JPH04117606A - 磁気ヘッド装置 - Google Patents
磁気ヘッド装置Info
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- JPH04117606A JPH04117606A JP23592890A JP23592890A JPH04117606A JP H04117606 A JPH04117606 A JP H04117606A JP 23592890 A JP23592890 A JP 23592890A JP 23592890 A JP23592890 A JP 23592890A JP H04117606 A JPH04117606 A JP H04117606A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[発明の目的〕
(産業上の利用分野)
この発明は、磁気記録再生装置、例えばビデオテープレ
コーダ(VTR)に使用される磁気ヘッド装置に関する
もので、特に高密度記録再生用として高周波特性、耐摩
耗特性、飽和特性、再生効率に優れた磁気ヘッド装置に
関する。
コーダ(VTR)に使用される磁気ヘッド装置に関する
もので、特に高密度記録再生用として高周波特性、耐摩
耗特性、飽和特性、再生効率に優れた磁気ヘッド装置に
関する。
(従来例)
VTRに使用される磁気ヘッドの材料として、高密度記
録にともなう磁気記録媒体の高抗磁力化に対応するため
、飽和磁束密度の高い磁性材料である金属磁性膜、例え
ばセンダストやアモルファス膜が近年用いられるように
なっている。金属磁性膜は、真空薄膜形成装置、例えば
スパッタ装置を用いて非磁性基板上に形成され、これを
もとに磁気へラドコアが構成される。
録にともなう磁気記録媒体の高抗磁力化に対応するため
、飽和磁束密度の高い磁性材料である金属磁性膜、例え
ばセンダストやアモルファス膜が近年用いられるように
なっている。金属磁性膜は、真空薄膜形成装置、例えば
スパッタ装置を用いて非磁性基板上に形成され、これを
もとに磁気へラドコアが構成される。
第11図は従来の金属磁性膜積層型磁気ヘッド101を
示している。
示している。
101A、l0IBはコア半体であり、少なくとも一方
のコア半体(図示の例では101 B)には、コア半体
101Aとの対向部分に巻線溝107が切り込むように
形成されている。またコア半体101Bの後方であって
コア半体101Aに対向する部分にはガラス充填溝10
8が形成されている。
のコア半体(図示の例では101 B)には、コア半体
101Aとの対向部分に巻線溝107が切り込むように
形成されている。またコア半体101Bの後方であって
コア半体101Aに対向する部分にはガラス充填溝10
8が形成されている。
さらに巻線溝107を挟むコア半体101A。
101Bの側部で、巻線溝107と対向する側部にはそ
れぞれ巻線規制溝109A、109Bが半体を切り込む
ように形成されている。
れぞれ巻線規制溝109A、109Bが半体を切り込む
ように形成されている。
コア半体101Bはコア半体101Aに対して、巻線溝
107を閉じるように突き合わせられる。
107を閉じるように突き合わせられる。
この場合、テープ摺接側であるフロント側の突き合わせ
面にはギャップ長g1を形成するように酸化物(非磁性
体)、例えばS+0□、Z、0□、A1□0.などを挟
持し、さらにガラス106により接合補強されている。
面にはギャップ長g1を形成するように酸化物(非磁性
体)、例えばS+0□、Z、0□、A1□0.などを挟
持し、さらにガラス106により接合補強されている。
ガラス106は、巻線溝107及びガラス充填溝108
にも充填されている。また巻線溝107と巻線規制溝1
09A、109Bに渡って巻線110が施されている。
にも充填されている。また巻線溝107と巻線規制溝1
09A、109Bに渡って巻線110が施されている。
ところで、上記コア半体101A、l0IBの肉厚構造
は以下のようになっている。
は以下のようになっている。
肉厚方向の両側には非磁性体102A。
102Bが配置され、この非磁性体102A。
102Bは例えばガラス材、セラミック材、昇磁、性フ
ェライト材等であり、その間に金属磁性膜104を複数
層挟み込んでいる。つまり、ヘッドの肉厚方向へ、金属
磁性膜104を挟み込んでいる。
