JPH04123430A - ワイヤボンディングの前工程における基板のプラズマクリーニング装置 - Google Patents
ワイヤボンディングの前工程における基板のプラズマクリーニング装置Info
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- JPH04123430A JPH04123430A JP2244346A JP24434690A JPH04123430A JP H04123430 A JPH04123430 A JP H04123430A JP 2244346 A JP2244346 A JP 2244346A JP 24434690 A JP24434690 A JP 24434690A JP H04123430 A JPH04123430 A JP H04123430A
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- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明はワイヤボンディングの前工程における基板のプ
ラズマクリーニング装置に関し、詳しくは、基板に付着
する不純物をプラズマ手段により除去するための手段に
関する。
ラズマクリーニング装置に関し、詳しくは、基板に付着
する不純物をプラズマ手段により除去するための手段に
関する。
（従来の技術）
半導体デバイスの製造工程において、基板に搭載された
半導体の電極と、基板の電極とをワイヤで接続すること
が行われる。このようなワイヤボンディング工程におい
て、基板の電極に不純物が付着していると、ワイヤを電
極にしっかりと接合させることはできない。この不純物
としては、作業者が基板を手で取り扱った場合に付着す
る手脂、空気中に浮遊するガス化したオイル、レジスト
の残渣等がある。
半導体の電極と、基板の電極とをワイヤで接続すること
が行われる。このようなワイヤボンディング工程におい
て、基板の電極に不純物が付着していると、ワイヤを電
極にしっかりと接合させることはできない。この不純物
としては、作業者が基板を手で取り扱った場合に付着す
る手脂、空気中に浮遊するガス化したオイル、レジスト
の残渣等がある。
ワイヤボンディングに先立って、このような不純物を除
去するための手段として、従来、超音波洗浄が行われて
いた。超音波洗浄は、基板を純水などのクリーニング液
中に浸漬し、このクリーニング液に超音波を印加して、
物理的に不純物を除去する手段である。
去するための手段として、従来、超音波洗浄が行われて
いた。超音波洗浄は、基板を純水などのクリーニング液
中に浸漬し、このクリーニング液に超音波を印加して、
物理的に不純物を除去する手段である。
（発明が解決しようとする課Ｂ）
ところが超音波洗浄手段は、その後に熱風を吹き付ける
などして基板を乾燥させねばならないため、手間と時間
を要し、また乾燥させると、クリーニング液がじみとな
って基板表面に残存しやすい等の問題があった。
などして基板を乾燥させねばならないため、手間と時間
を要し、また乾燥させると、クリーニング液がじみとな
って基板表面に残存しやすい等の問題があった。
そこで本発明は、従来手段の問題を解消できる基板のク
リーニング手段を提供することを目的とする。
リーニング手段を提供することを目的とする。
（課題を解決するための手段）
このために本発明は、プラズマ放電用ガスが供給される
真空容器と、この真空容器に電圧を印加してプラズマを
発生させる電極部と、この真空容器の内部のガスを排気
する真空ポンプと、基板の載置体と、この載置体をこの
真空容器に出し入れする出し入れ手段と、基板をこの載
置体の出し入れ方向と交差する方向に搬送するコンベヤ
と、このコンベヤと真空容器から取り出された載置体の
間を往復動゛して、このコンベヤと載置体に基板を受け
渡しする受け渡し手段とから基板のプラズマクリーニン
グ装置を構成している。
真空容器と、この真空容器に電圧を印加してプラズマを
発生させる電極部と、この真空容器の内部のガスを排気
する真空ポンプと、基板の載置体と、この載置体をこの
真空容器に出し入れする出し入れ手段と、基板をこの載
置体の出し入れ方向と交差する方向に搬送するコンベヤ
と、このコンベヤと真空容器から取り出された載置体の
間を往復動゛して、このコンベヤと載置体に基板を受け
渡しする受け渡し手段とから基板のプラズマクリーニン
グ装置を構成している。
（作用）
