JPH04119691A - 配線板の製造方法 - Google Patents
配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPH04119691A JPH04119691A JP24054390A JP24054390A JPH04119691A JP H04119691 A JPH04119691 A JP H04119691A JP 24054390 A JP24054390 A JP 24054390A JP 24054390 A JP24054390 A JP 24054390A JP H04119691 A JPH04119691 A JP H04119691A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plating resist
- plating
- board
- forming
- resist
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- Pending
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、配線板の製造方法に関する。
（従来の技術）
従来、配線板において、電子部品との電気的接続あるい
は２層以上の導体回路の相互の電気的接続のために、絶
縁板の導体回路部分に穴をあけ、その穴内壁に金属層を
形成してスルーホールとすることが行われている。
は２層以上の導体回路の相互の電気的接続のために、絶
縁板の導体回路部分に穴をあけ、その穴内壁に金属層を
形成してスルーホールとすることが行われている。
ところで、このスルーホールを形成する方法としては、
絶縁板に銅箔を貼り合わせた積層板のスルーホールを形
成する箇所に、穴をあけ、その穴内壁および銅箔表面に
無電解めっきを行って、必要な場合にはさらに電解めっ
きを行って、スルーホール内壁の金属層を保護し、かつ
、銅箔の回路となる部分を保護するエツチングレジスト
を形成して、不用の銅箔をエツチング除去するという、
いわゆるサブトラクト法による形成方法があった。
絶縁板に銅箔を貼り合わせた積層板のスルーホールを形
成する箇所に、穴をあけ、その穴内壁および銅箔表面に
無電解めっきを行って、必要な場合にはさらに電解めっ
きを行って、スルーホール内壁の金属層を保護し、かつ
、銅箔の回路となる部分を保護するエツチングレジスト
を形成して、不用の銅箔をエツチング除去するという、
いわゆるサブトラクト法による形成方法があった。
この方法によれば、銅箔の表面にさらにめっきによる金
属層が形成されるので、導体回路の厚さが厚くなり、エ
ツチングによる回路導体の纏りが制御し難くなるという
問題があるため、回路導体間の間隔を小さくできず、そ
の結果配ｍ密度が小さくできないという問題があった。
属層が形成されるので、導体回路の厚さが厚くなり、エ
ツチングによる回路導体の纏りが制御し難くなるという
問題があるため、回路導体間の間隔を小さくできず、そ
の結果配ｍ密度が小さくできないという問題があった。
そこで、近年では、銅箔の表面に析出する金属層をなく
する思想が発達し、銅貼り積層板の表面にめっきレジス
トを形成した後、前記積層板とめっきレジストを貫通す
る穴をあけ、その穴内壁を金属化した後に、めっきレジ
ストを除去し、回路パターンを形成する方法や、特開昭
６１−２３６１９８号公報に開示されているように、先
に導体回路を形成し、めっきレジストを形成し、穴をあ
け、穴内壁を金属化する方法等が開発されている。
する思想が発達し、銅貼り積層板の表面にめっきレジス
トを形成した後、前記積層板とめっきレジストを貫通す
る穴をあけ、その穴内壁を金属化した後に、めっきレジ
ストを除去し、回路パターンを形成する方法や、特開昭
６１−２３６１９８号公報に開示されているように、先
に導体回路を形成し、めっきレジストを形成し、穴をあ
け、穴内壁を金属化する方法等が開発されている。
（発明が解決しようとする課題）
これらの従来の方法は、めっきレジストを永久に残す場
合には、特に問題となることはないが、めっきレジスト
