JPH04121334A - ウェハーの厚さ別分類装置 - Google Patents
ウェハーの厚さ別分類装置Info
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- JPH04121334A JPH04121334A JP2243037A JP24303790A JPH04121334A JP H04121334 A JPH04121334 A JP H04121334A JP 2243037 A JP2243037 A JP 2243037A JP 24303790 A JP24303790 A JP 24303790A JP H04121334 A JPH04121334 A JP H04121334A
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- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 claims abstract description 155
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- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 18
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 13
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 4
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- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
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- 238000011017 operating method Methods 0.000 description 1
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- Sheets, Magazines, And Separation Thereof (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Warehouses Or Storage Devices (AREA)
- De-Stacking Of Articles (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、積み重ねられた厚さの異なるシリコン等の薄
板状ウェハーを、指定した厚さごとに分類し別々のウェ
ハー収納カセットに収納する、薄板状ウェハーの厚さ別
分類装置に関する。
板状ウェハーを、指定した厚さごとに分類し別々のウェ
ハー収納カセットに収納する、薄板状ウェハーの厚さ別
分類装置に関する。
［従来の技術］
単結晶棒をスライスした後のシリコンウェハー等には、
厚さのバラツキが存在する。このバラツキが存在するウ
ェハー群から任意にウェハーを取り出して研磨加工等を
行うことは、加工時間のロスを生じるだけでなく、加工
不良を起す原因ともなる。そこで従来は、加工前に人手
によりウェハーの厚さを１枚づつ測定し、一定の厚さご
とに分類して加工していた。
厚さのバラツキが存在する。このバラツキが存在するウ
ェハー群から任意にウェハーを取り出して研磨加工等を
行うことは、加工時間のロスを生じるだけでなく、加工
不良を起す原因ともなる。そこで従来は、加工前に人手
によりウェハーの厚さを１枚づつ測定し、一定の厚さご
とに分類して加工していた。
［発明が解決しようとする課題］
しかし人手によってウェハーの厚さを１枚づつ測定し分
類することは、きわめて多くの時間と工数を必要とする
だけでなく、ウェハーを汚染する可能性が高く、場合に
よってはこれを破損するおそれがあった１本発明はでき
るだけ人手を使わずに、複数のウェハーの厚さを測定し
、一定の厚さごとに別々のウェハー収納カセットに収納
する操作をすべて自動的に行う装置とウェハーの取り出
し方法を提供することを目的とする。
類することは、きわめて多くの時間と工数を必要とする
だけでなく、ウェハーを汚染する可能性が高く、場合に
よってはこれを破損するおそれがあった１本発明はでき
るだけ人手を使わずに、複数のウェハーの厚さを測定し
、一定の厚さごとに別々のウェハー収納カセットに収納
する操作をすべて自動的に行う装置とウェハーの取り出
し方法を提供することを目的とする。
［課題を解決するための手段］
本発明の装置と方法は、上記課題を解決するためのもの
で、すなわちａ）載置台上に積み重ね保持された、厚さ
が異なるシリコン等のウェハー群を上下させ得るウェハ
ー保持機構、ｂ）該ウェハー保持機構の上方に位置し、
該載置台上に積み重ね保持されたウェハーのうち、−参
