JPH04123079U - ハイブリツドｉｃ基板に対するリード端子の接続構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 ハイブリッドＩＣ基板をリ−ド端子を用いて
マザ−ボ−ドのスル−ホ−ルに接続する際に、櫛状に連
接一体化されたリ−ド端子をハンダ槽にディップする工
程及びリ−ド端子をマザ−ボ−ドのスル−ホ−ル内にハ
ンダ付けする工程においてハンダのブリッジが形成され
ることを防止することができるハイブリッドＩＣ基板に
対するリ−ド端子の接続構造を提供すること。 【構成】 ハイブリッドＩＣ基板を構成するプリント基
板の端縁に沿って形成した導電パタ−ン電極を、先端部
に二股の挟持部を有したリード端子により該プリント基
板端縁と共に挟持することによって、該プリント基板端
縁にリード端子を取付けて成るハイブリッドＩＣ基板に
於いて、該導電パタ−ンの下端部には上方へ向うほど拡
開するテ−パ−部が形成され、該リード端子を全体とし
て同じ幅の細幅帯状体とした。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案はハイブリッドＩＣ基板をマザーボードに接続する際に使用されるリ− ド端子及び基板側電極の改良に関し、特にハンダによるリ−ド端子間のブリッジ 形成を防止したハイブリッドＩＣ基板に対するリ−ド端子の接続構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】

一つのプリント基板上に複数のＩＣやその他の電子部品を搭載したハイブリッ ドＩＣ基板として例えば図２(a) (b) に示したようなものがある。

【０００３】 即ち図２(a) に示したハイブリッドＩＣ基板１は、セラミック、ガラスエポキ シ等から成るプリント基板２と、該プリント基板２上に配設された複数のＤＩＰ （Dual In line Package）型ＩＣＲＯＭ３或はその他の部品とからなる。このハ イブリッドＩＣ基板１は同図(b) に示すようにリ−ド端子（リ−ド用電極）４を 介してマザ−ボ−ド５のスル−ホ−ル６内に接続されるとともにハンダ付けによ って固定されるが、プリント基板２にリ−ド端子４を取付ける方法として一般に 用いられているのは、図２(c) に示したように多数リ−ド端子４を連接棒７によ って予め櫛状に接続一体化しておくとともに、各リ−ド端子４先端の二股に分岐 した挟持部８でプリント基板周縁に形成された各導電パタ−ン電極９を挟圧保持 し、この状態で櫛状のリ−ド端子４全体をプリント基板のリ−ド電極部分までハ ンダのディップ槽に浸漬してから引き上げることによってハンダ付けを完了する 。こうして、プリント基板２とリ−ド端子４との接続が完了すると、連接棒７を 切離す。

【０００４】 しかしながら、このような従来のリ−ド端子を用いた接続においては、櫛状に 接続一体化されたリ−ド端子をディップ槽から取出したあと暫時経過した後で、 図２(d) に示すごとく、挟持部８に残留保持された溶融ハンダの一部がリ−ド端 子に沿って降下して、隣接し合う各リ−ド端子４と連接棒７との間でブリッジ１ ０を形成した状態で冷却硬化する現象が多発する。

【０００５】 連接棒７を切離した後においてもこのブリッジ部１０は残留するため、各リ− ド端子４間をショ−トさせて不良品発生の原因となったり、スル−ホ−ル６内へ の挿入が困難化する等の種々の不都合を生じさせる。

【０００６】 また、ハイブリッドＩＣ基板１をマザ−ボ−ド５に装着した場合に隣接し合う 各リ−ド端子４の間隔が狭い場合には、プリント基板２とマザ−ボ−ド５との間 における毛管現象によって各挟持部８間にハンダが展開して(b) に示すようなブ リッジ１０を形成することが多い。このようなブリッジ１０は発見が極めて困難 である。ハイブリッドＩＣの高集積化に伴ってプリント基板２上に形成される導 電パタ−ン電極９の配置間隔が狭くなる一方でこのようなブリッジが発生するこ とは不良品発生率を高め、ハイブリッドＩＣに対する信頼性を低下させる原因と なっている。換言すれば、ハイブリッドＩＣの高集積化、小型化に対する大きな 障害となっている。

【０００７】

【考案の目的】

本考案は上記に鑑みてなされたものであり、ハイブリッドＩＣ基板をリ−ド端 子を用いてマザ−ボ−ドのスル−ホ−ルに接続する際に、櫛状に連接一体化され たリ−ド端子をハンダ槽にディップする工程及びリ−ド端子をマザ−ボ−ドのス ル−ホ−ル内にハンダ付けする工程においてハンダのブリッジが形成されること を防止することができるハイブリッドＩＣ基板に対するリ−ド端子の接続構造を 提供することを目的としている。

【０００８】

【考案の概要】

上記目的を達成するため、本考案のハイブリッドＩＣ基板に対するリ−ド端子 の接続構造にあっては、ハイブリッドＩＣ基板を構成するプリント基板の端縁に 沿って配置した導電パタ−ン電極を、先端部に二股の挟持部を有したリード端子 により該プリント基板端縁と共に挟持することによって、該プリント基板端縁に リード端子を取付けて成るハイブリッドＩＣ基板に於いて、該導電パタ−ンの下 端部には上方へ向かうほど幅が拡開するテ−パ−部が形成され、該リード端子の 二股挟持部は導電パターンの最細幅部とほぼ同じ幅の帯状体であることを特徴と している。

