JPH04130695A - チップ状電子部品およびその取り付け方法 - Google Patents
チップ状電子部品およびその取り付け方法Info
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- JPH04130695A JPH04130695A JP25365490A JP25365490A JPH04130695A JP H04130695 A JPH04130695 A JP H04130695A JP 25365490 A JP25365490 A JP 25365490A JP 25365490 A JP25365490 A JP 25365490A JP H04130695 A JPH04130695 A JP H04130695A
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- JP
- Japan
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- electronic component
- chip
- circuit board
- shaped electronic
- board
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/325—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching; Mechanical auxiliary parts therefor
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
この発明はチップ状電子部品およびその取り付け方法に
関し、特に、回路基板に適合する部品を捜して取り付け
られる、チップ状電子部品およびその取り付け方法に関
する。
関し、特に、回路基板に適合する部品を捜して取り付け
られる、チップ状電子部品およびその取り付け方法に関
する。
（従来技術）
従来、チップ状電子部品が回路基板の特性に適合するか
どうかを調べるには、まずチップ状電子部品が回路１板
の配線導体にはんだ付けされる。
どうかを調べるには、まずチップ状電子部品が回路１板
の配線導体にはんだ付けされる。
そして、特性を検査後、検査結果が良好でなければ、そ
のチップ状電子部品のはんだがをりはすされ、別のチッ
プ状電子部品が回路基板にはんだ付けされる。この操作
を繰り返して、その回路基板に適したチップ状電子部品
が選ばれる。
のチップ状電子部品のはんだがをりはすされ、別のチッ
プ状電子部品が回路基板にはんだ付けされる。この操作
を繰り返して、その回路基板に適したチップ状電子部品
が選ばれる。
（発明が解決しようとする課題）
しかしながら、従来のチップ状電子部品では、回路基板
の配線導体に取り付ける度に、はんだ付けをしなければ
ならなかった。また、特性が良好でない場合、回路基板
からチップ状電子部品を取りはずす度に、はんだを取り
はずす必要があった。
の配線導体に取り付ける度に、はんだ付けをしなければ
ならなかった。また、特性が良好でない場合、回路基板
からチップ状電子部品を取りはずす度に、はんだを取り
はずす必要があった。
そのため、チップ状電子部品の付け替えに、かなりの手
間を要した。また、はんだ付けおよび取りはずしの際に
、チップ状電子部品に不要な熱が加えられるため、チッ
プ状電子部品の信頼性が損なわれる場合があった。
間を要した。また、はんだ付けおよび取りはずしの際に
、チップ状電子部品に不要な熱が加えられるため、チッ
プ状電子部品の信頼性が損なわれる場合があった。
それゆえに、この発明の主たる目的は、回路基板に適合
するかどうかを簡単に検査することができ、取り付け後
の信頼性の高い、チップ状電子部品およびその取り付け
方法を提供することである。
するかどうかを簡単に検査することができ、取り付け後
の信頼性の高い、チップ状電子部品およびその取り付け
方法を提供することである。
（課題を解決するための手段）
この発明は、電極を有する電子素子と、電極に取り付け
られる導電ゴムとを含む、チップ状電子部品である。
られる導電ゴムとを含む、チップ状電子部品である。
また、この発明の方法は、電極を有する電子素子と、電
極に取り付けられる導電ゴムとを含むチップ状電子部品
を準備するステップと、回路基板を準備するステップと
、回路基板の配線導体にチップ状電子部品の導電ゴムを
押し付けるステップと、回路基板の特性を測定するステ
ップと、回路基板の特性に適合するチップ状電子部品が
見つかったときに、電極と回路基板の配線導体とをはん
だ付けするステップとを含む、チップ状電子部品の取り
付け方法である。
極に取り付けられる導電ゴムとを含むチップ状電子部品
を準備するステップと、回路基板を準備するステップと
、回路基板の配線導体にチップ状電子部品の導電ゴムを
押し付けるステップと、回路基板の特性を測定するステ
ップと、回路基板の特性に適合するチップ状電子部品が
見つかったときに、電極と回路基板の配線導体とをはん
だ付けするステップとを含む、チップ状電子部品の取り
付け方法である。
（作用）