上のウェハー位置を測定する上下動自在の保持ウェハー
位置測定器、ｃ）先端にウェハー吸着部を備え、他端側
に回動中心を設けて回動し、さらに上下動および回動半
径方向の延伸、縮小自在の搬送アーム、ｄ）測定テーブ
ル上のウェハーの厚さを測定する上下動自在のウェハー
の厚さ測定器、ｅ）厚さ別にウェハーを収納する複数の
ウェハー収納カセット、ｆ）および該搬送アームの回動
、上下動、延伸、縮小運動、保持機構１位置測定器、厚
さ測定器の上下運動およびウェハー吸着部の吸着、開放
運動を所定順序に従って行なわせる制御装置と該制御装
置に接続されたコンピュータからなり、前記ウェハーの
載置台、測定テーブル、ウェハー収納カセットがウェハ
ー吸着部の運動軌跡上にあることを特徴とするウェハー
の厚さ別分類装置と、ウェハーを積み重ねて保持するウ
ェハー保持機構からウェハーを取り出す際に、先端にウ
ェハー吸着部を有するウェハー搬送アームで一番上のウ
ェハーを吸着保持した後、該ウェハー搬送アームを、上
下、回動１回動半径方向の３軸方向に動かしてウェハー
をスライドさせながら取り出すことを特徴とする積み重
ね保持されたウェハーの取り出し方法である。
で、すなわちａ）載置台上に積み重ね保持された、厚さ
が異なるシリコン等のウェハー群を上下させ得るウェハ
ー保持機構、ｂ）該ウェハー保持機構の上方に位置し、
該載置台上に積み重ね保持されたウェハーのうち、−参
上のウェハー位置を測定する上下動自在の保持ウェハー
位置測定器、ｃ）先端にウェハー吸着部を備え、他端側
に回動中心を設けて回動し、さらに上下動および回動半
径方向の延伸、縮小自在の搬送アーム、ｄ）測定テーブ
ル上のウェハーの厚さを測定する上下動自在のウェハー
の厚さ測定器、ｅ）厚さ別にウェハーを収納する複数の
ウェハー収納カセット、ｆ）および該搬送アームの回動
、上下動、延伸、縮小運動、保持機構１位置測定器、厚
さ測定器の上下運動およびウェハー吸着部の吸着、開放
運動を所定順序に従って行なわせる制御装置と該制御装
置に接続されたコンピュータからなり、前記ウェハーの
載置台、測定テーブル、ウェハー収納カセットがウェハ
ー吸着部の運動軌跡上にあることを特徴とするウェハー
の厚さ別分類装置と、ウェハーを積み重ねて保持するウ
ェハー保持機構からウェハーを取り出す際に、先端にウ
ェハー吸着部を有するウェハー搬送アームで一番上のウ
ェハーを吸着保持した後、該ウェハー搬送アームを、上
下、回動１回動半径方向の３軸方向に動かしてウェハー
をスライドさせながら取り出すことを特徴とする積み重
ね保持されたウェハーの取り出し方法である。
ウェハーの位置測定器および厚さ測定器は、マイクロメ
ータのように機械的に測定する原理のものでもまた超音
波を利用した原理のもの等いずれでもよい。
ータのように機械的に測定する原理のものでもまた超音
波を利用した原理のもの等いずれでもよい。
つぎに本発明の実施例を示す第１．２，３図によって、
本発明の構成、操作手順を詳細に説明する。
本発明の構成、操作手順を詳細に説明する。
■ウェハーのセット
まずウェハー保持機構１の載置台２を最低位置に、ウェ
ハー位置測定器−塁一、ウェハー厚さ測定器４を初期状
態である最高位置にそれぞれセットする（それぞれの下
降、上昇装置は図示せず）。
ハー位置測定器−塁一、ウェハー厚さ測定器４を初期状
態である最高位置にそれぞれセットする（それぞれの下
降、上昇装置は図示せず）。
つぎに分類しようとするウェハー群５を積み重ねた状態
で載置台２上に載せ、ウェハーガイド６をウェハーの大
きさにあわせて所定の位置まで倒し、とびら７を閉じる
。
で載置台２上に載せ、ウェハーガイド６をウェハーの大
きさにあわせて所定の位置まで倒し、とびら７を閉じる
。
■測定するウェハーの取り出し
ウェハー位置測定冊立を所定の位置まで下降させ、同時
にウェハー載置台２を上昇させ、ウェハー群旦の一番上
のウェハー８がウェハー位置測定器−？−の下端９に接
触した後さらに保持機構１を上昇させ、位置測定冊立の
指示が設定値すなわちウェハー８を取り出すのにもっと
も適した位置になったとき、保持機構１の上昇を止める
。位置測定器３を上昇させて上方に退避させ、ウェハー
搬送アーム１０を延伸、下降させてその先端の吸着部１
１に一番上のウェハー８を吸着させる。つぎにウェハー
搬送アーム１０に回動および延伸、縮小運動をさせウェ
ハーをスライドさせるが、２枚目以下のウェハーはウェ
ハーストッパー１２によりスライドしないよう保持され
ている。一番上のウェハー８がウェハー群５を離れてか
ら、ウェハー搬送アーム１０の縮小を止め上昇させる。
にウェハー載置台２を上昇させ、ウェハー群旦の一番上
のウェハー８がウェハー位置測定器−？−の下端９に接
触した後さらに保持機構１を上昇させ、位置測定冊立の
指示が設定値すなわちウェハー８を取り出すのにもっと
も適した位置になったとき、保持機構１の上昇を止める
。位置測定器３を上昇させて上方に退避させ、ウェハー
搬送アーム１０を延伸、下降させてその先端の吸着部１