ェライト材等であり、その間に金属磁性膜104を複数
層挟み込んでいる。つまり、ヘッドの肉厚方向へ、金属
磁性膜104を挟み込んでいる。
金属磁性膜104は、金属磁性膜自身の比抵抗に起因す
る表皮効果(スキンデプス)による磁束の減衰を防止す
るため、次式で与えられるスキンデプスδの2倍以下に
膜厚を制御されており、また各膜の間には絶縁膜105
(例えばS+02)などを同様にスパッタ装置等で形成
し、トラ・ツク幅TWI (−金属磁性膜厚×n倍)
を得ている。
る表皮効果(スキンデプス)による磁束の減衰を防止す
るため、次式で与えられるスキンデプスδの2倍以下に
膜厚を制御されており、また各膜の間には絶縁膜105
(例えばS+02)などを同様にスパッタ装置等で形成
し、トラ・ツク幅TWI (−金属磁性膜厚×n倍)
を得ている。
スキンデプスδ−9/ (yr〒7丁
但し ρ:磁性膜の比抵抗
f:使用周波数
μ:磁性膜の透磁率
上記の磁気ヘッド101は、コア部が金属磁性膜104
の厚みにより構成されている。このため、再生効率を含
めた高周波特性は充分ではない。
の厚みにより構成されている。このため、再生効率を含
めた高周波特性は充分ではない。
特に、最近の高品位映像信号用のVTRに使用したり、
メタルテープなどに対応させるには10MHz以上の信
号出力が不十分であった。さらに磁気ヘッド製造プロセ
スにおいては、コア半体101A、l0IBの金属磁性
膜104を、全体にわたってずれることなく突き合わせ
ギャップ部を構成する機械精度も非常に難しい。
メタルテープなどに対応させるには10MHz以上の信
号出力が不十分であった。さらに磁気ヘッド製造プロセ
スにおいては、コア半体101A、l0IBの金属磁性
膜104を、全体にわたってずれることなく突き合わせ
ギャップ部を構成する機械精度も非常に難しい。
(発明が解決しようとする課題)
以上説明したように、従来の磁気ヘッドは、金属磁性膜
の厚み分だけで、ヘッドコアループを構成しているため
に、コア半体同志の突き合わせ精度に非常に厳格な精度
が要求される。またコアループの導電部の厚みも制限を
受けるために再生効率、飽和特性、高周波特性などの充
分な特性が得られていない。
の厚み分だけで、ヘッドコアループを構成しているため
に、コア半体同志の突き合わせ精度に非常に厳格な精度
が要求される。またコアループの導電部の厚みも制限を
受けるために再生効率、飽和特性、高周波特性などの充
分な特性が得られていない。
そこでこの発明は、高周波特性が良好であり、製造プロ
セスにおいてもコア半体の突き合わせ精度を緩和できる
磁気へ・ラド装置を提供することを目的とする。
セスにおいてもコア半体の突き合わせ精度を緩和できる
磁気へ・ラド装置を提供することを目的とする。
[発明の構成]
(課題を解決するための手段)
この発明は、金属磁性膜と絶縁層とを交互に積層し、そ
の積層厚みがトラック幅となり、その厚み方向両側面か
ら側面部材がガラス等により接合されたコア半体が巻線
溝を囲むようになるル−プ形のコアに、ガラス充填溝、
巻線規制溝が形成され、前記コア半体の突き合わせによ
りギヤ・ツブ部が形成され、かつ前記コア半体の少なく
とも一方に形成した前記巻線溝に巻線を巻回して構成さ
れる磁気ヘッド装置において、 前記側面部材がフロントギヤ・ツブ部で非磁性材料、バ
ックギャップ部で酸化物磁性材料となり、その接合は銀
ロウ箔、活性金属箔、銀ロウ箔の三層ロウ付けとしたも
のである。
の積層厚みがトラック幅となり、その厚み方向両側面か
ら側面部材がガラス等により接合されたコア半体が巻線
溝を囲むようになるル−プ形のコアに、ガラス充填溝、
巻線規制溝が形成され、前記コア半体の突き合わせによ
りギヤ・ツブ部が形成され、かつ前記コア半体の少なく
とも一方に形成した前記巻線溝に巻線を巻回して構成さ
れる磁気ヘッド装置において、 前記側面部材がフロントギヤ・ツブ部で非磁性材料、バ
ックギャップ部で酸化物磁性材料となり、その接合は銀
ロウ箔、活性金属箔、銀ロウ箔の三層ロウ付けとしたも
のである。
(作用)
上記の手段により、酸化物磁性体の厚みが増大し、コア
ループ導電性が充分となり、再生効率、飽和特性、高周
波特性が充分となり、また、コア半体も突き合わせ精度
が緩和され製造が容易であるとともに、歩留まりも向上
する。
ループ導電性が充分となり、再生効率、飽和特性、高周
