JPH04114876A - 電子部品集合体及びそれを用いた電子機器の製造方法 - Google Patents
電子部品集合体及びそれを用いた電子機器の製造方法Info
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- JPH04114876A JPH04114876A JP2229046A JP22904690A JPH04114876A JP H04114876 A JPH04114876 A JP H04114876A JP 2229046 A JP2229046 A JP 2229046A JP 22904690 A JP22904690 A JP 22904690A JP H04114876 A JPH04114876 A JP H04114876A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野］
本発明は微小なチップ状の電子部品を自動組立機へ供給
する電子部品集合体及びそれを用いた電子機器の製造方
法に関する。
する電子部品集合体及びそれを用いた電子機器の製造方
法に関する。
従来の電子部品集合体５１は、第６図及び第７図に示す
ように、電子部品５２を収納する凹部５３を設け、送り
穴５４を長手方向に規則的なピッチで列設したテープ本
体５５と、このテープ本体５５の各凹部５３に若干の隙
間をもって取出し可能に収納された電子部品５２と、前
記テープ本体５５の片面に電子部品５２を収納した凹部
５３を被覆するように粘着した剥離可能なシールテープ
５６とから構成したものが知られている。
ように、電子部品５２を収納する凹部５３を設け、送り
穴５４を長手方向に規則的なピッチで列設したテープ本
体５５と、このテープ本体５５の各凹部５３に若干の隙
間をもって取出し可能に収納された電子部品５２と、前
記テープ本体５５の片面に電子部品５２を収納した凹部
５３を被覆するように粘着した剥離可能なシールテープ
５６とから構成したものが知られている。
また、他の電子部品集合体として、透孔と送り穴とを長
手方向に規則的なピッチで列設したテープ本体の裏面側
に、前記透孔部から活量が臨むように粘着テープを貼り
合わせ、透孔部からこの粘着テープの粘着面にて所望の
電子部品を固着することにより部品を精度よく配列固定
したものも知られている。
手方向に規則的なピッチで列設したテープ本体の裏面側
に、前記透孔部から活量が臨むように粘着テープを貼り
合わせ、透孔部からこの粘着テープの粘着面にて所望の
電子部品を固着することにより部品を精度よく配列固定
したものも知られている。
また、従来の電子部品集合体を用いた電子機器の製造方
法は、第８図に示すように、テープ本体に設けられた電
子部品を間歇的に所定の位置にＩピッチずつ送るための
送り機構５７と前記ソールテープ５６を剥離するための
剥離機構５８を有しており、所定位置においてパーツフ
ィーダ５９の吸着ノズルにより吸着されて電子機器の回
路基板上へ移載され、組立てられて電子機器が製造され
る。この時、固定された電子部品５２をより確実にパー
ツフィーダ５９の吸着ノズルに吸着させるため、供給装
置に突上げ機構６０が設けられている。
法は、第８図に示すように、テープ本体に設けられた電
子部品を間歇的に所定の位置にＩピッチずつ送るための
送り機構５７と前記ソールテープ５６を剥離するための
剥離機構５８を有しており、所定位置においてパーツフ
ィーダ５９の吸着ノズルにより吸着されて電子機器の回
路基板上へ移載され、組立てられて電子機器が製造され
る。この時、固定された電子部品５２をより確実にパー
ツフィーダ５９の吸着ノズルに吸着させるため、供給装
置に突上げ機構６０が設けられている。
しかしながら、前記従来の電子部品集合体は、テープ本
体の表面に粘着したシールテープを吸着位置の手前で剥
離する構成になっているためシールテープの剥離機構を
必要として供給装置全体の構造が複雑であった。
体の表面に粘着したシールテープを吸着位置の手前で剥
離する構成になっているためシールテープの剥離機構を
必要として供給装置全体の構造が複雑であった。
