JPH0411746A - ワイヤボンディング装置とこれを用いた半導体装置の製造方法 - Google Patents
ワイヤボンディング装置とこれを用いた半導体装置の製造方法Info
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- JPH0411746A JPH0411746A JP2114781A JP11478190A JPH0411746A JP H0411746 A JPH0411746 A JP H0411746A JP 2114781 A JP2114781 A JP 2114781A JP 11478190 A JP11478190 A JP 11478190A JP H0411746 A JPH0411746 A JP H0411746A
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- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、半導体装置の組立工程において使用するワ
イヤボンディング装置とこれを用いた半導体装置の製造
方法に関するものである。
イヤボンディング装置とこれを用いた半導体装置の製造
方法に関するものである。
第４図は、例えば特公昭５３−１０４２５号公報に示さ
れた従来のワイヤポンデイジグ装置を示す主要図であり
、第５図は、第４図のワイヤ張力付与機構を示す斜視図
である。
れた従来のワイヤポンデイジグ装置を示す主要図であり
、第５図は、第４図のワイヤ張力付与機構を示す斜視図
である。
第４図、第５図に示すように、ワイヤ１を巻き付けたス
プール２は、軸３に対して遊嵌され、この軸３内からス
プール２の接触内面に対して、エアーが噴き出されてい
る。また、エアーの噴出方向は軸３の半径方向に対して
傾けて噴出するため、スプール２には常に矢印４の方向
に回転力が加わっている。
プール２は、軸３に対して遊嵌され、この軸３内からス
プール２の接触内面に対して、エアーが噴き出されてい
る。また、エアーの噴出方向は軸３の半径方向に対して
傾けて噴出するため、スプール２には常に矢印４の方向
に回転力が加わっている。
また、スフ′−ル２から解き出されたワイヤ１の下端部
分はリング状のガイド５を貫通し、筒状のキャピラリ６
によって保持されている。また、ガイド５とキャピラリ
６との間にはクランパ７が配設され、必要時閉動作して
ワイヤ１を締付保持するようになっている。また、キャ
ピラリ６とス、プール２との間のワイヤ１に対峙して張
力付与機構８が配設されている。この張力付与機構８は
第５図に示すように、気体を噴射する噴射孔９を先端部
に有するノズル１ｏと、このノズル１ｏの先端部に取り
付けられた２枚の平坦なガイド板１）゜１２とからなる
。ガイド板１），１２は互いに所定の間隔を有し、これ
らガイド板１）．１２によって形成される空隙１３には
前記噴射孔９が臨んでいる。そして、この空Ｐｉｎ！１
３内にワイヤ１が通されている。
分はリング状のガイド５を貫通し、筒状のキャピラリ６
によって保持されている。また、ガイド５とキャピラリ
６との間にはクランパ７が配設され、必要時閉動作して
ワイヤ１を締付保持するようになっている。また、キャ
ピラリ６とス、プール２との間のワイヤ１に対峙して張
力付与機構８が配設されている。この張力付与機構８は
第５図に示すように、気体を噴射する噴射孔９を先端部
に有するノズル１ｏと、このノズル１ｏの先端部に取り
付けられた２枚の平坦なガイド板１）゜１２とからなる
。ガイド板１），１２は互いに所定の間隔を有し、これ
らガイド板１）．１２によって形成される空隙１３には
前記噴射孔９が臨んでいる。そして、この空Ｐｉｎ！１
３内にワイヤ１が通されている。
次に、使用状態について説明すると、まず、キャピラリ
６の先端（下端）から突出するワイヤ１の先端部をトー
チ電極１４により放電加熱し、球状塊１５化する、その
後、クランパ７を開動作させてワイヤ１を開放し、キャ
ピラリ６をタブ１６上のペレット１７の電極部、すなわ
ち第１ボンディング点１８に下降させてボシディノグを
行う。
６の先端（下端）から突出するワイヤ１の先端部をトー
チ電極１４により放電加熱し、球状塊１５化する、その
後、クランパ７を開動作させてワイヤ１を開放し、キャ
ピラリ６をタブ１６上のペレット１７の電極部、すなわ
ち第１ボンディング点１８に下降させてボシディノグを
行う。
次に、キャピラリ６を上昇させるとともに、リド１９上
に平面移動させ、再び下降させて第２ボノデイノグ点２
０に圧着させる。その後、クラッパ７てワイヤ１を保持
した状態でクラシバ７とキャピラリ６を上昇させること
により、ワイヤ１を第２ボンディング点２０の接合部近
