JPH04122097A - 電子機器の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 「産業上の利用分野］ 本発明は、防爆或は防水、防湿の為内部に充填物を充填
する電子機器の製造方法に関するものである。

［従来の技術］ 近年各種小型電子機器は、増々高機能化が図られ、マイ
クロコンピュータの採用と共に電気回路の高密度化、回
路の高電圧化かなされている。斯かる電子機器では、電
気回路で発生する火花、熱により引火性ガスを引火させ
る虞れがある。

特に小型電子機器が、携帯用無線機の櫟に、種々の環境
条件で使用されるもので、使用環境が引火性カス雰囲気
、或は引火性カス雰囲気となる可能性のある場所となる
ものについては、該機器の回路が発生する火花、熱によ
り、周囲の引火性ガスに引火しない様な防爆構造である
ことが要求される。

又、屋外で使用されるものでは防水構造であることか要
求される。

従来の防爆、防水構造としては、ケースを完全な気密構
造とし、場合によってはケースの内圧を若干高くしてい
た。

然し乍ら、ケースを完全な気密構造とする防爆、防水構
造は、一般に大型で高級機器に採用される方法であり、
接合部、可動部のシール構造が複雑で高価なものとなっ
ており、携帯用無線機等の様に小型、軽量化、而も低コ
ストが要求されるものには不向きである。又、ケース内
部の空間にエポキシ樹脂を充填し、防爆、防水構造とす
ることも考えられるが、エポキシ樹脂等の合成樹脂は硬
化時に縮小する性質かあり、この為斯かる方法を精密な
電子機器に用いた場合には配線を切断することが考えら
れ、製品の信頼性を考慮すると用いることができない。

そこで、本出願人は、２液温合固化型の低粘度シリコン
ゴムを電子機器内部の空隙に充填し、簡便に而も電気回
路に損傷を与えることなく、高信頼度のシール性能を得
られる電子機器を提案しな。

［発明が解決しようとする課題］ 上記電子機器は、狭小な空隙に迄シリコンゴムを完全に
浸透させるものである。

ところで、配線基板に取付けられている部品、電子機器
の内部に設けられる部品の中には、接点、活動接触箇所
、可動部か露出しているものがある。

斯かる接点、摺動接触箇所等か前記シリコンゴムにより
直接覆われたとすると、気温の変化等温度変化があると
、接点部分、接触部分とシリコンゴムとの熱膨張係数の
差により、熱応力か発生し、接触不良を生じることかあ
り、又充填時、可動部にシリコンゴムか侵入して可動部
の機能を損う等の問題を生じる。

尚、前記した摺動接触箇所としては可変抵抗器の接点部
、可動部としてはバリコン等が挙げられる。

本発明は、上記したシリコンゴム充填構造の電子機器に
於いて、接点の＆′触不良の防止、可動部の機能が損わ
れることがない様にしようとするものである。

［課題を解決する為の手段］ 本発明は、内部の空隙に充填物が充填される電子機器に
於いて、充填物を充填する前に、摺動接触部、可動部等
の適宜箇所にグリスを塗布することを特徴とするもので
ある。

［作　　用］ 充填物を充填すると摺動接触部、可動部等の周囲はグリ
スで覆われ、該グリスの外側に充填物が充填された状態
となる。従って、温度変化によって生じる歪がグリスに
より吸収され、摺動接触部、可動部等に悪影響を及ぼす
ことはない。

［実施　例］ 以下、図面を参照しつつ、本発明の一実施例を説明する
。

第３図、第４図は、本発明を携帯用小型無線機に実施し
た場合を示している。

この携帯用小型無線機のケース１は表パネル２、裏パネ
ル３の２分割構成であり、両パネル２．３にはそれぞれ
、電子部品が実装された配線基板４．５が取付けられて
いる。

表パネル２側の配線基板４には、ブツシュスイッチユニ
ット６か取付けられ、該ブツシュスイッチユニット６の
各ブツシュ部７は前記表パネル２を貫通して突出してい
る。又、裏パネル３側の配線基板５にはシールドカバー
８が固着されている。

ケース１の上面には、アンテナ９、押釦スイッチ１０、
コネクタ１１か取付けられ、該コネクタ１１は、接続ユ
ニット１２を介して表側配線基板４に接続されている。

又、ケース１の側面には、可変抵抗器１３に対して設け
られたスライドスイッチ１４が設けられる。

本実施例の小型無線機では、防爆対策としてケース１内
の空間、間隙に液状シリコンゴム１５．１６，１７ｊ８
を充填し、その後固化させる。

斯かる充填に用いられるシリコンゴム１５，１６１７、
１８は、固化時に体積変化のない２液温合固化型のもの
を使用し、且狭小な隙間にも充分浸透してゆく櫟、低粘
度（ｇＡＩえば２０　ＤＯｉＳＥ！＞のものが採用され
る６ 又、充填時に空気が、封込められにくい様、又空気が封
込められた場合にも逃げ易い様、時間を掛けて充填し、
又充分な固化時間を与える。