また、後者の電子部品集合体においては、電子部品は、
そのパンケージングに使用される封止材料として、低応
力タイプのシリコン系樹脂を含んだものが増加しており
、上述のごとき粘着固定式の電子部品集合体において、
電子部品を固定している粘着剤層は電子部品面との接着
強震が充分なものではない。このために、電子部品集合
体に外的な衝撃などが加わると、テープ本体が薄肉性の
フィルム状物であることもあって、往々にして電子部品
の脱落を招（という問題が生した。
そのパンケージングに使用される封止材料として、低応
力タイプのシリコン系樹脂を含んだものが増加しており
、上述のごとき粘着固定式の電子部品集合体において、
電子部品を固定している粘着剤層は電子部品面との接着
強震が充分なものではない。このために、電子部品集合
体に外的な衝撃などが加わると、テープ本体が薄肉性の
フィルム状物であることもあって、往々にして電子部品
の脱落を招（という問題が生した。
前記電子機器の製造方法においては、シールテープの剥
離機構を必要とするので、自動化を進める上で大きな７
ツクとなり、電子機器の製造方法が複雑であるという問
題点を有していた。
離機構を必要とするので、自動化を進める上で大きな７
ツクとなり、電子機器の製造方法が複雑であるという問
題点を有していた。
本発明は前記従来の問題点を解決するためなされたもの
であり、取扱いが簡単な電子部品を提供すること、及び
それを用いた簡単な電子機器製造方法を提供することを
目的としている。
であり、取扱いが簡単な電子部品を提供すること、及び
それを用いた簡単な電子機器製造方法を提供することを
目的としている。
本発明に係る電子部品集合体は、テープ本体の長手方向
に、電子部品を一定ピッチで送るための多数の送り穴が
設けられるとともに、多数の電子部品が一定ピノチで紫
外線硬化型粘着剤で粘着されていることを特徴とする。
に、電子部品を一定ピッチで送るための多数の送り穴が
設けられるとともに、多数の電子部品が一定ピノチで紫
外線硬化型粘着剤で粘着されていることを特徴とする。
また第２の発明に係る電子機器の製造方法は、前記電子
部品集合体の電子部品を粘着している紫外線硬化型粘着
剤に紫外線を照射し、パーツフィーダにより電子部品を
テープ本体から剥離して電子機器の所定位置に装着して
組み立てることを特徴とする。
部品集合体の電子部品を粘着している紫外線硬化型粘着
剤に紫外線を照射し、パーツフィーダにより電子部品を
テープ本体から剥離して電子機器の所定位置に装着して
組み立てることを特徴とする。
本発明に係る電子部品集合体によれば、テープ本体の長
手方向に、電子部品を一定ピッチで送るための多数の送
り穴が設けられるとともに、多数の電子部品が一定ピッ
チで紫外線硬化型粘着剤で粘着されているので、シール
テープを必要とせず、それを使用しないから剥離する必
要もない。電子部品は紫外線硬化型粘着剤によって粘着
されているので、外的な衝撃にもよく耐え、容易に電子
部品が脱落することがなく、しかもテープ本体から電子
部品を剥離する際は紫外線を照射することにより容易に
剥離する。
手方向に、電子部品を一定ピッチで送るための多数の送
り穴が設けられるとともに、多数の電子部品が一定ピッ
チで紫外線硬化型粘着剤で粘着されているので、シール
テープを必要とせず、それを使用しないから剥離する必
要もない。電子部品は紫外線硬化型粘着剤によって粘着
されているので、外的な衝撃にもよく耐え、容易に電子
部品が脱落することがなく、しかもテープ本体から電子
部品を剥離する際は紫外線を照射することにより容易に
剥離する。
また、第２の発明に係る電子機器の製造方法によれば、
電子部品集合体の紫外線硬化型粘着剤に紫外線を照射す
ることにより、電子部品の剥離が容易になる。予め紫外
線を照射した後、パーツフィーダにより電子部品をテー
プ本体から剥離するのが好ましい。そして電子部品を電
子機器の所定位置に装着して組み立てる。
電子部品集合体の紫外線硬化型粘着剤に紫外線を照射す
ることにより、電子部品の剥離が容易になる。予め紫外
線を照射した後、パーツフィーダにより電子部品をテー
