JPH0129233B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は微小物品固定用テープ及びその使用
方法に関し、詳しくは電子部品などの微小物品を
基板上に仮付けしていく場合に使用される微小物
品固定用テープ及びその使用方法に関する。

従来、電子部品など非常に微小な部品をプリン
ト基板上へ順次供給し、組立てていく場合、微小
な部品の仮固定、並びに半田付けなどによる取付
固定のための支持手段として、前記部品をプリン
ト基板に供給する直前に、部品のプリント基板と
の当接面に接着剤、又は粘着剤を塗布し、該接着
剤等を介してプリント基板に部品を仮固定し、し
かる後、半田デイツプ槽に通して半田付すること
などが行われている。

しかしながら、上記手段では、部品に接着剤等
を塗布するのが装置の面でも、工程の面でもかな
り微小な作動が要求され、実施が煩雑であるとい
つた欠点があり、又、指定位置に正しい姿勢で微
小物品を仮付固定することも難しいといつた欠点
があつた。

又、近年急速に進みつつある電子部品の小型化
のもとにあつては、上記欠点はさらに顕著化され
るに至つている。

この発明は上記欠点に鑑み、非常に微小な物品
であつても、安全に移送でき、かつ、常に規制さ
れた部位に接着剤等が塗布され、よつて、物品の
固定も均一な状態に行い得る微小物品固定用テー
プ及びその使用方法を提供することを目的として
なされたものであつて、第１の発明は微小物品固
定用テープに関し、プラスチツクフイルム又はシ
ートから成る基材の片面に所定間隔毎に陥凹部が
形成され、該陥凹部内底面には粘着剤層が剥離可
能に設けられて成ることを特徴とするものであつ
て、第２の発明は、第１の発明の使用方法に関
し、プラスチツクフイルム又はシートから成る基
材の片面に、所定間隔毎に陥凹部が形成され、該
陥凹部内底面には粘着剤層が剥離可能に設けられ
た微小物品固定用テープの前記粘着剤層上にそれ
ぞれ微小物品を粘着固定し、次いで該微小物品を
前記粘着剤層を付着させたまま前記微小物品固定
用テープから剥し、前記粘着剤層を介して微小物
品を所定の基板上に粘着固定していくことを特徴
とするものである。

以下、この発明を実施例により説明する。

第１図はこの発明の実施例の断面図、第２図は
第１図の平面図、第３図は実施例の使用方法を示
す説明図である。

この発明の微小物品固定用テープＡは、プラス
チツクフイルム又はシートから成る基材１の片面
１Ａに、所定間隔毎に陥凹部２をプレス成形など
により形成し、この陥凹部２の内底面に粘着剤層
３が剥離可能に設けられて構成されている。

上記実施例において、プラスチツクフイルム又
はシートとしては、ポリエチレン、ポリプロピレ
ン、ポリエチレン−ポリプロピレンの混合物、ポ
リ塩化ビニル、ポリスチレン、ポリエステル、
EVAなどのフイルム又はシートが用いられ、こ
れらフイルム又はシートから成る基材１に形成さ
れた陥凹部内底面には、図示は省略したが、シリ
コーン樹脂などの離型剤を必要に応じコーテイン
グしたものが用いられる。

又、上記した陥凹部２の大きさは、微小物品４
がゆるく嵌合する開口面積とされ、かつ、少少の
振動が加わつても、側方向ずれ、あるいは転倒が
生じない深さとすることが望ましい。

又、陥凹部２内底面に設けられる粘着剤層３と
しては、アクリル系、ゴム系、ビニル系、シリコ
ーン系、EVA系、ナイロン系、ポリエステル系、
エポキシ系などの粘着又は接着剤が使用される。

