JPH04123574U - プリント板の部分半田付け治具 - Google Patents
プリント板の部分半田付け治具Info
- Publication number
- JPH04123574U JPH04123574U JP2917591U JP2917591U JPH04123574U JP H04123574 U JPH04123574 U JP H04123574U JP 2917591 U JP2917591 U JP 2917591U JP 2917591 U JP2917591 U JP 2917591U JP H04123574 U JPH04123574 U JP H04123574U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- soldering
- jig
- solder
- soldered
- advance
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000005476 soldering Methods 0.000 title claims abstract description 36
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 23
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims abstract description 4
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims abstract description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 3
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 あらかじめチップ部品６が実装されたプリン
ト板７に表面より挿入リード付部品５を挿入して半田付
けする場合の作業を容易化する。 【構成】 あらかじめ実装されているチップ部品６をカ
バーするマスク部分３と必要部分のみ半田にあてる開口
部分４とを有するプリント板の部分半田付け治具。 【効果】 上記の治具を用いて噴流式半田付けを行えば
容易に半田付けを行うことができ、半田付けの信頼性を
向上する。
ト板７に表面より挿入リード付部品５を挿入して半田付
けする場合の作業を容易化する。 【構成】 あらかじめ実装されているチップ部品６をカ
バーするマスク部分３と必要部分のみ半田にあてる開口
部分４とを有するプリント板の部分半田付け治具。 【効果】 上記の治具を用いて噴流式半田付けを行えば
容易に半田付けを行うことができ、半田付けの信頼性を
向上する。
Description
【０００１】
この考案は、プリント板にあらかじめチップ部品が実装半田付けされた面に突
出した挿入リード付部品の部分半田ディップ方法による半田付け作業に使用する
治具に関する。
【０００２】
従来の半田付け方法を図面を用いて説明する。図３に示すようにプリント板７
にあらかじめチップ部品６が実装半田付けされた面に突出した挿入リード付部品
５のリードを半田付けする場合、挿入リード付部品５を実装後、プリント板を反
転してチップ部品６の実装半田付けされた面に突出した部品リードを半田ゴテで
１点１点半田付けしていた。
【０００３】
ところで、従来方法の部品リードを半田ゴテを用いて半田付けする方法は、手
作業であるため、非常に工数がかかる。半田量が均一でない，またスルーホール
半田上がり不完全が発生して半田付けの信頼性が悪いという問題点があった。こ
の考案は、これらの欠点を補うことを目的とするものである。
【０００４】
この考案は、上記の課題を解決するためにチップ部品が実装半田付けされたプ
リント板面に突出した部品リードを、チップ部品等を保護するマスク部分と突出
したリード部分に半田が流入するように隆起して端部がプリント板に接する開口
部を有する部分半田治具を用い、噴流半田槽で半田付けをすることを特徴とする
。さらに開口部は半田流入側を広く，先端側を狭くすることを特徴とする。
【０００５】
チップ部品実装面に突出した部品リード部分を、隆起させた開口部から半田お
よびフラックスを流入することにより半田付けし、チップ部品あるいは半田およ
びフラックスが付着してはならない部品を空間ができ、部品の保護をする。また
、半田およびフラックスの流入する開口部の半田流入側を広くして、表面張力の
大きい半田をスムーズに流入させることができ、確実な半田付けができる。
【０００６】
以下、この考案について図面を参照して説明する。図１は部分半田付け治具１
０の斜視図である。支持部１は噴流半田槽への搬送のための支持部分である。同
時に治具自体の反り防止の働きもしている。ピン２はプリント板の位置決めであ
る。マスク部分３は部品を保護する。開口部分４は半田，フラックスの流入口で
ある。図２はプリント板７を実装した状態での図１のＡ−Ａ’に沿う断面図であ
る。図２のように、部分半田付け治具１０にあらかじめチップ部品６を半田付け
したプリント板７に挿入リード付部品５を実装して装置し、噴流式半田槽（図示
せず）により半田付けを行う。
【０００７】
挿入リード付部品５のリード部は部分半田付け治具１０の開口部分４により半