【０００９】

【実施例】

以下、添付図面に基いて本考案のハイブリッドＩＣ基板に対するリ−ド端子の 接続構造を詳細に説明する。なお、前記図２(a) (b) と同一の部分は同一の符号 で表し、重複した説明は省略する。

【００１０】 図１(a) (b) は本考案の第１の実施例を示し、リ−ド端子（リ−ド用電極）２ ０先端の挟持部２１の幅が細幅帯状体であると共に、基板２の端縁に沿って配置 した各導電パターン電極９の下端部（図面下部＝基板の端縁側）９ａがテーパー 状（上方へ向かう程拡開した形状）に構成されており、しかも二股の挟持部２１ の幅が該テーパー部の最細幅部とほぼ同等の幅を有している点が上記従来例と相 違している。

【００１１】 リード端子先端部は二股に分岐した挟持部２１であり、この挟持部２１によっ て導電パタ−ン電極９を含むプリント基板２の下端縁を密着挟持（挟持部２１の 二股部とプリント基板の端縁との間に間隙がない程度の嵌合状態を意味する）さ せてから、この部分までハンダディップ槽に浸漬し、浸漬後に取り出すことによ り接続を完了するものである。

【００１２】 以上の構成において、櫛状に接続一体化されたリ−ド端子２０をハンダ槽にデ ィップして取出したときに、挟持部２１が細幅（パターン９のテーパー部の最細 幅部と同等）であることによって挟持部２１が保持し得る溶融ハンダの量が必要 最低限に極限されるため、挟持部が幅広である場合（対応するパターンの幅も広 くなる）にハンダ槽から取出した後に幅広挟持部に一時的に保持されていたであ ろう余分な溶融ハンダが保持されることがなくなる。つまり、ハンダ槽から引き 出す過程においてリード端子２０及び挟持部２１に付着していた溶融ハンダは、 挟持部２１に保持された必要最低限の量を除いて、すべてリード端子を伝わって 降下し、連接棒７付近で冷却してブリッジを形成することが無くなる。

【００１３】 これは、挟持部が幅広である場合に該幅広の挟持部によって一時的に保持され るはずの余分なハンダが、本実施例では細幅の挟持部２１によって保持すること が不可能となるために、ハンダ槽から取出したときに挟持部に付着して引き上げ られることがないためである。また、導電パタ−ン電極９の下部に形成したテ− パ−部９ａも、挟持部２１及び導電パタ−ン電極９に一時的に残留しようとする 余分な溶融ハンダを付着させないように作用するので、ディップ槽からの引き上 げ時に余分なハンダは槽内に戻って行くこととなる。また、ハンダ槽からの引き 上げ時にリード端子や電極に付着しようとする溶融ハンダは槽内のハンダと同じ 高温状態を保持しており十分な流動性を有しているために、隣接し合う各リード 端子２０と連設棒７との間にも残留すること無く迅速に槽内に戻り、図２に示し た如きブリッジ１０を形成することもない。

【００１４】 これに対して図２に示した従来例においては、幅広の二股の挟持部により保持 された状態で引き上げられた余分な溶融ハンダは、引き上げて暫く経過した後に リード端子を伝わって降下して行くため、リード端子と連設棒との分岐部に達し た時にはすでに冷却により粘度が高まっており、該分基部に残留して図２(d) に 示した如きブリッジ１０が形成され易い状態となっている。

【００１５】 また、図１(a) に点線で示したマザ−ボ−ド５にハイブリッドＩＣ基板１を実 装する場合においても、隣接し合う各挟持部２１間の間隔は挟持部自体が細幅で あるために広くなっており、また、電極９がテーパー部９ａを有しているために 、マザーボード５との接触部における電極間の間隔が広くなっている。このため 、プリント基板２とマザ−ボ−ド５との間の間隙における毛管現象を考慮しても 溶融ハンダが図２(b) に示した如きブリッジ１０を形成する可能性は著しく低減 される。

【００１６】 本考案者による実験においては、本考案のリ−ド端子２０及び電極９を使用す ることによって上記２種類のブリッジ発生をほぼ完全に防止することができた。 また、挟持部が細幅であることにより付着するハンダの量も少なくなるが、二股 の挟持部により基板端縁を挟圧保持する力との協働により十分な接続強度を確保 し得ることが判明した。また、基板端縁には表裏両面に電極９が対向配置されて いることが多く、一つの挟持部により表裏両面の電極を同時に挟持した状態でハ ンダ接続されるので、ハンダによる接続面積は倍の広さとなり、その分だけ接続 強度も増大する。

【００１７】 なお、当然のことながら、導電パタ−ン電極９及びそのテ−パ−部９ａはプリ ント基板２の下端縁から下方に突出することなく、プリント基板の板面上に位置 している。また、電極９のテーパー部９ａは直線状に伸びているが、湾曲線であ ってもよい。要は、端縁に向かうほど幅が狭くなることによって図２(b) に示し た如きブリッジを防止できる構成であれば本考案の範囲に含まれるものである。