ここで、充填の方法として好ましくは、ノズル等を用い
注入時に圧力を掛けることなく重力の自然落下によるも
のとする。自然落下による注入とすれば、注入された液
状シリコンゴムが浸透して行く速度と注入速度とかマツ
チングがとれ、完全に密な状態の充填が行える。

而して、シリコンゴムか間化した状態では、ケース１内
の空隙はシリコンゴムによって完全に充填され、外気と
電気回路の火花発生箇所、発熱部とか遮断され、外気か
引火性カス雰囲気であっても、電気回路に原因して引火
することはない。

尚、発熱部の熱はシリコンゴムにより拡散されるが、熱
拡散をより効果的に行う為、熱伝導性に優れた酸化アル
ミナの粉等をシリコンゴムに混合してもよい。

前記した様に２液温合型のシリコンゴムは体積変化がな
いので、間化した状態で局部的な歪、該歪による残留応
力か発生することがなく、従って、微細な配線パターン
、リード線等を切断することがない。更に、シリコンゴ
ムは固化状態で高弾性であるので、例え歪を生じてもシ
リコンゴム自体の変形により吸収し、配線パターン、リ
ード線等の切断に到ることはない。

電子機器内部へのシリコンゴムの充填は上記の如く行わ
れるが、前記した様に接点、摺動接触箇所、可動部か直
接シリコンゴムで覆われると前述した問題を生じる。

そこで、本実總例では、シリコンゴムを充填する前に、
接点、摺動接触箇所、可動部に電気的特性を損わない、
接点用シリコングリスを塗布する。

第１図、第２図に於いて更に説明する。

第１図は、前記携帯用小型無線機の２分割した裏パネル
２側部分を示し、シリコンゴム充填前である。

配線基板５には可変抵抗器２０か所要数段けられており
、該可変抵抗器２０の摺動接触部はシリコンゴムが充填
される空間に露出している。

この可変抵抗器２０に第２図に示される様にシリコング
リス２１を盛付け、シリコングリス２１によって可変抵
抗器２０の露出した部分を覆う。

可変抵抗器２０に盛付けられ、可変抵抗器２０の露出し
た部分を覆うものはシリコングリス以外のものであって
も勿論かまわない。

要は、電気的な機能を害するものでなく、経時的にグリ
ス状態が変化することなく、更に所要の粘度を有し、シ
リコンゴムを充填した際にシリコンゴムによって押し流
れることのないものであればよい。

而して、シリコンゴムを充填すると、可変抵抗器２０は
、その周囲をシリコングリス２１で覆われ、更に該シリ
コングリス２１の外側にシリコンゴムが充填される。

シリコングリス２１には流動性があり、温度変化により
、シリコンゴムと基配等の間に熱膨張差による歪が生じ
たとしても、その歪をシリコングリス２１か吸収するこ
とになり、可変抵抗器２０の摺動接触部には歪の影響を
及ぼすことはない。

その他、特に図示しないが、各種接点、可動部について
も同様の処理を行う。

尚、上記実施例では防爆構造の小型携帯無線機について
説明したが、防水構造の電子機器にも実施可能であるこ
とは言う迄もない。

又、シリコンゴム以外の充填物であっても実施可能なこ
とも勿論である。

［発明の効果］ 以上述べた如く本発明によれば、シリコンゴムを電子機
器内部の空隙に充填する補遺に於いて、シリコングリス
等のグリスを塗布するという簡単な作業で、接点、摺動
接触部、可動部の機能を損うことがないという優れた効
果を発揮する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例を示す説明図、第２図は第１
図のＡ−Ａ矢視図、第３図は本発明か実施された携帯用
小型無線機の正面図、第４図は同前左側面図、第５図は
同前平面図、第６図は同前底面図、第７図は側断面図を
示す。 １はケース、２は表パネル、３は裏パネル、２０は可変
抵抗器、２１はシリコングリスを示す。 第 図 第２ 図 第４図 第 ３図 第 ５図 Ｎ７図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １）内部の空隙に充填物が充填される電子機器に於いて
   、充填物を充填する前に、摺動接触部、可動部等の適宜
   箇所にグリスを塗布することを特徴とする電子機器の製
   造方法。