JPH04115546A - 高低温ハンドラ - Google Patents
高低温ハンドラInfo
- Publication number
- JPH04115546A JPH04115546A JP23327290A JP23327290A JPH04115546A JP H04115546 A JPH04115546 A JP H04115546A JP 23327290 A JP23327290 A JP 23327290A JP 23327290 A JP23327290 A JP 23327290A JP H04115546 A JPH04115546 A JP H04115546A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor device
- semiconductor
- low
- temperature
- dew condensation
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体デバイスの特性試験を行なうハンドラに
おいて、低温試験時の半導体デバイスの結露を防止する
装置に関する。
おいて、低温試験時の半導体デバイスの結露を防止する
装置に関する。
従来のハンドラの構成を第１図に示す。
トレイ１に収納された半導体デバイス２ａは吸着・搬送
機能をもつロボット（図示せず）により、恒温槽３内の
送り装置５へ移載され、その送り機構によりテスト部６
へ移され、ここで特性試験を実施する。特性試験が終了
した半導体デバイス２ｂは排出部７へ移され、その後、
ロボットにより、回収用のトレイ８へ移載される。以下
、同様の動作により、トレイ内の半導体デバイス２ａの
特性試験を行う。
機能をもつロボット（図示せず）により、恒温槽３内の
送り装置５へ移載され、その送り機構によりテスト部６
へ移され、ここで特性試験を実施する。特性試験が終了
した半導体デバイス２ｂは排出部７へ移され、その後、
ロボットにより、回収用のトレイ８へ移載される。以下
、同様の動作により、トレイ内の半導体デバイス２ａの
特性試験を行う。
恒温槽３は断熱材４で覆われている。また、低温から高
温まで特性試験環境を変えることができるようにヒータ
９（高温時使用）、液体窒素の吹出口１０（低温時に使
用）、さらに、恒温槽３内の温度分布均一化のためのフ
ァン１１で構成されている。
温まで特性試験環境を変えることができるようにヒータ
９（高温時使用）、液体窒素の吹出口１０（低温時に使
用）、さらに、恒温槽３内の温度分布均一化のためのフ
ァン１１で構成されている。
ここで低温試験時は、恒温槽３で十分冷却された半導体
デバイス２ｂを試験終了後、大気にそのまま放置すると
表面に結露を発生し、一定温度以下の低温試験ができな
いという欠点があった。
デバイス２ｂを試験終了後、大気にそのまま放置すると
表面に結露を発生し、一定温度以下の低温試験ができな
いという欠点があった。
この種の装置として関連するものは、例えば、特開昭６
１−１５５７７７号、同６１−２１３６８０号公報があ
る。
１−１５５７７７号、同６１−２１３６８０号公報があ
る。
上記従来技術はある一定以下の低温試験ができないとい
う欠点があった。
う欠点があった。
本発明の目的は試験終了した半導体デバイスを結露させ
ないで常温に戻して回収する装置を提供することにある
。
ないで常温に戻して回収する装置を提供することにある
。
上記目的を達成するために１本発明は恒温槽３から搬出
された半導体デバイス２ｂを速かに加熱して常温に戻す
手段を採用した。また、本手段は全体のタクトタイム（
処理時間）を長くしないように複数個で構成するもので
あり、半導体デバイスの位置決めを兼用するようにした
。
された半導体デバイス２ｂを速かに加熱して常温に戻す
手段を採用した。また、本手段は全体のタクトタイム（
処理時間）を長くしないように複数個で構成するもので
あり、半導体デバイスの位置決めを兼用するようにした
。
本発明による結露防止装置は恒温槽から搬出された半導
体デバイスをその外形基準で収納するポケット形状にな
っており、上方に設けた順送り装置で、順次、半導体デ
バイスを搬送して全体のタクトタイムの短縮を図ってい
る。そして半導体デバイスを収納するポケット部は別構
成のヒータブロックで加熱され、従って、半導体デバイ
スも加熱され結露を防止する。
体デバイスをその外形基準で収納するポケット形状にな
っており、上方に設けた順送り装置で、順次、半導体デ
バイスを搬送して全体のタクトタイムの短縮を図ってい
る。そして半導体デバイスを収納するポケット部は別構
成のヒータブロックで加熱され、従って、半導体デバイ
スも加熱され結露を防止する。
以下１本発明の実施例を第１図、第２図、第３図により
説明する。
説明する。
第１図は本発明の結露防止装置の配置を示す。
テスト部６で特性試験を終了した半導体デバイス２ｂは
