラ１５ｇ，１５ｈおよび位置固
定のローラ群１５ａ〜１５ｆによるイメージング
プレート２０ａの搬送と同期して上部板２１が図
示矢印D1方向に回動してイメージングプレート
２０ａを受け入れ、イメージングプレート２０ａ
が半導体Ｘ線検出器３１上に配置されると上部板
２１が図示矢印D2方向に回動して、イメージン
グプレート２０ａをイメージングプレートホルダ
１０内に装填し、また、撮影終了後にイメージン
グプレートホルダ１０が着脱位置Ｃにあるとき
は、上部板２１が図示矢印D1方向に回動するの
と同期して、案内ローラ１５ｇ，１５ｈがローラ
群１６ａ〜１６ｄの搬送路延長上に下降し、図示
しない取り出し装置たとえば吸引カツプでイメー
ジングプレートホルダ１０内のイメージングプレ
ート２０ｂを取り出して案内ローラ１５ｇ，１５
ｈおよびローラ群１６ａ〜１６ｄの搬送路上に案
内するように構成されている。
イメージングプレートホルダ１０内に配置され
ている半導体Ｘ線検出器３１は、曝射されたＸ線
の線量を検出するものであり、たとえば、次のよ
うに構成されている。すなわち、半導体Ｘ線検出
素子２８は略リング状をなすマウント台２９にマ
ウントされ、その後表面・裏面に電極（図示せ
ず）が被着されている。こうしてマウント台２９
に一体的にマウントされたＸ線検出素子２８を固
定板２７に設けた穴に嵌合して固定し、電極引出
し線３０ａ，３０ｂを配設している。ここで、マ
ウント台２９および固定板２７には例えばアクリ
ル樹脂などＸ線減弱の小さい材料を用いる。ま
た、Ｘ線検出素子２８はその厚みを、Ｘ線減弱に
関するアルミニウム換算（すなわちＸ線アルミニ
ウム当量）で100〜800μmとし、電極引出し線３
０ａ，３０ｂは厚さ80μm以下のアルミニウム膜
で形成する。そして、これらの両面はそれぞれ絶
縁用の薄膜２６を介して電磁シールド用のアルミ
箔２５で覆われている。以上構成の半導体Ｘ線検
出器３１は、５mm厚程度に形成することができ
る。
ている半導体Ｘ線検出器３１は、曝射されたＸ線
の線量を検出するものであり、たとえば、次のよ
うに構成されている。すなわち、半導体Ｘ線検出
素子２８は略リング状をなすマウント台２９にマ
ウントされ、その後表面・裏面に電極（図示せ
ず）が被着されている。こうしてマウント台２９
に一体的にマウントされたＸ線検出素子２８を固
定板２７に設けた穴に嵌合して固定し、電極引出
し線３０ａ，３０ｂを配設している。ここで、マ
ウント台２９および固定板２７には例えばアクリ
ル樹脂などＸ線減弱の小さい材料を用いる。ま
た、Ｘ線検出素子２８はその厚みを、Ｘ線減弱に
関するアルミニウム換算（すなわちＸ線アルミニ
ウム当量）で100〜800μmとし、電極引出し線３
０ａ，３０ｂは厚さ80μm以下のアルミニウム膜
で形成する。そして、これらの両面はそれぞれ絶
縁用の薄膜２６を介して電磁シールド用のアルミ
箔２５で覆われている。以上構成の半導体Ｘ線検
出器３１は、５mm厚程度に形成することができ
る。
なお、イメージングプレートホルダ１０には、
前記半導体Ｘ線検出器３１中の電極引出し線３０
ａ，３０ｂと接続した雄型コネクタ（図示せず）
が設けられており、イメージングホルダ１０が撮
影位置Ａに位置すると図示しない雌型コネクタと
前記雄型コネクタとが結合して前記半導体Ｘ線検
出器３１により出力されるＸ線検出信号を後述の
Ｘ線自動露出制御装置に出力するように構成され
ている。
前記半導体Ｘ線検出器３１中の電極引出し線３０
ａ，３０ｂと接続した雄型コネクタ（図示せず）
が設けられており、イメージングホルダ１０が撮
影位置Ａに位置すると図示しない雌型コネクタと
前記雄型コネクタとが結合して前記半導体Ｘ線検
出器３１により出力されるＸ線検出信号を後述の
Ｘ線自動露出制御装置に出力するように構成され
ている。
Ｘ線自動露出制御装置は、第３図に示すよう
に、増幅器４０と制御信号発生装置５０とを具備
し、イメージングプレートホルダ１０内に設置さ
れた半導体Ｘ線検出器３１より出力されるＸ線検
出信号を増幅器４０で増幅し、次いで、これを入
力する制御信号発生装置５０は、被検体４のＸ線
像が最適の露出状態になつた時点を入力信号から