１に一番上のウェハー８を吸着させる。つぎにウェハー
搬送アーム１０に回動および延伸、縮小運動をさせウェ
ハーをスライドさせるが、２枚目以下のウェハーはウェ
ハーストッパー１２によりスライドしないよう保持され
ている。一番上のウェハー８がウェハー群５を離れてか
ら、ウェハー搬送アーム１０の縮小を止め上昇させる。
ウェハー保持機構１からウェハーを確実に取出すために
、載置台２を一旦少し下降させ、ウェハー位置測定器３
を所定の位置まで下降し、載置台２を再度上昇させ、一
番上のウェハー８を位置測定器−つ−の下端９に接触さ
せ１位置測定冊立の指示値が設定値になったとき載置台
２の上昇を止める。
、載置台２を一旦少し下降させ、ウェハー位置測定器３
を所定の位置まで下降し、載置台２を再度上昇させ、一
番上のウェハー８を位置測定器−つ−の下端９に接触さ
せ１位置測定冊立の指示値が設定値になったとき載置台
２の上昇を止める。
■ウェハーの厚さ測定
ウェハー搬送アーム１０を回動して、ウェハー８をウェ
ハー厚さ測定器４の測定テーブル１３上に搬送し、ウェ
ハー８の吸着を解除して測定テーブル上に載せた後、搬
送アーム１０を縮小させて厚さ測定の邪魔にならぬよう
退避させる。
ハー厚さ測定器４の測定テーブル１３上に搬送し、ウェ
ハー８の吸着を解除して測定テーブル上に載せた後、搬
送アーム１０を縮小させて厚さ測定の邪魔にならぬよう
退避させる。
ウェハー厚さ測定器４を下降し、その下端１４をウェハ
ー８の上面に接触させてウェハーの厚さを求め、測定結
果をコンピュータ１５に送り、収納するカセットを決定
する。
ー８の上面に接触させてウェハーの厚さを求め、測定結
果をコンピュータ１５に送り、収納するカセットを決定
する。
■ウェハーの収納
ウェハーの厚さ測定が終ったならば、厚さ測定器４の下
端１４を上昇、退避させ、ウェハー搬送アーム１０を延
伸して吸着部１１で厚さ測定ずみのウェハー８を吸着し
、搬送アームを上昇、回動させ、測定したウェハーの厚
さに対応してコンピュータで決定されたウェハー収納カ
セット１６までウェハー８を回動し、搬送アームを延伸
してカセットの最下収納段にウェハー８を収納し吸着を
解除する。２枚目以降のウェハーの収納の際は、すでに
収納したウェハーの枚数に応じて搬送アーム１０を上昇
させ、カセットの空いた収納段にウェハーを収納するこ
とはいうまでもない。収納が終ったならば、搬送アーム
１０を縮小、回動して最初のウェハー取り出し位置に戻
す、２枚目以降のウェハーの分類収納は以上の操作を繰
り返して行なう。
端１４を上昇、退避させ、ウェハー搬送アーム１０を延
伸して吸着部１１で厚さ測定ずみのウェハー８を吸着し
、搬送アームを上昇、回動させ、測定したウェハーの厚
さに対応してコンピュータで決定されたウェハー収納カ
セット１６までウェハー８を回動し、搬送アームを延伸
してカセットの最下収納段にウェハー８を収納し吸着を
解除する。２枚目以降のウェハーの収納の際は、すでに
収納したウェハーの枚数に応じて搬送アーム１０を上昇
させ、カセットの空いた収納段にウェハーを収納するこ
とはいうまでもない。収納が終ったならば、搬送アーム
１０を縮小、回動して最初のウェハー取り出し位置に戻
す、２枚目以降のウェハーの分類収納は以上の操作を繰
り返して行なう。
これらの各動作すなわち載置台、ウェハー位置測定器、
ウェハーガイド、ウェハー搬送アーム、ウェハー厚さ測
定器の動作は、すべてコンピュータ１４に接続した制御
装置１７からの指令信号で順序に自動的に行なう。
ウェハーガイド、ウェハー搬送アーム、ウェハー厚さ測
定器の動作は、すべてコンピュータ１４に接続した制御
装置１７からの指令信号で順序に自動的に行なう。
［発明の効果］
本発明の分類装置により、単結晶棒からスライスして得
たウェハーを厚さごとに分類して研摩加工等を行なうの
で、効率よく加工を行なうことができるとともに、良品
率が向上する。またウェハーをカセットに収納したまま
の状態で種々の加工自動加工装置に投入することもでき
る。しかも分類工程は５人手による場合に比較しきわめ
て迅速であるばかりでなく、ウェハーを汚染、損壊する
おそれがほとんどないので、本発明は産業上きわめて優
れたものである。
たウェハーを厚さごとに分類して研摩加工等を行なうの
で、効率よく加工を行なうことができるとともに、良品
率が向上する。またウェハーをカセットに収納したまま
の状態で種々の加工自動加工装置に投入することもでき
る。しかも分類工程は５人手による場合に比較しきわめ
て迅速であるばかりでなく、ウェハーを汚染、損壊する
おそれがほとんどないので、本発明は産業上きわめて優
れたものである。
第１図は、本発明の装置の平面図、第２図は第１図のＡ
−Ａ線に沿う縦断面図、第３図は第１図のＢ−Ｂ線に沿
う縦断面図である。 １・・・ウェハー保持機構、 ２・・・載置台、３・・
・ウェハー位置測定器。 ±・・・ウェハー厚さ測定器、 ５−・・ウェハー群、
６・・・ウェハーガイド、 ７・・・とびら、８・・
