JPH04121805A - 磁気ヘツドの製造方法 - Google Patents
磁気ヘツドの製造方法Info
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- JPH04121805A JPH04121805A JP24353590A JP24353590A JPH04121805A JP H04121805 A JPH04121805 A JP H04121805A JP 24353590 A JP24353590 A JP 24353590A JP 24353590 A JP24353590 A JP 24353590A JP H04121805 A JPH04121805 A JP H04121805A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は磁気ヘッドの製造方法、とくにディジタルＶＴ
Ｒや大容量ＦＤＤ％ＨＤＤなどの高密度高周波記録に用
いられる薄膜磁気ヘッドの製造方法に関するものである
。
Ｒや大容量ＦＤＤ％ＨＤＤなどの高密度高周波記録に用
いられる薄膜磁気ヘッドの製造方法に関するものである
。
第１４図ないし第２０図は、各々例えば特開昭６−２１
４９０’７号公報に示された、従来の磁気ヘッドの製造
方法における各工程を示す説明図であるＧ以下、図面に
従って従来の磁気ヘッドの製造工程を説明する。
４９０’７号公報に示された、従来の磁気ヘッドの製造
方法における各工程を示す説明図であるＧ以下、図面に
従って従来の磁気ヘッドの製造工程を説明する。
第１４図（ａ）は一方の非磁性基板（ｌａ） ）、に形
成された金属磁性膜（２）とその上に形成された溶着ガ
ラス（３）を示す図であシ、第１４図（１））は他方の
非磁性基板（１ｂ）上に溶着ガラス（３）を形成したも
のを示す図である。第１５図は第１４図（ａ）および（
ｂ）で得られたものを溶着ガラスを合わせて高温溶着し
た図、第１６図は、第１５図のものを切断する態様を示
す図、第１７図は第１６図で切断して得られたものを−
まとめにして加工するために並べ変える態様を示す図で
あり、（４）はそのためのＬ字状の台である。第１８図
は第１７図に示す工程と平行した工程であり、第１８図
に示すものにおいては、巻線穴となる巻線溝（５）、ガ
ラス溶着部となるガラス用切り溝（６）などの加工がほ
どこされる。第１９図に示す工程では第１７図および第
１８図の２つの半コア同志をギャップ材（７）を挾んで
、また、低融点溶着ガラス（８）をあてて、荷重（９）
ヲかけて高温溶着する。その後、Ｌ字状の台（４）をは
ずし、ガラス接合されたものを所定の寸法に切断して第
２０図に示すような磁気ヘッドが得られる。
成された金属磁性膜（２）とその上に形成された溶着ガ
ラス（３）を示す図であシ、第１４図（１））は他方の
非磁性基板（１ｂ）上に溶着ガラス（３）を形成したも
のを示す図である。第１５図は第１４図（ａ）および（
ｂ）で得られたものを溶着ガラスを合わせて高温溶着し
た図、第１６図は、第１５図のものを切断する態様を示
す図、第１７図は第１６図で切断して得られたものを−
まとめにして加工するために並べ変える態様を示す図で
あり、（４）はそのためのＬ字状の台である。第１８図
は第１７図に示す工程と平行した工程であり、第１８図
に示すものにおいては、巻線穴となる巻線溝（５）、ガ
ラス溶着部となるガラス用切り溝（６）などの加工がほ
どこされる。第１９図に示す工程では第１７図および第
１８図の２つの半コア同志をギャップ材（７）を挾んで
、また、低融点溶着ガラス（８）をあてて、荷重（９）
ヲかけて高温溶着する。その後、Ｌ字状の台（４）をは
ずし、ガラス接合されたものを所定の寸法に切断して第