判断し、Ｘ線制御器６０へＸ線しや断信号を送
り、Ｘ線制御器６０はこの信号によつて高電圧発
生装置７０を制御してＸ線管装置１によるＸ線の
曝射を停止させるように構成されている。
に、増幅器４０と制御信号発生装置５０とを具備
し、イメージングプレートホルダ１０内に設置さ
れた半導体Ｘ線検出器３１より出力されるＸ線検
出信号を増幅器４０で増幅し、次いで、これを入
力する制御信号発生装置５０は、被検体４のＸ線
像が最適の露出状態になつた時点を入力信号から
判断し、Ｘ線制御器６０へＸ線しや断信号を送
り、Ｘ線制御器６０はこの信号によつて高電圧発
生装置７０を制御してＸ線管装置１によるＸ線の
曝射を停止させるように構成されている。
イメージングプレート２０は、Ｘ線の線量に応
じた電荷量をその表面に蓄積し、電荷量を蓄積し
たその表面に熱あるいは光エネルギによる輝尽用
の読み出し照射を行なうと電荷量に応じた電気信
号を出力することのできる厚さ約１mmの蓄積性蛍
光体であり、たとえば、この出願人による特許出
願昭和57年第64685号の明細書に記載されている
ように、バイアス電源で逆バイアスされた基板た
とえばステンレス基板上に、Ｘ線照射量に比例し
た電荷量で電子を禁制帯中のエネルギ局在準位に
トラツプする二次元物質量たとえばアモルフアス
シリコン層と前記二次元物質層内にトラツプされ
た電荷の分布に対応する電気信号を取り出すため
のたとえばIn2O3−SnO2等の透明導電物質層とを
この順序に積層してなる積層板を好適に使用する
ことができる。ただし、この場合、基板と積層板
との間に絶縁をしておくことはいうまでもない。
また、イメージングプレート２０として、特開昭
56−11346号、特開昭56−12599号、特開昭55−
15025号、特開昭56−18798号等の公開公報に記載
された蓄積性蛍光体も使用することができる。
じた電荷量をその表面に蓄積し、電荷量を蓄積し
たその表面に熱あるいは光エネルギによる輝尽用
の読み出し照射を行なうと電荷量に応じた電気信
号を出力することのできる厚さ約１mmの蓄積性蛍
光体であり、たとえば、この出願人による特許出
願昭和57年第64685号の明細書に記載されている
ように、バイアス電源で逆バイアスされた基板た
とえばステンレス基板上に、Ｘ線照射量に比例し
た電荷量で電子を禁制帯中のエネルギ局在準位に
トラツプする二次元物質量たとえばアモルフアス
シリコン層と前記二次元物質層内にトラツプされ
た電荷の分布に対応する電気信号を取り出すため
のたとえばIn2O3−SnO2等の透明導電物質層とを
この順序に積層してなる積層板を好適に使用する
ことができる。ただし、この場合、基板と積層板
との間に絶縁をしておくことはいうまでもない。
また、イメージングプレート２０として、特開昭
56−11346号、特開昭56−12599号、特開昭55−
15025号、特開昭56−18798号等の公開公報に記載
された蓄積性蛍光体も使用することができる。
以上のようにＸ線撮影装置を構成すると、次の
ような作用、効果を奏する。たとえば、Ｘ線透視
のときは、スポツトシヨツト装置５において、イ
メージングプレートホルダ１０を撮影位置Ａ以外
の位置に退避しておく。そうすると、透視系内に
イメージングプレートホルダ１０が介在しないの
で、被検体の鮮明なＸ線透視像を得ることができ
る。これは、従来の固定式薄形フオトタイマー採
用のＸ線撮影装置では実現することができないこ
とである。また、Ｘ線速写撮影の場合、Ｘ線撮影
装置は次のように動作する。すなわち、初期位置
としてイメージングプレートホルダ１０は着脱位
置Ｃに位置しており、サプライマガジン１２中に
収納されているイメージングプレート２０がレバ
ー１４によりローラ群１５ａ〜１５ｆの搬送路上
に送り出され、イメージングプレート２０の搬送
に同期してイメージングプレートホルダ１０の上
部板２１が第２図中の矢印D1方向に回動し、送
り出されてきたイメージングプレート２０がイメ
ージングプレートホルダ１０中の半導体Ｘ線検出
器３１上に配置された後、上部板２１が第２図矢
印D2方向に回動することによつて、イメージン
