JPH04115212U - 液体気化装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 短時間で効率良く液体を気化できる液体気化
装置を提供する。 【構成】 灯油気化装置２は、ポット３の底部に配置さ
れた、吸水率が１０〜３０％のセラミック多孔質体６
と、このセラミック多孔質体６を加熱するためのセラミ
ックヒータ７とを備えている。この灯油気化装置２で
は、送液管４からの灯油は、セラミック多孔質体６に浸
透し、セラミックヒータ７により加熱されて気化する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、液体気化装置、特に、送液手段から供給される液体を気化するため の液体気化装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】

たとえば石油ファンヒータ等に用いられる灯油の気化装置としては、従来から ポット式とブンゼン式の２種類が知られている。どちらの方式も、金属製の気化 室と、気化室を加熱するための加熱装置とから主に構成されており、気化室には 燃料タンクからの灯油を供給するための送液装置が連結されている。この気化装 置では、送液装置を介して燃料タンクから灯油が気化室内に供給され、加熱装置 が気化室全体を加熱することにより、灯油を気化する。気化された灯油は、石油 ファンヒータであればバーナー部に送り込まれ燃焼される。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

前記従来の液体気化装置では、気化室全体を一定温度まで加熱しているため、 作動開始までに長時間を要している。このため、たとえば石油ファンヒータであ れば、着火までの立ち上がりが遅く、スピーディーな着火が困難である。また、 気化室全体を加熱するために熱容量の大きな加熱装置を用いる必要があるので、 効率が悪い。

【０００４】 本考案の目的は、短時間で効率良く液体を気化できる液体気化装置を提供する ことにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】

本考案に係る液体気化装置は、送液手段から供給される液体を気化するための 装置である。この装置は、送液手段からの液体を受ける無機多孔質体と、無機多 孔質体を加熱するためのセラミックヒータとを備えている。ここで、無機多孔質 体は、吸水率が１０〜３０％である。

【０００６】

【作用】

本考案の液体気化装置では、送液手段からの液体は、セラミックヒータにより 加熱された無機多孔質体に受けられて吸収され、無機多孔質体の熱によって気化 する。この装置では、セラミックヒータが加熱するのは無機多孔質体だけなので 、従来例のように気化室全体を加熱する場合に比べて短時間で液体の気化が開始 される。また、無機多孔質体の吸水率が１０〜３０％であるため、送液手段から の液体は、無機多孔質体の全体に分散されやすく、無機多孔質体から効率良く熱 を受けて気化し得る。

【０００７】

【実施例】

図１に、本考案の一実施例が採用されたポット式の燃焼装置１を示す。この燃 焼装置１は、一般的な石油ファンヒータの内部で使用されるものである。この燃 焼装置１の上部近傍には、燃焼装置１からの熱風を送風するための送風装置と、 熱風を室内に排出するための送風口とが配置されている（図示せず）。

【０００８】 燃焼装置１は、灯油気化装置２と、灯油気化装置２の上部に配置されたバーナ ー部２１とから主に構成されている。 灯油気化装置２は、アルミダイキャスト製の円筒状のポット３を有している。 ポット３の側壁には、外部から送液管４が斜め下向きに挿入されている。送液管 ４は、送液ポンプ５を介して図示しない燃料タンクに接続されている。

【０００９】 ポット３の下部には、円板状のセラミック多孔質体６が配置されている。セラ ミック多孔質体６は、吸水率が１０〜３０％の部材であり、たとえばセラミック 材料と有機粒子とを所定の割合で混合して円板状にプレス成形し、これを焼成す ることにより得られたものである。セラミック多孔質体６の下側には、セラミッ ク多孔質体６と同形状のセラミックヒータ７が配置されている。このセラミック ヒータ７の上面はセラミック多孔質体６の下面に面接触している。セラミックヒ ータ７は、主としてアルミナからなるセラミック体であり、内部には連続した発 熱抵抗体パターンが屈曲されながら埋設されている（図示せず）。この発熱抵抗 体パターンは、セラミック焼成時の高温に耐えられるたとえばタングステン（Ｗ ）またはモリブデン（Ｍｏ）を用いて構成されている。発熱抵抗体パターンの両 端には、それぞれリード端子８が接続されている。このリード端子８は、セラミ ックヒータ７から外部に延びており、図示しない電圧印加装置に接続されている 。また、セラミックヒータ７内には、抵抗パターンからなる温度センサが埋設さ れており（図示せず）、この温度センサは１対の温度検出用リード端子９を介し て図示しない電圧印加装置に接続されている。電圧印加装置は、温度センサから の入力信号に応じてセラミックヒータ７への出力電圧を調節し、セラミックヒー タ７の温度調節を行い得るように構成されている。

