JPH04130642A - チップ部品の検査治具およびそれを用いたチップ部品の取り付け方法 - Google Patents
チップ部品の検査治具およびそれを用いたチップ部品の取り付け方法Info
- Publication number
- JPH04130642A JPH04130642A JP25365390A JP25365390A JPH04130642A JP H04130642 A JPH04130642 A JP H04130642A JP 25365390 A JP25365390 A JP 25365390A JP 25365390 A JP25365390 A JP 25365390A JP H04130642 A JPH04130642 A JP H04130642A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip component
- circuit board
- chip
- inspection jig
- conductive rubber
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/325—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching; Mechanical auxiliary parts therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
Landscapes
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
この発明はチップ部品の検査治具およびそれを用いたチ
ップ部品の取り付は方法に関し、特に、回路基板に適合
するチップ部品を捜すために取り付けられる、チップ部
品の検査治具およびそれを用いたチップ部品の取り付は
方法に関する。
ップ部品の取り付は方法に関し、特に、回路基板に適合
するチップ部品を捜すために取り付けられる、チップ部
品の検査治具およびそれを用いたチップ部品の取り付は
方法に関する。
（従来技術）
従来、チップ部品が回路基板の特性に適合するかどうか
を調べるには、まずチップ部品が回路基板の配線導体に
はんだ付けされる。そして、特性を検査後、検査結果が
良好でなければ、そのチップ部品のはんだが取りはずさ
れ、別のチップ部品が回路基板にはんだ付けされる。こ
の操作を繰り返して、その回路基板に適したチップ部品
が選ばれる。
を調べるには、まずチップ部品が回路基板の配線導体に
はんだ付けされる。そして、特性を検査後、検査結果が
良好でなければ、そのチップ部品のはんだが取りはずさ
れ、別のチップ部品が回路基板にはんだ付けされる。こ
の操作を繰り返して、その回路基板に適したチップ部品
が選ばれる。
（発明が解決しようとする課題）
しかしながら、従来のチップ部品では、回路基板に取り
付ける度に、はんだ付けをしなければならなかった。ま
た、特性が良好でない場合、回路基板からチップ部品を
取りはずす度に、はんだを取りはずす必要があつた。
付ける度に、はんだ付けをしなければならなかった。ま
た、特性が良好でない場合、回路基板からチップ部品を
取りはずす度に、はんだを取りはずす必要があつた。
そのため、チップ部品の付は替えに、かなりの手間を要
した。また、はんだ付けおよび取りはずしの際に、チッ
プ部品に不要な熱が加えられるため、チップ部品の信頼
性が損なわれる場合があった。
した。また、はんだ付けおよび取りはずしの際に、チッ
プ部品に不要な熱が加えられるため、チップ部品の信頼
性が損なわれる場合があった。
それゆえに、この発明の主たる目的は、回路基板に適合
するかどうかを簡単に検査することができ、それを用い
ることによって取り付は後のチップ部品の信頼性を高め
ることができる、チップ部品の検査治具およびそれを用
いたチップ部品の取り付は方法を提供することである。
するかどうかを簡単に検査することができ、それを用い
ることによって取り付は後のチップ部品の信頼性を高め
ることができる、チップ部品の検査治具およびそれを用
いたチップ部品の取り付は方法を提供することである。