グプレート２０がイメージングプレートホルダ１
０に挾持、装填されることになる。次いで、イメ
ージングプレートホルダ１０は、着脱位置Ｃから
搬送手段９により撮影位置Ａへと搬送され、Ｘ線
撮影が行なわれる。この際、Ｘ線管１よりＸ線が
曝射されると、イメージングプレートホルダ１０
内の半導体Ｘ線検出器３１によりＸ線の線量を検
出し、得られる検出信号を入力する前述のＸ線自
動露出制御装置によつてＸ線管１より曝射される
Ｘ線の線量が調節され、そのＸ線量をもつて被検
体４のＸ線像がイメージングプレート２０に撮像
される。このとき、Ｘ線は半導体Ｘ線検出器３１
を透過した後にイメージングプレート２０に到達
するのであるが、半導体Ｘ線検出器３１は、Ｘ線
減弱の小さな材料でマウント台２９を構成し、Ｘ
線減弱に関するAl換算で100〜800μmの厚みにＸ
線検出素子２８を構成する等、独特の構造を有す
るので、Ｘ線検出素子２８部分によるＸ線陰影の
ないＸ線像をイメージングプレート２に撮像する
ことができる。また、半導体Ｘ線検出器３１の前
記構造により、その全体の厚みを５mm以内にする
ことができるので、イメージングプレート２０と
被検体４との距離を従来のＸ線撮影装置における
よりも短かくすることができ、その結果、Ｘ線拡
大率を低めることができるのでボケのない鮮明な
Ｘ線像を得ることができる。さらに、半導体Ｘ線
検出器３１を用いているので、フオトマルを使用
する従来の薄形フオトタイマーのように、1000V
程度の高電圧を要することがなくなり、従つて、
電気的実装を簡便にすることができる。次に、Ｘ
線撮影が終了すると、イメージングプレートホル
ダ１０は、Ｘ線撮影位置Ａから着脱位置Ｃへと移
動し、上部板２１を第２図中の矢印D1方向に回
動させ、イメージングプレートホルダ１０内の撮
影済みのイメージングプレート２０を図示しない
取り出し装置たとえば吸引カツプローラ１５ｇ，
１５ｈ，１６ａ〜１６ｄの搬送路上に移送し、イ
メージングプレート２０，２０ｃをテイクアツプ
マガジン１３内に収納する。この後、イメージン
グプレートホルダ１０は、次の撮影のために、着
脱位置Ｃに待機する。そして、再び次のＸ線撮影
についての一連の動作が続くことになる。得られ
た撮影済みのイメージングプレート２０は、輝尽
用の読み出し照射により記録されたＸ線像を再生
する画像処理装置に供することによつて、Ｘ線像
を可視像として表示することができる。
ような作用、効果を奏する。たとえば、Ｘ線透視
のときは、スポツトシヨツト装置５において、イ
メージングプレートホルダ１０を撮影位置Ａ以外
の位置に退避しておく。そうすると、透視系内に
イメージングプレートホルダ１０が介在しないの
で、被検体の鮮明なＸ線透視像を得ることができ
る。これは、従来の固定式薄形フオトタイマー採
用のＸ線撮影装置では実現することができないこ
とである。また、Ｘ線速写撮影の場合、Ｘ線撮影
装置は次のように動作する。すなわち、初期位置
としてイメージングプレートホルダ１０は着脱位
置Ｃに位置しており、サプライマガジン１２中に
収納されているイメージングプレート２０がレバ
ー１４によりローラ群１５ａ〜１５ｆの搬送路上
に送り出され、イメージングプレート２０の搬送
に同期してイメージングプレートホルダ１０の上
部板２１が第２図中の矢印D1方向に回動し、送
り出されてきたイメージングプレート２０がイメ
ージングプレートホルダ１０中の半導体Ｘ線検出
器３１上に配置された後、上部板２１が第２図矢
印D2方向に回動することによつて、イメージン
グプレート２０がイメージングプレートホルダ１
０に挾持、装填されることになる。次いで、イメ
ージングプレートホルダ１０は、着脱位置Ｃから
搬送手段９により撮影位置Ａへと搬送され、Ｘ線
撮影が行なわれる。この際、Ｘ線管１よりＸ線が
曝射されると、イメージングプレートホルダ１０
内の半導体Ｘ線検出器３１によりＸ線の線量を検
出し、得られる検出信号を入力する前述のＸ線自
動露出制御装置によつてＸ線管１より曝射される
Ｘ線の線量が調節され、そのＸ線量をもつて被検
体４のＸ線像がイメージングプレート２０に撮像
される。このとき、Ｘ線は半導体Ｘ線検出器３１
