JPH04121122U - 弾性表面波素子のパツケージ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】本考案の目的は、弾性表面波素子の電極と、ス
テムに付属するリードピンと、を電気的に接続するため
にワイヤーを用いる場合、そのワイヤーから発せられた
電波を仕切り板により受信することにより信号のＳ／Ｎ
比を改善する。 【構成】本考案の構成は、弾性表面波素子のパターンが
形成された圧電体基板を具備するステムを、上方から覆
うごとく接合される弾性表面波素子のパッケージにおい
て、前記パッケージの中に仕切り板を具備することを特
徴とする。ただし本パッケージおよび仕切り板は導電性
を有している。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は通信機、テレビ、ビデオレコーダ等に用いられる弾性表面波素子のパ ッケージに関する。

【０００２】

【従来の技術】

従来の弾性表面波素子のパッケージは図７に示すように単純に圧電体基板を具 備するステムを覆うように接合しており、その構成は外周部のみからなっていた 。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

しかしながら上記の従来技術では、弾性表面波素子の電極と、前記弾性表面波 素子の電極と外部回路とを接続するためにステムに付属するリードピンと、を電 気的に接続するためにワイヤーを用いる場合、そのワイヤーが電波発信源及び受 信源となり例えば入力側の信号と出力側の信号が混合され、信号のＳ／Ｎ比が悪 くなるという課題を有していた。すなわちパッケージ内部は一つの部屋のみから なっているためワイヤーとワイヤーとを遮蔽する物がなく、一つのワイヤーから 発せられた電波は途中で遮られることなく他のワイヤーに到達してしまっていた 。

【０００４】

【課題を解決するための手段】

本考案の弾性表面波素子のパッケージは、弾性表面波素子のパターンが形成さ れた圧電体基板を具備するステムを、上方から覆うごとく接合する弾性表面波素 子のパッケージにおいて、前記パッケージの中に仕切り板を具備することを特徴 とする。

【０００５】

【実施例】

以下本考案を実施例に基づき詳細に説明する。図１は本考案による第一の実施 例の斜視図である。本実施例では従来技術によるパッケージ１の中に仕切り板２ を挿入し、パッケージ内部を２つの空間に分割している。パッケージ１と仕切り 板２の接合は接着剤を用いる場合や、溶接等により行うことができる。本実施例 ではパッケージと仕切り板の材質としてステンレス板を用い、パッケージと仕切 り板の接合には導電性接着剤を用いている。本パッケージを弾性表面波素子３が 接合されたステム４に接合する様子の斜視図を図３に示す。図３に示された弾性 表面波素子３は図２に示すように入力部と出力部を具備するフィルタである。

【０００６】 本フィルタは、入力側のインターデジタルトランスジューサ電極５と出力側の インターデジタルトランスジューサ６を具備するトランスバーサル型である。た だしインターデジタルトランスジューサの本数は模式的に示してあり実際の本数 よりは少なく図示している。また電極材質はアルミニウムであり、基板材質はタ ンタル酸リチウムである。

【０００７】 さて図３に示すようにインターデジタルトランスジューサ５および６とリード ピン７の接続はアルミニウム線を用いたワイヤーボンディングにより行われる。 このワイヤー８は入力側に２本、出力側に２本接続されている。図３に示すよう に仕切り板２は、ステム４とパッケージ１が封止された後に、これらの入力側の ワイヤーと出力側のワイヤーとの間に位置するように配置されている。このため 封止後は入力側から発せられた電波は出力側のワイヤーに到着する前にパッケー ジに設けられた仕切り板２に受信される。それゆえ出力された信号には雑音が乗 ることがなくなる。ただし本実施例の弾性表面波素子のステムは外部回路を通し てグランドに接地されている。また本実施例におけるステムとパッケージの接合 は窒素雰囲気中における抵抗封止溶接方式で行っている。

【０００８】 図４は本実施例により作成された弾性表面波素子と従来技術により作成された 弾性表面波素子との特性を示している。本図によれば本実施例により作成された 弾性表面波素子の帯域外減衰量が約５５ｄＢ（図中１１）であるのに対し、従来 技術の弾性表面波素子の帯域外減衰量は約４５ｄＢ（図中１２）であり、本実施 例の弾性表面波素子が優れていることがわかる。本実施例では仕切り板はパッケ ージの短辺方向に沿うように形成されていたが、リードピンの配置によりパッケ ージの長辺方向に形成することもできる。

【０００９】 本実施例ではパッケージ及び仕切り板の材質として導電性のステンレスを用い たが、例えば非導電性の樹脂等を用いて表面にアルミニウムや銅、クロム、チタ ンなどの皮膜を形成し、導電性をもたせてもよい。この場合などは弾性表面波素 子が軽量化できる利点もある。

