JPH04113691A - 電子回路の実装構造 - Google Patents
電子回路の実装構造Info
- Publication number
- JPH04113691A JPH04113691A JP23297690A JP23297690A JPH04113691A JP H04113691 A JPH04113691 A JP H04113691A JP 23297690 A JP23297690 A JP 23297690A JP 23297690 A JP23297690 A JP 23297690A JP H04113691 A JPH04113691 A JP H04113691A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- frame
- center
- mounting structure
- lead frame
- electronic components
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 3
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 2
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 2
- 230000037237 body shape Effects 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/20—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern
- H05K3/202—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern using self-supporting metal foil pattern
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は電子回路における圧電デバイスの実装構造に間
する。
する。
［従来の技術］
従来の電子回路の実装構造の１例としてリードフレーム
を用いた例を示す。電子部品を回路パターン上に実装し
所要の電子回路を構成するに際し、あらかしめリードフ
レームの枠内に形成した回路パターン上に電子部品を実
装した後、全体をトランスファ・モールドにてモールド
し、最後にノードフレームの枠部を切断除去したものが
広く用いられている。
を用いた例を示す。電子部品を回路パターン上に実装し
所要の電子回路を構成するに際し、あらかしめリードフ
レームの枠内に形成した回路パターン上に電子部品を実
装した後、全体をトランスファ・モールドにてモールド
し、最後にノードフレームの枠部を切断除去したものが
広く用いられている。
このようなタイプの電子回路にて、例えば水晶発振器の
如く、第２図に示すように圧電デバイスを組込んだ回路
を製造するに際し、従来は少なくとも１つの圧電デバイ
スとチップ状回路素子を有し、その配置はリードフレー
ムのセンターに対して対象ではなかった。
如く、第２図に示すように圧電デバイスを組込んだ回路
を製造するに際し、従来は少なくとも１つの圧電デバイ
スとチップ状回路素子を有し、その配置はリードフレー
ムのセンターに対して対象ではなかった。
［発明が解決しようとする課題］
しかしながら従来の配置では、同一の圧電デバイスかチ
ップ状回路素子を複数個配置する場合においては、リー
ドフレームへのグイボンディングやワイヤーボンディン
グ、あるいは圧電デバイスの重接の位置、方向といった
実装条件が、各電子部品ごとに決定され、それぞれの実
装加工条件を決定しなければならない。しかしこの様に
同一方向から複数個の電子部品をプログラムにより順次
に実装するボンダーあるいは、圧電デバイスの溶接機は
非常に高価であり一般にはまだ充分に普及されていない
。又複数個の電子部品を実装できないボンダーや溶接機
を用いるラインにおいては、複数台のボンダー及び溶接
機が必要になるという課題を有する。そこで本発明はこ
のような課題を解決するもので、その目的とするところ
は、同一種類の電子部品をリードフレームのセンターに
対して回転対象に配置することにより、ｎ＝１番目の電
子部品をグイボンダー、ワイヤーボンダー溶接機で実装
した後、リードフレームを１８０゜回転してグイボンダ
ー、ワイヤーボンダー、溶接機に供鈷すれば、ｎ＝２番
目の電子部品も同一条件で実装加工が行なえ、このよう
にして２０番目の電子部品についても同一条件で実装加
工゛が行なえる圧電デバイスの実装構造を提供するもの
である。
ップ状回路素子を複数個配置する場合においては、リー
ドフレームへのグイボンディングやワイヤーボンディン
グ、あるいは圧電デバイスの重接の位置、方向といった
実装条件が、各電子部品ごとに決定され、それぞれの実
装加工条件を決定しなければならない。しかしこの様に
同一方向から複数個の電子部品をプログラムにより順次
に実装するボンダーあるいは、圧電デバイスの溶接機は
非常に高価であり一般にはまだ充分に普及されていない
。又複数個の電子部品を実装できないボンダーや溶接機
を用いるラインにおいては、複数台のボンダー及び溶接
機が必要になるという課題を有する。そこで本発明はこ
のような課題を解決するもので、その目的とするところ
は、同一種類の電子部品をリードフレームのセンターに
対して回転対象に配置することにより、ｎ＝１番目の電
子部品をグイボンダー、ワイヤーボンダー溶接機で実装
した後、リードフレームを１８０゜回転してグイボンダ
ー、ワイヤーボンダー、溶接機に供鈷すれば、ｎ＝２番
目の電子部品も同一条件で実装加工が行なえ、このよう
にして２０番目の電子部品についても同一条件で実装加
工゛が行なえる圧電デバイスの実装構造を提供するもの
である。
Ｃ課題を解決するための手段１
本発明の電子回路の実装構造は、支持体に形成した回路
パターン上に電子部品を接続して形成した電子回路の実
装構造において、少なくとも一種頚以上の電子部品を複
数個有し、前配電子部品を支持体のセンターに対して対
象に回転し、かつ支持体のＸ方向に対して任意の位置に
配置し、前記電子部品の固定部に対する接続部の位置が
共通となるよう形成した支持体形状を有することを特徴
とする。
パターン上に電子部品を接続して形成した電子回路の実
装構造において、少なくとも一種頚以上の電子部品を複