【００１８】 ところで、実開昭６１−１４３７５５号公報には導電パターンの一部をテーパ ー状にしたものが開示されているが、この公報中においてはリード端子と導電パ ターン（ランド）との接続部をディップ方法によってハンダ接続するという目的 意識が一切開示されておらず、また該公報に記載された構成をそのまま或は多少 の変形を加えて本願におけるハイブリッドＩＣ基板に適用したとしても本願の解 決しようとする目的（２種類のハンダブリッジの防止）を達成することは不可能 である。

【００１９】 即ち、上記公報記載の構成においては、本願のように櫛状のリードの存在を前 提としていないので、ディップ槽を用いたハンダ付け方法を採用せず、ハンダゴ テを用いたハンダ付けを前提としている。仮に同公報の第５図に示す構造のリー ド端子とパターンを、ディップ槽に浸漬してハンダ付けしようとしたならば、溶 融ハンダはハンダ付け部のみならずハンダ付け部の両側方に位置する突片や、端 子部に溜り、希望するハンダの形状を得ることは不可能である。場合によっては 、ディップを行うことにより、該公報の出願人が憂慮する第２図に示した形状よ りも更に広い範囲に渡ってハンダが展開する虞れも強くなる。

【００２０】 また、該公報の第５図の例においてはハンダ付け部とパターン側のテーパー状 の突部の各幅をほぼ同等に設定することが必要であるため、必然的に接続面積が 狭くなり、接続強度が低下する。これを防ぐためには勢い端子自体の幅を広くし てハンダ付け部の幅を拡張する必要が生じるが、これは高集積化に対する障害と なる。本願では、細幅でありながら十分な挟圧保持力を有した二股の挟圧部によ り電極を含んだ基板端縁を保持するようにしているので、ハンダによる接着力と の協働により十分な接続強度を得ることができる。更に、電極は通常基板端縁の 表裏両面に配置されているので、細幅の挟持部は二股に分岐した部分で夫々個別 に表側電極と裏側電極とハンダにより接続されることとなるので、電極との接続 面積は倍となり、上記公報記載の接続構造に比して十分な接続強度を確保するこ とが可能となる。

【００２１】 上記公報第５図記載のリード端子は基板面に対して直交した状態で接続されて いるので、この接続部をハンダディップ槽に浸漬して接続しようとすれば、基板 面全体を浸漬するか、或はリード端子全体を浸漬する必要が生じ、ハンダは同公 報第２図のように不必要な箇所にまで展開してしまうこと明らかである。 また仮に、上記公報記載のリード端子の上端又は下端を櫛状に連設し、各端子 先端部を各ランドに対して同時に接続してからディップすることを想定した場合 、ハンダ付け部及びその両側方の突片には大量の溶融ハンダが溜り、溜ったハン ダが連設棒側に大量に残留する事態に至ることは創造に難くない。

【００２２】 なお、請求の範囲において導電パタ−ンの下端部とは、基板の端縁よりの端部 を意味し、上方とは基板の中央部へ向かう方向を意味する。

【００２３】

【考案の効果】 以上のように本考案のハイブリッドＩＣ基板に対するリ−ド端子の接続構造に よれば、ハイブリッドＩＣ基板をリ−ド端子を用いてマザ−ボ−ドのスル−ホ− ルに接続する際に、櫛状に連接一体化されたリ−ド端子をハンダ槽にディップす る工程及びリ−ド端子をマザ−ボ−ドのスル−ホ−ル内にハンダ付けする工程に おいてハンダのブリッジが形成されることを防止することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】(a) (b) は本考案の一実施例の構成説明図であ
る。

【図２】(a) (b) (c) (d) は従来のハイブリッドＩＣ基
板及びリ−ド端子の構成説明図である。

【符号の説明】

１・・・ハイブリッドＩＣ基板 ２・・・プリント基板
３・・・ＤＩＰ型ＩＣＲＯＭ ４・・・リ−ド端子
（リ−ド用電極） ５・・・マザ−ボ−ド ６・・・ス
ル−ホ−ル ９・・・導電パタ−ン電極 ９ａ・・・テ
−パ−部 １０・・・ブリッジ ２０・・・リ−ド端子
（リ−ド用電極）２１・・・挟持部

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 ハイブリッドＩＣ基板を構成するプリン
   ト基板の端縁に沿って配置した導電パタ−ン電極を、先
   端部に二股の挟持部を有したリード端子により該プリン
   ト基板端縁と共に挟持することによって、該プリント基
   板端縁にリード端子を取付けて成るハイブリッドＩＣ基
   板に於いて、該導電パタ−ンの下端部には上方へ向かう
   ほど幅が拡開するテ−パ−部が形成され、該リード端子
   の二股の挟持部が導電パターンのテーパー部の最細幅部
   とほぼ同じ幅の帯状体であることを特徴とするハイブリ
   ッドＩＣ基板に対するリ−ド端子の接続構造。