【００１０】 さて図５は本考案による第２の実施例のパッケージの斜視図である。本実施例 によれば４方向仕切り板９がステム４の長辺方向と短辺方向の２方向に渡りお互 いが直行するように構成されている。したがってステムと接合された後はパッケ ージの内部の空間を４つに分割する。この場合は例えば入力側の２つのワイヤー の間に仕切り板が挿入されるような構成になる。

【００１１】 また図６は本考案の第３の実施例によるパッケージの斜視図である。図１と図 ５に示した実施例は従来技術により形成されたパッケージの内部に仕切り板を挿 入し、しかる後に接着部材等によりパッケージの側壁と接合、固定されていた。 しかし第３の実施例はパッケージの側壁をプレス等で形成するときに直接仕切り 板（仕切り部分１０）を形成した物である。そのため本実施例のパッケージは従 来技術によるパッケージの中央部をくぼませた形状になっている。

【００１２】 第３の実施例ではパッケージ材質として導電性を有する金属を用いるとプレス 等で形成されるが、例えば有機化合物による樹脂等を用いると射出成形により形 成することができる。射出成形の場合は複雑な形状の仕切り板を簡単に実現でき る。ただし非導電性の樹脂を用いた場合は、パッケージの形状を成形後、導電性 を付与するためにアルミニウム皮膜等を形成する必要がある。またパッケージの 材質としてエポキシ等の樹脂をベースにして、金、銀、銅、クロム等の粉末を加 え成形した導電性樹脂を用いることも出来る。

【００１３】 本実施例の弾性表面波素子の電極パターンはトランスバーサル型であるが、イ ンターデジタルトランスジューサの両側に反射器電極を具備する共振器タイプの 素子をいくつか組み合わせた、いわゆる共振器型フィルタにも応用できる。また フィルタのみでなく弾性表面波共振子素子にも応用できる。

【００１４】 さらに本考案のパッケージは弾性表面波素子用以外にも雑音に対し厳しい高周 波素子に広く応用可能である。それらの高周波素子とは例えばガリウムひ素半導 体素子や、低雑音用増幅素子などである。

【００１５】

【考案の効果】

本考案によれば、弾性表面波素子のパターンが形成された圧電体基板を具備す るステムを、上方から覆うごとく接合する弾性表面波素子のパッケージにおいて 、前記パッケージの中に仕切り板を具備することにより、弾性表面波素子の電極 と、ステムに付属するリードピンと、を電気的に接続するためにワイヤーを用い る場合、そのワイヤーから発せられた電波が仕切り板により受信されるために、 信号のＳ／Ｎ比が改善するという効果を有する。

【００１６】 さらにパッケージまたは仕切り板を樹脂等で形成することにより素子の軽量化 や、複雑なパッケージ形状や仕切り板形状を簡単に形成できるという効果を有す る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案による第１の実施例のパッケージの斜視
図。

【図２】本実施例に適用した弾性表面波素子の上面図。

【図３】第１の実施例のパッケージをステムにかぶせる
様子を示す斜視図。

【図４】弾性表面波素子のフィルタ特性を示す特性図。

【図５】本考案による第２の実施例の斜視図。

【図６】本考案による第３の実施例の斜視図。

【図７】従来技術による弾性表面波素子のパッケージの
斜視図。

【符号の説明】

１ パッケージ ２ 仕切り板 ３ 弾性表面波素子 ４ ステム ５ 入力側インターデジタルトランスジューサ ６ 出力側インターデジタルトランスジューサ ７ リードピン ８ ワイヤー ９ ４方向仕切り板 １０ 仕切り部分 １１ 本実施例による素子の帯域外減衰量 １２ 従来技術による素子の帯域外減衰量

Claims (5)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 弾性表面波素子のパターンが形成された
   圧電体基板を具備するステムを、上方から覆うごとく接
   合する弾性表面波素子のパッケージにおいて、前記パッ
   ケージの中に仕切り板を具備することを特徴とする弾性
   表面波素子のパッケージ。
2. 【請求項２】 前記パッケージと仕切り板が導電性接合
   部材で接合されていることを特徴とする請求項１記載の
   弾性表面波素子のパッケージ。
3. 【請求項３】 前記パッケージと仕切り板が一体の部材
   で構成されていることを特徴とする請求項１記載の弾性
   表面波素子のパッケージ。
4. 【請求項４】 前記パッケージまたは仕切り板が導電性
   の材質で構成されていることを特徴とする請求項１記載
   の弾性表面波素子のパッケージ。
5. 【請求項５】 前記パッケージまたは仕切り板の材質が
   非導電性の材質であり、パッケージおよび仕切り板の片
   側または全面に導電性の皮膜を具備することを特徴とす
   る請求項１記載の弾性表面波素子のパッケージ。