波特性が充分となり、また、コア半体も突き合わせ精度
が緩和され製造が容易であるとともに、歩留まりも向上
する。
(実施例)
以下、この発明の実施例を図面を参照して説明する。
第1図はこの発明の一実施例である。IA。
IBは薄い板状のコア半体であり、コア半体IBの一方
の肉厚側面が、他方のコア半体IAの肉厚側面に対向さ
せられて、突き合わせられている。
の肉厚側面が、他方のコア半体IAの肉厚側面に対向さ
せられて、突き合わせられている。
この場合コア半体IBのフロントギャップ部(テープ摺
接側)の近辺で、コア半体IAに対向する肉厚側面には
、切り込むように巻線溝7が形成されている。またコア
半体IBの後方部でコア半体IAに対向する部分には、
ガラス充填溝8が切り欠くように形成されている。これ
により、コア半体1AとIBは、巻線溝7を囲むループ
のコアを形成している。
接側)の近辺で、コア半体IAに対向する肉厚側面には
、切り込むように巻線溝7が形成されている。またコア
半体IBの後方部でコア半体IAに対向する部分には、
ガラス充填溝8が切り欠くように形成されている。これ
により、コア半体1AとIBは、巻線溝7を囲むループ
のコアを形成している。
さらに巻線溝7を挾むコア半体IA、IBの肉厚側面で
、巻線溝7と対向する側部にはそれぞれ巻線規制溝9A
、9Bが半体を外側から切り込むように形成されている
。
、巻線溝7と対向する側部にはそれぞれ巻線規制溝9A
、9Bが半体を外側から切り込むように形成されている
。
コア半体IBはコア半体IAに対して、巻線溝7を閉じ
るように突き合わせられるが、この場合、フロント側の
突き合わせ面にはギャップ長gを形成するように酸化物
(非磁性体) 例えばSho□、Z、02 、Al 2
0.などを挟持し、さらにガラス6により接合補強され
ている。ガラス6は、巻線溝7及びガラス充填溝8にも
充填されている。また巻線溝7と巻線規制溝9A、9B
に渡って巻線が施されている。
るように突き合わせられるが、この場合、フロント側の
突き合わせ面にはギャップ長gを形成するように酸化物
(非磁性体) 例えばSho□、Z、02 、Al 2
0.などを挟持し、さらにガラス6により接合補強され
ている。ガラス6は、巻線溝7及びガラス充填溝8にも
充填されている。また巻線溝7と巻線規制溝9A、9B
に渡って巻線が施されている。
この磁気ヘッド1において、コア半体IAとIBの構造
は、以下のように構成されている。
は、以下のように構成されている。
肉厚方向の両側面には酸化物磁性体板2A。
2Bが配置されるが、この酸化物磁性体板2A。
2Bのフロントギャップ側は、非磁性体板3A。
3B例えばガラス材、セラミック材、非磁性フェライト
材等であり、その間に金属磁性膜4を複数層挾み込んで
いる。この非磁性体板3A、3Bと酸化物磁性体板2A
、2Bとの境界は、その接合は銀ロウ箔、活性金属箔、
銀ロウ箔の三層ロウ付けであり、丁度巻線溝7の位置を
横切るような位置に設定されている。
材等であり、その間に金属磁性膜4を複数層挾み込んで
いる。この非磁性体板3A、3Bと酸化物磁性体板2A
、2Bとの境界は、その接合は銀ロウ箔、活性金属箔、
銀ロウ箔の三層ロウ付けであり、丁度巻線溝7の位置を
横切るような位置に設定されている。
なお金属磁性膜4は、スキンデプスを考慮して絶縁膜5
例えばS、O2などで各層を分離積層しており、金属磁
性膜4の層の正数倍により所定のトラック幅TWを得て
いる。
例えばS、O2などで各層を分離積層しており、金属磁
性膜4の層の正数倍により所定のトラック幅TWを得て
いる。
上記の構造の磁気ヘッド1によると、酸化物磁性体板2
A、2Bによりヘッドの導電部の厚みが増大し、コアル
ープ導電性が充分となり、再生効率、飽和特性、高周波
特性が充分となり、また、コア半体も突き合わせ精度が
緩和され製造が容易であるとともに、歩留まりも向上す
る。
A、2Bによりヘッドの導電部の厚みが増大し、コアル
ープ導電性が充分となり、再生効率、飽和特性、高周波
特性が充分となり、また、コア半体も突き合わせ精度が
緩和され製造が容易であるとともに、歩留まりも向上す
る。
次に、上記の磁気ヘッド1の特徴部の製造工程を第2図
以下を参照して説明する。
以下を参照して説明する。
第2図は、酸化物磁性材料20.例えばM0Z9フェラ
イト(単結晶、多結晶を含む)が所定の寸法IXhlX
