JPH04113486U - 基板固定構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】２枚の基板を階層状態に筐体に固定する基板固
定構造において、上下の基板とも確実に固定でき、基板
実効面積を減少させず、作業効率および部品管理効率も
向上させる。 【構成】筐体Ｃは上層の基板Ｂｕがビス止めされるボス
１を有し、上層の基板はビス穴２を有し、下層の基板Ｂ
ｄはボスが貫通される貫通孔３を有し、下層の基板上の
ボスの外周に、上層の基板を支持する筒状体４が配置さ
れ、下層の基板下でボスの外周に下層の基板を支持する
肩部５を設ける。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は基板固定構造に係わり、特に複数枚階層状態に収納される基板を筐体 に固定するための基板固定構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】

電話機、インタ−ホン等各種電子機器の筐体には、電子部品を搭載した基板 が収納され、一般に、その基板は下層の筐体に設けられたボスにビス止めされて いる。基板を複数枚階層状態に配置する場合、従来いくつかの方法がとられてい る。

【０００３】 例えば図２に示すように、下層の基板Ｂｄには、それ自体を固定させるた めのビス穴２ｄおよび上層の基板Ｂｕをビス止固定するためのボス１１を貫通さ せる穴３０とが設けられ、上層の基板Ｂｕには、それ自体を固定させるためのビ ス穴２ｕが設けられている。下側の筐体Ｃには、下層の基板Ｂｄが固定されるボ ス１０および上層の基板Ｂｕが固定されるボス１１が設けられている。基板の固 定にあたり、先ず下層の基板Ｂｄの穴３０にボス１１を貫通させ、ビス穴２ｄと ボス１０のビス穴１０ｈとを一致させ、ビス６０でビス止めし、ついで、上層の 基板Ｂｕのビス穴２ｕとボス１１のビス穴１１ｈとを一致させ、ビス６０でビス 止めする。

【０００４】 あるいは、図３に示すように、下層の基板Ｂｄには、それ自体を固定させ るためのビス穴２ｄおよび下層の基板Ｂｄと上層の基板Ｂｕとを固定するためス ナップピン７を貫通させるための穴３１とが設けられ、上層の基板Ｂｕには、ス ナップピン７の頭部７ｈを貫通させるための穴２１が設けられている。下側の筐 体Ｃには、下層の基板Ｂｄが固定されるボス１０が設けられている。基板の固定 にあたり、先ず下層の基板Ｂｄのスナップピン貫通用の穴３１に、下からスナッ プピン７の頭部７ｈおよび柱部７₀を貫通させ、ビス穴２ｄとボス１０のビス穴 １０ｈとを一致させ、ビス６０でビス止めし、ついで、上層の基板Ｂｕのビス穴 ２１に下からスナップピン７の頭部７ｈを貫通させる。

【０００５】 更に、図４に示すように、下層の基板Ｂｄには、それ自体を固定させるた めのビス穴２ｄが設けられ、上層の基板Ｂｕには、下層の基板Ｂｄと上層の基板 Ｂｕとを同時に固定するためビス７０を貫通させるためのビス穴２ｕが設けられ ている。下側の筐体Ｃには、下層の基板Ｂｄが固定されるボス１２が設けられて いる。基板の固定にあたり、先ず下層の基板Ｂｄをボス１２に乗せ、ボス１２の 上に位置する下層の基板Ｂｄの上に筒状体４０を乗せる。この筒状体４０の上に 上層の基板Ｂｕを乗せ、上層の基板Ｂｕのビス穴２ｕと下層の基板Ｂｄのビス穴 ２ｄを位置合わせして、特別に長いビス７０を用いてボス１２のビス穴１２ｈに ビス止めする。

【０００６】

【考案が解決しようとする課題】

ところで上記従来の基板固定構造では、以下の様な難点がある。 の場合、図２に示すように、上下の基板Ｂｕ、Ｂｄをそれぞれ別個にビスで 固定しなければならず、下層の基板Ｂｄでは 穴３０を設けるため基板実効面積 が減少する。

【０００７】 の場合、図３に示すように、スナップピン７は、頭部７ｈ、突支部７₁、７₂ を有する柱部７₀を下層の基板Ｂｄの下から挿入して頭部７ｈだけを上の基板Ｂ ｕに下から挿入する構造で、頭部７ｈを撓め、また突支部７₁、７₂を柱部７₀に 寄せて下の基板Ｂｄの穴３１を貫通させるため、頭部７ｈの大きさは底部７ｄほ ど大きくはできず、また突支部７₁、７₂の上下の基板Ｂｕ、Ｂｄを支持する強度 は、スナップピン７各部の弾性に負うが、弾性力に限度があり上の基板Ｂｕの固 定力が弱い。固定力を強めるため突支部７₁、７₂を大きくすると基板の取外しが 困難になる。更に、下層の基板Ｂｄには 穴３０を設けるため基板実効面積が減 少する。

【０００８】 の場合、図４に示すように、上下の基板Ｂｕ、Ｂｄの基板実効面積は確保さ れるが、筒状体４０がずれやすく、上層の基板Ｂｕの穴２ｕおよび下層の基板Ｂ ｄの穴２ｄとの位置きめが困難であり、また、共用部品以外の特別に長いビス７ ０が必要で部品点数が増加する。

【０００９】

【目的】

本考案は上記従来の難点を解決するためになされたもので、複数枚階層状態に 収納される基板を筐体に固定する際、上下の基板とも確実に固定可能で、基板実 効面積を減少させず、作業効率および部品管理効率のよい基板固定構造を提供す ることを目的とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】

