JPH0350044Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 産業上の利用分野 本考案は電子部品の自動実装に適用するべく、
プリント基板の板面に搭載する電子部品の外部端
子を導電パターンに半田付け固定する表面実装型
の電子部品をキヤリアテープで多連状にテーピイ
ング保持する表面実装部品連のの改良に関するも
のである。

従来の技術 従来、この種の電子部品連においては電子部品
をプリント基板の板面に半田付け固定するまで電
子部品を仮止め固定する粘着剤を備え、その粘着
剤で電子部品をキヤリアテープに接着固定したも
のが知られている（特開昭59−194498号）。この
電子部品連は凹凸状にエンボス成形されたキヤリ
アテープの電子部品を収容する凹所の底面に粘着
剤を剥離可能に直接備えるものであり、その粘着
剤の上側に付着させて電子部品を凹所内に備付け
るよう構成されている。

考案が解決しようとする課題 然し、この表面実装部品連では粘着剤を凹所の
底面に直接付着するものであため、その粘着剤の
厚みに応じて電子部品の凹所内高さが定まるから
粘着剤の厚みが正確に管理されていないと、昇降
動する吸着ノズルで電子部品を凹所内より摘出す
るときに電子部品をノズル先端で過剰に突き或い
は電子部品をノズル先端で吸持できない事態が生
ずる。また、粘着剤の厚み面が凹所の空間内で外
気に晒されるため、凹所をカバーテープ等で被覆
しなければ粘着剤の露出部分に塵埃が付着するな
どの虞れもある。

課題を解決するための手段 本考案に係る表面実装部品連においては、キヤ
リアテープの電子部品を収容する凹所の底面に比
較的小さな窪み部を設け、その窪み部に基板仮止
め用の粘着剤を充填し、この粘着剤で電子部品を
キヤリアテープの凹所内に付着保持すると共に、
その電子部品で粘着剤を窪み部内に封入すること
により構成されている。

作 用 この表面実装部品連ではキヤリアテープの電子
部品を収容する凹所の底面に比較的小さな窪み部
を設けて基板仮止め用の粘着剤を充填し、その粘
着剤をキヤリアテープの凹所内に収容する電子部
品で封入するものであるから電子部品の凹所内収
容高さを通常通り一定に保てるばかりでなく、粘
着剤が外部に露出しないことにより塵埃が付着す
る等も避けられる。

実施例 以下、添付図面を参照して説明すれば、次の通
りである。

この表面実装部品連は、第１図で示すようにコ
ンデンサ等の如きチツプタイプの電子部品１０を
キヤリアテープ２０で多連状にテーピイング保持
することにより構成されている。キヤリアテープ
２０は電子部品を多連状に保持するベースとなる
テープのみでもよいが、図示実施例では電子部品
を保持するベーステープ２１とベーステープ２１
に被着するカバーテープ２２とから形成すること
もできる。そのベーステープ２１のテープ面に
は、電子部品１０を収容するのに足る深さの凹所
２３……とテープピツチ送りに用いる送り孔２４
……が形成されている。このベーステープ２１に
設ける凹所２３……は第１図で示すようにベース
テープ２１を凹凸状に付形し、或いは第２図で示
すようにベーステープ２１の厚みを凹状に窪ませ
るようエンボス成形することにより形成できる。
その凹所２３……の底面には、粘着剤１１を収容
する比較的小さな窪み部２５……が設けられてい
る。この窪み部２５……は半球形状に形成でき、
電子部品１０がチツプコンデンサ等の微少なもの
であると一つ形成すれば足りる。また、第３，４
図で示すように電子部品１０が三ツ足、カニ足タ
イプ等の大きいものであると、電子部品１０に付
着する粘着剤１１……の数に応じて複数個形成す
るとよい。その各窪み部２５……にはプリント基
板の板面に仮止め粘着剤１１を充填し、この粘着
剤１１で電子部品１０を凹所２３……の底面に付
着保持すると共に、粘着剤１１……が電子部品１
０で窪み部２５……の内部に封入されている。こ
の粘着剤１１としては、80℃程度の熱風第による
加熱で粘着力を発生するシリコン、アクリル系等
の高分子材料を用いるとよい。