を剥離し、さらに導体回路を追加したり、別の書類の金
属めっきを行う場合や、あるいは、プリプレグ等の絶縁
層を形成し、さらに別の導体回路を形成する場合に、前
記めっきレジスト表面に付着していた触媒が、＊ｓした
表面に飛び散り、その触媒を核として異常な析出が起こ
ったり、あるいは、内層回路間での電食が起こったりす
るという問題があった。
合には、特に問題となることはないが、めっきレジスト
を剥離し、さらに導体回路を追加したり、別の書類の金
属めっきを行う場合や、あるいは、プリプレグ等の絶縁
層を形成し、さらに別の導体回路を形成する場合に、前
記めっきレジスト表面に付着していた触媒が、＊ｓした
表面に飛び散り、その触媒を核として異常な析出が起こ
ったり、あるいは、内層回路間での電食が起こったりす
るという問題があった。
本発明は、めっきレジストに付着した触媒が、剥離した
表面に飛び散るのを防ぐに優れた配線板の製造方法を提
供することを目的とするものである。
表面に飛び散るのを防ぐに優れた配線板の製造方法を提
供することを目的とするものである。
（課題を解決するための手段）
本発明の配線板の製造方法は、以下の工程からなること
を特徴とする。
を特徴とする。
Ａ、絶縁板の表面に導体回路を形成する工程。
Ｂ、ｉ導体回路上にめっきレジストを形成し、さらにそ
の表面に撥水性のめっきレジストを形成する工程。
の表面に撥水性のめっきレジストを形成する工程。
Ｃ０前記導体回路と前記めっきレジストを貫通する穴を
設ける工程。
設ける工程。
Ｄ、前記穴内壁に無電解めっき用の触媒を含む水溶液に
接触させる工程。
接触させる工程。
Ｅ、前記撥水性のめっきレジストを剥離する工程。
Ｆ、前記穴内壁に無電解めっきおよび／または電解めっ
きによって金属層を形成する工程。
きによって金属層を形成する工程。
また、前記めっきレジストを形成する工程に代えて、２
層以上のめっきレジストを形成した後に、さらにその表
面に撥水性のめっきレジストを形成する方法を用いても
よい。
層以上のめっきレジストを形成した後に、さらにその表
面に撥水性のめっきレジストを形成する方法を用いても
よい。
■程Ａにおいて用いる絶縁板は、通常の配線板に用いる
フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリ
エステル樹脂、あるいはこれらの樹脂を紙、布、ガラス
布、ガラス短繊維に含浸させたもの等を使用することが
でき、その表面に導体回路を形成する方法としては、予
め銅箔を前記絶縁板と貼り合わせ、選択的に銅箔をエツ
チング除去する方法、または、前記絶縁板の導体が不用
な箇所にめっきレジストを形成°しておき、必要な箇所
にのみ無電解めっきあるいは無電解めっきと電解めっき
を用いて導体を形成する方法が使用できる。
フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリ
エステル樹脂、あるいはこれらの樹脂を紙、布、ガラス
布、ガラス短繊維に含浸させたもの等を使用することが
でき、その表面に導体回路を形成する方法としては、予
め銅箔を前記絶縁板と貼り合わせ、選択的に銅箔をエツ
チング除去する方法、または、前記絶縁板の導体が不用
な箇所にめっきレジストを形成°しておき、必要な箇所
にのみ無電解めっきあるいは無電解めっきと電解めっき
を用いて導体を形成する方法が使用できる。
工程Ｂにおいて、該導体回路上に形成するめっきレジス
トとしては、通常の配線板の製造に用いるものであれば
特に制限することな（使用できる。
トとしては、通常の配線板の製造に用いるものであれば
特に制限することな（使用できる。
さらにその表面に形成する撥水性のめっきレジストとし
ては、ポリエチレン、ポリプロピレンあるいはポリテト
ラフルオロエチレンやポリフルオロクロロエチレンなど
の弗素を含む合成樹脂等が使用でき、特に撥水性が高く
、かつ穴あけ加工時に耐熱性が高ければこれらに限定さ
れず、好ましい材料としては、弗素を含む合成樹脂が用
いられる。
ては、ポリエチレン、ポリプロピレンあるいはポリテト
ラフルオロエチレンやポリフルオロクロロエチレンなど
の弗素を含む合成樹脂等が使用でき、特に撥水性が高く