上記構成において、コンベヤにより搬送されてきた基板
は、受け渡し手段により載置体に搭載され、真空容器の
内部に収納される。次いで電極部に高電圧を印加するこ
とにより、真空容器の内部にはプラズマが発生し、電子
やイオンが高速運動することにより、基板表面に付着す
る不純物を除去する。除去が終了すれば、載置体は真空
容器から取り出され、基板は載置体からコンベヤへ受け
渡されて、後のワイヤボンディング工程へ搬送される。
は、受け渡し手段により載置体に搭載され、真空容器の
内部に収納される。次いで電極部に高電圧を印加するこ
とにより、真空容器の内部にはプラズマが発生し、電子
やイオンが高速運動することにより、基板表面に付着す
る不純物を除去する。除去が終了すれば、載置体は真空
容器から取り出され、基板は載置体からコンベヤへ受け
渡されて、後のワイヤボンディング工程へ搬送される。
（実施例）
次に、図面を参照しながら本発明の詳細な説明する。
第１図はプラズマクリーニング装置の側面図、第２図は
平面図、第３図は正面図である。１は円筒形のガラス製
真空容器であり、その前端面には開口部２が開口されて
いる。この真空容器１の周面には、アルミ板製の電極部
３が配設されている。４はこの電極部３に高周波交流電
圧を印加する電源である。
平面図、第３図は正面図である。１は円筒形のガラス製
真空容器であり、その前端面には開口部２が開口されて
いる。この真空容器１の周面には、アルミ板製の電極部
３が配設されている。４はこの電極部３に高周波交流電
圧を印加する電源である。
真空容器ｌの上部にはパイプ５が接続されており、この
パイプ５から真空容器ｌ内に、プラズマ放電用ガスとし
て、Ａｒガスのような不活性ガスが供給される。また真
空容器１の下部には、真空容器１内のガスを吸引排気す
るロータリー真空ポンプ６が連結されており、またその
後端面にはバルブ７が接続されている。９は真空ポンプ
６のバルブである。
パイプ５から真空容器ｌ内に、プラズマ放電用ガスとし
て、Ａｒガスのような不活性ガスが供給される。また真
空容器１の下部には、真空容器１内のガスを吸引排気す
るロータリー真空ポンプ６が連結されており、またその
後端面にはバルブ７が接続されている。９は真空ポンプ
６のバルブである。
１０は真空容器ｌに出し入れされるアルミ板から成る載
置体である。真空容器１の内部には、ガイド部１１が複
数段設けられており、載置体１０はこのガイド部１１上
をスライドする。このように載置体１０を複数段設ける
ことにより、多数枚の載置体１０上の基板Ｓを同時にク
リーニングすることができる。
置体である。真空容器１の内部には、ガイド部１１が複
数段設けられており、載置体１０はこのガイド部１１上
をスライドする。このように載置体１０を複数段設ける
ことにより、多数枚の載置体１０上の基板Ｓを同時にク
リーニングすることができる。
第１図において、２０は載置体１０の出し入れ手段であ
り、以下、その詳細な構造を説明する。２１はブラケッ
トであり、送りねじ２２と、この送りねじ２２を回転さ
せるモータＭ１が設けられている。２３は送りねじ２２
に螺合するナンドであり、モータＭ１が駆動すると、ナ
ツト２３は送りねじ２２に沿ってＹ方向に摺動する。２
４はナツト２３と一体の支持板であり、この支持板２４
にはシリンダ２５が保持されている。第２図に示すよう
に、このシリンダ２５のロンド２６には、レバー２７が
取り付けられており、このレバー２７にはビン２８が突
設されている。また上記載置体１０の後端部には金具２
９が固着されている。シリンダ２５０ロツド２６が突没
すると、ビン２８は金具２９に係脱する。
り、以下、その詳細な構造を説明する。２１はブラケッ
トであり、送りねじ２２と、この送りねじ２２を回転さ
せるモータＭ１が設けられている。２３は送りねじ２２
に螺合するナンドであり、モータＭ１が駆動すると、ナ
ツト２３は送りねじ２２に沿ってＹ方向に摺動する。２
４はナツト２３と一体の支持板であり、この支持板２４
にはシリンダ２５が保持されている。第２図に示すよう
に、このシリンダ２５のロンド２６には、レバー２７が
取り付けられており、このレバー２７にはビン２８が突
設されている。また上記載置体１０の後端部には金具２
９が固着されている。シリンダ２５０ロツド２６が突没
すると、ビン２８は金具２９に係脱する。
第１図において、上記ブラケット２１の下面は、垂直な
送りねじ３１が結合されている。Ｍ２は送りねじ３１の
駆動用モータである。送りねじ３１には、ナツト３３が
螺合している。ナツト３３には、水平なフレーム３４が