傍から分断させる。この結果、第４図に示す鎖線のよう
にワイヤループ２１が形成され、ワイヤボンディングが
行われる。
に平面移動させ、再び下降させて第２ボノデイノグ点２
０に圧着させる。その後、クラッパ７てワイヤ１を保持
した状態でクラシバ７とキャピラリ６を上昇させること
により、ワイヤ１を第２ボンディング点２０の接合部近
傍から分断させる。この結果、第４図に示す鎖線のよう
にワイヤループ２１が形成され、ワイヤボンディングが
行われる。
この際、ワイヤ１は張力付与機構８の噴射孔９から噴出
される気体の風圧によって吹き飛ばされるが、下端をク
ラシバ７あるいは球状塊１５によって保持された状態と
なるとともに、上端はスプール２の回転力で引き上げら
れる状態となる。
される気体の風圧によって吹き飛ばされるが、下端をク
ラシバ７あるいは球状塊１５によって保持された状態と
なるとともに、上端はスプール２の回転力で引き上げら
れる状態となる。
そこで、ワイヤ］は上端の支持力と風圧との間の均衡に
よって、第４図に示すように曲線を描くことになる。こ
のため、キャピラリ６が急下降した場合、ワイヤ１は第
４図に示す鎖線状曲線２２に変化するが、前記の原理に
よって再びワイヤ１は元の状態に戻る。すなわち、ワイ
ヤ１の受ける風圧が大となることによって、スプール２
の回転力に抗してワイヤ１は解き出される。この解き出
し動作は、キャピラリ６の急激な下降に対し十分に追随
できなくとも、ワイヤ１の曲線部の移動変形＜ｔｉｎｓ
状曲線２２）によって補われる結果、ワイヤ１に急激な
張力が生じることもない。
よって、第４図に示すように曲線を描くことになる。こ
のため、キャピラリ６が急下降した場合、ワイヤ１は第
４図に示す鎖線状曲線２２に変化するが、前記の原理に
よって再びワイヤ１は元の状態に戻る。すなわち、ワイ
ヤ１の受ける風圧が大となることによって、スプール２
の回転力に抗してワイヤ１は解き出される。この解き出
し動作は、キャピラリ６の急激な下降に対し十分に追随
できなくとも、ワイヤ１の曲線部の移動変形＜ｔｉｎｓ
状曲線２２）によって補われる結果、ワイヤ１に急激な
張力が生じることもない。
また、気体の流れは一対のガイド板１ｔ、１２によって
両側を保護されていることから、噴射孔９から遠くなっ
ても、流速が低下しない。このため、ワイヤ１には常に
一定の張力が作用する。このようにワイヤ１に一定の張
力（所望の張力）が作用することから、第２ボンディン
グ寸前において、ワイヤループ形成時の必要長さ１０よ
りも余分にキャピラリ６の先端から延びていたワイヤ長
さ（ａ）が、前記張力によってキャピラリ６内に引き戻
される。したがって、ワイヤループ２１がたるむことも
なく背の高い所望のループが形成される。
両側を保護されていることから、噴射孔９から遠くなっ
ても、流速が低下しない。このため、ワイヤ１には常に
一定の張力が作用する。このようにワイヤ１に一定の張
力（所望の張力）が作用することから、第２ボンディン
グ寸前において、ワイヤループ形成時の必要長さ１０よ
りも余分にキャピラリ６の先端から延びていたワイヤ長
さ（ａ）が、前記張力によってキャピラリ６内に引き戻
される。したがって、ワイヤループ２１がたるむことも
なく背の高い所望のループが形成される。
従来のワイヤポンデイジグ装置は、以上のように構成さ
れているので、長期にわたり使用すると、噴射孔９から
噴出された気体により、ガイド板１）．１２内部が汚れ
、そのため、ワイヤ張力が変化し、ワイヤループ形状が
悪くなる。したがって、定期的なりリーニングが必要と
なるが、従来のワイヤボンディング装置ではガイド板１
）゜１２内部の汚れの状態がわかりに＜＜、また、クリ
ーニングもガイド板１），１２どうしの間隔が狭いため
、極めて困難であり、メンテナンス性が非常に悪い等の
問題点があった。
れているので、長期にわたり使用すると、噴射孔９から
噴出された気体により、ガイド板１）．１２内部が汚れ
、そのため、ワイヤ張力が変化し、ワイヤループ形状が
悪くなる。したがって、定期的なりリーニングが必要と
なるが、従来のワイヤボンディング装置ではガイド板１
）゜１２内部の汚れの状態がわかりに＜＜、また、クリ
ーニングもガイド板１），１２どうしの間隔が狭いため
、極めて困難であり、メンテナンス性が非常に悪い等の
問題点があった。
この発明は、上記のような問題点を解消するためになさ
れたもので、ガイド板の汚れの状態がわかりやすく、ク
リーニングも簡単てあり、メンテナンス性が良いワイヤ
ポジデイジグ装置とこれを用いた半導体装置の製造方法
を得ることを目的とする。
れたもので、ガイド板の汚れの状態がわかりやすく、ク
リーニングも簡単てあり、メンテナンス性が良いワイヤ