、かつ穴あけ加工時に耐熱性が高ければこれらに限定さ
れず、好ましい材料としては、弗素を含む合成樹脂が用
いられる。
工程Ｃにおいて、前記導体回路と前記めっきレジストを
貫通する穴を設ける方法は、通常の配線板の製造に使用
される、ドリル穴あけやパンチ穴加工が使用できる。
貫通する穴を設ける方法は、通常の配線板の製造に使用
される、ドリル穴あけやパンチ穴加工が使用できる。
工程りにおいて、前記穴内壁に！！！電解めっき用の触
媒を含む水溶液に接触させる方法としては、通常の配線
板の製造に使用されるものであれば、特に制限されない
。
媒を含む水溶液に接触させる方法としては、通常の配線
板の製造に使用されるものであれば、特に制限されない
。
工程Ｅにおいて、前記撥水性のめっきレジストを剥離す
る方法としては、機械的に剥離する方法が使用でき、ま
た、前記めっきレジストを形成する工程に代えて、２層
以上のめっきレジストを形成した後に、さらにその表面
に撥水性のめっきレジストを形成する方法を用いた場合
には、その撥水性のめっきレジストの下の層に用いたレ
ジスト材料を剥離する方法が使用できる０例えば、アル
カリ水溶液によって！ＩＩＩできるアルカリ可溶型ドラ
イフィルムであれば、炭酸ナトリウムの薄い水溶液を噴
霧し、そのドライフィルムが膨潤したところで、機械的
に剥離することが容易にできる。
る方法としては、機械的に剥離する方法が使用でき、ま
た、前記めっきレジストを形成する工程に代えて、２層
以上のめっきレジストを形成した後に、さらにその表面
に撥水性のめっきレジストを形成する方法を用いた場合
には、その撥水性のめっきレジストの下の層に用いたレ
ジスト材料を剥離する方法が使用できる０例えば、アル
カリ水溶液によって！ＩＩＩできるアルカリ可溶型ドラ
イフィルムであれば、炭酸ナトリウムの薄い水溶液を噴
霧し、そのドライフィルムが膨潤したところで、機械的
に剥離することが容易にできる。
工程Ｆにおいて、前記穴内壁に！ｌ！！電解めっきおよ
び／または電解めっきによって金属層を形成する方法と
しては、通常の配線板の製造に使用できるものであれば
どのようなものでも使用できる。
び／または電解めっきによって金属層を形成する方法と
しては、通常の配線板の製造に使用できるものであれば
どのようなものでも使用できる。
（作用）
本発明は、剥離するめっきレジストに撥水性のものを使
用するので、その表面に付着する触媒の量が著しく少な
く、剥離する際に飛び散ることが少なくなる。
用するので、その表面に付着する触媒の量が著しく少な
く、剥離する際に飛び散ることが少なくなる。
実施例
銅張積層板ＭＣＬ−Ｅ−６７（日立化成工業株式会社製
商品名）の表面を研磨した後、熱ロールラミネータで感
光性ドライフィルムであるフオテック（日立化成工業株
式会社製商品名）をラミネートし、回路パターンの焼付
をし、現像してエツチングレジストを形成し、回路導体
とならない箇所を塩化第二銅水溶液で溶解除去し、回路
パターンを形成し、その表面にめっきレジストとして、
前記感光性ドライフィルムであるフォテック（日立化成
工業株式会社製商品名）をラミネートし、さらにその表
面に弗素を含む合成樹ＪＩＰＶＦフィルムのテドラフィ
ルム（デュポン社製商品名）を熱ロールラミネータで熱
圧着し、導体回路、絶縁板およびめっきレジストを貫通
する穴をドリル加工によって形成し、触媒付与処理液Ｈ
５−２０１（日立化成工業株式会社製商品名）に浸漬し
、水洗、乾燥後、ＣＣ−４１めっき液（日立化成工業株
式会社製商品名）に浸漬して、穴内壁を金属化し、配線
板とした。
商品名）の表面を研磨した後、熱ロールラミネータで感
光性ドライフィルムであるフオテック（日立化成工業株
式会社製商品名）をラミネートし、回路パターンの焼付
をし、現像してエツチングレジストを形成し、回路導体
とならない箇所を塩化第二銅水溶液で溶解除去し、回路
パターンを形成し、その表面にめっきレジストとして、
前記感光性ドライフィルムであるフォテック（日立化成
工業株式会社製商品名）をラミネートし、さらにその表
面に弗素を含む合成樹ＪＩＰＶＦフィルムのテドラフィ
ルム（デュポン社製商品名）を熱ロールラミネータで熱
圧着し、導体回路、絶縁板およびめっきレジストを貫通