チップ状電子部品の電極に、それぞれ導電ゴムが装着さ
れる。そして、そのチップ状電子部品を回路基板の上に
置き、押し付けることによって、電極と導電ゴムと回路
基板の配線導体との間の導通が強くなる。
れる。そして、そのチップ状電子部品を回路基板の上に
置き、押し付けることによって、電極と導電ゴムと回路
基板の配線導体との間の導通が強くなる。
（発明の効果）
この発明によれば、回路基板に取り付けられるチップ状
電子部品を検査する度に、回路基板にはんだ付けをする
必要がない。
電子部品を検査する度に、回路基板にはんだ付けをする
必要がない。
また、この発明の方法によれば、チップ状電子部品の取
り替えが簡単にでき、従来の方法の約１／１０の時間で
チップ状電子部品が回路基板に適合するかどうかの検査
ができる。また、チップ状電子部品に不要な熱などが加
えられないため、取り付け後のチップ状電子部品の信頼
性が約２０％向上する。
り替えが簡単にでき、従来の方法の約１／１０の時間で
チップ状電子部品が回路基板に適合するかどうかの検査
ができる。また、チップ状電子部品に不要な熱などが加
えられないため、取り付け後のチップ状電子部品の信頼
性が約２０％向上する。
この発明の上述の目的、その他の目的、特徴および利点
は、図面を参照して行う以下の実施例の詳細な説明から
一層明らかとなろう。
は、図面を参照して行う以下の実施例の詳細な説明から
一層明らかとなろう。
（実施例）
第１図はこの発明の一実施例を示す斜視図であり、第２
Ａ図はその正面図であり、第２Ｂ図はその平面図である
。
Ａ図はその正面図であり、第２Ｂ図はその平面図である
。
チップ状電子部品ＩＯは、電子素子１２を含む。
電子素子１２には、コの字形の４つの電極１４ａ１４
ｂ、 １４ ｃ、 １４ ｄが形成される。これら
４つの電極１４ａ、１４ｂ、１４ｃ、１４ｄは、互いに
間隔を隔てて形成される。
ｂ、 １４ ｃ、 １４ ｄが形成される。これら
４つの電極１４ａ、１４ｂ、１４ｃ、１４ｄは、互いに
間隔を隔てて形成される。
これらの４つの電極１４ ａ、 １４ ｂ、 １４
ｃ。
ｃ。
１４ｄには、それぞれ導電ゴム１６ａ、１６ｂ。
１６Ｃ，１６ｄが取り付けられる。
第３図に示すように、このチップ状電子部品ｌＯは、回
路基板１８の配線導体１９ａ、１９ｂ （１９ｃ、１９
ｄは図示せず）上にセットされる。
路基板１８の配線導体１９ａ、１９ｂ （１９ｃ、１９
ｄは図示せず）上にセットされる。
そして、その先端に粘性ゴム２０を取り付けた棒２２に
よって、チップ状電子部品１０が、矢印Ａに示すように
回路基板１日に押し付けられる。
よって、チップ状電子部品１０が、矢印Ａに示すように
回路基板１日に押し付けられる。
チップ状電子部品１０を回路基板１８に押し付けると、
電極１４ａ、１４ｂ、１４ｃ、１４ｄと導電ゴム１６ａ
、１６ｂ、１６ｃ、１６ｄと回路基板１８の配線導体１
９ａ、１９ｂ、１９ｃ、１９ｄとの間の導通を強（する
ことができる。このようにして、このチップ状電子部品
１０を取り付けた回路基板１８の特性が検査される。
電極１４ａ、１４ｂ、１４ｃ、１４ｄと導電ゴム１６ａ
、１６ｂ、１６ｃ、１６ｄと回路基板１８の配線導体１
９ａ、１９ｂ、１９ｃ、１９ｄとの間の導通を強（する
ことができる。このようにして、このチップ状電子部品
１０を取り付けた回路基板１８の特性が検査される。
検査の結果が良好でない場合、第４図の矢印Ｂに示すよ
うに、チップ状電子部品ＩＯが取りはずされる。そして
、チップ状電子部品１０を順番に検査していき、適合す
るチップ状電子部品１０が選ばれる。そして、選ばれた
チップ状電子部品ｌＯが、回路基板１８へはんだ付けさ
れる。
うに、チップ状電子部品ＩＯが取りはずされる。そして
、チップ状電子部品１０を順番に検査していき、適合す
るチップ状電子部品１０が選ばれる。そして、選ばれた
チップ状電子部品ｌＯが、回路基板１８へはんだ付けさ
れる。
第５図はこのチップ状電子部品１０の、回路基板１８へ
のはんだ付け方法の一例を示す図解図である。第５図に
示すように、チップ状電子部品ＩＯから、導電ゴム１６
ａ、１６ｂ、１６ｃ、１６ｄを除いて、はんだ２４によ
り、回路基板１８へはんだ付けすればよい。また、第６
図に示すように、チップ状電子部品１０を、導電ゴム１
６ａ。
のはんだ付け方法の一例を示す図解図である。第５図に
示すように、チップ状電子部品ＩＯから、導電ゴム１６
ａ、１６ｂ、１６ｃ、１６ｄを除いて、はんだ２４によ
り、回路基板１８へはんだ付けすればよい。また、第６
図に示すように、チップ状電子部品１０を、導電ゴム１
６ａ。
１６ｂ、１６ｃ、１６ｄを付けたまま、回路基板１８へ
はんだ付けしてもよい。
はんだ付けしてもよい。
この発明によれば、チップ状電子部品１０が回路基板１
８に適合するかどうかの検査の時に、チップ状電子部品
１０を回路基板１８にはんだ付けする必要がなく、チッ
プ状電子部品１０の取り替えが簡単にできる。
８に適合するかどうかの検査の時に、チップ状電子部品
１０を回路基板１８にはんだ付けする必要がなく、チッ
プ状電子部品１０の取り替えが簡単にできる。
したがって、適合するかどうかの検査に要する時間は、
従来のチップ状電子部品を使った場合に比べて、約１／