wで結晶方位を整えて(単結晶の場合)仕上げられる。
イト(単結晶、多結晶を含む)が所定の寸法IXhlX
wで結晶方位を整えて(単結晶の場合)仕上げられる。
特に上面側11は、鏡面仕上げされる。
次に第3図に示すように、非磁性体で耐摩耗性のある材
料30例えば、セラミック(予め所定の寸法IXh2X
wに仕上げられ、特に下面側14は鏡面仕上げされてい
る)が、以下のように酸化物磁性材料20に接合される
。即ち、非磁性材料30と酸化物磁性材料20の間に、
活性金属(周期率表■族、■族)12例えば、T、箔(
厚み1〜10μm)と銀ロウ箔13例えば、BA、−8
(厚み10〜50μm)が図のように重ねられ、全体が
真空若しくはA、雰囲気で加圧・加熱される。このとき
の接合温度は例えば、8oo〜900” Cである。
料30例えば、セラミック(予め所定の寸法IXh2X
wに仕上げられ、特に下面側14は鏡面仕上げされてい
る)が、以下のように酸化物磁性材料20に接合される
。即ち、非磁性材料30と酸化物磁性材料20の間に、
活性金属(周期率表■族、■族)12例えば、T、箔(
厚み1〜10μm)と銀ロウ箔13例えば、BA、−8
(厚み10〜50μm)が図のように重ねられ、全体が
真空若しくはA、雰囲気で加圧・加熱される。このとき
の接合温度は例えば、8oo〜900” Cである。
第4図は上記のように酸化物磁性体2oに非磁性体材料
30が接合されたブロック16を示している。このとき
銀ロウとT1により生じる反応式は以下の通りである。
30が接合されたブロック16を示している。このとき
銀ロウとT1により生じる反応式は以下の通りである。
酸化物磁性材料側 1’err1te 0xide +
TI非磁性体材料側 Ceralc 0xide +T
lこの反応により、TlO2、T1□O,、TI Oな
る生成物が生じる。これは付着力のある生成物である。
TI非磁性体材料側 Ceralc 0xide +T
lこの反応により、TlO2、T1□O,、TI Oな
る生成物が生じる。これは付着力のある生成物である。
次に、このブロックは、その側面15が鏡面仕上げされ
る。
る。
次に、第5図に示すように側面15には、金属磁性膜4
0例えば、センダスト、アモルファスが真空薄膜形成装
置、例えばスパッタ装置により、トラック幅TW−膜厚
tMの関係で形成されたブロック60が得られる。
0例えば、センダスト、アモルファスが真空薄膜形成装
置、例えばスパッタ装置により、トラック幅TW−膜厚
tMの関係で形成されたブロック60が得られる。
金属磁性膜40は、第6図にA部を拡大して示すように
、金属磁性膜40が絶縁膜50(例えば5i02などを
500〜5000オングストロームの厚さとしている)
と交互に積層されて構成されている。この理由は、先に
も述べたように、金属磁性膜のスキンデプスの影響を考
慮したからである。
、金属磁性膜40が絶縁膜50(例えば5i02などを
500〜5000オングストロームの厚さとしている)
と交互に積層されて構成されている。この理由は、先に
も述べたように、金属磁性膜のスキンデプスの影響を考
慮したからである。
次に、第7図に示すように、複数のブロック60が金属
磁性膜40を挟むように重ねられ、最後に第4図に示し
たブロック】6が重ねられる。
磁性膜40を挟むように重ねられ、最後に第4図に示し
たブロック】6が重ねられる。
この場合、予め各ブロックの突き合わせ面には接合ガラ
ス膜が1〜10μm1スパッタリング若しくはスクリー
ン印刷で形成されており、所定の条件のもとて加圧・加
熱することによりブロックが一体化される。
ス膜が1〜10μm1スパッタリング若しくはスクリー
ン印刷で形成されており、所定の条件のもとて加圧・加
熱することによりブロックが一体化される。
次に、この合体ブロックは、第7図に一点鎖線で示す位
置で、所定のピッチPcで切断加工される。このときギ
ャップにアジマスが必要な場合は、金属磁性膜40のエ
ツジ(ギャップ)に垂直なラインに対して、アジマス角
0分が確保されて斜めに切断される。
置で、所定のピッチPcで切断加工される。このときギ
ャップにアジマスが必要な場合は、金属磁性膜40のエ
ツジ(ギャップ)に垂直なラインに対して、アジマス角
0分が確保されて斜めに切断される。
この切断加工により得られた、第8図(A)、(B)に
示すブロック70.71の少なくとも一方には、巻線溝
