JPH04113694A - 電子機器の放熱構造 - Google Patents
電子機器の放熱構造Info
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- JPH04113694A JPH04113694A JP23277990A JP23277990A JPH04113694A JP H04113694 A JPH04113694 A JP H04113694A JP 23277990 A JP23277990 A JP 23277990A JP 23277990 A JP23277990 A JP 23277990A JP H04113694 A JPH04113694 A JP H04113694A
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- Japan
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- protrusion
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- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims description 14
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract description 5
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 abstract description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 235000011962 puddings Nutrition 0.000 description 2
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 2
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
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- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
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Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要］
筐体内部に突出部を設け、該突出部に発熱部品を密接す
ることにより該発熱部品の熱を筐体を介して外部に放熱
する電子機器の放熱構造において、該突出部を複数に分
割し、その袖数の突出部間に配線を配設することにより
、配線の自由度を向上させる。
ることにより該発熱部品の熱を筐体を介して外部に放熱
する電子機器の放熱構造において、該突出部を複数に分
割し、その袖数の突出部間に配線を配設することにより
、配線の自由度を向上させる。
本発明は、電子機器の放熱構造に係り、特に配線の自由
度を向上させる放熱構造に関する。
度を向上させる放熱構造に関する。
電子機器内には発熱部品があるが、特に音響機器、無線
機器等には最終段の増幅用素子、いわゆるパワーアンプ
と称される部品は発熱量が多く、高温になって素子の熱
破壊を起こす可能性があるので、放熱構造がとられてい
る。第３図は従来の放熱構造を示す平面図で、無線通信
機を例にあげている。筐体ｌには内部側に突出する突出
部２が設けられている。そして、筺体ｌ内にはプリント
基板３が設置されており、プリント基板３にば孔４が設
けられ、該孔４内に筐体ｌの突出部２が配置されるよう
に構成されている。また、プリント基板３の配線パター
ンには発熱部品であるパワーモジュール５が電気的に接
続されており、またパワーモジュール５は享シしにより
筺体１の突出部２に密接されている。そして、プリン＋
４板３には、音量調整および電源の接断を行うポリウム
スイッナ７、ナヤンネルを選択するナヤン不ル選択スイ
ッナ８、アンテナ９が接続されている。
機器等には最終段の増幅用素子、いわゆるパワーアンプ
と称される部品は発熱量が多く、高温になって素子の熱
破壊を起こす可能性があるので、放熱構造がとられてい
る。第３図は従来の放熱構造を示す平面図で、無線通信
機を例にあげている。筐体ｌには内部側に突出する突出
部２が設けられている。そして、筺体ｌ内にはプリント
基板３が設置されており、プリント基板３にば孔４が設
けられ、該孔４内に筐体ｌの突出部２が配置されるよう
に構成されている。また、プリント基板３の配線パター
ンには発熱部品であるパワーモジュール５が電気的に接
続されており、またパワーモジュール５は享シしにより
筺体１の突出部２に密接されている。そして、プリン＋
４板３には、音量調整および電源の接断を行うポリウム
スイッナ７、ナヤンネルを選択するナヤン不ル選択スイ
ッナ８、アンテナ９が接続されている。
しかし、この構造によれは、パワーモジュール５がプリ
ン＋４板３の配線可能部分を大きく切断しているので、
パワーモジュール５の両側間を電気的に接続するために
は、配線パターンを大きく迂回させたり、またジャンパ