１０となる。また、はんだ付けは最終的に行えばよく、
チップ状電子部品に不要な熱などが加えられない。その
ため、取り付け後のチップ状電子部品の信顛性が従来の
ものに比べて約２０％向上する。
従来のチップ状電子部品を使った場合に比べて、約１／
１０となる。また、はんだ付けは最終的に行えばよく、
チップ状電子部品に不要な熱などが加えられない。その
ため、取り付け後のチップ状電子部品の信顛性が従来の
ものに比べて約２０％向上する。
第１図はこの発明の一実施例を示す斜視図であり、第２
Ａ図はその正面図であり、第２Ｂ図はその平面図である
。 第３図はチップ状電子部品を回路基板にセットした状態
を示す図解図である。 第４図はチップ状電子部品を回路基板からはずす状態を
示す図解図である。 第５図はチップ状電子部品の回路基板へのはんだ付け方
法の一例を示す図解図である。 第６図はチップ状電子部品の回路基板へのはんだ付け方
法の他の例を示す図解図である。 図において、ＩＯはチップ状電子部品、１２は電子素子
、１４ａ、１４ｂ、１４ｃおよび１４ｄは電極、１６ａ
、１６ｂ、１６ｃおよび１６ｄは導電ゴム、１８は回路
基板、２０は粘性ゴム、２２は棒、２４ははんだを示す
。 特許出願人 株式会社 村田製作所 代理人 弁理士 岡 １） 全 啓 第２Ａ図 第 図 第 図
Ａ図はその正面図であり、第２Ｂ図はその平面図である
。 第３図はチップ状電子部品を回路基板にセットした状態
を示す図解図である。 第４図はチップ状電子部品を回路基板からはずす状態を
示す図解図である。 第５図はチップ状電子部品の回路基板へのはんだ付け方
法の一例を示す図解図である。 第６図はチップ状電子部品の回路基板へのはんだ付け方
法の他の例を示す図解図である。 図において、ＩＯはチップ状電子部品、１２は電子素子
、１４ａ、１４ｂ、１４ｃおよび１４ｄは電極、１６ａ
、１６ｂ、１６ｃおよび１６ｄは導電ゴム、１８は回路
基板、２０は粘性ゴム、２２は棒、２４ははんだを示す
。 特許出願人 株式会社 村田製作所 代理人 弁理士 岡 １） 全 啓 第２Ａ図 第 図 第 図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 電極を有する電子素子と、前記電極に取り付けられ
る導電ゴムとを含む、チップ状電子部品。 ２ 電極を有する電子素子と、前記電極に取り付けられ
る導電ゴムとを含むチップ状電子部品を準備するステッ
プ、 回路基板を準備するステップ、 前記回路基板の配線導体に前記チップ状電子部品の前記
導電ゴムを押し付けるステップ、 前記回路基板の特性を測定するステップ、および 前記回路基板の特性に適合する前記チップ状電子部品が
見つかったときに、前記電極と前記回路基板の配線導体
とをはんだ付けするステップを含む、チップ状電子部品
の取り付け方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25365490A JPH04130695A (ja) | 1990-09-20 | 1990-09-20 | チップ状電子部品およびその取り付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25365490A JPH04130695A (ja) | 1990-09-20 | 1990-09-20 | チップ状電子部品およびその取り付け方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04130695A true JPH04130695A (ja) | 1992-05-01 |
Family
ID=17254332
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25365490A Pending JPH04130695A (ja) | 1990-09-20 | 1990-09-20 | チップ状電子部品およびその取り付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04130695A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8268917B2 (en) | 2010-03-16 | 2012-09-18 | Fuji Xerox Co., Ltd. | Resin composition, molded product and method for producing molded product |
-
1990
- 1990-09-20 JP JP25365490A patent/JPH04130695A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8268917B2 (en) | 2010-03-16 | 2012-09-18 | Fuji Xerox Co., Ltd. | Resin composition, molded product and method for producing molded product |
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