プ本体から剥離するのが好ましい。そして電子部品を電
子機器の所定位置に装着して組み立てる。
以下、本発明の実施例について図面を参照しながら説明
する。
する。
第１図及び第２図は第１の発明の第１の実施例における
電子部品集合体を示すもので、図中１は電子部品集合体
である。テープ本体２の長手方向に所定のピッチで多数
の電子部品３を収納する凹部４が設けられており、収納
された電子部品２を所定のピッチずつ間歇送りするため
の送り穴５が一定ピッチで同一直線上に設けられている
。凹部４の底部４ａには電子部品３が紫外線硬化型粘着
剤１６により固定されている。
電子部品集合体を示すもので、図中１は電子部品集合体
である。テープ本体２の長手方向に所定のピッチで多数
の電子部品３を収納する凹部４が設けられており、収納
された電子部品２を所定のピッチずつ間歇送りするため
の送り穴５が一定ピッチで同一直線上に設けられている
。凹部４の底部４ａには電子部品３が紫外線硬化型粘着
剤１６により固定されている。
前記テープ本体２は、ポリエステル、ポリエチレン、ポ
リプロピレン、エチレンテレフタレート等のプラスチッ
ク、紙、その他の可撓性を有する材料から構成され、電
子部品を収納する凹部４はエンボス加工により形成され
、この底部４ａは透明であるのが好ましい。
リプロピレン、エチレンテレフタレート等のプラスチッ
ク、紙、その他の可撓性を有する材料から構成され、電
子部品を収納する凹部４はエンボス加工により形成され
、この底部４ａは透明であるのが好ましい。
送り穴５は、その幅方向の一方ｙ！に長手方間に沿って
所定ピッチで丸形状に形成されている。この送り穴５は
、電子部品集合体１を巻いたリール（図示せず）からの
繰り出し又はリールへの巻き取りの際、送り装置におけ
る爪と係合して送り装置によるテープ本体２の送りを確
実にするとともに、電子部品３の電子機器又は基板への
装着の際には、送り装置における爪と係合して一定のど
。
所定ピッチで丸形状に形成されている。この送り穴５は
、電子部品集合体１を巻いたリール（図示せず）からの
繰り出し又はリールへの巻き取りの際、送り装置におけ
る爪と係合して送り装置によるテープ本体２の送りを確
実にするとともに、電子部品３の電子機器又は基板への
装着の際には、送り装置における爪と係合して一定のど
。
チでテープ本体２を間歇的に送給する。
紫外線硬化型粘着剤６としては、アクリル系、ゴム系、
ポリビニルエーテル系、シリコーン系等の感圧接着性を
有する王剤に紫外線硬化型増悪剤や重合開始剤等が加え
られた通常のものが用いられ、この紫外線硬化型粘着剤
６のテープ本体２への供給方法は点滴、噴射、塗布等が
あり、又接着位置、個数等特に制限されない。
ポリビニルエーテル系、シリコーン系等の感圧接着性を
有する王剤に紫外線硬化型増悪剤や重合開始剤等が加え
られた通常のものが用いられ、この紫外線硬化型粘着剤
６のテープ本体２への供給方法は点滴、噴射、塗布等が
あり、又接着位置、個数等特に制限されない。
第３図及び第４回は、本発明の第２の実施例を示す側面
図である。この第２の実施例が前記第１の実施例と異な
る点は、テープ本体２に凹部４を設けていない点である
。その結果、それだけテープ本体２の製造工程が節単に
なるとともに、電子部品の固着密度を上げることができ
、製造コストが低減できる。また、電子部品３の装着の
際に、これを四部４に挿入する力が不要になるとともに
、剥離の際も抜き取る力が不要になり、これらの作業が
容易になる。
図である。この第２の実施例が前記第１の実施例と異な
る点は、テープ本体２に凹部４を設けていない点である
。その結果、それだけテープ本体２の製造工程が節単に
なるとともに、電子部品の固着密度を上げることができ
、製造コストが低減できる。また、電子部品３の装着の
際に、これを四部４に挿入する力が不要になるとともに
、剥離の際も抜き取る力が不要になり、これらの作業が
容易になる。
本発明の製造方法は、前記のように構成された本発明の
電子部品集合体を用いて電子機器を製造する方法であり
、第５図に示すように、テープ本体２に設けられた電子
部品３が、送り機構９により引き取られ、図示していな