ー線１０を使用したりする必要がある。しかし、前者の
場合には配線パターンが長くなるため、ノイズを拾った
り、また不要輻射が多くなる等の問題があり、また後者
の場合番こは作業が困難であり、またパワーモジュール
５の上部を越すことになるので結局は迂回と同様の問題
も発生する。
ン＋４板３の配線可能部分を大きく切断しているので、
パワーモジュール５の両側間を電気的に接続するために
は、配線パターンを大きく迂回させたり、またジャンパ
ー線１０を使用したりする必要がある。しかし、前者の
場合には配線パターンが長くなるため、ノイズを拾った
り、また不要輻射が多くなる等の問題があり、また後者
の場合番こは作業が困難であり、またパワーモジュール
５の上部を越すことになるので結局は迂回と同様の問題
も発生する。
本発明はこれらの問題を解決するもので、筐体内部に突
出部を設け、該突出部に発熱部品を密接することにより
該発熱部品の熱を筐体を介して外部に放熱する電子機器
の放熱構造において、前記突出部を複数に分割し、該複
数の突出部のそれぞれに前記発熱部品を密接し、該複数
の突出部の間に配線を配設したことを特徴とするもので
あり、さらに好適には、前記複数突出部と前記発熱部品
との間に熱伝導性の良い伝熱部材を配したことを特徴と
するものである。
出部を設け、該突出部に発熱部品を密接することにより
該発熱部品の熱を筐体を介して外部に放熱する電子機器
の放熱構造において、前記突出部を複数に分割し、該複
数の突出部のそれぞれに前記発熱部品を密接し、該複数
の突出部の間に配線を配設したことを特徴とするもので
あり、さらに好適には、前記複数突出部と前記発熱部品
との間に熱伝導性の良い伝熱部材を配したことを特徴と
するものである。
〔作 用］
発熱部品を密接させる筐体の突出部を複数にすることに
より、該突出部間に配線をとおすことができ、配線の迂
回を最小限に抑えることができる。
より、該突出部間に配線をとおすことができ、配線の迂
回を最小限に抑えることができる。
また、前記複数突出部と前記発熱部品との間に熱伝導性
の良い伝熱部材を配することにより、発熱部品と突出部
の接触面積の縮小による放熱効果の低減を抑えることが
できる。
の良い伝熱部材を配することにより、発熱部品と突出部
の接触面積の縮小による放熱効果の低減を抑えることが
できる。
次に本発明の実施例につき、図面を用いて説明する。第
１図は本発明の実施例を示す断面図、第２図は本発明の
実施例を示す平面図であり、第３図と同様の構成につい
ては同一符号を付し、その説明を省略する。本実施例で
は、筺体１４こ内部側に突出する２論所の突出部１２．
１３を設け、そしてそれに対応してプリント基板３に２
箇所の孔１７．１日を設けている。そして、パワーモジ
ュール５を間に伝熱性良好なステンレス等の金属板１４
を介して、ネジ６により筺体ｌの突出部１２．１３に密
接させている。なお、本実施例では、１本のネジ６でパ
ワーモジュール５を筺体ｌの突出部１３に固定し、もう
１本のネジ６ばパワーモジュール５と金属板１４の密接
に用いている。そして、プリント＆板３の２論所の突出
部１２．１３間にある部分１５には、パワーモジュール
５の両側にある電気回路を接続する配線パターン１６が
設けられている。
１図は本発明の実施例を示す断面図、第２図は本発明の
実施例を示す平面図であり、第３図と同様の構成につい
ては同一符号を付し、その説明を省略する。本実施例で
は、筺体１４こ内部側に突出する２論所の突出部１２．
１３を設け、そしてそれに対応してプリント基板３に２
箇所の孔１７．１日を設けている。そして、パワーモジ
ュール５を間に伝熱性良好なステンレス等の金属板１４
を介して、ネジ６により筺体ｌの突出部１２．１３に密
接させている。なお、本実施例では、１本のネジ６でパ
ワーモジュール５を筺体ｌの突出部１３に固定し、もう
１本のネジ６ばパワーモジュール５と金属板１４の密接
に用いている。そして、プリント＆板３の２論所の突出
部１２．１３間にある部分１５には、パワーモジュール
５の両側にある電気回路を接続する配線パターン１６が
設けられている。
以上詳細に説明したように、本実施例によれば、筺体ｌ
の２論所の突出部１２．１３間に配線を配設することが
できるので、迂回を最小限に抑えた配線を行え、ノイズ
、不要輻射を効果的に抑えることができる。また、パワ
ーモジュール５と筺体１の突出部１２．１３間に金属板
１４を介しているので、密接面積の減少による放熱効果
の低下を抑えることができる。
の２論所の突出部１２．１３間に配線を配設することが
できるので、迂回を最小限に抑えた配線を行え、ノイズ
、不要輻射を効果的に抑えることができる。また、パワ
ーモジュール５と筺体１の突出部１２．１３間に金属板
１４を介しているので、密接面積の減少による放熱効果
の低下を抑えることができる。
尚、本実施例では、パワーモジュール５の両側の電気回
路間をプリント基ｌｌｌ１３の配線パターンにより接続
したが、筺体ｌの２箇所の突出部１２．１３間を通るジ
ャンパー線を用いて接続してもよい。
路間をプリント基ｌｌｌ１３の配線パターンにより接続
したが、筺体ｌの２箇所の突出部１２．１３間を通るジ
ャンパー線を用いて接続してもよい。
以上詳細に説明したように、本考案によれば、筐体内部
に突出部を設け、該突出部に発熱部品を密接することに