する穴をドリル加工によって形成し、触媒付与処理液Ｈ
５−２０１（日立化成工業株式会社製商品名）に浸漬し
、水洗、乾燥後、ＣＣ−４１めっき液（日立化成工業株
式会社製商品名）に浸漬して、穴内壁を金属化し、配線
板とした。
このときに、従来使用していた前記感光性ドライフィル
ムであるフオテンク（日立化成工業株式会社製商品名）
のみをめっきレジストとして使用した場合に発生してい
ためっきの異常析出現象をなくすことができた。
ムであるフオテンク（日立化成工業株式会社製商品名）
のみをめっきレジストとして使用した場合に発生してい
ためっきの異常析出現象をなくすことができた。
また、こりようにして作成した回路板を内層板として用
いた場合に、従来の方法では発生していた約２％程度の
電食作用もなくすことができた。
いた場合に、従来の方法では発生していた約２％程度の
電食作用もなくすことができた。
（発明の効果）
以上に説明したように、本発明の撥水性のめっきレジス
トを使用することにより、従来の方法が有する高密度の
配線が可能であるという特徴を維持した上で、めっきの
析出異常がない配線板の製造方法を提供することができ
た。
トを使用することにより、従来の方法が有する高密度の
配線が可能であるという特徴を維持した上で、めっきの
析出異常がない配線板の製造方法を提供することができ
た。
Claims (2)
- １．以下の工程からなることを特徴とする配線板の製造
方法。 Ａ．絶縁板の表面に導体回路を形成する工程。 Ｂ．該導体回路上にめっきレジストを形成し、さらにそ
の表面に撥水性のめっきレジストを形成する工程。 Ｃ．前記導体回路と前記めっきレジストを貫通する穴を
設ける工程。 Ｄ．前記穴内壁に無電解めっき用の触媒を含む水溶液に
接触させる工程。 Ｅ．前記撥水性のめっきレジストを剥離する工程。 Ｆ．前記穴内壁に無電解めっきおよび／または電解めっ
きによって金属層を形成する工程。 - ２．前記めっきレジストを形成する工程に代えて、２層
以上のめっきレジストを形成した後に、さらにその表面
に撥水性のめっきレジストを形成する工程を有すること
を特徴とする配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24054390A JPH04119691A (ja) | 1990-09-11 | 1990-09-11 | 配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24054390A JPH04119691A (ja) | 1990-09-11 | 1990-09-11 | 配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04119691A true JPH04119691A (ja) | 1992-04-21 |
Family
ID=17061096
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24054390A Pending JPH04119691A (ja) | 1990-09-11 | 1990-09-11 | 配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04119691A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108696999A (zh) * | 2018-04-24 | 2018-10-23 | 珠海元盛电子科技股份有限公司 | 一种制造fpc的减成法技术 |
-
1990
- 1990-09-11 JP JP24054390A patent/JPH04119691A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108696999A (zh) * | 2018-04-24 | 2018-10-23 | 珠海元盛电子科技股份有限公司 | 一种制造fpc的减成法技术 |
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