恒温槽３より、半導体デバイスの収納部１２へ搬送され
る。その後、順送り装置１３の矢印で示す動作により半
導体デバイス２ｂを吸着搬送し、第２図の上方から下方
へ、順次、搬送していき、最下端到着後は、吸着搬送機
能をもつロボット（図示せず）により回収用トレイ８へ
搬送する。
恒温槽３より、半導体デバイスの収納部１２へ搬送され
る。その後、順送り装置１３の矢印で示す動作により半
導体デバイス２ｂを吸着搬送し、第２図の上方から下方
へ、順次、搬送していき、最下端到着後は、吸着搬送機
能をもつロボット（図示せず）により回収用トレイ８へ
搬送する。
本発明の結露防止装置の構成を第２図に示す。
半導体デバイス収納部１２は下部に設けたヒータ１９お
よび温度制御用の温度センサ２０を収納したヒータブロ
ック１８により加熱され、従って、恒温槽３より搬送さ
れた半導体デバイス２ｂも加熱される。
よび温度制御用の温度センサ２０を収納したヒータブロ
ック１８により加熱され、従って、恒温槽３より搬送さ
れた半導体デバイス２ｂも加熱される。
半導体デバイス２ｂは真空ホース１７に接続された吸着
パッド１４により吸着され、順送りシリンダ１５により
前後方向、上、下シリンダ１６ａ。
パッド１４により吸着され、順送りシリンダ１５により
前後方向、上、下シリンダ１６ａ。
１６ｂにより上下方向により動作して半導体デバイス１
収納部１２内を順送される。
収納部１２内を順送される。
この構成により恒温槽３から搬送された低温の半導体デ
バイス２ｂは半導体デバイス収納部１２で加熱されて常
温に戻るので結露を防ぐことができる。
バイス２ｂは半導体デバイス収納部１２で加熱されて常
温に戻るので結露を防ぐことができる。
また、順送り機構であるため、装置の動作時間（−個の
半導体デバイスを供給トレイ１から回収トレイ８へ戻す
までの時間）を短縮することができる。
半導体デバイスを供給トレイ１から回収トレイ８へ戻す
までの時間）を短縮することができる。
次に、本発明の半導体デバイス収納部１２の他の効果に
ついて以下に述べる。
ついて以下に述べる。
半導体デバイス収納部１２は第３図に示すように半導体
デバイス２ｂの外形寸法りに対応した凹形状の収納ポケ
ット２１をもっており、凹部の寸法Ｌｘ、Ｌ２はＬに対
しである余裕をもたせている。
デバイス２ｂの外形寸法りに対応した凹形状の収納ポケ
ット２１をもっており、凹部の寸法Ｌｘ、Ｌ２はＬに対
しである余裕をもたせている。
例えば、Ｌ １ ＝ Ｌ±０．２ｍ＋、Ｌｚ＝Ｌ±０．
４圃等である。半導体デバイス２ｂは吸着パッド１４に
より吸着され、順次移載されていく動作であるので、五
ケ所の半導体デバイス収納ポケット２１の寸法Ｌｘ、
Ｌｘ・・・Ｌ６のＬに対する裕度を上方から順次小さく
することにより、半導体デバイス２ｂの位置精度が向上
し、回収トレイ８への回収時の位置精度も向上する。
４圃等である。半導体デバイス２ｂは吸着パッド１４に
より吸着され、順次移載されていく動作であるので、五
ケ所の半導体デバイス収納ポケット２１の寸法Ｌｘ、
Ｌｘ・・・Ｌ６のＬに対する裕度を上方から順次小さく
することにより、半導体デバイス２ｂの位置精度が向上
し、回収トレイ８への回収時の位置精度も向上する。
さらに、ヒータブロック１８のヒータ１９は低温試験時
のみ動作する様に制御して省電力を図る。
のみ動作する様に制御して省電力を図る。
本発明によれば、低温試験時の半導体デバイスへの結露
を防ぐことができ、順送りによる半導体デバイスの位置
決め精度が向上し、回収トレイへの収納が確実となる。
を防ぐことができ、順送りによる半導体デバイスの位置
決め精度が向上し、回収トレイへの収納が確実となる。
また、本装置は順送り機構を備えているので。
全体のタクトタイム（処理時間）が長くなることがない
。
。
第１図は本発明の一実施例の結露防止装置の配置を示す
説明図、第２図は本発明の結露防止装置の構成を示す説
明図、第３図は本発明の結露防止装置の半導体デバイス
収納部を示す説明図、第４図は従来のハンドラの構成を
示す説明図である。 １・・・トレイ、２ａ・・・半導体デバイス、２ｂ・・
・半導体デバイス、３・・・恒温槽、４・・・断熱材、
５・・・送り装置、６・・・テスト部、７・・・排出部
、８・・・トレイ、９・・・ヒータ、１０・・・液体窒
素吹出口、１１・・・ファン、１２・・・半導体デバイ
ス収納部、１３・・・順送り装置、１４・・・吸着パッ
ド、１５・・・順送りシリンダ、１６ａ、１６ｂ・・・
上下シリンダ、１７・・・真空ホース、１８・・・ヒー
タブロック、１９・・・ヒータ、２０・・・温度センサ
、２１・・・半導体デバイス収納ポケット。 茅 某３の
説明図、第２図は本発明の結露防止装置の構成を示す説
明図、第３図は本発明の結露防止装置の半導体デバイス
収納部を示す説明図、第４図は従来のハンドラの構成を
示す説明図である。 １・・・トレイ、２ａ・・・半導体デバイス、２ｂ・・
・半導体デバイス、３・・・恒温槽、４・・・断熱材、
５・・・送り装置、６・・・テスト部、７・・・排出部
、８・・・トレイ、９・・・ヒータ、１０・・・液体窒
素吹出口、１１・・・ファン、１２・・・半導体デバイ
ス収納部、１３・・・順送り装置、１４・・・吸着パッ
ド、１５・・・順送りシリンダ、１６ａ、１６ｂ・・・
上下シリンダ、１７・・・真空ホース、１８・・・ヒー
タブロック、１９・・・ヒータ、２０・・・温度センサ
、２１・・・半導体デバイス収納ポケット。 茅 某３の
Claims (1)
- １、恒温槽から搬出された半導体デバイスをヒータによ
り加熱する複数個の半導体デバイス収納部を設け、前記
デバイス収納部の相互間に前記半導体デバイスを、順次
、移載する吸着パッドを付属した移載装置を備え、前記
半導体デバイス収納部の収納寸法を前記半導体デバイス
の外形に対して、順次、余裕を小さく構成することを特
徴とする高低温ハンドラ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23327290A JPH04115546A (ja) | 1990-09-05 | 1990-09-05 | 高低温ハンドラ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23327290A JPH04115546A (ja) | 1990-09-05 | 1990-09-05 | 高低温ハンドラ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04115546A true JPH04115546A (ja) | 1992-04-16 |
Family
ID=16952489
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23327290A Pending JPH04115546A (ja) | 1990-09-05 | 1990-09-05 | 高低温ハンドラ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04115546A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6163145A (en) * | 1997-02-20 | 2000-12-19 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Transporting apparatus for semiconductor device |
| US6803547B2 (en) * | 2001-03-28 | 2004-10-12 | Ando Electric Co., Ltd. | Apparatus for and method of heating semiconductor devices |
| DE102008003903A1 (de) * | 2008-01-10 | 2009-09-10 | Multitest Elektronische Systeme Gmbh | Verfahren und Handhabungsvorrichtung zum Handhaben von elektronischen Bauelementen, insbesondere ICs, bei Niedrigtemperaturtests |
-
1990
- 1990-09-05 JP JP23327290A patent/JPH04115546A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6163145A (en) * | 1997-02-20 | 2000-12-19 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Transporting apparatus for semiconductor device |
| US6803547B2 (en) * | 2001-03-28 | 2004-10-12 | Ando Electric Co., Ltd. | Apparatus for and method of heating semiconductor devices |
| DE102008003903A1 (de) * | 2008-01-10 | 2009-09-10 | Multitest Elektronische Systeme Gmbh | Verfahren und Handhabungsvorrichtung zum Handhaben von elektronischen Bauelementen, insbesondere ICs, bei Niedrigtemperaturtests |
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