JPH0471707B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 （発明の分野） 本発明は、金属箔・ポリイミドフイルム積層板
からなる印刷配線板およびその製造方法に関し、
詳しくはポリイミドフイルムと金属箔を接着する
接着剤として特定の熱可塑性ポリイミドを用いた
製造容易で高精度な印刷配線板、および孔開け加
工等の形状加工を容易かつ高精度にした印刷配線
板の製造方法に関する。

（発明の背景） 従来、金属箔・ポリイミドフイルム積層板の製
造にあたつて、金属箔とポリイミドフイルムを接
着するには接着剤としてエポキシ樹脂、熱硬化性
ポリイミド樹脂、アクリル樹脂等の熱硬化性樹脂
が使用されている。これらの樹脂は、ベースフイ
ルムであるポリイミドフイルムのエツチング液に
対しほとんど侵されないため、積層板に孔等の貫
通部分が必要な場合にはドリル、打抜きプレス等
の機械的手段を用いる必要がある。

しかし、ドリルによる孔開けは加工精度が悪
く、バリやスミヤの発生があり、使用可能なドリ
ルの寸法により孔の最小径が限定されるという欠
点がある。打抜きプレスでは加工精度が悪いため
微細で複雑な加工が困難であり、また製作費用が
高い金型を使用しなければならない。さらに、こ
れらの方法では金属箔裏面の樹脂等を除去して新
たな導通部分として用いることは困難である。

（発明の目的） 本発明は、上述の従来技術の欠点を解決すべく
なされたもので、孔開け加工等の形状加工が容易
で、かつ加工精度が高い印刷配線板およびその製
造方法を提供することを目的とする。

本発明者らは、上記目的を達成するために鋭意
検討した結果、ポリイミドフイルムと金属箔を接
着する接着剤としてベースポリイミドフイルム用
エツチング液でエツチング可能なものを用いるこ
とにより上述の問題点が解決できることを見出し
本発明に到達した。

（発明の構成） すなわち、本発明は、ポリイミドフイルムの片
面もしくは両面に、下記化学式 で示される熱可塑性ポリイミドの接着剤層を介し
て導体回路が形成され、かつ露出した熱可塑性ポ
リイミド接着剤層およびその下層にあるポリイミ
ドフイルムの少なくとも一部がエツチングされて
いることを特徴とする印刷配線板である。

また、本発明は、下記化学式 で示される熱可塑性ポリイミドを接着剤としてポ
リイミドフイルムの片面もしくは両面に金属箔を
接着し金属箔・ポリイミドフイルム積層板を製造
する工程と、該金属箔をエツチング操作すること
により導体回路を形成する工程と、該金属箔のエ
ツチング操作により露出した熱可塑性ポリイミド
接着剤層およびその下層にあるポリイミドフイル
ムをエツチング操作により形状加工する工程から
なることを特徴とする印刷配線板の製造方法であ
る。

以下、本発明の印刷配線板の製造方法について
述べる。

まず、本発明においては、特定の熱可塑性ポリ
イミドを接着剤としてポリイミドフイルムの片面
もしくは両面に金属箔を接着して金属・ポリイミ
ド積層板を製造する。例えば、金属箔とポリイミ
ドフイルムの一方または両方に熱可塑性ポリイミ
ドワニスを塗布し、加熱して熱可塑性ポリイミド
層を形成させた後、ホツトプレスにより積層板を
製造するか、あるいは金属箔とポリイミドフイル
ムの間に熱可塑性ポリイミドフイラムを挾みホツ
トプレスにより金属箔・ポリイミドフイルム積層
板を製造する。

本発明において接着剤として用いる特定の熱可
塑性ポリイミドは上述のように下記の化学式を有
する。

このような熱可塑性ポリイミドは通常のポリイ
ミド用エツチング液でエツチング可能なため、後
の工程で接着剤層とポリイミドフイルムのエツチ
ング操作を同時に行なうことができる。

次に、金属箔に通常の配線板作成と同様にフオ
トリソグラフイを用いたエツチング操作によつて
導体回路を形成する。

さらに、前記の金属箔エツチング操作によつて
露出した接着剤層およびその下層にあるポリイミ
ドフイルムをベースポリイミドフイルム用エツチ
ング液にてエツチング除去してスルーホール加工
等の形状加工を行なう。

なお、露出した接着剤層およびその下層にある
ポリイミドフイルムの所望部分のみをエツチング
する場合は、金属箔エツチング後さらにフオトレ
ジスト等によりマスクした後にエツチングすれば
よい。