上記の目的を達成するために、本考案では、電子部品を搭載した基板を複数枚 階層状態に筐体に固定する基板固定構造において、筐体は基板のうち上層の基板 がビス止めされるボスを有し、上層の基板はボスにビス止めするためのビス穴を 有し、基板のうち下層の基板はボスが貫通される貫通孔を有し、下層の基板上で ボスの外周に、上層の基板を支持する筒状体が配置され、下層の基板下でボスの 外周に、下層の基板を支持する肩部を設けたものである。

【００１１】

【作用】

本考案による基板固定構造では、筐体は上層の基板がビス止めされるボスを有 し、上層の基板はビス穴を有し、下層の基板はボスが貫通される貫通孔を有し、 下層の基板上のボスの外周に、上層の基板を支持する筒状体が配置され、下層の 基板上でボスの外周に下層の基板を支持する肩部を設けたので、上下の基板とも に確実に固定され、かつ、下の基板実効面積も減少しない。

【００１２】

【実施例】

以下、本考案による基板固定構造の実施例を図面を参照して詳述する。 本考案による基板固定構造は、電話機、インタ−ホン等各種電子機器に採用さ れ、図１に示すような、電子部品を搭載した基板が複数枚層状に筐体に収納され た基板固定構造である。

【００１３】 図１に示すように、電子部品Ａを搭載した基板Ｂが上下２枚Ｂｕ、Ｂｄ使用さ れ、２枚の基板Ｂｕ、Ｂｄは階層状態で筐体に収納固定される。筐体のうち下部 筐体Ｃは、上層の基板Ｂｕがビス止めされるボス１を有する。上層の基板Ｂｕは 、ボス１にビスを挿入するためのビス穴２を有し、下層の基板Ｂｄは、ボス１が 貫通される貫通孔３を有する。

【００１４】 また、下層の基板Ｂｄの上でボス１の外周に、上層の基板Ｂｕと下層の基板Ｂ ｄとの間隔を維持し、かつ上層の基板Ｂｕを支持する筒状体４がボス１を包囲し て配置される。筒状体４の高さは、製造上の公差を考慮して、下層の基板Ｂｄか ら上に突き出ているボス１の高さより０．１mm程度高く設定される。 下層の基板Ｂｄの下でボス１の外周には、下層の基板Ｂｄと筐体Ｃとの間隔を 維持して下層の基板Ｂｄを支持する肩部としてのリブ５が設けられている。リブ ５の高さは、下層の基板Ｂｄと筐体Ｃとの距離と等しい。ボス１の上部にはビス 用の穴１ｈが穿設され、下部にリブ５を有するボス１は、筐体Ｃと共に成形され る。リブ５の数は３〜４個が好適である。

【００１５】 基板Ｂｕ、Ｂｄの固定にあたり、先ず下層の基板Ｂｄの貫通孔３にボス１を 貫通させる。下層の基板Ｂｄの上に出ているボス１に筒状体４が環装される。筒 状体４で包囲されたボス１の上に上層の基板Ｂｕを乗せ、上層の基板Ｂｕのビス 穴２とボス１の穴１ｈを位置合わせして共用部品であるビス６によりビス止めす る。

【００１６】 こうして下層の基板Ｂｄは筒状体４とリブ５により固定され、上層の基板Ｂｕ は筒状体４とボス１にビス止めされるビス６により固定される。筒状体４の高さ が、下層の基板Ｂｄから上に突き出ているボス１の高さより０．１mm程度高く設 定されているので、筒状体４は上層の基板Ｂｕおよび下層の基板Ｂｄを確実に固 定できる。

【００１７】 上記実施例では下層の基板Ｂｄを支持する肩部としてリブ５を設けたが、下層 の基板Ｂｄの下面に接してボス１の外周に設けらる突起であれば実施例に限定さ れない。

【００１８】

【考案の効果】

以上の実施例からも明らかなように、本考案では、電子部品を搭載した基板を 複数枚階層状態に筐体に固定する基板固定構造において、筐体は基板のうち上層 の基板がビス止めされるボスを有し、上層の基板はボスにビス止めするためのビ ス穴を有し、基板のうち下層の基板はボスが貫通される貫通孔を有し、下層の基 板上でボスの外周に、上層の基板を支持する筒状体が配置され、下層の基板下で ボスの外周に、下層の基板を支持する肩部を設けたので、複数枚階層状態に収納 される基板を筐体に固定する際、上下の基板とも確実に固定可能で、かつ、基板 実効面積を減少させず、作業効率および部品管理効率も向上する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案による基板固定構造の一実施例を説明す
る図である。

【図２】従来の基板固定構造の説明する図である。

【図３】従来の基板固定構造の説明する図である。

【図４】従来の基板固定構造の説明する図である。

【符号の説明】

１…ボス ２…ビス穴 ３…貫通孔 ４…筒状体 ５…肩部（リブ） ６…ビス Ａ…電子部品 Ｂ（Ｂｕ、Ｂｄ）…基板 Ｃ…筐体

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】電子部品（Ａ）を搭載した基板（Ｂ）を複
   数枚階層状態に筐体（Ｃ）に固定する基板固定構造にお
   いて、前記筐体（Ｃ）は、前記基板（Ｂ）のうち上層の
   基板（Ｂｕ）がビス止めされるボス（１）を有し、前記
   上層の基板（Ｂｕ）は、前記ボス（１）にビス止めする
   ためのビス穴（２）を有し、前記基板（Ｂ）のうち下層
   の基板（Ｂｄ）は、前記ボス（１）が貫通される貫通孔
   （３）を有し、前記下層の基板（Ｂｄ）上でボス１の外
   周に、前記上層の基板（Ｂｕ）を支持する筒状体（４）
   が配置され、前記下層の基板（Ｂｄ）下でボス１の外周
   に、前記下層の基板（Ｂｄ）を支持する肩部（５）を設
   けたことを特徴とする基板固定構造。