より該発熱部品の熱を筐体を介して外部に放熱する電子
機器の放熱構造において、該突出部を複数に分割し、そ
の複数の突出部間に配線を配設することにより、配線の
自由度を向上させることができ、配線の迂回等を最小限
に抑えることができる。また、前記複数突出部と前記発
熱部品との間に熱伝導性の良い伝熱部材を配することに
より、発熱部品と突出部の接触面積の縮小による放熱効
果の低減を抑えることができる。
に突出部を設け、該突出部に発熱部品を密接することに
より該発熱部品の熱を筐体を介して外部に放熱する電子
機器の放熱構造において、該突出部を複数に分割し、そ
の複数の突出部間に配線を配設することにより、配線の
自由度を向上させることができ、配線の迂回等を最小限
に抑えることができる。また、前記複数突出部と前記発
熱部品との間に熱伝導性の良い伝熱部材を配することに
より、発熱部品と突出部の接触面積の縮小による放熱効
果の低減を抑えることができる。
第１図は本発明の実施例を示す断面図、第２図は本発明
の実施例を示す平面図、第３図は従来の放熱構造を示す
平面図である。 図中、１は筐体、３はプリント塞板、５ばパワーモジュ
ール、１２．１３は突出部、１４ば金属板である。 出 願 人 富士通テン株式会社 代理人弁理士 青 柳 穂木発明の実施
例ケ示す断面図 第１図 本発明の実施例を示す平面図 第２図
の実施例を示す平面図、第３図は従来の放熱構造を示す
平面図である。 図中、１は筐体、３はプリント塞板、５ばパワーモジュ
ール、１２．１３は突出部、１４ば金属板である。 出 願 人 富士通テン株式会社 代理人弁理士 青 柳 穂木発明の実施
例ケ示す断面図 第１図 本発明の実施例を示す平面図 第２図
Claims (2)
- １．筐体内部に突出部を設け、該突出部に発熱部品を密
接することにより該発熱部品の熱を筐体を介して外部に
放熱する電子機器の放熱構造において、前記突出部を複
数に分割し、該複数の突出部のそれぞれに前記発熱部品
を密接し、該複数の突出部の間に配線を配設したことを
特徴とする電子機器の放熱構造。 - ２．前記複数突出部と前記発熱部品との間に熱伝導性の
良い伝熱部材を配したことを特徴とする特許請求の範囲
第１項記載の電子機器の放熱構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2232779A JPH0750833B2 (ja) | 1990-09-03 | 1990-09-03 | 電子機器の放熱構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2232779A JPH0750833B2 (ja) | 1990-09-03 | 1990-09-03 | 電子機器の放熱構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04113694A true JPH04113694A (ja) | 1992-04-15 |
| JPH0750833B2 JPH0750833B2 (ja) | 1995-05-31 |
Family
ID=16944609
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2232779A Expired - Fee Related JPH0750833B2 (ja) | 1990-09-03 | 1990-09-03 | 電子機器の放熱構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0750833B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR200481172Y1 (ko) * | 2016-05-16 | 2016-09-05 | (주)아델하임 | 가변설치수단을 갖는 전동블라인드 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4806079B2 (ja) * | 2010-02-17 | 2011-11-02 | 株式会社東芝 | 記憶装置 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02102791U (ja) * | 1989-02-02 | 1990-08-15 |
-
1990
- 1990-09-03 JP JP2232779A patent/JPH0750833B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02102791U (ja) * | 1989-02-02 | 1990-08-15 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR200481172Y1 (ko) * | 2016-05-16 | 2016-09-05 | (주)아델하임 | 가변설치수단을 갖는 전동블라인드 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0750833B2 (ja) | 1995-05-31 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |