JPH04116109U - 表面実装型インダクタンス素子 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】絶縁体基板端部の電極に対するトランスまたは
コイルの接続を容易にするとともに、回路基板への表面
実装後も接続部の信頼性を確保した表面実装型インダク
タンス素子を得る。 【構成】絶縁体基板３の端部に複数の端面電極４ａ〜４
ｆを形成し、これらの端面電極にそれぞれ隣接する位置
に各端面電極とそれぞれ導通するスルーホール５ａ〜５
ｆを設け、この絶縁体基板３上にコア１および巻線２か
らなるトランスをマウントするとともに、その巻線の端
部２ａ〜２ｆをスルーホール５ａ〜５ｆに接続する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

この考案は、回路基板上に表面実装可能な表面実装型インダクタンス素子に関 する。

【０００２】

【従来の技術】

従来より、例えばダブルバランスドミキサ（ＤＢＭ）、平衡−不平衡変換器ま たはインピーダンス変換器などにはトロイダル型やメガネ型のフェライト・コア に巻線を巻回したトランスが用いられている。この種のトランスはコアに巻く巻 線の長さが、扱う信号の１／４の波長より十分短くなければならず、コアに巻い た巻線を伝搬する高周波信号の波長は、空間の場合に比較して１／μ^1/2 となる 。そのため高い周波数に対するトランスは、極小さなコアに細い巻線を巻回して いる。

【０００３】 このように極めて細い巻線を用いたトランスは、そのハンドリングが容易では なく、回路基板上に実装すべき他の部品と同様に表面実装型とすることが要請さ れている。このことは、トランスに限らず空心のコイルなどインダクタンス素子 共通の事柄である。

【０００４】 そこで、従来の表面実装型インダクタンス素子は、絶縁体基板の端部に端面電 極を形成し、この絶縁体基板の上面にトランスまたはコイルをマウントするとと もに、トランスの巻線またはコイルの端部を端面電極に半田付けしている。

【０００５】 図６は従来の表面実装型インダクタンス素子の例を示す部分断面図である。図 ６において１はコア、２はコア１に巻回した巻線、３はコア１および巻線２から なるトランスをマウントする絶縁体基板である。絶縁体基板３の端部には端面電 極４ａを形成し、巻線の端部２ａをこの端面電極４ａに半田付けすることによっ て表面実装型インダクタンス素子を構成している。

【０００６】

【考案が解決しようとする課題】

ところが、このような従来の表面実装型インダクタンス素子では、絶縁体基板 端部の切欠部に形成されている端面電極にトランスの巻線またはコイルの端部を 半田付けするだけであるため、巻線またはコイルの端部が切欠部の開放方向に跳 ね上がり易く半田付けが困難であった。また、絶縁体基板端部の切欠部に形成さ れている端面電極は表面実装型インダクタンス素子を回路基板上に実装する際の 接続電極としても用いられるため、回路基板に対する半田付け時の熱により端面 電極部の半田が溶融し、トランスの巻線またはコイルの端部が端面電極から外れ 易く、半田付け後の信頼性が低下するという問題もあった。

【０００７】 この考案の目的は、絶縁体基板に対するトランスの巻線またはコイルの接続を 容易にするとともに、回路基板に対する半田付け後も信頼性低下のない表面実装 型インダクタンス素子を提供することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】

この考案の表面実装型インダクタンス素子は、絶縁体基板の端部に複数の端面 電極を形成し、これらの端面電極にそれぞれ近接する位置に各端面電極とそれぞ れ導通するスルーホールを設け、前記絶縁体基板上にトランスまたはコイルをマ ウントするとともに、前記トランスの巻線またはコイルを前記スルーホールに接 続したことを特徴とする。

【０００９】

【作用】

この考案の表面実装型インダクタンス素子では、絶縁体基板の端部に形成され ている端面電極にそれぞれ近接する位置に、各端面電極とそれぞれ導通するスル ーホールが設けられていて、絶縁体基板上にトランスまたはコイルがマウントさ れるとともに、トランスの巻線またはコイルが前記スルーホールに接続されてい る。したがってトランスの巻線またはコイルはスルーホールを介して端面電極に 接続されることになる。このように構成したことにより、トランスまたはコイル を絶縁体基板上にマウントする際、トランスの巻線の端部またはコイルの端部が スルーホールに確実に固定された状態で半田付けできるため、半田付けの作業性 が向上する。また、完成した表面実装型インダクタンス素子を回路基板上に実装 する際、半田付け時の熱によってスルーホール部の半田が溶融しても、巻線また はコイルの端部が外れることはなく、半田付け後の信頼性低下がない。