結合されており、このフレーム３４の両側部には、ガイ
ドシャフト３５が挿入されている。したがってモータＭ
２が駆動すると、ブラケット２１は昇降する。このよう
にブラケット２１が昇降することにより、ビン２８は多
段に配設された何れかの載置体１０の金具２９と同一レ
ベルに高さ調整され、その状態でシリンダ２５のロッド
２６が突没することにより、ピン２８は金具２９に係脱
する。またピン２８が金具２９に係合した状態で、モー
タＭ１が駆動することにより、載置体１０はＹ方向に摺
動して、真空容器１に出し入れされる。
送りねじ３１が結合されている。Ｍ２は送りねじ３１の
駆動用モータである。送りねじ３１には、ナツト３３が
螺合している。ナツト３３には、水平なフレーム３４が
結合されており、このフレーム３４の両側部には、ガイ
ドシャフト３５が挿入されている。したがってモータＭ
２が駆動すると、ブラケット２１は昇降する。このよう
にブラケット２１が昇降することにより、ビン２８は多
段に配設された何れかの載置体１０の金具２９と同一レ
ベルに高さ調整され、その状態でシリンダ２５のロッド
２６が突没することにより、ピン２８は金具２９に係脱
する。またピン２８が金具２９に係合した状態で、モー
タＭ１が駆動することにより、載置体１０はＹ方向に摺
動して、真空容器１に出し入れされる。
第２図において、１７．１８は基板Ｓの搬送用コンベヤ
であり、真空容器１の前部に設けられている。このコン
ベヤ１７．１８は、上記開口部２から取り出された載置
体ｌＯを挟んで配設されており、載置体１０の出し入れ
方向Ｙと交差するＸ方向に基板Ｓを搬送する。１９は基
板Ｓのストッパーである。
であり、真空容器１の前部に設けられている。このコン
ベヤ１７．１８は、上記開口部２から取り出された載置
体ｌＯを挟んで配設されており、載置体１０の出し入れ
方向Ｙと交差するＸ方向に基板Ｓを搬送する。１９は基
板Ｓのストッパーである。
第１図において、４０は基板Ｓの受け渡し手段であって
、コンベヤ１７と載置体１０の間、及び載置体１０とコ
ンベヤ１８の間をＸ方向に往復動し、基板Ｓを吸着パッ
ド４１に吸着して受け渡しする（第４図も参照）。基板
Ｓはセラミック、ガラス、ガラスエポキシ樹脂などによ
り形成されており、またその表面には、銀パラジウム、
金、ｆｌなどにより、電極部が形成されている。
、コンベヤ１７と載置体１０の間、及び載置体１０とコ
ンベヤ１８の間をＸ方向に往復動し、基板Ｓを吸着パッ
ド４１に吸着して受け渡しする（第４図も参照）。基板
Ｓはセラミック、ガラス、ガラスエポキシ樹脂などによ
り形成されており、またその表面には、銀パラジウム、
金、ｆｌなどにより、電極部が形成されている。
第１図において、４２は開口部２の蓋部材であり、シリ
ンダ４３のロッド４４に結合されている。したがってロ
ッド４４が突没すると、開口部２は開閉される。
ンダ４３のロッド４４に結合されている。したがってロ
ッド４４が突没すると、開口部２は開閉される。
第３図において、４５は赤外線ランプなどのヒータ、４
６はその下方に設けられたミラーである。ヒータ４５と
ミラー４６は、載置体１０の下方に配設されており、載
置体１０を下方から加熱する。また載置体１０の下面に
は暗色塗料を塗布するなどして、熱吸収手段４７が施さ
れている。ヒータ４５が駆動すると、載置体１０の全面
が加熱され、その伝熱により基板Ｓも加熱される。この
ように基板Ｓを加熱することにより、基板Ｓに付着する
手脂、レジスト残渣などの有機物の除去を促進できる。
６はその下方に設けられたミラーである。ヒータ４５と
ミラー４６は、載置体１０の下方に配設されており、載
置体１０を下方から加熱する。また載置体１０の下面に
は暗色塗料を塗布するなどして、熱吸収手段４７が施さ
れている。ヒータ４５が駆動すると、載置体１０の全面
が加熱され、その伝熱により基板Ｓも加熱される。この
ように基板Ｓを加熱することにより、基板Ｓに付着する
手脂、レジスト残渣などの有機物の除去を促進できる。
上記構成のクリーニグ装置は、ワイヤボンディングの前
工程において基板をクリーニングするものであり、次に
動作の説明を行う。
工程において基板をクリーニングするものであり、次に
動作の説明を行う。
コンベヤ１７により搬送されてきた基板Ｓは、スト・７
パー１９に当って停止する。そこで受け渡し手段４０は
この基板Ｓを吸着してティクアップし、真空容器１から
取り出された最上段の載置体１０に移載する。このとき
載置体１０は、モータＭ１が駆動することにより、真空
