JPH04120264A - 乾式めっきのマスキング方法 - Google Patents
乾式めっきのマスキング方法Info
- Publication number
- JPH04120264A JPH04120264A JP23855690A JP23855690A JPH04120264A JP H04120264 A JPH04120264 A JP H04120264A JP 23855690 A JP23855690 A JP 23855690A JP 23855690 A JP23855690 A JP 23855690A JP H04120264 A JPH04120264 A JP H04120264A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- masking
- dry plating
- diameter
- metal layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Physical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、半導体圧力センサー用台座などの穴あき基板
表面をスパッタリング等の乾式めっきによりメタライジ
ングする場合における、穴内壁にメタル層が成膜されな
いようにマスキングする方法に関するものである。
表面をスパッタリング等の乾式めっきによりメタライジ
ングする場合における、穴内壁にメタル層が成膜されな
いようにマスキングする方法に関するものである。
（従来技術と課題）
従来、上記のような表面と裏面に貫通する穴あき部品で
表面、裏面の絶縁を要求される用途における乾式めっき
によるメタライジンクは、第２図ａに示す如く、マスキ
ングピンを裏面から大向に挿入固定し、表面にメタライ
ジングし、次いでメタル層を設けた表面からマスキング
ピンを挿入固定し、裏面のメタライジングをしていた。
表面、裏面の絶縁を要求される用途における乾式めっき
によるメタライジンクは、第２図ａに示す如く、マスキ
ングピンを裏面から大向に挿入固定し、表面にメタライ
ジングし、次いでメタル層を設けた表面からマスキング
ピンを挿入固定し、裏面のメタライジングをしていた。
しかし、マスキングピンの直径と穴の内径とのクリアラ
ンスにより、若干メタル層が回り込み絶縁が不十分だっ
たり、マスキングピン挿入時に基板を傷つけてしまうこ
とがあったりしていた。
ンスにより、若干メタル層が回り込み絶縁が不十分だっ
たり、マスキングピン挿入時に基板を傷つけてしまうこ
とがあったりしていた。
（発明の目的）
本発明は、上記課題を解決すべくなされたもので、表面
と裏面に貫通する穴あき部品の表面と裏面に乾式めっき
によりメタライジングするにおいて、表面と裏面との絶
縁が保てるマスキング方法を提供するものである。
と裏面に貫通する穴あき部品の表面と裏面に乾式めっき
によりメタライジングするにおいて、表面と裏面との絶
縁が保てるマスキング方法を提供するものである。
（構成）
上記課題を解決する為の本発明の技術的手段は、表面と
裏面に貫通する穴あき部品の表面と裏面に乾式めっきに
よりメタライジングするにおいて、穴径より若干大きい
直径のボールをマスキング材として表面の穴の上に載置
し裏面をマスキングしてメタライジングを行ない、次い
で同様にボールを前記裏面の穴の上に載置し、前記表面
をマスキングしてメタライジングを行うことを特徴とし
たものである。
裏面に貫通する穴あき部品の表面と裏面に乾式めっきに
よりメタライジングするにおいて、穴径より若干大きい
直径のボールをマスキング材として表面の穴の上に載置
し裏面をマスキングしてメタライジングを行ない、次い
で同様にボールを前記裏面の穴の上に載置し、前記表面
をマスキングしてメタライジングを行うことを特徴とし
たものである。
（作用）
上記のように構成された本発明の乾式めっきのマスキン
グ方法によれば、ボールが穴を完全に覆い、穴の中への
メタル層の回り込みを防止でき、ボールであることから
セットも容易でまた従来のマスキングピンのように穴内
へ挿入しないので基板を傷つけることもなく、またマス
キングピンの外径と穴の内径との精密なりリアランスも
不要となるものである。
グ方法によれば、ボールが穴を完全に覆い、穴の中への
メタル層の回り込みを防止でき、ボールであることから
セットも容易でまた従来のマスキングピンのように穴内
へ挿入しないので基板を傷つけることもなく、またマス
キングピンの外径と穴の内径との精密なりリアランスも
不要となるものである。
なおボールの直径は特に限定するものでないが、穴の径
の１．１〜１．５倍ぐらいが好ましく、１．１倍以下だ
と穴に落ち込まないように精密な寸法精度が要求された
り、また、 １．５倍をこえると、特に穴あき部品を回
転させての乾式めっき時ころがり落ちたり、穴の周囲の
メタル層が薄（なる恐れがある。なお、ボールの材質は
ステンレス鋼、ガラス等適宜選択するものである。
の１．１〜１．５倍ぐらいが好ましく、１．１倍以下だ
と穴に落ち込まないように精密な寸法精度が要求された
り、また、 １．５倍をこえると、特に穴あき部品を回
転させての乾式めっき時ころがり落ちたり、穴の周囲の
メタル層が薄（なる恐れがある。なお、ボールの材質は
ステンレス鋼、ガラス等適宜選択するものである。
（実施例）
以下に実施例と従来例について説明する。
まず、実施例として第１図ａに示す如（穴径１ｍｍ、穴
数４００ケ、板厚４、材質硝子（ＳｉＯ□、ＮａｚＯ）
の基板ｌを支持台２上に取付け、次いで基板１の表面１
ａの穴３の上に第１図すに示す如く直径１．２ｍｍの材
