JPH04115172A

JPH04115172A - チップ部品の特性の測定方法

Info

Publication number: JPH04115172A
Application number: JP23647990A
Authority: JP
Inventors: Noboru Kato; 登加藤; Toshifumi Oida; 敏文笈田; Giichi Kodo; 義一児堂; Atsushi Tojo; 淳東條
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 1990-09-05
Filing date: 1990-09-05
Publication date: 1992-04-16

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）この発明はチップ部品の特性の測定方法に関し、特に、
チップ部品を回路基板に取り付けたときにその特性が回
路基板に適合するかどうかを調べるための、チップ部品
の特性の測定方法に関する。

（従来技術）従来、チップ部品が回路基板の特性に適合するかどうか
を調べるには、まずチップ部品が回路基板にはんだ付け
される。そして、特性を検査後、検査結果が良好でなけ
れば、そのチップ部品のはんだが取りはずされ、別のチ
ップ部品が回路基板にはんだ付けされる。この操作を繰
り返して、その回路基板に適したチップ部品が選ばれる
。

また、チップ部品を回路基板に取り付けるのに、取り付
け端子が用いられる場合もあった。その場合、取り付け
端子はＣ字型、Ｌ字型の形状で、チップ部品は取り付け
端子のばね性により、回路基板に固定される。

（発明が解決しようとする課題）しかしながら、従来の方法では、チップ部品を回路基板
に取り付ける度に、はんだ付けをしなければならなかっ
た。また、特性が良好でない場合、回路基板からチップ
部品を取りはずす度に、はんだを取りはずす必要があっ
た。

そのため、チップ部品の付け替えに、かなりの手間を要
した。また、はんだ付けおよび取りはすしの際に、チッ
プ部品に不要な熱が加えられるため、チップ部品の信鯨
性が損なわれる場合があった。

また、チップ部品を回路基板に取り付けるのに、取り付
け端子が用いられると、チップ部品の取り替えが繰り返
された時に、取り付け端子が変形したり、取り付け端子
のばね性が劣化したりする場合があった。そのため、チ
ップ部品と取り付け端子との導通が正確に取れなくなる
。

それゆえに、この発明の主たる目的は、チップ部品を簡
単に回路基板に取り付けることができ、しかもチップ部
品の特性を正確に測定することができる、チップ部品の
特性の測定方法を提供することである。

（課題を解決するための手段）この発明の方法は、取り付け端子を用いてチップ部品を
回路基板に取り付けてその特性を測定するチップ部品の
特性の測定方法であって、取り付け端子はチップ部品よ
り小さい誘電率を有する材料で形成されたキャップによ
りチップ部品に固定される、チップ部品の特性の測定方
法である。

（作用）取り付け端子にキャップをかふせることで、チップ部品
に取り付け端子が押し付けられる。また、キャップの誘
電率は、チップ部品の誘電率より小さいので、キャップ
と回路基板の電極との間に発生する浮遊容量が小さい。

（発明の効果）この発明によれば、回路基板に取り付けられるチップ部
品を検査する場合でも、回路基板にはんだ付けする必要
がない。

したがって、チップ部品の取り替えが簡単にできる。ま
た、チップ部品に不要な熱などが加えられないため、取
り付け後のチップ部品の信顛性が向上する。

また、チップ部品の取り替えが繰り返されても、キャッ
プによって取り付け端子がチップ部品に押し付けられる
ため、チップ部品と取り付け端子との導通がより確実に
取れ、チップ部品の特性が正確に測定される。

また、キャンプの誘電率は、チップ部品の誘電率より小
さいので、キャップと回路基板の導体との間に発生する
浮遊容量が小さい。そのため、キャップによる浮遊容量
が、回路基板の特性の測定に与える影響が小さい。

この発明の上述の目的、その他の目的、特徴および利点
は、図面を参照して行う以下の実施例の詳細な説明から
一層明らかとなろう。

（実施例）チップ部品１０は、第１Ａ図および第１Ｂ図に示すよう
に、取り付け端子１４に組み込まれて、回路基板１６上
の配線電極１７に取り付けられる。

取り付け端子１４は、断面り字型の４つの取り付け端子
片１８ａ、１８ｂ、１８ｃ、１８ｄを含む。

取り付け端子片１８ａ、１８ｂ、１８ｃ、１８ｄは、た
とえばばね性を有する金属材料で形成される。なお、チ
ップ部品１０は、取り付け端子１４のばね性により、回
路基板１６に固定される。

取り付け端子片１８ａ、１８ｂ、１８ｃ、１８ｄは、互
いに間隔を隔てて形成される。各取り付け端子片１８ａ
、１８ｂ、１８ｃ、１８ｄは、回路基板１６の上の配線
電極１７にはんだ２０によりはんだ付けされる。