ポジデイジグ装置とこれを用いた半導体装置の製造方法
を得ることを目的とする。
この発明の請求項（１）に記載の発明に係るワイヤポジ
デイジグ装置は、張力付与機構を、ワイヤに対して向け
られたノズルと、とのノブ／Ｌに形成された噴射孔から
噴出される気体の流れの方向に沿って設けた１枚のガイ
ド板とで構成したものである。
デイジグ装置は、張力付与機構を、ワイヤに対して向け
られたノズルと、とのノブ／Ｌに形成された噴射孔から
噴出される気体の流れの方向に沿って設けた１枚のガイ
ド板とで構成したものである。
また、請求項（２）に記載の発明は、請求項（１）に記
載のワイヤボンディング装置を用い、張力付与機構によ
ってワイヤに張力を与え、キャピラリの先端のワイヤを
所定のボンディング位置にボンディングするものである
。
載のワイヤボンディング装置を用い、張力付与機構によ
ってワイヤに張力を与え、キャピラリの先端のワイヤを
所定のボンディング位置にボンディングするものである
。
〔作用ｊ
この発明の請求項（１）に記載の発明においては、１枚
のガイド板にそって気体が流れるように張力付与機構を
構成し、くれによってワイヤ張力を与えるようにしたこ
とから、安定したワイヤ張力が得られるとともに１．メ
ンテナンス性が向上する。
のガイド板にそって気体が流れるように張力付与機構を
構成し、くれによってワイヤ張力を与えるようにしたこ
とから、安定したワイヤ張力が得られるとともに１．メ
ンテナンス性が向上する。
また、請求項（２）に記載の発明においては、張力付与
機構によってワイヤに張力を与え、ボンディングを行う
ことから、所望のワイヤループ形状により、安定したワ
イヤボンディングが行われる。
機構によってワイヤに張力を与え、ボンディングを行う
ことから、所望のワイヤループ形状により、安定したワ
イヤボンディングが行われる。
以下、この発明の一実施例を図面について説明する。
第１図はこの発明の一実施例によるワイヤポンデイジグ
装置を示す斜視図であり、第２図は気体の流れを示す上
面図である。
装置を示す斜視図であり、第２図は気体の流れを示す上
面図である。
第１図、第２図において、３ｏはこの発明による張力付
与機構で、３１はノズル、３２は前記ノズル３１に形成
された噴射孔、３３は前記ノズル３１の一端に取り付け
られたガイド板で、この発明では１枚のガイド板３３で
構成されている。
与機構で、３１はノズル、３２は前記ノズル３１に形成
された噴射孔、３３は前記ノズル３１の一端に取り付け
られたガイド板で、この発明では１枚のガイド板３３で
構成されている。
なお、その他は従来のワイヤボンディング装置と同一で
あるため、その説明は省略する。
あるため、その説明は省略する。
なお、ワイヤボンディング動作は、従来と同様に行われ
るので、その説明は省略するが、その時にワイヤ１に所
定の張力を与える乙の発明の張力付与機構３０によれば
、第２図のようにノズル３１に形成された噴射孔３２か
ら、ガイド板３３に沿って気体が流れる。したがって、
ワイヤ１は気体の流れ方向（矢印Ｂ）に張力を与えられ
るとともに、気体の押え力によりワイヤ１は、ガイド板
３３に矢印Ａ方向に押え付けられ、安定して所定のワイ
ヤ張力が得られる。
るので、その説明は省略するが、その時にワイヤ１に所
定の張力を与える乙の発明の張力付与機構３０によれば
、第２図のようにノズル３１に形成された噴射孔３２か
ら、ガイド板３３に沿って気体が流れる。したがって、
ワイヤ１は気体の流れ方向（矢印Ｂ）に張力を与えられ
るとともに、気体の押え力によりワイヤ１は、ガイド板
３３に矢印Ａ方向に押え付けられ、安定して所定のワイ
ヤ張力が得られる。
なお、テシ′／ヨノは流量の２乗に比例するから、テシ
ンヨシは流量を加減することて所定の値に設定すること
ができる。
ンヨシは流量を加減することて所定の値に設定すること
ができる。
なお、上記実施例では、ガイド板３３に平板形状のもの
を用いたが、ガイド板の形状を第３図のようなノズル板
形状のガイド板３４にしても差支えない。
を用いたが、ガイド板の形状を第３図のようなノズル板
形状のガイド板３４にしても差支えない。
また、ガイド板３３と７ノズル３１とは別ピースではな
く、一体化したものでもよい。
く、一体化したものでもよい。
以上説明したように、請求項（１）に記載の発明は、張
力付与機構をワイヤに対して向けられたノズルと、この
ノズルに形成された噴射孔から噴出される気体の流れの
方向に沿って設けた１枚のガイド板とで構成したので、
ガイド板の汚れがすぐにオ）かるとともに、クリーニン
グも簡単で、メンテナンス性が良い。また、部品点数が
減ったことにより、装置が安価にできる等の効果が得ら
れる。−また、請求項（２）に記載の発明は、請求項（