いリールから一定のピッチで間歇的に繰り出され、紫外
線ランプ７により紫外線をテープ本体２の裏側から電子
部品３の紫外線硬化型粘着剤６部に予め照射し、これを
硬化させで剥離し易くしてパーツフィーダ８の吸着ノズ
ルにより電子部品３を吸着し、図示していない電子機器
の所定の回路基板に移して実装し、電子機器を製造する
。なお、紫外線照射後に突上げＷｌｆｌＩ等を設けて電
子部品の剥離が容易になるようにしてもよい。
電子部品集合体を用いて電子機器を製造する方法であり
、第５図に示すように、テープ本体２に設けられた電子
部品３が、送り機構９により引き取られ、図示していな
いリールから一定のピッチで間歇的に繰り出され、紫外
線ランプ７により紫外線をテープ本体２の裏側から電子
部品３の紫外線硬化型粘着剤６部に予め照射し、これを
硬化させで剥離し易くしてパーツフィーダ８の吸着ノズ
ルにより電子部品３を吸着し、図示していない電子機器
の所定の回路基板に移して実装し、電子機器を製造する
。なお、紫外線照射後に突上げＷｌｆｌＩ等を設けて電
子部品の剥離が容易になるようにしてもよい。
以上のように構成した本発明に係る電子部品集合体は、
テープ本体の表面に粘着するシールテープを使用しない
ので、電子部品を吸着して移送する位置の手前でシール
テープを剥離する機構を必要としないため、供給装置全
体の構造が簡単になり電子機器の製造方法も簡単になる
。また、電子部品を紫外線硬化型粘着剤により粘着固定
しているので、電子部品集合体に外的な衝撃などが加わ
っても、電子部品を固定している粘着剤層と電子部品面
との接着強度は充分であり、電子部品が容易に脱落する
ことがなくなる。しかも、テープ本体から電子部品を剥
離する前に紫外線を照射することにより粘着剤層と電子
部品面とを剥離し易くし、吸着ノズルの吸引力を小さく
することができ、電子機器の製造が容易となる。
テープ本体の表面に粘着するシールテープを使用しない
ので、電子部品を吸着して移送する位置の手前でシール
テープを剥離する機構を必要としないため、供給装置全
体の構造が簡単になり電子機器の製造方法も簡単になる
。また、電子部品を紫外線硬化型粘着剤により粘着固定
しているので、電子部品集合体に外的な衝撃などが加わ
っても、電子部品を固定している粘着剤層と電子部品面
との接着強度は充分であり、電子部品が容易に脱落する
ことがなくなる。しかも、テープ本体から電子部品を剥
離する前に紫外線を照射することにより粘着剤層と電子
部品面とを剥離し易くし、吸着ノズルの吸引力を小さく
することができ、電子機器の製造が容易となる。
本発明による電子部品集合体は、ソールテープを使用し
ないので、取扱いが簡単になるとともに、コストを低減
することができる。また、本発明による電子機器製造方
法は製造装置が簡単にできるので、製造方法も簡単にな
る。
ないので、取扱いが簡単になるとともに、コストを低減
することができる。また、本発明による電子機器製造方
法は製造装置が簡単にできるので、製造方法も簡単にな
る。
第１図は本発明に係る電子部品集合体の第１の実施例の
平面図、第２図はその横断面図、第３図は本発明に係る
電子部品集合体の第２の実施例の平面図、第４図はその
横断面図、第５回は本発明に係る電子機器の製造方法を
説明する工程図、第６図は従来の電子部品集合体の平面
図、第７図はその横断面図、第８図は従来の電子部品集
合体による電子機器の製造方法を説明する工程図である
。 １：電子部品集合体 ２−テープ本体３：電子部品
５：送り穴 ６、紫外線硬化型粘着剤 ７：紫外線ランプ８：パーツ
フィーダ 特許出願人 株式会社村田製作所 代 理 人 弁理士 町田袈裟治 第 第 図 図 第 図 第 図 第 図 第 図 ｂ
平面図、第２図はその横断面図、第３図は本発明に係る
電子部品集合体の第２の実施例の平面図、第４図はその
横断面図、第５回は本発明に係る電子機器の製造方法を
説明する工程図、第６図は従来の電子部品集合体の平面
図、第７図はその横断面図、第８図は従来の電子部品集
合体による電子機器の製造方法を説明する工程図である
。 １：電子部品集合体 ２−テープ本体３：電子部品