を透過した後にイメージングプレート２０に到達
するのであるが、半導体Ｘ線検出器３１は、Ｘ線
減弱の小さな材料でマウント台２９を構成し、Ｘ
線減弱に関するAl換算で100〜800μmの厚みにＸ
線検出素子２８を構成する等、独特の構造を有す
るので、Ｘ線検出素子２８部分によるＸ線陰影の
ないＸ線像をイメージングプレート２に撮像する
ことができる。また、半導体Ｘ線検出器３１の前
記構造により、その全体の厚みを５mm以内にする
ことができるので、イメージングプレート２０と
被検体４との距離を従来のＸ線撮影装置における
よりも短かくすることができ、その結果、Ｘ線拡
大率を低めることができるのでボケのない鮮明な
Ｘ線像を得ることができる。さらに、半導体Ｘ線
検出器３１を用いているので、フオトマルを使用
する従来の薄形フオトタイマーのように、1000V
程度の高電圧を要することがなくなり、従つて、
電気的実装を簡便にすることができる。次に、Ｘ
線撮影が終了すると、イメージングプレートホル
ダ１０は、Ｘ線撮影位置Ａから着脱位置Ｃへと移
動し、上部板２１を第２図中の矢印D1方向に回
動させ、イメージングプレートホルダ１０内の撮
影済みのイメージングプレート２０を図示しない
取り出し装置たとえば吸引カツプローラ１５ｇ，
１５ｈ，１６ａ〜１６ｄの搬送路上に移送し、イ
メージングプレート２０，２０ｃをテイクアツプ
マガジン１３内に収納する。この後、イメージン
グプレートホルダ１０は、次の撮影のために、着
脱位置Ｃに待機する。そして、再び次のＸ線撮影
についての一連の動作が続くことになる。得られ
た撮影済みのイメージングプレート２０は、輝尽
用の読み出し照射により記録されたＸ線像を再生
する画像処理装置に供することによつて、Ｘ線像
を可視像として表示することができる。
以上、この発明の一実施例について詳述した
が、この発明は前記実施に限定されるものではな
く、この発明の要旨を変更しない範囲内で適宜に
変形して実施することができる。
が、この発明は前記実施に限定されるものではな
く、この発明の要旨を変更しない範囲内で適宜に
変形して実施することができる。
たとえば、半導体Ｘ線検出器３１の強度を補償
するために、１mm厚程度のCFRPを固定板２７に
貼付してもよい。
するために、１mm厚程度のCFRPを固定板２７に
貼付してもよい。
また、半導体Ｘ線検出器３１中には、２図に示
すように、複数のＸ線検出素子２８を適宜に配置
しておいてもよい。このように、適宜の位置に複
数のＸ線検出素子２８を配置しておくと、マルチ
採光野を可能とすることができる。
すように、複数のＸ線検出素子２８を適宜に配置
しておいてもよい。このように、適宜の位置に複
数のＸ線検出素子２８を配置しておくと、マルチ
採光野を可能とすることができる。
以上に詳述したこの発明によると次のような効
果を奏することができる。すなわち、半導体Ｘ線
検出器を組み込んだ撮影媒体ホルダをスポツトシ
ヨツト装置内で撮影位置から着脱位置へと退避さ
せることができるので、Ｘ線透視の際、Ｘ線減弱
のない鮮明なＸ線画像を表示することができ、し
かも半導体Ｘ線検出器は撮影媒体ホルダの下板部
に置されるので撮影媒体を着脱する際に撮影媒体
ホルダの上板部を回動させたとしても半導体Ｘ線
検出器が損傷することがない。Ｘ線速写撮影にお
いても、半導体Ｘ線検出器のＸ線減弱率が小さい
ので、記録媒体に鮮明なＸ線像を撮像することが
できる。また、半導体Ｘ線検出器内の適宜の位置
に複数のＸ線検出素子を配列すると、マルチ採光
野を可能とすることができる。しかも、半導体Ｘ
線検出器の全体の厚みを薄くすることができるの
で、被検体と記録媒体との距離を小さくすること
により、Ｘ線拡大率を小さくすることができ、ボ
ケのない鮮明なＸ線像を記録媒体に撮像すること
ができる。
果を奏することができる。すなわち、半導体Ｘ線
検出器を組み込んだ撮影媒体ホルダをスポツトシ
ヨツト装置内で撮影位置から着脱位置へと退避さ
せることができるので、Ｘ線透視の際、Ｘ線減弱
のない鮮明なＸ線画像を表示することができ、し
かも半導体Ｘ線検出器は撮影媒体ホルダの下板部
に置されるので撮影媒体を着脱する際に撮影媒体