【００１０】

【実施例】

この考案の第１の実施例に係る表面実装型インダクタンス素子の構造を図１〜 図３に示す。

【００１１】 図１はその斜視図である。図１において１はトロイダル型のフェライト・コア 、２はコア１に巻回したトリファイラ巻きの巻線である。３はコア１および巻線 ２とによって構成されるトランスをマウントする絶縁体セラミクス基板である。

【００１２】 この基板３の対向する二辺の端部には端面電極４ａ〜４ｆを形成し、これらの端 面電極にそれぞれ近接する位置に各端面電極とそれぞれ導通するスルーホール５ ａ〜５ｆを形成している。そしてこれらのスルーホールに巻線２の端部２ａ〜２ ｆを接続している。

【００１３】 図２は図１に示した絶縁体基板の平面図である。ここで５ａ〜５ｆは端面電極 ４ａ〜４ｆに近接する位置に設けたスルーホールであり、絶縁体基板３の表（裏 ）面に形成した電極を介して電気的に導通している。このような端面電極、スル ーホールおよび両者を接続する電極は導電ペーストの印刷および焼付けによる厚 膜法により形成できるが、メッキ、蒸着、スパッタリングまたはＣＶＤなどの薄 膜法により形成しても良い。

【００１４】 図３はスルーホール５ａに対する巻線の接続部の構造を表す部分断面図である 。図に示すように巻線の端部２ａをスルーホール５ａに対し上面から絶縁体基板 ３の略裏面まで挿入している。トランスを基板３の表面に接着固定した後、各巻 線の端部をそれぞれ対応するスルーホールに挿入した状態で、例えば半田ディッ プすることによって、各スルーホールに対する巻線端部の半田付けを一括して行 うことができる。

【００１５】 次に、基板に対する巻線端部の他の接続形態の例を図４および図５に示す。図 ４は巻線の端部２ａをスルーホール５ａに対し上面から挿通した後、さらに端面 電極４ａの形成されている切欠部へ折り返したものである。図５は、巻線の端部 ２ａを端面電極４ａの切欠部を介して基板３の裏面側からスルーホール５ａへ挿 入したものである。このように端部電極の切欠部とスルーホールの両方を利用し て巻線の端部を固定すれば、基板３に対してトランスを特に接着しなくとも仮固 定でき、そのまま半田付けすることができる。また、この表面実装型インダクタ ンス素子を回路基板上に実装する際、半田付け時の熱によりスルーホール部の半 田が一旦溶融しても巻線が緩むことはない。

【００１６】 なお、以上に示した例では各巻線の端部につき１つのスルーホールを設けたが 、これは複数個であっても良い。また、基板３は絶縁体セラミクス板以外に紙フ ェノール、ガラス・エポキシなどの樹脂性基板であっても良い。また、基板上に チョークコイルまたは空心コイルをマウントする場合にも同様に適用することが できる。さらに、基板上に抵抗、コンデンサ、ダイオードまたはトランジスタな どの他の部品とともにマウントしても良い。

【００１７】

【考案の効果】

この考案によれば、絶縁体基板の端部に形成した端面電極に対し、トランスの 巻線またはコイルを電気的に接続する際、スルーホールを介して接続するように したため、トランスまたはコイルの取付けおよび接続を容易に行うことができる 。また、巻線またはコイルの接続部は、半田の再溶融によっても外れることはな いため、回路基板上への表面実装後も巻線またはコイルの接続部の信頼性は確保 される。

【図面の簡単な説明】

【図１】第１の実施例に係る表面実装型インダクタンス
素子の外観斜視図である。

【図２】絶縁体基板の平面図である。

【図３】第１の実施例に係る表面実装型インダクタンス
素子の部分断面図である。

【図４】第２の実施例に係る表面実装型インダクタンス
素子の部分断面図である。

【図５】第３の実施例に係る表面実装型インダクタンス
素子の部分断面図である。

【図６】従来の表面実装型インダクタンス素子の部分断
面図である。

【符号の説明】

１−コア ２−巻線 ３−絶縁体基板 ４−端面電極 ５−スルーホール

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 絶縁体基板の端部に複数の端面電極を形
   成し、これらの端面電極にそれぞれ近接する位置に各端
   面電極とそれぞれ導通するスルーホールを設け、前記絶
   縁体基板上にトランスまたはコイルをマウントするとと
   もに、前記トランスの巻線またはコイルを前記スルーホ
   ールに接続したことを特徴とする表面実装型インダクタ
   ンス素子。