JPH04115507A - インダクタ - Google Patents

インダクタ

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JPH04115507A
JPH04115507A JP23615790A JP23615790A JPH04115507A JP H04115507 A JPH04115507 A JP H04115507A JP 23615790 A JP23615790 A JP 23615790A JP 23615790 A JP23615790 A JP 23615790A JP H04115507 A JPH04115507 A JP H04115507A
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magnetic
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resin
binder
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瀬戸　一弘
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業の利用分野］ 本発明は電子回路などに倶され、磁性体内にコイルを埋
没させて成るインダクタに関し、インダクション係数が
高＜、シかも充填成形時に発生することがあった充填不
具合を解消したインダクタの構成に関する。
［従来の技術］ 従来のインダクタは、磁性粉末と結合剤とを混合して磁
性体を生成後、両端端子付きコイルを磁性体内部に埋設
するように充填加圧成形して、熱硬化することで得られ
ていた。
その結合剤には、充填の際、粉末流動性を得るため、低
粘度液状樹脂を用いていた。
［発明が解決しようとする課題］ しかしながら、従来のインダクタにおいて、低粘度液状
樹脂を使用したとしても、磁性体の粉末流動性が比較的
低く、コイルなどの内部充填物の複雑な形状に回り込み
にくい等の充填不具合が発生するなどの問題があった。
そこで、本発明の技術的課題は、上記欠点に鑑み、磁性
体充填性に優れた高性能インダクタを提供するものであ
る。
［課題を解決するための手段］ 本発明によれば、磁性粉末と粉末結合剤とを混合してな
る磁性体と、該磁性体に埋没してなるコイルとを有する
インダクタにおいて、前記粉末結合剤は、硬化未反応時
常温に於て固体状を呈する熱硬化性樹脂を含むことを特
徴とするインダクタが得られる。
また、本発明によれば、硬化未反応時常温に於て固体状
を呈する熱硬化性樹脂を含む粉末結合剤を、所定の溶剤
に溶いた後、磁性粉末と混合・乾燥して、磁性体を生成
し、得られた磁性体に、コイルを埋没させて成ることを
特徴とするインダクタが得られる。
［作用］ 粉末結合剤として、硬化未反応時常温に於て固体状の樹
脂を用いることで、磁性粉末と樹脂との混合粉末の充填
時流動性を高くすることができる。
よって、コイルなどの内部充填物の複雑な形状に対して
、回り込み易くなる。
更に、一定加圧力に対し、効果的に充填密度が高くなる
ことで、磁性体の実効透磁率が向上する。
また、予め溶剤に溶かした樹脂と磁性粉末とを混合し、
乾燥することで得られた樹脂混合磁性粉末は、各磁性粉
末毎に樹脂が行き渡るため、その後のコイルの内部充填
において、形体強度に欠陥が無くなり、充填不具合の解
消されたインダクション係数の高い高信頼性のインダク
タが得られる。
［実施例］ 以下本発明の実施例について図面を参照して説明する。
第１実施例− 本発明の第１実施例について図を用いて説明する。
第１図に於て、鉄系金属磁性粉末１に対し１重量比で約
１／２０のエポキシ樹脂系硬化未反応時粉末固体状熱硬
化性粉末結合剤２をミル等の混合機により分散混合した
結合剤入り磁性粉末３を、端子６に接続済みの空心コイ
ル５に充填し、加圧成形後、加熱により硬化することで
得た。
この様に構成されたインダクタは、粉末充填時の粉末流
動性が高く第２図に示すコイル下部ａ・内孔す及び端子
近傍Ｃなどにも粉末が確実に回り込み、従来の粉末充填
の際の不具合が解消され、更に粉末の加圧充填の抵抗が
軽減するため、従来に比較し、一定加圧力でより大きい
磁性粉末充填率が得られ、成形体の実効透磁率が向上し
、インダクション係数が大きい高信頼性のインダクタが
得られた。
なお２本実施例の磁性粉末は、鉄系金属磁性粉末である
必要はなく、また粉末結合用樹脂は、硬化未反応時に固
体状であれば、エポキシ樹脂系である必要はなく、更に
磁性粉末内に結合剤が均一分散するならば、粉末状樹脂
である必要なく、ミル以外の混合方法でも、また任意の
磁性粉末樹脂混合比に対しても、本効果は影響なく得ら
れることを念のため付記する。
以下惣巳 一第２実施例− 次に、本発明の第２実施例について説明する。
第３図に於て鉄系金属磁性粉末２１に対し９重量比で約
１／２０のエポキシ系硬化未反応時粉末固体状熱硬化性
樹脂２２を、ケトン系等の溶剤２３に溶かし、攪拌混合
し、溶剤を蒸発乾かす。そして、樹脂２に夫々被膜され
た磁性粉末２５を、端子２７に接続済みの空心コイル２
６に充填し、加圧成形後加熱により硬化することで得た
。
この様に構成されたインダクタは、第一の実施例の効果
に加え、各磁性粉末毎に、粉末結合剤用樹脂が行き渡る
ため、成形体の強度欠陥が防止され、更に磁性粉末間の
絶縁も確実な高信頼性のインダクタが得られた。
なお、第１実施例と同様に、第２実施例の磁性粉末は、
鉄系金属磁性粉末である必要はなく、また粉末結合用樹
脂は硬化未反応時に固体状であれば、エポキシ樹脂系で
ある必要はなく、また任意の磁性粉末樹脂混合比に対し
ても本効果は影響なく得られることを念のため付記する
。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の第１実施例の製造工程模式図。 第２図は両端に端子接続済みコイルを磁性粉末と粉末結
合剤よりなる磁性体内部に充填してなるインダクタの側
面断面図、第３図は本発明第２実施例の製造工程模式図
である。 １．２１・・・鉄系金属磁性粉末、２．２２・・・エポ
キシ樹脂系硬化未反応時粉末固体状熱硬化性粉末結合剤
、３・・・鉄系金属磁性粉末１とエポキシ樹脂系硬化未
反応時粉末固体状熱硬化性粉末結合剤２とを混合機によ
り分散混合した結合剤入り磁性粉末、４，１１．２６・
・・空心コイル、５，１２．２７・・・端子、６，１３
．２８・・・インダクタ、２３・・・溶剤、２４・・・
エポキシ樹脂系硬化未反応時粉末固体状熱硬化性粉末結
合剤を溶剤２２に溶かして得た溶液、２５・・・鉄系金
属磁性粉末２１とエポキシ樹脂系硬化未反応時粉末固体
状熱硬化性粉末結合剤２２を溶剤に溶かして得た溶液２
４を攪拌混合し、溶剤を蒸発乾かして得られる磁性粉末
、ａ・・・コイル下部、ｂ・・・コイル内孔、Ｃ・・・
端子近傍。 第２図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １）磁性粉末と粉末結合剤とを混合してなる磁性体と、
    該磁性体に埋没してなるコイルとを有するインダクタに
    おいて、 前記粉末結合剤は、硬化未反応時常温に於て固体状を呈
    する熱硬化性樹脂を含むことを特徴とするインダクタ。 （２）硬化未反応時常温に於て固体状を呈する熱硬化性
    樹脂を含む粉末結合剤を、所定の溶剤に溶いた後、磁性
    粉末と混合・乾燥して、磁性体を生成し、得られた磁性
    体に、コイルを埋没させて成ることを特徴とするインダ
    クタ。
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