チップ部品１０は、電子素子２２およびコの字型の４つ
の電極２４ａ、２４ｂ、２４ｃ、２４ｄを含む。電極２
４ａ、２４ｂ、２４ｃ、２４ｄは、それぞれ取り付け端
子片１８ａ、１８ｂ、１８ｃ１８ｄと接触するようにセ
ットされる。

このとき、取り付け端子片１．８ａ、１８ｂ、１３ｃ、
１８ｄの電極２４ａ、２４ｂ、２４ｃ、２４ｄへの接触
部分は、回路基板１６の主面と対向しないため、浮遊容
量の発生が少ない。

次に、第２Ａ図および第２Ｂ図に示すように、チップ部
品１０上にキャップ２５が取り付けられる。キャップ２
５は、チップ部品１０より誘電率の小さい材料で断面コ
の字型に形成される。そして、このキャンプ２５によっ
て、取り付け端子片１８ａ、１８ｂ、１８ｃ、１８ｄが
チップ部品１０の電極２４ａ、２４ｂ、２４ｃ、２４ｄ
に押し付けられる。

次に、このチップ部品１０を取り付けた回路基板１６の
特性が検査される。検査の結果が良好でない場合、チッ
プ部品１０が取りはずされる。そして、チップ部品１０
を順番に検査していき、適合するチ・７ブ部品１０が選
ばれる。

この発明によれば、チップ部品１０が回路基板１６に適
合するかどうかの検査の時に、チップ部品１０を回路基
板１６にはんだ付けする必要がなく、チップ部品１０の
取り替えが簡単にできる。

また、チップ部品１０は回路基板１６の配線電極１７に
はんだ付けされないため、チップ部品１０に不要な熱な
どが加えられない。そのため、取り付け後のチップ部品
ＩＯの信頬性が従来のものに比べて向上する。

また、チップ部品１０の取り替えが繰り返される場合で
も、キャンプ２５によって、取り付け端子片１８ａ、、
１８ｂ、１８ｃ、１８ｄが、チップ部品１０の電極２４
ａ、２４ｂ、２４ｃ、２４ｄに押し付けられる。したが
って、チップ部品ｌＯと取り付け端子１４との導通がよ
り確実に取れ、チップ部品工０を取り付けた回路基板１
６の特性の検査の誤差が、キャンプ２５を用いない場合
より、５０％小さくなった。

また、キャップ２５の誘電率は、チップ部品１０の誘電
率より小さいので、キャップ２５と回路基板Ｉ６の電極
との間に発生する浮遊容量が小さい。そのため、キャッ
プ２５による浮遊容量が、回路基板１６の特性の測定に
与える影響が小さい。

第３Ａ図はこの発明の他の実施例を示す斜視図であり、
第３Ｂ図はその分解斜視図である。第４図はこの実施例
におけるキャンプ２５を示す斜視図である。

この実施例では、特に取り付け端子片１８ａ１８ｂ、１
８ｃ、１８ｄの外側に基枠２６が形成される。この基枠
２６によって、チップ部品１０の位置ずれを防くことが
できる。また、キャップ２５は、第４図に示すように、
矩形の窪みを有する直方体形状に形成される。このよう
に、基枠２６を用いた場合、キャンプ２５をかふせるこ
とによって、チップ部品１０を取り付けた回路基板１６
の特性の検査の精度が１０％向上した。この実施例のよ
うに、キャップ２５の形状は、必要に応じて変更して使
えばよい。

【図面の簡単な説明】

第１Ａ図は回路基板にチップ部品を取り付けた状態を示
す斜視図であり、第１Ｂ図はその正面図である。第２Ａ図は第１Ａ図に示すチップ部品にキャンプを取り
付けた状態を示す斜視図であり、第２Ｂ図はその正面図
である。第３Ａ図はこの発明の他の実施例を示す斜視図であり、
第３Ｂ図はその分解斜視図である。第４図は第３Ａ図および第３Ｂ図に示す実施例における
キャップを示す斜視図である。図において、１０はチップ部品、１４は取り付け端子、
１６は回路基板、２５はキャップを示す。第１Ａ図特許出願人　株式会社　村田製作所代理人　弁理士　岡　１）　全　啓第２Ａ図第２Ｂ図１゜第３Ａ図

Claims

【特許請求の範囲】取り付け端子を用いてチップ部品を回路基板に取り付け
てその特性を測定するチップ部品の特性の測定方法であ
って、前記取り付け端子は前記チップ部品より小さい誘電率を
有する材料で形成されたキャップにより前記チップ部品
に固定される、チップ部品の特性の測定方法。