２０図に示すような磁気ヘッドが得られる。
なお、この例で示す金属磁性膜（２）は金属磁性体層−
と絶縁体層ｅυよりなる積層体＃１造をしている０〔発
明が解決しようとする課題〕 従来の磁気ヘッドの製造方法は以上のように、非磁性基
板と金属磁性膜とを接合するガラス（３）、また２つの
コアをギャップを介して溶着するだめのガラス（８）が
必要で、しかも溶着用のガラス（８）の作業温度は基板
接合用のガラス（３）の軟化点（温間）以下でなくては
ならず、低融点ガラスとなるため、接着強度が弱く、強
度的に弱く、信頼性に欠けていた。また、コア半休同志
のトラックが、必ずしも完全に合わず、所定のトラック
幅が得られないこともあった。
と絶縁体層ｅυよりなる積層体＃１造をしている０〔発
明が解決しようとする課題〕 従来の磁気ヘッドの製造方法は以上のように、非磁性基
板と金属磁性膜とを接合するガラス（３）、また２つの
コアをギャップを介して溶着するだめのガラス（８）が
必要で、しかも溶着用のガラス（８）の作業温度は基板
接合用のガラス（３）の軟化点（温間）以下でなくては
ならず、低融点ガラスとなるため、接着強度が弱く、強
度的に弱く、信頼性に欠けていた。また、コア半休同志
のトラックが、必ずしも完全に合わず、所定のトラック
幅が得られないこともあった。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、ガラスを一種類しか使わず、ギャップ溶着を
必要としないで、トラック合わせが容易に可能な磁気ヘ
ッドの羨造力法を提供することを目的とする。
たもので、ガラスを一種類しか使わず、ギャップ溶着を
必要としないで、トラック合わせが容易に可能な磁気ヘ
ッドの羨造力法を提供することを目的とする。
本発明の請求項第１項に係る磁気ヘッドの製造方法は、
第１の非磁性基板に所定の幅を有する非磁性膜を立てて
設ける工程と、上記非磁性膜を埋めるように第１の非磁
性基板上に金属磁性膜を形成する工程と、上記金属磁性
膜を、上記非磁性膜ともども表面を切除して、所定のト
ラック幅相当の厚さに形成する工程と、上記切除された
面に。
第１の非磁性基板に所定の幅を有する非磁性膜を立てて
設ける工程と、上記非磁性膜を埋めるように第１の非磁
性基板上に金属磁性膜を形成する工程と、上記金属磁性
膜を、上記非磁性膜ともども表面を切除して、所定のト
ラック幅相当の厚さに形成する工程と、上記切除された
面に。
第２の非磁性基板を接合する工程と、上記非磁性膜を通
抄、第１の非磁性基板から第２の非磁性基板に貫通する
穴を複数個設ける工程と、所定の大きさにリプだす工程
とを具備したものである。本発明の請求項第２項に係る
磁気ヘッドの製造方法は、第１の非磁性基板上に第１の
金属磁性層を形成する工程と、第１の金属磁性層を部分
的に除去して凹凸を形成する工程と、上記凹凸表面に所
定の厚さの非磁性膜を形成する工程と、上記非磁性膜を
第２の金属磁性層で覆う工程と、第１および第２の金属
磁性層を、上記非磁性膜ともども表面を切除して、所定
のトラック幅相当の厚さに形成する工程と、上記切除さ
れた面に、第２の非磁性基板を接合する工程と、上記非
磁性膜を通９、第１の非磁性基板から第２の非磁性基板
に貫通する穴を複数個設ける工程と、所定の大きさにリ
プだす工程とを具備したものである。
抄、第１の非磁性基板から第２の非磁性基板に貫通する
穴を複数個設ける工程と、所定の大きさにリプだす工程
とを具備したものである。本発明の請求項第２項に係る
磁気ヘッドの製造方法は、第１の非磁性基板上に第１の
金属磁性層を形成する工程と、第１の金属磁性層を部分
的に除去して凹凸を形成する工程と、上記凹凸表面に所
定の厚さの非磁性膜を形成する工程と、上記非磁性膜を