本発明において形状加工の際には、勿論ドリ
ル、打抜きプレス等の機械的方法を併用すること
もできる。

以上の如く本発明においては、金属箔の裏側も
容易に金属面を露出させることができ、新しく露
出した金属面は新たな導通部分として利用でき
る。

以下、実施例に基づき詳細に説明する。

実施例 １ 第１図は、本発明に係る両面スルーホール印刷
配線板の製造方法を説明する図である。この両面
スルーホール印刷配線板は以下のようにして製造
される。

銅箔１とベースポリイミドフイルム３の一方ま
たは両方の片面に熱可塑性ポリイミドワニスを塗
布する。オーブン中100℃で30分間加熱し溶剤を
除去した後、徐々に200℃まで昇温し30分間加熱
してイミド化を完了させる。新しく形成されたポ
リイミド接着剤層２が内側になるように銅箔１を
ベースポリイミドフイルムの両面に積層し、ホツ
トプレスにより300℃まで加熱して銅箔１とベー
スポリイミドフイルム３を接着し第１図ａに示す
ような銅箔・ポリイミドフイルム積層板を製造す
る。

得られた積層板の両面にフオトレジストを塗布
し、フオトマスクを用いて露光する。銅を溶解す
る部分のレジストを除き、エツチング操作により
銅を除去する。続いてフオトレジストを剥離剤で
取り除き、第１図ｂに示すような積層板を製造す
る。

銅エツチング操作により露出したポリイミド接
着剤層２およびその下層にあるベースポリイミド
フイルム３をベースポリイミドエツチング液によ
りエツチング除去することにより、第１図ｃに示
すように積層板中に貫通したスルーホールＡが形
成される。この後通常のスルーホールメツキ工程
により両面スルーホール印刷配線板を完成する。

実施例 ２ 第２図は、本発明に係る印刷配線板であつて、
ベースポリイミドフイルムの両面に設けられた金
属箔層の裏面を露出させた印刷配線板の製造方法
を説明する図である。この印刷配線板は以下のよ
うにして製造される。

実施例１と同様にして第１図ａの銅箔・ポリイ
ミドフイルム積層板を製造する。得られた積層板
の両面にフオトレジストを塗布し、露光によりそ
れぞれ異なるパターンを焼付ける。銅を溶解する
部分のレジストを除いた後、エツチングにより銅
を除去しフオトレジストを剥離する。

銅エツチング操作により露出したポリイミド接
着剤層２およびその下層にあるベースポリイミド
フイルム３をベースポリイミドエツチング液によ
りエツチング除去する。このようにして第２図ｂ
に示すような片面もしくは両面の銅箔の裏面が露
出した印刷配線板を完成する。

なお、ここで、露出したポリイミド接着剤層２
およびベースポリイミドフイルム３の所望部分の
みをエツチングする場合は、除去不所望部分をフ
オトレジスト等によりマスクした後エツチングす
ればよい。

（本発明の効果） 以上の如く本発明によれば、以下のような効果
を奏する。

フオトリソグラフイを利用するため開口する
孔の最小径はフオトリソグラフイにより形成可
能な径が最小径となり、微細加工および高精度
の加工が可能となる。ゆえにバリ、スミヤ等の
発生が見られない。

フオトマスクを用いるため、加工形状が自由
に設計でき、また次工程のパターン用のフオト
マスクとの整合性が良い。

従来法では金属箔と樹脂間の接着層の除去が
困難であつたが、本発明によれば金属箔の裏側
の金属面も自由に露出させることができ、導通
部として利用できる。

従つて、本発明の印刷配線板の製造方法は、フ
レキシブル配線板やリードフレームの製造、両面
配線板のスルーホール加工、多層板の孔開け加工
等印刷配線板の種々の形状加工等に好適に用いら
れる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例に係る両面印刷配線
板の断面図で、同図ａは両面積層板の断面図を、
同図ｂは銅エツチング後を、同図ｃはポリイミド
エツチング後を示す図、および、第２図は本発明
の他の一実施例に係る両面印刷配線板の断面図
で、同図ａは銅エツチング後を、同図ｂはポリイ
ミドエツチング後を示す図である。 １…金属箔、２…熱可塑性ポリイミド接着剤
層、３…ベースポリイミドフイルム、Ａ…スルー
ホール貫通部、Ｂ…新しく露出した銅面。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ ポリイミドフイルムの片面もしくは両面に、
   下記化学式 で示される熱可塑性ポリイミドの接着剤層を介し
   て導体回路が形成され、かつ露出した熱可塑性ポ
   リイミド接着剤層およびその下層にあるポリイミ
   ドフイルムの少なくとも一部がエツチングされて
   いることを特徴とする印刷配線板。 ２ 下記化学式 で示される熱可塑性ポリイミドを接着剤としてポ
   リイミドフイルムの片面もしくは両面に金属箔を
   接着し金属箔・ポリイミドフイルム積層板を製造
   する工程と、該金属箔をエツチング操作すること
   により導体回路を形成する工程と、該金属箔のエ
   ツチング操作により露出した熱可塑性ポリイミド
   接着剤層およびその下層にあるポリイミドフイル
   ムをエツチング操作により形状を加工する工程か
   らなることを特徴とする印刷配線板の製造方法。