質ステンレス鋼のボール４を載置し、その後第１図Ｃに
示す如くスパッタリングでメタライジングし、Ａｕ／Ｎ
ｉ／Ｔｉで総厚８０００人のメタル層５を設け、次いで
同様にして基板１の裏面１ｂに第１図ｄに示す如くボー
ル４を載置し、Ａｕ／Ｎｉ／Ｔｉの総厚８０００人のメ
タル層５を設け、第１図ｅに示す如く表面１ａと裏面ｌ
ｂにメタル層５を設けた穴あき部品６とした。
数４００ケ、板厚４、材質硝子（ＳｉＯ□、ＮａｚＯ）
の基板ｌを支持台２上に取付け、次いで基板１の表面１
ａの穴３の上に第１図すに示す如く直径１．２ｍｍの材
質ステンレス鋼のボール４を載置し、その後第１図Ｃに
示す如くスパッタリングでメタライジングし、Ａｕ／Ｎ
ｉ／Ｔｉで総厚８０００人のメタル層５を設け、次いで
同様にして基板１の裏面１ｂに第１図ｄに示す如くボー
ル４を載置し、Ａｕ／Ｎｉ／Ｔｉの総厚８０００人のメ
タル層５を設け、第１図ｅに示す如く表面１ａと裏面ｌ
ｂにメタル層５を設けた穴あき部品６とした。
次に、従来例として第２図ａに示す如（頭径１．５ｍｍ
、頭厚さ０．５ｍｍ、足の外径０．８ｍｍ、足の長さ４
，２ｍｍ、材質ステンレス鋼のマスキングピン７を実施
例と同一寸法、形状の穴の中に挿入後、実施例と同じく
スパッタリングでメタライジングし、Ａｕ／Ｎｉ／Ｔｉ
で総厚８０００人のメタル層５′を設け、次いで同様に
して第２図すの如くマスキングピン７を挿入後、Ａｕ／
Ｎｉ／Ｔｉの総厚８０００人のメタル層５′を設け、表
面１ａと裏面１ｂにメタル層５′を設けた穴あき部品６
′とした。
、頭厚さ０．５ｍｍ、足の外径０．８ｍｍ、足の長さ４
，２ｍｍ、材質ステンレス鋼のマスキングピン７を実施
例と同一寸法、形状の穴の中に挿入後、実施例と同じく
スパッタリングでメタライジングし、Ａｕ／Ｎｉ／Ｔｉ
で総厚８０００人のメタル層５′を設け、次いで同様に
して第２図すの如くマスキングピン７を挿入後、Ａｕ／
Ｎｉ／Ｔｉの総厚８０００人のメタル層５′を設け、表
面１ａと裏面１ｂにメタル層５′を設けた穴あき部品６
′とした。
然して、各４００ケについて絶縁試験として２００Ｖに
て１μＡの導通の有無を調べたところ、下記のような結
果となった。
て１μＡの導通の有無を調べたところ、下記のような結
果となった。
上記の結果から明らかなように、従来のマスキングピン
によるマスキング方法においては、４００ケ中１５２ケ
の絶縁不良があったのに対し、実施例においては皆無で
あった。
によるマスキング方法においては、４００ケ中１５２ケ
の絶縁不良があったのに対し、実施例においては皆無で
あった。
（発明の効果）
以上のように、本発明によれば、穴径より若干大きい直
径のボールを穴の上に載置し、マスキングしその後乾式
めっきによりメタライジングするので穴の中へのメタル
層の回り込みが防止でき、基板を傷つけることもないの
で、表面と裏面の絶縁の完全な穴あき部品を製作できる
という優れた効果を有するものである。また、マスキン
グ材であるボールの製作も容易なものである。
径のボールを穴の上に載置し、マスキングしその後乾式
めっきによりメタライジングするので穴の中へのメタル
層の回り込みが防止でき、基板を傷つけることもないの
で、表面と裏面の絶縁の完全な穴あき部品を製作できる
という優れた効果を有するものである。また、マスキン
グ材であるボールの製作も容易なものである。
第１図ａ −ｅは本発明の一実施例のマスキング方法の
工程を示す断面図、第２図ａ、ｂは従来のマスキング方
法を示す断面図である。 出願人 田中貴金属工業株式会社 第 図 ５・・・メタル層 第 図
工程を示す断面図、第２図ａ、ｂは従来のマスキング方
法を示す断面図である。 出願人 田中貴金属工業株式会社 第 図 ５・・・メタル層 第 図
Claims (1)
- １）表面と裏面に貫通する穴あき部品の表面と裏面に乾
式めっきによりメタライジングするにおいて、穴径より
若干大きい直径のボールをマスキング材として表面の穴
の上に載置し、裏面をマスキングしてメタライジングを
行い、次いで同様にボールを前記裏面の穴の上に載置し
前記表面をマスキングしてメタライジングを行うことを
特徴とする乾式めっきのマスキング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23855690A JPH04120264A (ja) | 1990-09-07 | 1990-09-07 | 乾式めっきのマスキング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23855690A JPH04120264A (ja) | 1990-09-07 | 1990-09-07 | 乾式めっきのマスキング方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04120264A true JPH04120264A (ja) | 1992-04-21 |
Family
ID=17032000
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23855690A Pending JPH04120264A (ja) | 1990-09-07 | 1990-09-07 | 乾式めっきのマスキング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04120264A (ja) |
-
1990
- 1990-09-07 JP JP23855690A patent/JPH04120264A/ja active Pending
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