第２の金属磁性層で覆う工程と、第１および第２の金属
磁性層を、上記非磁性膜ともども表面を切除して、所定
のトラック幅相当の厚さに形成する工程と、上記切除さ
れた面に、第２の非磁性基板を接合する工程と、上記非
磁性膜を通９、第１の非磁性基板から第２の非磁性基板
に貫通する穴を複数個設ける工程と、所定の大きさにリ
プだす工程とを具備したものである。
本発明の製造方法により作られた磁気ヘッドは、同一基
板）、にコアがすべであるのでトラックがずれることも
なく、またギャップ溶着かないだめそれ用の低融点ガラ
スも必要でなく極めて信頼性が高くなる。また、工程も
少なく高い量産性を有する０ 〔実施例〕 以下１本発明の一実施例を図について説明する。
板）、にコアがすべであるのでトラックがずれることも
なく、またギャップ溶着かないだめそれ用の低融点ガラ
スも必要でなく極めて信頼性が高くなる。また、工程も
少なく高い量産性を有する０ 〔実施例〕 以下１本発明の一実施例を図について説明する。
第１図は本発明の一実施例による製造方法によシ得られ
た磁気ヘッドを示す斜視図であり、顛はトラック幅、α
ηはコイルである。第２図ないし第９図は各々本発明の
一実施同による磁気ヘッドの製造方法における各工程を
示す説明図である。
た磁気ヘッドを示す斜視図であり、顛はトラック幅、α
ηはコイルである。第２図ないし第９図は各々本発明の
一実施同による磁気ヘッドの製造方法における各工程を
示す説明図である。
第２図において、（ｌａ）は第１の非磁性基板である。
第３図ではこの非磁性基板（１ａ）の上に写真製版技術
を用いてレジスト（２）がパターニングされている。第
４図は、 ５１ｏ２などの非磁性材料よシなるギャップ
材（７）をレジスト（２）の上に膜厚（至）がギヤツブ
長になるよう形成された状態を示す図である。
を用いてレジスト（２）がパターニングされている。第
４図は、 ５１ｏ２などの非磁性材料よシなるギャップ
材（７）をレジスト（２）の上に膜厚（至）がギヤツブ
長になるよう形成された状態を示す図である。
第５図はレジストを溶剤で取ることにより第１の非磁性
基板（１ａ）の上に磁気ギャップ部（′ＰＯ）が立てて
設けられた状態を示す図である。第６図は、第５図の第
１の非磁性基板（１１１１ｈにギャップ部（７０）とも
ども金属磁性層（２）をパターニングして一層をトラッ
ク幅α１以とに形成した状態を示す図である。
基板（１ａ）の上に磁気ギャップ部（′ＰＯ）が立てて
設けられた状態を示す図である。第６図は、第５図の第
１の非磁性基板（１１１１ｈにギャップ部（７０）とも
ども金属磁性層（２）をパターニングして一層をトラッ
ク幅α１以とに形成した状態を示す図である。
なお、第４図ないし第６図は第３図Ａからみた図である
。第７図は、非磁性基板（１ａ）の上の金属磁性膜（２
）の膜厚がトラック幅αＱになるように第６図の一点鎖
線まで切除した状態を示す図である。第８図は、以北の
ようにして得られた非磁性基板（ｌａ）あるいは第２の
非磁性基板（１ｂ）のいずれか−方、あるいは両方にガ
ラス（３）を用いて接合した状態を示す図である。第９
図は、レーザや超音波加工機などを用いてギャップ部（
７０）を通り、第１の非磁性基板（１ａ）より第２の非
磁性基板（１ｂ）に貫通する巻線穴（５）を形成した状
態を示し、また、磁気ヘッドに切りだす切断位置を示す
図である。このようにして第１図に示す磁気ヘッドを得
る。
。第７図は、非磁性基板（１ａ）の上の金属磁性膜（２
）の膜厚がトラック幅αＱになるように第６図の一点鎖
線まで切除した状態を示す図である。第８図は、以北の
ようにして得られた非磁性基板（ｌａ）あるいは第２の
非磁性基板（１ｂ）のいずれか−方、あるいは両方にガ
ラス（３）を用いて接合した状態を示す図である。第９
図は、レーザや超音波加工機などを用いてギャップ部（
７０）を通り、第１の非磁性基板（１ａ）より第２の非
磁性基板（１ｂ）に貫通する巻線穴（５）を形成した状
態を示し、また、磁気ヘッドに切りだす切断位置を示す
図である。このようにして第１図に示す磁気ヘッドを得
る。
このような方法で得られた磁気ヘッドでは、フロントギ
ャップだけ、つまり、リアギャップをなくシ、より一層
再生効率をとげることができる。
ャップだけ、つまり、リアギャップをなくシ、より一層
再生効率をとげることができる。
即ち第５図に示したギャップ部（７０）のうち、不要部
分を写真製版技術とエツチングで削除し、必要なフロン
トギャップのみにギャップ材を残すことができる。第１
０図はこのような場合の磁気ヘッドの縦断面図である。
分を写真製版技術とエツチングで削除し、必要なフロン
トギャップのみにギャップ材を残すことができる。第１
０図はこのような場合の磁気ヘッドの縦断面図である。
このような形状は磁気ヘッドの理想とするところである
。
。
なお、前記実施例は、金属磁性膜（２）を単層で説明し
たが、従来例と同様に金属磁性体膜と絶縁体膜を交互に
積層した積層嗅であってももちろんよい。また、ギャッ
プ部（７０）の形成方法はレジストの側壁を利用した方
法を示したが、例えば、ギャップ材を必要高さ分だけ形
成し、必要な部分にマスクを写真製版技術などで作シ、
ドライエツチングなどで不必要な部分を除く方法などそ
のギャップ形成法については発明の効果をあげれるもの
であればいずれであってもかまわない。
たが、従来例と同様に金属磁性体膜と絶縁体膜を交互に
積層した積層嗅であってももちろんよい。また、ギャッ
プ部（７０）の形成方法はレジストの側壁を利用した方
法を示したが、例えば、ギャップ材を必要高さ分だけ形
成し、必要な部分にマスクを写真製版技術などで作シ、
ドライエツチングなどで不必要な部分を除く方法などそ
のギャップ形成法については発明の効果をあげれるもの
であればいずれであってもかまわない。
次に当発明に係わる薄膜磁気ヘッドを得る他の製造方法
を以下に述べる。第１の非磁性基板（１＆）上に＠ｌの
金属磁性膜（２ａ）以上の厚さ形成し、これを写真製版
技術などを用いて第１１図に示すように一定のパターン
にエツチングする。次に第１２図のように８１０２など
のギャップ材（７）を第１の金属磁性膜（２ａ）の側壁
に形成する。但し、側壁の膜厚α１がギャップ長に相当
する。この後第１３図に示すように、第２の金属磁性膜
（２ｂ）をトラック幅以上の膜厚で形成し、−点鎖線ま
で平坦化研磨を行なう。
を以下に述べる。第１の非磁性基板（１＆）上に＠ｌの
金属磁性膜（２ａ）以上の厚さ形成し、これを写真製版
技術などを用いて第１１図に示すように一定のパターン
にエツチングする。次に第１２図のように８１０２など
のギャップ材（７）を第１の金属磁性膜（２ａ）の側壁
に形成する。但し、側壁の膜厚α１がギャップ長に相当
する。この後第１３図に示すように、第２の金属磁性膜
（２ｂ）をトラック幅以上の膜厚で形成し、−点鎖線ま
で平坦化研磨を行なう。
但し、残る金属磁性ＩＩ （２ａ）ｅ（２ｂ）の膜厚は
トラック幅αＱに相当する。平坦化研磨後の構造物は、
前記一実施例の製造方法で示すところの第７図と同様の
ものとなシ、後の工程は同様でよい。また、この実施例
も一実施例に示した変形例と同様の変形例を有するのは
もちろんである。
トラック幅αＱに相当する。平坦化研磨後の構造物は、
前記一実施例の製造方法で示すところの第７図と同様の
ものとなシ、後の工程は同様でよい。また、この実施例
も一実施例に示した変形例と同様の変形例を有するのは
もちろんである。
以上のように、本発明によれば第１の非磁性基板に所定
の幅を有する非磁性膜を立てて設ける工程、上記非磁性
膜を埋めるように第１の非磁性基板上に金属磁性膜を形
成する工程、上記金属磁性膜を、と記非磁性膜ともども
表面を切除して、所定のトラック幅相当の厚さに形成す
る工程、）、記切除された面に、＠２の非磁性基板を接
合する工程、上記非磁性膜を通り、＠１の非磁性基板か
ら第２の非磁性基板に貫通する穴を複数個設ける工程、
所定の大きさに切りだす工程により磁気ヘッドを製造す
るようにしたので、ギャップ溶着などの工程を必要とせ
ずそのため、溶着用のガラスも不要となるので高い量産
性と信頼性を有する薄膜磁気ヘッドが得られる効果がお
る。
の幅を有する非磁性膜を立てて設ける工程、上記非磁性
膜を埋めるように第１の非磁性基板上に金属磁性膜を形
成する工程、上記金属磁性膜を、と記非磁性膜ともども
表面を切除して、所定のトラック幅相当の厚さに形成す
る工程、）、記切除された面に、＠２の非磁性基板を接
合する工程、上記非磁性膜を通り、＠１の非磁性基板か
ら第２の非磁性基板に貫通する穴を複数個設ける工程、
所定の大きさに切りだす工程により磁気ヘッドを製造す
るようにしたので、ギャップ溶着などの工程を必要とせ
ずそのため、溶着用のガラスも不要となるので高い量産
性と信頼性を有する薄膜磁気ヘッドが得られる効果がお
る。
また、第１の非磁性基板上に第１の金属磁性層を形成す
る工程、第１の金属磁性層を部分的に除去して凹凸を形
成する工程、上記凹凸表面に所定の厚さの非磁性膜を形
成する工程、上記非磁性膜を第２の金属磁性層で覆う工
程、第１および第２の金属磁性層を、上記非磁性膜とも
ども表面を切除して、所定のトラック幅相当の厚さに形
成する工程、上記切除された面に、第２の非磁性基板を
接合する工程、上記非磁性膜を通シ、第１の非磁性基板
から第２の非磁性基板に貫通する穴を複数個設ける工程
、所定の大きさに切りだす工程を施して、磁気ヘッドを
製造するようにしても、上記と同様の効果が得られる。
る工程、第１の金属磁性層を部分的に除去して凹凸を形
成する工程、上記凹凸表面に所定の厚さの非磁性膜を形
成する工程、上記非磁性膜を第２の金属磁性層で覆う工
程、第１および第２の金属磁性層を、上記非磁性膜とも
ども表面を切除して、所定のトラック幅相当の厚さに形
成する工程、上記切除された面に、第２の非磁性基板を
接合する工程、上記非磁性膜を通シ、第１の非磁性基板
から第２の非磁性基板に貫通する穴を複数個設ける工程
、所定の大きさに切りだす工程を施して、磁気ヘッドを
製造するようにしても、上記と同様の効果が得られる。
第１図は本発明の一実施例に係わる磁気ヘッドを示す斜
視図、第２図ないし第９図は各々本発明の一実施例によ
る磁気ヘッドの製造方法における各工程を示す説明図、
第１０図は本発明の他の実施例に係わる磁気ヘッドを示
す縦断面図、＠１１図ないし第１３図は各々本発明の他
の実施例による磁気ヘッドの製造方法における各工程を
示す説明図、及び第１４図ないし第鉋０図は各々従来の
磁気ヘッドの製造方法における各工程を示す説明図であ
る。 （１ａ）・・・第１の非磁性基板、（１ｂ）・・・第２
の非磁性基板、（２）・・・金属磁性膜、（２ａ）・・
第１の金属磁性膜％ （２ｂ）・・・第２の金属磁性膜
、（３）・・・ガラス、（５）・・巻線穴、（７）・・
・ギャップ材、（７０）・・・ギャップ部、（１０・・
・トラック幅 なお、図中、同一符号は同−又は相自部分を示す。 第１図 Ｉｂ：菩２の→ト石五ｔ’ｉ羞ネ列 ２ ： ＃、＠、１ｓ−ａ ）ｉｔｈ ３′η′ラス ／ 第２図 第４図 第５図 第６図 １θ 第８図 第９図 第１０図 Ｉυ 第１２図 第１３図 第１５図 第１６図
視図、第２図ないし第９図は各々本発明の一実施例によ
る磁気ヘッドの製造方法における各工程を示す説明図、
第１０図は本発明の他の実施例に係わる磁気ヘッドを示
す縦断面図、＠１１図ないし第１３図は各々本発明の他
の実施例による磁気ヘッドの製造方法における各工程を
示す説明図、及び第１４図ないし第鉋０図は各々従来の
磁気ヘッドの製造方法における各工程を示す説明図であ
る。 （１ａ）・・・第１の非磁性基板、（１ｂ）・・・第２
の非磁性基板、（２）・・・金属磁性膜、（２ａ）・・
第１の金属磁性膜％ （２ｂ）・・・第２の金属磁性膜
、（３）・・・ガラス、（５）・・巻線穴、（７）・・
・ギャップ材、（７０）・・・ギャップ部、（１０・・
・トラック幅 なお、図中、同一符号は同−又は相自部分を示す。 第１図 Ｉｂ：菩２の→ト石五ｔ’ｉ羞ネ列 ２ ： ＃、＠、１ｓ−ａ ）ｉｔｈ ３′η′ラス ／ 第２図 第４図 第５図 第６図 １θ 第８図 第９図 第１０図 Ｉυ 第１２図 第１３図 第１５図 第１６図
Claims (2)
- （１）第１の非磁性基板に所定の幅を有する非磁性膜を
立てて設ける工程、上記非磁性膜を埋めるように第１の
非磁性基板上に金属磁性膜を形成する工程、上記金属磁
性膜を、上記非磁性膜ともども表面を切除して、所定の
トラック幅相当の厚さに形成する工程、上記切除された
面に、第２の非磁性基板を接合する工程、上記非磁性膜
を通り、第１の非磁性基板から第２の非磁性基板に貫通
する穴を複数個設ける工程、並びに所定の大きさに切り
だす工程を具備した磁気ヘッドの製造方法。 - （２）第１の非磁性基板上に第１の金属磁性層を形成す
る工程、第１の金属磁性層を部分的に除去して凹凸を形
成する工程、上記凹凸表面に所定の厚さの非磁性膜を形
成する工程、上記非磁性膜を第２の金属磁性層で覆う工
程、第１および第２の金属磁性層を、上記非磁性膜とも
ども表面を切除して、所定のトラック幅相当の厚さに形
成する工程、上記切除された面に、第２の非磁性基板を
接合する工程、上記非磁性膜を通り、第１の非磁性基板
から第２の非磁性基板に貫通する穴を複数個設ける工程
、並びに所定の大きさに切りだす工程を具備した磁気ヘ
ッドの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24353590A JPH04121805A (ja) | 1990-09-12 | 1990-09-12 | 磁気ヘツドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24353590A JPH04121805A (ja) | 1990-09-12 | 1990-09-12 | 磁気ヘツドの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04121805A true JPH04121805A (ja) | 1992-04-22 |
Family
ID=17105331
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24353590A Pending JPH04121805A (ja) | 1990-09-12 | 1990-09-12 | 磁気ヘツドの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04121805A (ja) |
-
1990
- 1990-09-12 JP JP24353590A patent/JPH04121805A/ja active Pending
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