・一番上のウェハー ９・・・ウェハー位置測定器の下端。 １０・・・ウェハー搬送アーム、 １１・・・吸着部。 １２・・・ウェハーストッパー １３・・・測定テーブル、 １４・・・ウェハー厚さ測定器の下端、１５・・・コン
ピュータ、 １６・・・ウェハー収納カセット、 １７・・・制御
装置。 特許出願人 不二越機械工業株式会社０．！！！い
、□オ、オ え−鳳 第 図 第 図 第 図 平成２年１１月 ５日
−Ａ線に沿う縦断面図、第３図は第１図のＢ−Ｂ線に沿
う縦断面図である。 １・・・ウェハー保持機構、 ２・・・載置台、３・・
・ウェハー位置測定器。 ±・・・ウェハー厚さ測定器、 ５−・・ウェハー群、
６・・・ウェハーガイド、 ７・・・とびら、８・・
・一番上のウェハー ９・・・ウェハー位置測定器の下端。 １０・・・ウェハー搬送アーム、 １１・・・吸着部。 １２・・・ウェハーストッパー １３・・・測定テーブル、 １４・・・ウェハー厚さ測定器の下端、１５・・・コン
ピュータ、 １６・・・ウェハー収納カセット、 １７・・・制御
装置。 特許出願人 不二越機械工業株式会社０．！！！い
、□オ、オ え−鳳 第 図 第 図 第 図 平成２年１１月 ５日
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １）ａ）載置台上に積み重ね保持された、厚さが異なる
シリコン等のウェハー群を上下させ得るウェハー保持機
構、ｂ）該ウェハー保持機構の上方に位置し、該載置台
上に積み重ね保持されたウェハーのうち、一番上のウェ
ハー位置を測定する上下動自在の保持ウェハー位置測定
器、ｃ）先端にウェハー吸着部を備え、他端側に回動中
心を設けて回動し、さらに上下動および回動半径方向の
延伸、縮小自在の搬送アーム、ｄ）測定テーブル上のウ
ェハーの厚さを測定する上下動自在のウェハーの厚さ測
定器、ｅ）厚さ別にウェハーを収納する複数のウェハー
収納カセット、ｆ）および該搬送アームの回動、上下動
、延伸、縮小運動、保持機構、位置測定器、厚さ測定器
の上下運動およびウェハー吸着部の吸着、開放運動を所
定順序に従って行なわせる制御装置と該制御装置に接続
されたコンピュータからなり、前記ウェハーの載置台、
測定テーブル、ウェハー収納カセットがウェハー吸着部
の運動軌跡上にあることを特徴とするウェハーの厚さ別
分類装置。 ２）各収納カセットに収納されるウェハーを前記コンピ
ュータに計数させ、前記計数結果を制御装置にフィード
バックすることによってつぎのウェハー収納時に搬送ア
ームを上昇させ、収納カセットの一つ上の収納段にウェ
ハーを収納させてなる請求項１に記載の分類装置。 ３）各収納カセットに収納するウェハーの厚さの標準値
および許容範囲が前記コンピュータによって自由に設定
可能である請求項１に記載の分類装置。 ４）ウェハーを積み重ねて保持するウェハー保持機構か
らウェハーを取り出す際に、先端にウェハー吸着部を有
するウェハー搬送アームで一番上のウェハーを吸着保持
した後、該ウェハー搬送アームを、上下、回動、回動半
径方向の３軸方向に動かしてウェハーをスライドさせな
がら取り出すことを特徴とする積み重ね保持されたウェ
ハーの取り出し方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24303790A JPH085521B2 (ja) | 1990-09-13 | 1990-09-13 | ウェハーの厚さ別分類装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24303790A JPH085521B2 (ja) | 1990-09-13 | 1990-09-13 | ウェハーの厚さ別分類装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04121334A true JPH04121334A (ja) | 1992-04-22 |
| JPH085521B2 JPH085521B2 (ja) | 1996-01-24 |
Family
ID=17097908
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24303790A Expired - Fee Related JPH085521B2 (ja) | 1990-09-13 | 1990-09-13 | ウェハーの厚さ別分類装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH085521B2 (ja) |
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- 1990-09-13 JP JP24303790A patent/JPH085521B2/ja not_active Expired - Fee Related
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