ホルダの上板部を回動させたとしても半導体Ｘ線
検出器が損傷することがない。Ｘ線速写撮影にお
いても、半導体Ｘ線検出器のＸ線減弱率が小さい
ので、記録媒体に鮮明なＸ線像を撮像することが
できる。また、半導体Ｘ線検出器内の適宜の位置
に複数のＸ線検出素子を配列すると、マルチ採光
野を可能とすることができる。しかも、半導体Ｘ
線検出器の全体の厚みを薄くすることができるの
で、被検体と記録媒体との距離を小さくすること
により、Ｘ線拡大率を小さくすることができ、ボ
ケのない鮮明なＸ線像を記録媒体に撮像すること
ができる。
第１図はこの発明の一実施例を示す説明図、第
２図はイメージングプレートホルダを示す断面
図、および第３図はＸ線自動露出制御装置を示す
説明図である。 ４…被検体、５…スポツトシヨツト装置、１０
…イメージングプレートホルダ、１２…サプライ
マガジン、１３…テイクアツプマガジン、２０…
イメージングプレート、２７…固定板、２８…Ｘ
線検出素子、２９…マウント台、３０ａ，３０ｂ
…電極引出し線、３１…半導体Ｘ線検出器、Ａ…
Ｘ線撮影位置、Ｃ…着脱位置。
２図はイメージングプレートホルダを示す断面
図、および第３図はＸ線自動露出制御装置を示す
説明図である。 ４…被検体、５…スポツトシヨツト装置、１０
…イメージングプレートホルダ、１２…サプライ
マガジン、１３…テイクアツプマガジン、２０…
イメージングプレート、２７…固定板、２８…Ｘ
線検出素子、２９…マウント台、３０ａ，３０ｂ
…電極引出し線、３１…半導体Ｘ線検出器、Ａ…
Ｘ線撮影位置、Ｃ…着脱位置。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 被検体に曝射したＸ線の透過Ｘ線量を検出す
ることにより必要なＸ線量を制御する自動露出装
置とスポツトシヨツト装置とを具備するＸ線撮影
装置において、前記スポツトシヨツト装置は、未
撮影の撮影媒体を収納するサプライマガジンと、
撮影後の前記撮影媒体を収納するテイクアツプマ
ガジンと、上板部と下板部とからなり前記上板部
と前記下板部の一辺が回動自在に固定され前記上
板部が回動することにより前記撮影媒体を着脱可
能とする撮影媒体ホルダと、前記撮影媒体と着脱
する位置とＸ線撮影位置との間で前記撮影媒体ホ
ルダを往復移動させると共にサプライマガジンか
ら前記撮影媒体ホルダに前記撮影媒体を供給し前
記撮影媒体ホルダからテイクアツプマガジンに撮
影後の前記撮影媒体を供給する移動供給装置とを
有し、前記撮影媒体ホルダの下板部に半導体Ｘ線
検出器が配置されることを特徴とするＸ線撮影装
置。 ２ 前記半導体Ｘ線検出器が、Ｘ線減弱量に関す
るアルミニウム換算で800μm以下の厚みを有する
半導体Ｘ線検出素子を、外周および内周部にテー
パをつけたマウント台に一体的にマウントして固
定板に設けられた孔に嵌合固定し、前記検出素子
から厚さ80μm以下のアルミニウム膜よりなる電
極引き出し線を配設して構成されることを特徴と
する特許請求の範囲第１項に記載のＸ線撮影装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57106192A JPS5945A (ja) | 1982-06-22 | 1982-06-22 | Ｘ線撮影装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57106192A JPS5945A (ja) | 1982-06-22 | 1982-06-22 | Ｘ線撮影装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5945A JPS5945A (ja) | 1984-01-05 |
| JPH0411211B2 true JPH0411211B2 (ja) | 1992-02-27 |
Family
ID=14427320