１）に記載のワイヤボンデ、（ノブ装置を用い、スプー
ルから解き出されたワイヤをキャピラリにより保持し、
張力付与機構によってワイヤに張力を与えながら、キャ
ピラリの先端のワイヤを所定のボンディング位置にポツ
プ、ｃノブするので、メンテナンス性がよく、張力付与
機構のガイド板の汚れを適宜クリニノグできろ。したが
って、高品質のワイヤボンデ、（レグが実現できる利点
がある。
力付与機構をワイヤに対して向けられたノズルと、この
ノズルに形成された噴射孔から噴出される気体の流れの
方向に沿って設けた１枚のガイド板とで構成したので、
ガイド板の汚れがすぐにオ）かるとともに、クリーニン
グも簡単で、メンテナンス性が良い。また、部品点数が
減ったことにより、装置が安価にできる等の効果が得ら
れる。−また、請求項（２）に記載の発明は、請求項（
１）に記載のワイヤボンデ、（ノブ装置を用い、スプー
ルから解き出されたワイヤをキャピラリにより保持し、
張力付与機構によってワイヤに張力を与えながら、キャ
ピラリの先端のワイヤを所定のボンディング位置にポツ
プ、ｃノブするので、メンテナンス性がよく、張力付与
機構のガイド板の汚れを適宜クリニノグできろ。したが
って、高品質のワイヤボンデ、（レグが実現できる利点
がある。
第１図はこの発明の一実施例によるワイヤポジデイ、ゲ
装置の主要部を示す斜視図、第２図はこの発明による張
力付与機構の気体の流れを示す側面図、第３図はこの発
明の他の実施例を示す部分側回国、第４図は従来のワイ
ヤボンデ、（ノブ装置の概略構成を示す図、第５図は従
来のワイヤへの張力付与機構を示す斜視図である。 図において、１はワイヤ、３０は張力付与機構、３１は
ノズル、３２は噴射孔、３３，３４はガイド板である。 なお、 各図中の同一符号は同一またζま相当部分を示す。
装置の主要部を示す斜視図、第２図はこの発明による張
力付与機構の気体の流れを示す側面図、第３図はこの発
明の他の実施例を示す部分側回国、第４図は従来のワイ
ヤボンデ、（ノブ装置の概略構成を示す図、第５図は従
来のワイヤへの張力付与機構を示す斜視図である。 図において、１はワイヤ、３０は張力付与機構、３１は
ノズル、３２は噴射孔、３３，３４はガイド板である。 なお、 各図中の同一符号は同一またζま相当部分を示す。
Claims (2)
- （１）ワイヤ解き出し用のスプールと、このスプールか
ら下方にのびるワイヤを保持するキャピラリおよび前記
スプールとキャピラリとの間に延在するワイヤに気体を
吹き付ける張力付与機構とを備えたワイヤボンディング
装置において、前記張力付与機構を、ワイヤに対して向
けられた、ノズルと、このノズルに形成された噴射孔か
ら噴出される気体の流れの方向に沿って設けた１枚のガ
イド板とで構成したことを特徴とするワイヤボンディン
グ装置。 - （２）請求項（１）に記載のワイヤボンディング装置を
用い、スプールから解き出されたワイヤをキャピラリに
より保持し、張力付与機構によって前記ワイヤに張力を
与えながら、前記キャピラリの先端のワイヤを所定のボ
ンディング位置にボンディングすることを特徴とする半
導体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2114781A JPH0411746A (ja) | 1990-04-28 | 1990-04-28 | ワイヤボンディング装置とこれを用いた半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2114781A JPH0411746A (ja) | 1990-04-28 | 1990-04-28 | ワイヤボンディング装置とこれを用いた半導体装置の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0411746A true JPH0411746A (ja) | 1992-01-16 |
Family
ID=14646521
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2114781A Pending JPH0411746A (ja) | 1990-04-28 | 1990-04-28 | ワイヤボンディング装置とこれを用いた半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0411746A (ja) |
-
1990
- 1990-04-28 JP JP2114781A patent/JPH0411746A/ja active Pending
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