このように構成する表面実装部品連では、電子
部品１０をキヤリアテープ２０の各凹所２３……
に挿置した後、キヤリアテープ２０のテープ面に
剥離可能に被着するカバーテープ２２で凹所２３
……を封止させて巻取ることにより自動装着機の
リールに装架することができる。そのキヤリアテ
ープ２０は逐次に繰り出させてピツチ送りする途
上にカバーテープ２２を剥離し、ベーステープ２
１の凹所２３……から電子部品１０を順次に吸着
ヘツドで摘出することによりプリント基板の板面
に装着するようにできる。この取扱い中、電子部
品１０は粘着剤１１で付着されているからベース
テープ２１より脱落することがなく、またカバー
テープ２２を備えず或いはカバーテープ２２を剥
離した後でも粘着剤１１が電子部品１０で封入さ
れているから外気に晒されることがなく、塵埃等
が付着するのも避けられる。

この電子部品連にシリコン、アクリル系等の如
き高分子材料でなる粘着剤１１を装備するとき
は、粘着剤１１と共に電子部品１０を吸着ヘツド
でベーステープ２２から取り出した後、プリント
基板に装着するまでの間に粘着剤１１に加熱処理
を加えることにより固相状態から軟化させて粘着
力を発生させるとよい。その後にプリント基板の
板面に圧接すると、粘着力を生じた粘着剤１１で
電子部品１０をプリント基板の板面に仮止め固定
できる。この粘着剤１１による仮止め状態で、プ
リント基板を半田付け固定すれば、電子部品１０
の外部端子をプリント基板の導電パターンに確実
に半田付け固定することができる。

上述した粘着剤１１……は、第５図ａで示すよ
うに電子部品連の製造工程で液状の粘着剤１１を
ポリプロピレン等の軟質樹脂で形成したベーステ
ープ２１の窪み部２５……に充填した後、その粘
着剤１１が未硬化時に第５図ｂで示す如く電子部
品１０をベーステープ２１の凹所２３……内に挿
置すれば、電子部品１０を凹所２３……の内部に
定着させて止着保持できる。また、この装着時の
摘出にあたつては第６図で示すように吸着ヘツド
Ｈで電子部品１０を吸持することにより上昇動す
るのに同調させ、突上げピンＰで窪み部２５……
の半球形を反転させる如く押圧すれば粘着剤１１
と共に電子部品１０を摘出できる。その粘着剤１
１でも、上述した如く電子部品１０をプリント基
板に仮止め固定できるようになる。

考案の効果 以上の如く、本考案に係る表面実装部品連に依
れば、実装基板に仮止めする粘着剤を備えても、
電子部品をキヤリアテープの凹所内に通常絡通り
一定高さに挿置できるばかりでなく、塵埃等が粘
着剤に付着せずしかも電子部品を確実に収容保持
することを可能にするものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案に係る表面実装部品連の側断面
図、第２図は同部品連の変形例を示す側断面図、
第３及び第４図は同部品連で保持可能な表面実装
部品の別例を示す底面図、第５図ａ，ｂは第１図
で示す部品連の製造工程を示す説明図、第６図ａ
〜ｄは同部品連の電子部品摘出工程を示す説明図
である。 １０：電子部品、１１：粘着剤、２０：キヤリ
アテープ、２１：ベーステープ、２２：カバーテ
ープ、２３：凹所、２５：窪み部。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) キヤリアテープの電子部品を収容する各凹所
   の底面に比較的小さな窪み部を設け、その窪み
   部に基板仮止め用の粘着剤を充填し、この粘着
   剤で電子部品をキヤリアテープの凹所内に付着
   保持すると共に、その電子部品で粘着剤を窪み
   部内に封入したことを特徴とする表面実装部品
   連。 (2) 上記粘着剤が、加熱で粘着力を発生するシリ
   コン、アクリル系等の高分子材料でなるところ
   の実用新案登録請求の範囲第１項記載の表面実
   装部品連。 (3) 上記窪み部が、電子部品に付着する粘着剤の
   数に応じて各凹所の底面に一つまたは複数個設
   けられているところの実用新案登録請求の範囲
   第１項記載の表面実装部品連。 (4) 上記凹所が、キヤリアテープのテープ面に剥
   離可能に被着されたカバーテープで封止されて
   いるところの実用新案登録請求の範囲第１項記
   載の表面実装部品連。