JPH0666067U - 半田パット - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 ＱＦＰ４をプリント基板１に実装した時の半
田ブリッジ７の発生を減少する。 【構成】 ＱＦＰ４を実装する半田パット２の形状とし
て、長手方向の両端を実装するＱＦＰ４のリード端子５
の幅よりも幅広に、かつ半田パット２の長手方向の中間
部をリード端子５よりも幅狭に形成した。この構成によ
り、半田ブリッジ７の起こりやすい半田パット２の中間
部は互いに離れて配置されるようになり、半田ブリッジ
７の発生が減少する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

この考案は、ＱＦＰ（クワット・フラット・パッケージ）等の複数の外部リー ド端子を有する電子部品を実装するためにプリント基板上に形成した半田パット の形状に関する。

【０００２】

【従来の技術】

複数の外部リード端子を有する電子部品、例えば図５に示すようなＱＦＰをプ リント基板に表面実装する方法としては、半田リフロー法が知られている。この 半田リフロー法はピッチの細かい半田付け等において信頼性が高く、また扱いや すい等の特徴を有するために、広範に利用されている。この半田リフロー法の一 例について説明すると次のようになる。

【０００３】 まず、プリント基板上に形成されている回路パターンに連続した半田パットに クリーム半田をスクリーン印刷法により印刷する。次にＱＦＰの外部リード端子 をクリーム半田が印刷された半田パットの上に実装する。また、他の電子部品も プリント基板の所定位置にそれぞれ実装する。そしてこのＱＦＰや他の電子部品 を実装したプリント基板を半田リフロー炉に入れて、クリーム半田を溶融し、リ ード端子を半田パットに半田付けする。

【０００４】 以上説明したような半田パットは、図３に示すように実装するＱＦＰのリード 端子の半田パットと当接する接合面よりも大きな長方形の領域として形成するの が一般的に行われていた。

【０００５】

【考案が解決しようとする課題】

ところで、プリント基板にＱＦＰを実装する際の半田リフロー工程においては 、図４に示すように、半田パット２上の溶融した半田が半田パット２の領域より 溢れだし、隣接する半田パット２まで達してしまう、いわゆる半田ブリッジ７が 引き起こされる場合がある。この半田ブリッジ７はＱＦＰの隣接するリード端子 同士が電気的に短絡を起こしてしまい、ＱＦＰ回路動作が適正に行われなくなり 極めて不都合なものとなってしまう。

【０００６】 そこで、この考案では、電子部品の実装時の半田ブリッジを発生を減少するこ とを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】

そこでこの考案では、複数の外部リード端子を持つ表面実装型の電子部品を実 装するプリント基板上の半田パットにおいて、この半田パットの長手方向の両端 を半田パットの中間部よりも幅広としたことを特徴とする。

【０００８】

【作用】

半田パットの形状をその中間部を括れた形状としたことにより、隣接する半田 パット同士では、半田ブリッジが発生し易い中間部の距離を大きくとることがで きるようになる。また、半田パットの面積も従来の半田パットと比べ小さいもの となるために、印刷するクリーム半田の量も少なくなり、溶融した半田が半田パ ットの領域から溢れだすことが少なくなる。

【０００９】

【実施例】

次にこの考案の実施例について図面とともに説明する。図１はこの考案の半田 パットを示す平面図、図２はこの考案の半田パットにＱＦＰを実装した状態を示 す平面図である。図６はこの考案の半田パットにＱＦＰを実装した状態の別の実 施例を示す平面図である。

【００１０】 図１に示すように、プリント基板１の上には回路パターン３と連続して半田パ ット２が形成されている。この半田パット２はＱＦＰ４のリード端子５の配列の 間隔に合致した間隔で形成されている。そしてこの半田パット２の形状は、半田 パット２の長手方向の両端は実装されるＱＦＰ４のリード端子５の幅よりも幅広 く、そして半田パット２の中間部はＱＦＰ４のリード端子５の幅よりも幅狭に形 成した。さらに、半田パット２の幅狭部はＱＦＰ４のリード端子５の半田パット ２と当接する部分よりも短く形成した。

【００１１】 この半田パット２にクリーム半田６をスクリーン印刷法により印刷する。そし て図２に示すように、ＱＦＰ４をこの半田パット２の上に実装する。この際、Ｑ ＦＰ４はＱＦＰ４のリード端子５の半田パット２に当接する部分の長手方向の両 端は半田パット２の幅広部分に当接するとともに、ＱＦＰ４のリード端子５の長 手方向の中間部が半田パット２の幅狭部に当接するように実装した。また、同時 に他の電子部品も同じプリント基板１の所定位置に実装する。そして、このＱＦ Ｐ４や他の電子部品が実装されたプリント基板１を半田リフロー炉に挿入し、印 刷したクリーム半田６を溶融し、ＱＦＰ４のリード端子５を半田パット２と接合 する。

【００１２】 半田リフローの工程の際に、溶融したクリーム半田６が所定の半田パット２の 領域より溢れ出すことが考えられるが、この考案では、半田パット２の中間部を 幅狭にしてくびれ部を設けたので、このくびれ部では隣接する半田パット２同士 が離れて配置されるようになる。したがって、半田パット２より溶融した半田が 溢れだした場合でも、隣接する半田パット２まで半田が到達することが少なくな るために、半田ブリッジが発生しにくくなる。

【００１３】 以上の実施例の中では、半田パットの長手方向の両端を実装するＱＦＰのリー ド端子の幅よりも広く、また半田パットの中間部はリード端子の幅よりも狭くな るように構成したが、図６に示すように、半田パット２の中間部の幅狭となって いる部分を、実装するＱＦＰ４のリード端子５の幅よりも広く形成してもこの考 案の目的は達成することができる。

【００１４】 以上の実施例のなかでは、プリント基板に実装する電子部品としてＱＦＰを例 にとって説明してきたが、この考案は以上の実施例に限らず、ＰＬＣＣ（プラス チック・リーディッド・チップ・キャリア）やＳＯＰ（スモール・アウトライン ・パッケージ）等の複数のリード端子を持つ電子部品を実装する場合にも有効で ある。

【００１５】

【考案の効果】

この考案によれば、半田パットの中間部を幅狭にしてくびれ部を設けたので、 このくびれ部では隣接する半田パット同士が離れて配置されるようになる。した がって、半田パットより半田が溢れ出した場合でも、隣接する半田パットまで半 田が到達することが少なくなるために、半田ブリッジが発生しにくくなる。

【００１６】 また、この考案の半田パットでは、従来の半田パットよりも面積が小さくなる ために、半田パットへ印刷塗布するクリーム半田の量が少なくなり、コストダウ ンを図ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この考案の半田パットを示す平面図である。

【図２】この考案の半田パットにＱＦＰを実装した状態
を示す平面図である。

【図３】従来の半田パットを示す平面図である。

【図４】従来の半田パットで半田ブリッジを起こした状
態を示す図面である。

【図５】この考案で用いるＱＦＰを示す斜視図である。

【図６】この考案の半田パットにＱＦＰを実装した状態
の別の実施例を示す平面図である。

【符号の説明】

１ プリント基板 ２ 半田パット ３ 回路パターン ４ ＱＦＰ（電子部品） ５ リード端子 ６ クリーム半田 ７ 半田ブリッジ

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数の外部リード端子を持つ表面実装型
   の電子部品を実装するプリント基板上の半田パットにお
   いて、前記半田パットの長手方向の両端を前記半田パッ
   トの中間部よりも幅広としたことを特徴とする半田パッ
   ト。