7とガラス充填溝8が砥石加工により形成される。図の
例では、第8図(B)のブロック71に形成されている
。
示すブロック70.71の少なくとも一方には、巻線溝
7とガラス充填溝8が砥石加工により形成される。図の
例では、第8図(B)のブロック71に形成されている
。
さらにブロック70,7]のギャップ対向面は、鏡面仕
上げされ、どちらか一方には、ギャップ長gに相当する
厚みに酸化物、例えば5102膜がスパッタリングによ
り形成される。
上げされ、どちらか一方には、ギャップ長gに相当する
厚みに酸化物、例えば5102膜がスパッタリングによ
り形成される。
次に、第9図に示すように、ブロック70と71とはギ
ャップ面を対向させて突き合わせられ、磁性膜40同志
がトラッキング(位置合わせ)され、ガラス材6により
加圧・加熱接合される。その後、巻線規制溝9が砥石加
工により形成される。
ャップ面を対向させて突き合わせられ、磁性膜40同志
がトラッキング(位置合わせ)され、ガラス材6により
加圧・加熱接合される。その後、巻線規制溝9が砥石加
工により形成される。
次に、2点鎖線で示す位置で、つまり金属磁性膜40を
挟む位置で、ピッチPsでスライス加工、例えば内周、
外周スライサー、マルチワイヤソー等により接合ブロッ
クのスライスによる切り出しが行われる。
挟む位置で、ピッチPsでスライス加工、例えば内周、
外周スライサー、マルチワイヤソー等により接合ブロッ
クのスライスによる切り出しが行われる。
これにより、第10図に示すようなヘッドチップを多数
得ることができる。次に、このヘッドチップ100は、
点線で示した形状に研磨され、磁気記録媒体摺接面、デ
プス制御が行われ、第1図に示した磁気ヘッド1に仕上
げられる。このとき、酸化物磁性材料と非磁性体材料と
の接合境界23は、予めブロック寸法h1とh2(第2
図、第3図参照)を調整しておくことにより、巻線溝7
のデプスエンド部24と°巻線溝7の後縁25までの間
で任意に設定することができる。
得ることができる。次に、このヘッドチップ100は、
点線で示した形状に研磨され、磁気記録媒体摺接面、デ
プス制御が行われ、第1図に示した磁気ヘッド1に仕上
げられる。このとき、酸化物磁性材料と非磁性体材料と
の接合境界23は、予めブロック寸法h1とh2(第2
図、第3図参照)を調整しておくことにより、巻線溝7
のデプスエンド部24と°巻線溝7の後縁25までの間
で任意に設定することができる。
[発明の効果]
以上説明したようにこの発明によれば、高周波特性が良
好であり、製造プロセスにおいてもコア半体の突き合わ
せ精度を緩和できる。また、テープ摺接面では、非磁性
体材料(例えばセラミック)の選定により耐摩耗性を制
御できる。
好であり、製造プロセスにおいてもコア半体の突き合わ
せ精度を緩和できる。また、テープ摺接面では、非磁性
体材料(例えばセラミック)の選定により耐摩耗性を制
御できる。
第1図はこの発明の一実施例を示す斜視図、第2図乃至
第10図はこの発明の磁気ヘッド装置の製造工程を説明
するために示した工程説明図、第11図は従来の磁気ヘ
ッド装置を示す斜視図である。 1、A、IB・・・コア半体、2A、2B・・・酸化物
磁性体板、3A、3B・・・非磁性体板、4・・・金属
磁性膜、5・・・絶縁膜、6・・・ガラス、7・・・巻
線溝、8・・・ガラス充填溝、9・・・巻線規制溝。 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦 ? 第1区 1A、旧−一−コア1本 2A、2B−−一社占えろと、1′tlI石tW+を体
a3A、3B−q)iBii4拳猥 4−一一一金り亀性膿 5″−絶時繰 6−−−−カ゛ラス 第11区 ’jfp −−−& AI XO3+を月jJIA”;
11%へ一、F+c1cJA、t09B−4條yjLe
シヘ(11−−−−”<″ヤ、)・f( IOZA、102B−−−?FTatLJt社104−
−−金属f露↑す失 105−−一恍緯毀 1+o−−一老壺東
第10図はこの発明の磁気ヘッド装置の製造工程を説明
するために示した工程説明図、第11図は従来の磁気ヘ
ッド装置を示す斜視図である。 1、A、IB・・・コア半体、2A、2B・・・酸化物
磁性体板、3A、3B・・・非磁性体板、4・・・金属
磁性膜、5・・・絶縁膜、6・・・ガラス、7・・・巻