数個有し、前配電子部品を支持体のセンターに対して対
象に回転し、かつ支持体のＸ方向に対して任意の位置に
配置し、前記電子部品の固定部に対する接続部の位置が
共通となるよう形成した支持体形状を有することを特徴
とする。
［実 施 例］
第１図は本発明の電子回路の実装構造の一実施例であっ
て、リードフレームｌに形状が等しい圧電デバイス２ａ
、２ｂと形状及びボンディングのパッドパターンが等し
いチップ状回路素子３ａ、３ｂを実装している。圧電デ
バイス２ｂは、圧電デバイス２ａをリードフレームのセ
ンター４に対して１８０°回転した位置に配置し、又チ
ップ状回路素子３ｂもチップ状回路素子３ａをリードフ
レームのセンター４に対して１８０°回転した位置に配
置している。又、リードフレーム１も、リードフレーム
のセンター４に対して１８０”回転した時、チップ状回
路素子３ａ、３ｂからのワイヤーボンディング配線形状
が共通となるようリド形状が形成されているにの様に圧
電デバイス２ａ、チップ状回路素子３ａの実装ポイント
を、ノードフレームの端面５を基準にして実装用ポング
ーに教示しておけば、リードフレームを１８０″′回転
させるだけで、圧電デバイス２ｂ、チップ状回路素子３
ｂもリードフレームの端面６を基準として、同し教示内
容で実装できる。
て、リードフレームｌに形状が等しい圧電デバイス２ａ
、２ｂと形状及びボンディングのパッドパターンが等し
いチップ状回路素子３ａ、３ｂを実装している。圧電デ
バイス２ｂは、圧電デバイス２ａをリードフレームのセ
ンター４に対して１８０°回転した位置に配置し、又チ
ップ状回路素子３ｂもチップ状回路素子３ａをリードフ
レームのセンター４に対して１８０°回転した位置に配
置している。又、リードフレーム１も、リードフレーム
のセンター４に対して１８０”回転した時、チップ状回
路素子３ａ、３ｂからのワイヤーボンディング配線形状
が共通となるようリド形状が形成されているにの様に圧
電デバイス２ａ、チップ状回路素子３ａの実装ポイント
を、ノードフレームの端面５を基準にして実装用ポング
ーに教示しておけば、リードフレームを１８０″′回転
させるだけで、圧電デバイス２ｂ、チップ状回路素子３
ｂもリードフレームの端面６を基準として、同し教示内
容で実装できる。
第３図は、それぞれ４個の圧電デバイスとチップ状回路
素子を接続する場合の実装構造図である。
素子を接続する場合の実装構造図である。
第４図は支持体としてリードフレームのかわりに基板を
用いた場合の実装構造図である。
用いた場合の実装構造図である。
第５図は、本発明における実装工程のプロ・ンク図であ
る。フレームを１８０６回転させれば、各工程とも１つ
の教示内容で実装が行なえ、短いラインを提供できる。
る。フレームを１８０６回転させれば、各工程とも１つ
の教示内容で実装が行なえ、短いラインを提供できる。
［発明の効果］
以上述べたように本発明によれば、同一の電子部品を支
持体のセンターに対して回転対象に配置することにより
、複数個の電子部品の実装が同条件で行なえ、既存の安
価な実装機械を使用でき、又製造ラインを短くでき効率
の良い生産ができるという効果を有する。
持体のセンターに対して回転対象に配置することにより
、複数個の電子部品の実装が同条件で行なえ、既存の安
価な実装機械を使用でき、又製造ラインを短くでき効率
の良い生産ができるという効果を有する。
又、水晶発振器に応用すると圧電デバイスとチップ状回
路素子との距離がそれぞれ等しいことから、チップ状回
路素子の発熱による圧電デバイスの温度が等価となり、
それぞれの圧電デバイスの発振に差が生じることなく、
安定した発振が得られるという効果を有する。
路素子との距離がそれぞれ等しいことから、チップ状回
路素子の発熱による圧電デバイスの温度が等価となり、
それぞれの圧電デバイスの発振に差が生じることなく、
安定した発振が得られるという効果を有する。
第１図は本発明の電子回路の実装構造図。
第２図は従来の電子回路の実装構造図。
第３図は他の実施例の実装構造図。
第４図は他の実施例の実装構造図。
第５図は本発明の実装工程のブロック図。
ａ
ｂ
ａ
ｂ
リードフレーム
圧電デバイス
圧電デバイス
チップ状回路素子
チップ状回路素子
リードフレームのセンター
リードフレーム上側端面
ノードフレーム下側端面
出願人 セイコーエプソン株式会社
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 ａ）支持体に形成した回路パターン上に電子部品を接続
して形成した電子回路の実装構造において、 ｂ）少なくとも一種類以上の電子部品を複数個有し、 ｃ）前記電子部品を支持体のセンターに対して、対象に
回転し、かつ支持体のＸ方向に対して任意の位置に配置
し、 ｄ）前記電子部品の固定部に対する接続部の位置が共通
となるよう形成した支持体形状を有することを特徴とす
る電子回路の実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23297690A JPH04113691A (ja) | 1990-09-03 | 1990-09-03 | 電子回路の実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23297690A JPH04113691A (ja) | 1990-09-03 | 1990-09-03 | 電子回路の実装構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04113691A true JPH04113691A (ja) | 1992-04-15 |
Family
ID=16947840
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23297690A Pending JPH04113691A (ja) | 1990-09-03 | 1990-09-03 | 電子回路の実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04113691A (ja) |
-
1990
- 1990-09-03 JP JP23297690A patent/JPH04113691A/ja active Pending
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