田付けされ、あらかじめ装置されていた部品６はマスク部分３により保護される
。開口部分４の頂点から底面迄の距離は７．７mmあるが、これは最も背の高い部
品が７mmあり、７．７mmはほとんど最大限の寸法である。８mm以上となると半田
吐き出し高さおよびフラックス吐き上げ高さの限界となる。半田およびフラック
スの吐出口形状が傾斜になっているのは、表面張力の大きい半田をスムーズに流
入させるために流入部分を広くとってあり、半田不ぬれ，半田ブリッジを最少限
度に押さえられる。
【０００８】
治具の材質は、ステンレスＳＵＳ３０４で樹脂コーティングの仕上げをして治
具の半田付着を防止している。
【０００９】
以上説明したように、この考案は噴流半田付け装置を使用して、プリント板全
てのリードの半田付けを一括でできるため、手作業である半田付けがなくなり、
製造コストの低減ができる。
【００１０】
また、半田付着量が定量となり、スルーホール半田上がり不完全も同時に解決
される。
【図１】 本考案にかかる部分半田付け治具の斜視図
【図２】 プリント板装着時の図１のＡ−Ａ’線に沿う
断面図
断面図
【図３】 従来技術の半田付け作業を示す側面部分図
１ 支持部
２ ピン
３ マスク部分
４ 開口部分
５ 挿入リード付部品
６ チップ部品
７ プリント板
１０ 部分半田付け治具
Claims (2)
- 【請求項１】部品があらかじめ実装半田付けされたプリ
ント板に背面より実装された挿入リード付部品のリード
を噴流式半田槽を使用して半田付けするための治具であ
って、前記あらかじめ実装された部品を保護するマスク
部分と半田付け必要部分だけ半田にあて先端がプリント
板に接する開口部分を有することを特徴とするプリント
板の部分半田付け治具。 - 【請求項２】前記開口部分の流入側を広く，先端側を狭
くしたことを特徴とする請求項１のプリント板の部分半
田付け治具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2917591U JPH04123574U (ja) | 1991-04-25 | 1991-04-25 | プリント板の部分半田付け治具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2917591U JPH04123574U (ja) | 1991-04-25 | 1991-04-25 | プリント板の部分半田付け治具 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04123574U true JPH04123574U (ja) | 1992-11-09 |
Family
ID=31913084
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2917591U Pending JPH04123574U (ja) | 1991-04-25 | 1991-04-25 | プリント板の部分半田付け治具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04123574U (ja) |
-
1991
- 1991-04-25 JP JP2917591U patent/JPH04123574U/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH04123574U (ja) | プリント板の部分半田付け治具 | |
| JPH10209622A (ja) | 挿入型部品の実装方法 | |
| JPH0677620A (ja) | 電子部品実装構造 | |
| JPH0651039Y2 (ja) | 電子部品固定治具 | |
| JPH0577886U (ja) | ネオウェッジバルブ取付基板 | |
| JPS59145592A (ja) | 印刷配線基板への電子部品の取付法 | |
| JPH0513030Y2 (ja) | ||
| JPH0749826Y2 (ja) | チップ部品の半田付構造 | |
| JPS5814625Y2 (ja) | 半田ディップ時のスル−ホ−ルマスク | |
| JPH0115121Y2 (ja) | ||
| JPS6225900Y2 (ja) | ||
| JPH0533572U (ja) | 印刷回路 | |
| JPS5938062Y2 (ja) | プリント基板 | |
| JPH0525775U (ja) | プリント基板の反り防止用治具 | |
| JPS62150678A (ja) | フラツトコネクタ用ソルダ−マスク | |
| KR200408838Y1 (ko) | 인쇄회로기판 | |
| JP2001093604A (ja) | コネクタの基板取付構造 | |
| JP2545679Y2 (ja) | プリント基板のタブ端子用ランド形状 | |
| JPH0230917Y2 (ja) | ||
| JPH11126962A (ja) | クリーム半田印刷用マスク | |
| JPS628923Y2 (ja) | ||
| JPH03298Y2 (ja) | ||
| JP3086464U (ja) | プリント基板 | |
| JP2022041007A (ja) | マスク治具およびそれを用いた電子回路装置の製造方法 | |
| JP2002026497A (ja) | プリント配線基板 |