線溝、8・・・ガラス充填溝、9・・・巻線規制溝。 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦 ? 第1区 1A、旧−一−コア1本 2A、2B−−一社占えろと、1′tlI石tW+を体
a3A、3B−q)iBii4拳猥 4−一一一金り亀性膿 5″−絶時繰 6−−−−カ゛ラス 第11区 ’jfp −−−& AI XO3+を月jJIA”;
11%へ一、F+c1cJA、t09B−4條yjLe
シヘ(11−−−−”<″ヤ、)・f( IOZA、102B−−−?FTatLJt社104−
−−金属f露↑す失 105−−一恍緯毀 1+o−−一老壺東
Claims (2)
- (1)金属磁性膜と絶縁層とを交互に積層し、その積層
厚みがトラック幅となり、その厚み方向両側面から側面
部材がガラス等により接合されたコア半体が巻線溝を囲
むような形となるループ形のコアに、ガラス充填溝、巻
線規制溝が形成され、前記コア半体の突き合わせにより
ギャップ部が形成され、かつ前記コア半体の少なくとも
一方に形成した前記巻線溝に巻線を巻回して構成される
磁気ヘッド装置において、 前記側面部材がテープ摺接側となるフロントギャップ部
で非磁性材料、バックギャップ部で酸化物磁性材料とな
り、その接合は銀ロウ箔、活性金属箔、銀ロウ箔の三層
ロウ付けであることを特徴とする磁気ヘッド装置。 - (2)前記非磁性材料と酸化物磁性材料との接合位置は
、前記巻線溝のデプスエンド部と後縁部との間に選定さ
れていることを特徴とする請求項第1項記載の磁気ヘッ
ド装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23592890A JPH04117606A (ja) | 1990-09-07 | 1990-09-07 | 磁気ヘッド装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23592890A JPH04117606A (ja) | 1990-09-07 | 1990-09-07 | 磁気ヘッド装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04117606A true JPH04117606A (ja) | 1992-04-17 |
Family
ID=16993316
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23592890A Pending JPH04117606A (ja) | 1990-09-07 | 1990-09-07 | 磁気ヘッド装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04117606A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6856832B1 (en) | 1997-12-25 | 2005-02-15 | Nihon Kohden Corporation | Biological signal detection apparatus Holter electrocardiograph and communication system of biological signals |
-
1990
- 1990-09-07 JP JP23592890A patent/JPH04117606A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6856832B1 (en) | 1997-12-25 | 2005-02-15 | Nihon Kohden Corporation | Biological signal detection apparatus Holter electrocardiograph and communication system of biological signals |
| US7433731B2 (en) | 1997-12-25 | 2008-10-07 | Nihon Kohden Corporation | Biological signal detection system |
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