（課題を解決するための手段）
この発明は、絶縁体基板と、絶縁体基板上に形成される
導電ゴムと、導電ゴムに電気的に接続される金属リボン
とを含む、チップ部品の検査治具である。
導電ゴムと、導電ゴムに電気的に接続される金属リボン
とを含む、チップ部品の検査治具である。
また、この発明の方法は、絶縁体基板と、絶縁体基板上
に形成される導電ゴムと、導電ゴムに電気的に接続され
る金属リボンとを含む検査治具を準備するステップと、
電子素子と電極とを含むチップ部品を準備するステップ
と、回路基板を準備するステップと、回路基板の配線導
体に検査治具の金属リボンをはんだ付けするステップと
、検査治具の導電ゴムにチップ部品の電極を押し付ける
ステップと、回路基板の特性を測定するステップと、回
路基板の特性に適合するチップ部品が見つかったときに
、電極と回路基板の配線導体とをはんだ付けするステッ
プとを含む、チップ部品の検査治具を用いたチップ部品
の取り付は方法である。
に形成される導電ゴムと、導電ゴムに電気的に接続され
る金属リボンとを含む検査治具を準備するステップと、
電子素子と電極とを含むチップ部品を準備するステップ
と、回路基板を準備するステップと、回路基板の配線導
体に検査治具の金属リボンをはんだ付けするステップと
、検査治具の導電ゴムにチップ部品の電極を押し付ける
ステップと、回路基板の特性を測定するステップと、回
路基板の特性に適合するチップ部品が見つかったときに
、電極と回路基板の配線導体とをはんだ付けするステッ
プとを含む、チップ部品の検査治具を用いたチップ部品
の取り付は方法である。
（作用）
チップ部品の電極が、それぞれ検査治具の導電ゴム上に
置かれる。そして、そのチップ部品を検査治具に押し付
けることによって、電極と導電ゴムと金属リボンと回路
基板との間の導通が強くなる。
置かれる。そして、そのチップ部品を検査治具に押し付
けることによって、電極と導電ゴムと金属リボンと回路
基板との間の導通が強くなる。
（発明の効果）
この発明によれば、回路基板に取り付けられるチップ部
品を検査する度に、回路基板にはんだ付けをする必要が
ない。
品を検査する度に、回路基板にはんだ付けをする必要が
ない。
また、この発明の方法によれば、チップ部品の取り替え
が簡単にでき、従来の方法の約１／１゜の時間でチップ
部品が回路基板に適合するがどうかの検査ができる。ま
た、チップ部品に不要な熱などが度々加えられないため
、取り付は後のチップ部品の信頼性が約２０％向上する
。
が簡単にでき、従来の方法の約１／１゜の時間でチップ
部品が回路基板に適合するがどうかの検査ができる。ま
た、チップ部品に不要な熱などが度々加えられないため
、取り付は後のチップ部品の信頼性が約２０％向上する
。
この発明の上述の目的、その他の目的、特徴および利点
は、図面を参照して行う以下の実施例の詳細な説明から
一層明らかとなろう。
は、図面を参照して行う以下の実施例の詳細な説明から
一層明らかとなろう。
（実施例）
第１図はこの発明の一実施例を示す斜視図である。検査
治具ｌＯは、絶縁体基板１２を含む、絶縁体基板１２の
上には、４つの導電ゴム１４ａ。
治具ｌＯは、絶縁体基板１２を含む、絶縁体基板１２の
上には、４つの導電ゴム１４ａ。
１４ｂ、１４ｃ、１４ｄが取り付けられる。これらの４
つの導電ゴム１４ａ、１４ｂ、１４ｃ、１４ｄの上には
、それぞれ別の導電ゴム１６ａ、１６ｂ、１６ｃ、１６
ｄが取り付けられる。
つの導電ゴム１４ａ、１４ｂ、１４ｃ、１４ｄの上には
、それぞれ別の導電ゴム１６ａ、１６ｂ、１６ｃ、１６
ｄが取り付けられる。
導電ゴム１４ａ、１４ｂ、１４ｃ、１４ｄと導電ゴム１
６ａ、１６ｂ、１６ｃ、１６ｄとの間には、それぞれ金
属リボン１８ａ、１８ｂ、１８ｃ１８ｄがはさまれる。
６ａ、１６ｂ、１６ｃ、１６ｄとの間には、それぞれ金
属リボン１８ａ、１８ｂ、１８ｃ１８ｄがはさまれる。
なお、金属リボン１８ａ、１８ｂ、１８ｃ、１８ｄの材
料としては、たとえばＡｇやＣｕなどが用いられる。
料としては、たとえばＡｇやＣｕなどが用いられる。
第２Ａ図はこの検査治具ｌＯの使用例を示す斜視図であ
り、第２Ｂ図はその正面図である。