容器ｌへ向ってピンチ送りされており、このピンチ送り
に同期して、受け渡し手段４０がコンベヤ１７と載置体
１０の間を往復して基板Ｓを載置体ｌＯに移載すること
により、基板Ｓは載置体１０に１枚づつ順に整列して搭
載される。
パー１９に当って停止する。そこで受け渡し手段４０は
この基板Ｓを吸着してティクアップし、真空容器１から
取り出された最上段の載置体１０に移載する。このとき
載置体１０は、モータＭ１が駆動することにより、真空
容器ｌへ向ってピンチ送りされており、このピンチ送り
に同期して、受け渡し手段４０がコンベヤ１７と載置体
１０の間を往復して基板Ｓを載置体ｌＯに移載すること
により、基板Ｓは載置体１０に１枚づつ順に整列して搭
載される。
このようにして多数枚の基板Ｓが搭載されると、載置体
１０は真空容器１内に完全に進入する。次いで、ピン２
８は最１段の載置体１０の金具２９から離脱し、次いで
モータＭ２が駆動することにより、ブラケット２１は下
降し、ビン２８は中段の載置体１０の金具２９に対向す
る。次いでシリンダ２５が作動することにより、ビン２
８はこの金具２９に係合し、次いでモータＭ１が逆回転
することにより、載置体１０は真空容器ｌから取り出さ
れる。以下同様にして、この載置体ｌＯと、下段の載置
体ｌＯにも基板Ｓが搭載され、すべての載置体１０が真
空容器ｌに収納されると、シリンダ４３が作動して、蓋
部材４２により開口部２は密閉される。
１０は真空容器１内に完全に進入する。次いで、ピン２
８は最１段の載置体１０の金具２９から離脱し、次いで
モータＭ２が駆動することにより、ブラケット２１は下
降し、ビン２８は中段の載置体１０の金具２９に対向す
る。次いでシリンダ２５が作動することにより、ビン２
８はこの金具２９に係合し、次いでモータＭ１が逆回転
することにより、載置体１０は真空容器ｌから取り出さ
れる。以下同様にして、この載置体ｌＯと、下段の載置
体ｌＯにも基板Ｓが搭載され、すべての載置体１０が真
空容器ｌに収納されると、シリンダ４３が作動して、蓋
部材４２により開口部２は密閉される。
次いで真空ポンプ６が作動し、真空容器１内は減圧され
るとともに、真空容器１内にＡｒガスが供給され、次い
で電極部３に高周波交流電圧が印加されることにより、
プラズマが発生する。この時、Ａｒガスの一部はイオン
化し、イオン化したＡｒ＋、マイナス電子は真空容器１
内を激しく高速運動し、基板Ｓの表面に衝突して電極部
に付着する不純物を除去し、除去された不純物は真空ポ
ンプ６に吸引される。
るとともに、真空容器１内にＡｒガスが供給され、次い
で電極部３に高周波交流電圧が印加されることにより、
プラズマが発生する。この時、Ａｒガスの一部はイオン
化し、イオン化したＡｒ＋、マイナス電子は真空容器１
内を激しく高速運動し、基板Ｓの表面に衝突して電極部
に付着する不純物を除去し、除去された不純物は真空ポ
ンプ６に吸引される。
このようにして不純物を除去したならば、真空ポンプ６
のバルブ９を閉しるとともに、バルブ７を開いて真空容
器ｌ内を常圧にもどす。次いで先程と逆方向の動作によ
り、各載置体１０をピッチ送りして真空容器１から取り
出す。このとき、このピッチ送りに同期して、受け渡し
手段４０は載置体ｌＯとコンベヤ１８の間を往復動し、
載置体重０上の基板Ｓを１枚づつコンベヤエ８に受け渡
し、次のワイヤボンディング工程へ搬送する。
のバルブ９を閉しるとともに、バルブ７を開いて真空容
器ｌ内を常圧にもどす。次いで先程と逆方向の動作によ
り、各載置体１０をピッチ送りして真空容器１から取り
出す。このとき、このピッチ送りに同期して、受け渡し
手段４０は載置体ｌＯとコンベヤ１８の間を往復動し、
載置体重０上の基板Ｓを１枚づつコンベヤエ８に受け渡
し、次のワイヤボンディング工程へ搬送する。
以上のように本手段は、複数段の載置体１０に基板Ｓを
積載し、多数枚の基板Ｓを作業性よくプラズマクリーニ
ングすることができる。
積載し、多数枚の基板Ｓを作業性よくプラズマクリーニ
ングすることができる。
（発明の効果）
以上説明したように本発明は、プラズマ放電用ガスが供
給される真空容器と、この真空容器に電圧を印加してプ
ラズマを発生させる電極部と、この真空容器の内部のガ
スを排気する真空ポンプと、基板の載置体と、この載置
体をこの真空容器に出し入れする出し入れ手段と、基板
をこの載置体の出し入れ方向と交差する方向に搬送する
コンベヤと、このコンベヤと真空容器から取り出された
載置体の間を往復動して、このコンベヤと載置体に基板