なお、上記微小物品固定用テープＡの製造手段
としては、(イ)プラスチツクフイルム又はシートか
ら成る基材１の片面に必要な部分に必要な大きさ
の形状に粘着剤３等を塗布し、次いで粘着剤３等
を塗布した部分に加熱真空成型などによつて上記
した必要な大きさの凹部２に形成する手段、(ロ)プ
ラスチツクフイルム又はシートから成る基板１の
片面に予めプレス成形などにより陥凹部２を形成
し、この陥凹部２内底面に粘着剤３等を塗布する
ことなどが行われる。

次に、この発明の微小物品固定用テープの使用
方法について説明する。

まず、第３図に示すように、微小物品固定用テ
ープＡの陥凹部２内に目的の微小物品４例えば電
子部品などを分配し、粘着剤層３に粘着させる。
このとき、微小物品４は、陥凹部２により案内さ
れるため、粘着時の向き及び姿勢が一定に配列さ
れる。

なお、微小物品４を微小物品固定用テープＡに
粘着させる手段としては、前掲の(イ)の製造時の陥
凹部２を形成する段階において、粘着剤層３上に
予め微小物品を粘着させておいても良いし、ある
いは、陥凹部２及び粘着剤層３を設けた微小物品
固定用テープＡに分配配置していく構成としても
良い。

微小物品４を粘着させた固定用テープＡは、次
いで基材Ｃ取付工程へと送られ、固定用テープＡ
より粘着剤層３を付着させたまま微小物品４が剥
され、第４図に示すように、この粘着剤層３を介
して所定の基板Ｃ上に仮付けされ、以後、半田付
工程（図示せず）へと移送されていくのである。

なお、微小物品固定用テープＡから微小物品４
を剥し取る際、粘着剤層３が微小物品４側へ転位
付着させるため、陥凹部２の内底面と微小物品４
との粘着力に差を持たせるため、前述のように陥
凹部２の内底面に剥離処理を施すほか、剥離時に
陥凹部２の裏面を加熱するなどにより粘着力を弱
めるようにしても良い。

なお、微小物品４の基板Ｃへの固定に粘着剤を
使用する場合は、予め基板側も赤外線ヒータなど
により加熱しておくことが行われる。

この発明は以上のように構成されているので、
単品毎の運搬に非常に面倒な微小物品であつて
も、これらは基板Ｃに形成された陥凹部２内に収
められ、この陥凹部２がいわばケースとして機能
するため、移動中、振動などにより、ずれたり転
倒したりすることがなく、陥凹部２内底面に設け
られた粘着剤層３の仮着作用も相俟つて、微小物
品の移送が安全に、かつ確実に行え、又、微小物
品４を微小物品固定用テープＡからピツクアツプ
すれば粘着剤層３は微小物品４側へ転位付着する
ので、以後の基板Ｃへの取付けが非常に容易とな
り、このような微小物品の取付工程上、大幅な省
力化が期待できるなど種々の実用的効果を有する
のである。

又、この発明は、例えばコンデンサ、抵抗、
LSIなどの電子部品の供給装置に限らず、他の同
様な微小物品についても同様に適用でき、使用範
囲も広いなど種々の効果を有する。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の実施例の断面図、第２図は
第１図の平面図、第３図、第４図はこの発明の使
用方法を説明する断面図である。 Ａ……微小物品固定用テープ、１……基材、２
……陥凹部、３……粘着剤、４……微小物品。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ プラスチツクフイルム又はシートから成る基
   材の片面に所定間隔毎に陥凹部が形成され、該陥
   凹部内底面には粘着剤層が剥離可能に設けられて
   成ることを特徴とする微小物品固定用テープ。 ２ プラスチツクフイルム又はシートから成る基
   材の片面に、所定間隔毎に陥凹部が形成され、該
   陥凹部内底面には粘着剤層が剥離可能に設けられ
   た微小物品固定用テープの前記粘着剤層上にそれ
   ぞれ微小物品を粘着固定し、次いで該微小物品を
   前記粘着剤層を付着させたまま前記微小物品固定
   用テープから剥し、前記粘着剤層を介して微小物
   品を所定の基板上に粘着固定していくことを特徴
   とする微小物品固定用テープの使用方法。