り、第２Ｂ図はその正面図である。
検査治具１０は、回路基板２０の上にセットされる。そ
して、金属リボン１８ａ、１８ｂ、１８ｃ、１８ｄが、
回路基板２０の配線導体１９ａ。
して、金属リボン１８ａ、１８ｂ、１８ｃ、１８ｄが、
回路基板２０の配線導体１９ａ。
１９ｂ、１９ｃ、１９ｄにそれぞれはんだ付けされる。
検査治具１０の上には、チップ部品２２がセットされる
。チップ部品２２は、電子素子２４およびコの字形の４
つの電極２６ａ、２６ｂ、２６ｃ、２６ｄを含む。電極
２６ａ、２６ｂ、２６Ｃ，２６ｄは、それぞれ導電ゴム
１６ａ、１６ｂ１６ｃ、１６ｄと接触するようにセット
される。
。チップ部品２２は、電子素子２４およびコの字形の４
つの電極２６ａ、２６ｂ、２６ｃ、２６ｄを含む。電極
２６ａ、２６ｂ、２６Ｃ，２６ｄは、それぞれ導電ゴム
１６ａ、１６ｂ１６ｃ、１６ｄと接触するようにセット
される。
そして、その先端に粘性ゴム２８を取り付けた棒３０に
よって、チップ部品２２が、矢印に示すように検査治具
１０に押し付けられる。
よって、チップ部品２２が、矢印に示すように検査治具
１０に押し付けられる。
チップ部品２２を検査治具１０に押し付けると、電極２
６ ａ、 ２６ ｂ、 ２６ ｃ、 ２６ ｄと
導電ゴム１６ａ、１６ｂ、１６ｃ、１６ｄと金属リボン
１８ａ、１８ｂ、１８ｃ、１８ｄと回路基板２０との間
の導通を強くすることができる。このようにして、この
チップ部品２２を取り付けた回路基板２０の特性が検査
される。
６ ａ、 ２６ ｂ、 ２６ ｃ、 ２６ ｄと
導電ゴム１６ａ、１６ｂ、１６ｃ、１６ｄと金属リボン
１８ａ、１８ｂ、１８ｃ、１８ｄと回路基板２０との間
の導通を強くすることができる。このようにして、この
チップ部品２２を取り付けた回路基板２０の特性が検査
される。
検査の結果が良好でない場合、チップ部品２２が取りは
ずされる。そして、チップ部品２２を順番に検査してい
き、適合するチップ部品２２が選ばれる。そして、選ば
れたチップ部品２２が、回路基板２０へはんだ付けされ
る。
ずされる。そして、チップ部品２２を順番に検査してい
き、適合するチップ部品２２が選ばれる。そして、選ば
れたチップ部品２２が、回路基板２０へはんだ付けされ
る。
第３図はチップ部品２２の、回路基板２０へのはんだ付
は方法の一例を示す図解図である。第３図に示すように
、検査治具１０を除いてチップ部品２２を、はんだ３２
により回路基板２０へはんだ付けすればよい、また、第
４図に示すように、チップ部品２２に検査治具１０を付
けたまま、回路基板２０へはんだ付けしてもよい。
は方法の一例を示す図解図である。第３図に示すように
、検査治具１０を除いてチップ部品２２を、はんだ３２
により回路基板２０へはんだ付けすればよい、また、第
４図に示すように、チップ部品２２に検査治具１０を付
けたまま、回路基板２０へはんだ付けしてもよい。
この発明によれば、チップ部品２２が回路基板２０に適
合するかどうかの検査の時に、チップ部品２２を回路基
板２０にはんだ付けする必要がなく、チップ部品２２の
取り替えが簡単にできる。
合するかどうかの検査の時に、チップ部品２２を回路基
板２０にはんだ付けする必要がなく、チップ部品２２の
取り替えが簡単にできる。
したがって、適合するかどうかの検査に要する時間は、
従来と比べて約１／１０となる。また、はんだ付けは最
終的に行えばよく、チップ部品に不要な熱などが加えら
れない、そのため、取り付は後のチップ部品の信顛性が
従来のものに比べて約２０％向上する。
従来と比べて約１／１０となる。また、はんだ付けは最
終的に行えばよく、チップ部品に不要な熱などが加えら
れない、そのため、取り付は後のチップ部品の信顛性が
従来のものに比べて約２０％向上する。
第１図はこの発明の一実施例を示す斜視図である。
第２Ａ図は検査治具の使用例を示す斜視図であり、第２
Ｂ図はその正面図である。 第３図はチップ部品の回路基板へのはんだ付は方法の一
例を示す図解図である。 第４図はチップ部品の回路基板へのはんだ付は方法の他
の例を示す図解図である。 図において、１０は検査治具、１２は絶縁体基板、１４
ａ、１４ｂ、１４ｃ、１４ｄ、１６ａ。 １６ｂ、１６ｃおよび１６ｄは導電ゴム、１８ａ１８ｂ