を受け渡しする受け渡し手段とからプラズマクリーニン
グ装置を構成しているので、ワイヤボンディング工程に
先立って、基板の電極部に付着する不純物を作業性よく
、かつきれいに除去することができる。
給される真空容器と、この真空容器に電圧を印加してプ
ラズマを発生させる電極部と、この真空容器の内部のガ
スを排気する真空ポンプと、基板の載置体と、この載置
体をこの真空容器に出し入れする出し入れ手段と、基板
をこの載置体の出し入れ方向と交差する方向に搬送する
コンベヤと、このコンベヤと真空容器から取り出された
載置体の間を往復動して、このコンベヤと載置体に基板
を受け渡しする受け渡し手段とからプラズマクリーニン
グ装置を構成しているので、ワイヤボンディング工程に
先立って、基板の電極部に付着する不純物を作業性よく
、かつきれいに除去することができる。
図は本発明の実施例を示すものであって、第１図はプラ
ズマクリーニング装置の側面図、第２図は平面図、第３
図は正面図、第４図は移載中の側面図である。 ■・・・真空容器 ３・・・電極部 ６・・・真空ポンプ １０・・・載置体 １７．１８・・・コンベヤ ２０・・・出し入れ手段 ４０・・・受け渡し手段 Ｓ・・・基板 ・基板
ズマクリーニング装置の側面図、第２図は平面図、第３
図は正面図、第４図は移載中の側面図である。 ■・・・真空容器 ３・・・電極部 ６・・・真空ポンプ １０・・・載置体 １７．１８・・・コンベヤ ２０・・・出し入れ手段 ４０・・・受け渡し手段 Ｓ・・・基板 ・基板
Claims (1)
- プラズマ放電用ガスが供給される真空容器と、この真空
容器に電圧を印加してプラズマを発生させる電極部と、
この真空容器の内部のガスを排気する真空ポンプと、基
板の載置体と、この載置体をこの真空容器に出し入れす
る出し入れ手段と、基板をこの載置体の出し入れ方向と
交差する方向に搬送するコンベヤと、このコンベヤと真
空容器から取り出された載置体の間を往復動して、この
コンベヤと載置体に基板を受け渡しする受け渡し手段と
を備えていることを特徴とするワイヤボンディングの前
工程における基板のプラズマクリーニング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2244346A JP2924141B2 (ja) | 1990-09-14 | 1990-09-14 | ワイヤボンディングの前工程における基板のプラズマクリーニング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2244346A JP2924141B2 (ja) | 1990-09-14 | 1990-09-14 | ワイヤボンディングの前工程における基板のプラズマクリーニング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04123430A true JPH04123430A (ja) | 1992-04-23 |
| JP2924141B2 JP2924141B2 (ja) | 1999-07-26 |
Family
ID=17117337
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2244346A Expired - Fee Related JP2924141B2 (ja) | 1990-09-14 | 1990-09-14 | ワイヤボンディングの前工程における基板のプラズマクリーニング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2924141B2 (ja) |
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5676856A (en) * | 1994-04-25 | 1997-10-14 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Electric discharge apparatus for cleaning electrode on workpiece and method thereof |
| JPH09293744A (ja) * | 1996-02-29 | 1997-11-11 | Denso Corp | 電子部品の実装方法 |
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