【００１０】 ポット３の下端には底蓋１０がピンにより固定されている。底蓋１０の中央に は、下方に突出する凸部１１が設けられており、それにはリード端子８，９を外 部に導くための孔１２が形成されている。セラミックヒータ７と底蓋１０との間 には耐熱パッキン１３が配置されている。これにより、ポット３の底部は気密に 維持されている。

【００１１】 バーナー部２１は、ポット３の上端に配置された皿部１４と、燃焼部１５とか ら主に構成されている。皿部１４の中央には、ポット３内に突出しかつポット３ 内に通じる筒状の連絡孔１６が設けられている。また、皿部１４の周縁には、一 連の遮炎壁１７が起立している。燃焼部１５は、皿部１４の中央に配置されてお り、周壁に多数の燃焼口１８を有している。なお、燃焼口１８の周辺には、図示 しない点火装置が配置されている。

【００１２】 次に、前記実施例の動作について説明する。 図示しない電圧印加装置によりリード端子８を介してセラミックヒータ７内の 発熱抵抗体パターンに電圧を印加すると、発熱抵抗体パターンが発熱し、セラミ ックヒータ７全体が加熱される。これにより、セラミックヒータ７に面接触して いるセラミック多孔質体６が加熱される。ここでは、セラミックヒータ７は、セ ラミック多孔質体６のみを加熱するので、迅速にセラミック多孔質体６を所望の 温度（たとえば灯油を気化するために必要な２００℃以上）に加熱できる。なお 、電圧印加装置は、温度検出用リード端子９を介して伝達される温度センサから の温度情報に基づいて、発熱抵抗体パターンに電圧を印加するので、セラミック ヒータ７を適正温度以上に加熱してしまう、いわゆるオーバーシュートを起こし にくい。

【００１３】 セラミック多孔質体６が２００℃以上に加熱された状態で、送液ポンプ１０に より図示しない燃料タンクから灯油を吸い上げると、吸い上げられた灯油は送液 管４を通じてセラミック多孔質体６上に滴下される。滴下された灯油は、セラミ ック多孔質体６の吸収率が１０〜３０％であるため、セラミック多孔質体６の全 体に浸透する。なお、セラミック多孔質体６の吸水率が３０％を越える場合は、 セラミック多孔質体６で灯油が充分に保持されず、灯油が直接セラミックヒータ ７に接触してしまう場合がある。この場合、セラミックヒータ７が灯油によって 急冷され、クラックを生じるおそれがある。逆に、吸水率が１０％未満の場合は 、セラミック多孔質体６中に充分に灯油が浸透しにくい。

【００１４】 セラミック多孔質体６中に浸透した灯油は、加熱されたセラミック多孔質体６ から効率良く吸熱して気化し、セラミック多孔質体６の表面全体から揮発する。 揮発した灯油は、ポット３内を上昇してバーナー部２１の連絡口１６から燃焼部 １５内に到達し、燃焼口１８から噴出する。ここで、噴出された灯油は図示しな い点火装置により点火され、燃焼する。なお、セラミックヒータ７への通電から バーナー部２１の着火までの時間は、セラミック多孔質体６がセラミックヒータ ７により速やかに加熱されるので、従来例に比べて大幅に短縮されている。

【００１５】 〔他の実施例〕 （ａ） 前記実施例では、セラミック多孔質体６をアルミナを主としたセラミッ クを用いて構成したが、これには他の種類のセラミックが用いられてもよい。

【００１６】 （ｂ） 前記実施例では、無機多孔質体としてセラミック多孔質体６を用いたが 、これに代えて吸水率が１０〜３０％のグラスウールやロックウールが用いられ てもよい。

【００１７】 （ｃ） 前記実施例では、円板状のセラミックヒータ７を用いたが、セラミック ヒータは、たとえば棒状等の他の形状のものでもよい。

【００１８】 （ｄ） 前記実施例では、セラミック多孔質体６とセラミックヒータ７とを別体 としているが、両者は一体化されていてもよい。セラミック多孔質体が一体化さ れたセラミックヒータは、たとえばセラミックヒータ用のグリーンシート上にセ ラミック多孔質体用のグリーンシートを積層し、両グリーンシートを一体焼成す ると得られる。

【００１９】 （ｅ） 本考案の液体気化装置は、石油ファンヒータの他、たとえば加湿器に採 用されてもよい。

【００２０】

【考案の効果】

本考案に係る液体気化装置は、セラミックヒータにより加熱される上述のよう な無機多孔質体を有しているため、短時間で効率良く液体を気化できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の一実施例が採用された燃焼装置の縦断
面図。

【符号の説明】

２ 灯油気化装置 ４ 送液管 ６ セラミック多孔質体 ７ セラミックヒータ

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】送液手段からの液体を受ける無機多孔質体
   と、前記無機多孔質体を加熱するためのセラミックヒー
   タとを備えた、前記送液手段から供給される液体を気化
   するための液体気化装置において、前記無機多孔質体
   は、吸水率が１０〜３０％であることを特徴とする液体
   気化装置。