、１８ｃおよび１８ｄは金属リボン、２０は回路基板、
２２はチップ部品、２４は電子素子、２６ ａ、 ２
６ ｂ、 ２６ ｃおよび２６ｄは電極、２８は粘性
ゴム、３０は棒、３２ははんだを示す。 特許出願人 株式会社 村田製作所 代理人 弁理士 岡 １） 全 啓 第 図 第２Ａ図
Ｂ図はその正面図である。 第３図はチップ部品の回路基板へのはんだ付は方法の一
例を示す図解図である。 第４図はチップ部品の回路基板へのはんだ付は方法の他
の例を示す図解図である。 図において、１０は検査治具、１２は絶縁体基板、１４
ａ、１４ｂ、１４ｃ、１４ｄ、１６ａ。 １６ｂ、１６ｃおよび１６ｄは導電ゴム、１８ａ１８ｂ
、１８ｃおよび１８ｄは金属リボン、２０は回路基板、
２２はチップ部品、２４は電子素子、２６ ａ、 ２
６ ｂ、 ２６ ｃおよび２６ｄは電極、２８は粘性
ゴム、３０は棒、３２ははんだを示す。 特許出願人 株式会社 村田製作所 代理人 弁理士 岡 １） 全 啓 第 図 第２Ａ図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 絶縁体基板と、前記絶縁体基板上に形成される導電
ゴムと、前記導電ゴムに電気的に接続される金属リボン
とを含む、チップ部品の検査治具。 ２ 絶縁体基板と、前記絶縁体基板上に形成される導電
ゴムと、前記導電ゴムに電気的に接続される金属リボン
とを含む検査治具を準備するステツプ、 電子素子と電極とを含むチップ部品を準備するステップ
、 回路基板を準備するステップ、 前記回路基板の配線導体に前記検査治具の前記金属リボ
ンをはんだ付けするステップ、 前記検査治具の前記導電ゴムに前記チップ部品の前記電
極を押し付けるステップ、 前記回路基板の特性を測定するステップ、および 前記回路基板の特性に適合する前記チップ部品が見つか
ったときに、前記電極と前記回路基板の配線導体とをは
んだ付けするステップを含む、チップ部品の検査治具を
用いたチップ部品の取り付け方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25365390A JPH04130642A (ja) | 1990-09-20 | 1990-09-20 | チップ部品の検査治具およびそれを用いたチップ部品の取り付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25365390A JPH04130642A (ja) | 1990-09-20 | 1990-09-20 | チップ部品の検査治具およびそれを用いたチップ部品の取り付け方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04130642A true JPH04130642A (ja) | 1992-05-01 |
Family
ID=17254319
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25365390A Pending JPH04130642A (ja) | 1990-09-20 | 1990-09-20 | チップ部品の検査治具およびそれを用いたチップ部品の取り付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04130642A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101996972A (zh) * | 2009-08-12 | 2011-03-30 | 索尼公司 | 集成电路和导电带 |
-
1990
- 1990-09-20 JP JP25365390A patent/JPH04130642A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101996972A (zh) * | 2009-08-12 | 2011-03-30 | 索尼公司 | 集成电路和导电带 |
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