５：送り穴 ６、紫外線硬化型粘着剤 ７：紫外線ランプ８：パーツ
フィーダ 特許出願人 株式会社村田製作所 代 理 人 弁理士 町田袈裟治 第 第 図 図 第 図 第 図 第 図 第 図 ｂ
Claims (2)
- （１）テープ本体の長手方向に、電子部品を一定ピッチ
で送るための多数の送り穴が設けられるとともに、多数
の電子部品が一定ピッチで紫外線硬化型粘着剤で粘着さ
れていることを特徴とする電子部品集合体。 - （２）前記請求項１記載の電子部品集合体の前記電子部
品を粘着している紫外線硬化型粘着剤に紫外線を照射す
るとともに、パーツフィーダにより電子部品をテープ本
体から剥離して電子機器の所定位置に装着して組み立て
ることを特徴とする電子機器の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2229046A JPH04114876A (ja) | 1990-08-29 | 1990-08-29 | 電子部品集合体及びそれを用いた電子機器の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2229046A JPH04114876A (ja) | 1990-08-29 | 1990-08-29 | 電子部品集合体及びそれを用いた電子機器の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04114876A true JPH04114876A (ja) | 1992-04-15 |
Family
ID=16885899
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2229046A Pending JPH04114876A (ja) | 1990-08-29 | 1990-08-29 | 電子部品集合体及びそれを用いた電子機器の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04114876A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06127583A (ja) * | 1992-10-21 | 1994-05-10 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置の搬送器具 |
| JP2009286142A (ja) * | 1998-12-25 | 2009-12-10 | Nitto Denko Corp | 剥離ライナ及び感圧性接着シート |
| CN104470824A (zh) * | 2012-07-20 | 2015-03-25 | 3M创新有限公司 | 具有紫外线辐射固化性粘合剂的部件承载带 |
| JP2018002204A (ja) * | 2016-06-29 | 2018-01-11 | 信越ポリマー株式会社 | キャリアテープ |
-
1990
- 1990-08-29 JP JP2229046A patent/JPH04114876A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06127583A (ja) * | 1992-10-21 | 1994-05-10 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置の搬送器具 |
| JP2009286142A (ja) * | 1998-12-25 | 2009-12-10 | Nitto Denko Corp | 剥離ライナ及び感圧性接着シート |
| CN104470824A (zh) * | 2012-07-20 | 2015-03-25 | 3M创新有限公司 | 具有紫外线辐射固化性粘合剂的部件承载带 |
| JP2018002204A (ja) * | 2016-06-29 | 2018-01-11 | 信越ポリマー株式会社 | キャリアテープ |
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