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57106192A Granted JPS5945A (ja) | 1982-06-22 | 1982-06-22 | Ｘ線撮影装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5945A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60225541A (ja) * | 1984-04-24 | 1985-11-09 | 富士写真フイルム株式会社 | エネルギ−サブトラクシヨン用高速撮影装置 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS604178Y2 (ja) * | 1976-05-07 | 1985-02-05 | 株式会社日立メデイコ | Ｘ線撮影装置 |
| JPS56119876A (en) * | 1980-02-27 | 1981-09-19 | Toshiba Corp | Semiconductor x-ray detector |
-
1982
- 1982-06-22 JP JP57106192A patent/JPS5945A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5945A (ja) | 1984-01-05 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6731718B2 (en) | Radiographic apparatus | |
| WO2008063359A2 (en) | Retrofit digital mammography detector | |
| US3860817A (en) | Reducing patient X-ray dose during fluoroscopy with an image system | |
| EP0220629B1 (en) | Radiation image recording and read-out apparatus | |
| JP3302163B2 (ja) | Ｘ線撮像装置及びｘ線診断装置 | |
| US4859849A (en) | Radiation image recording and read-out apparatus | |
| CN107238853A (zh) | 放射线检测装置和放射线成像系统 | |
| EP0035182B1 (en) | Semiconductor radiation sensor arrangement for an automatic x-ray exposure control apparatus | |
| JP2552516Y2 (ja) | 自動ｘ線露光装置 | |
| EP0137495B1 (en) | Radiation photographing and reading apparatus | |
| JP3604968B2 (ja) | 放射線撮影装置 | |
| JPS59102227A (ja) | 蓄積性螢光体シ−トを用いた高速撮影台 | |
| JPH0411211B2 (ja) | ||
| JP2013011553A (ja) | 放射線撮影システム及び放射線撮影装置、並びに放射線撮影方法 | |
| JP4133161B2 (ja) | 乳房用画像読取方法および乳房用画像撮像装置 | |
| JP2004344480A (ja) | 乳房用画像撮像装置 | |
| JP3643459B2 (ja) | 自動露出制御装置用ｘ線検出器 | |
| JP3015147B2 (ja) | Ｘ線撮影装置 | |
| JPS63174253A (ja) | 電子顕微鏡 | |
| JPS58223145A (ja) | Ｘ線診断装置用カセツテ | |
| JP2000133491A (ja) | Ｘ線ホトタイマ検出器 | |
| JP2001190532A (ja) | Ｘ線透視撮影装置 | |
| JP2582580B2 (ja) | 放射線画像情報撮影装置 | |
| JPS6195337A (ja) | 放射線画像情報記録読取装置 | |
| JPH0458600B2 (ja) |