JPH03298Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 産業上の利用分野 本考案はプリント基板を金属枠体で囲繞した構
造体のプリント基板と金属枠体とを半田付け一体
化する際に用いられる半田付け用治具に関する。

従来の技術 第５図はプリント基板を金属枠体で囲繞した構
造体、例えば電子チユーナの一例を示す。

図において、１は電子部品（図示せず）を実装
したプリント基板、２はプリント基板１を囲繞し
金属枠体で、断面コ字状のフレーム２ａの両脚片
２ｂ，２ｃ中間部をプレート２ｄで橋絡し枠状に
形成している。３はプレート２ｄを貫通し、内端
がプリント基板に接続された貫通コンデンサ、４
はプリント基板１裏面の周辺部に形成した導電パ
ターン（図示せず）と金属枠体２の内面とを接続
した半田を示す。

この半田付けは従来手作業によつていたが、最
近、プリント基板１に電子部品を装着した後、金
属枠体２に挿入した状態で、金属枠体２の一端を
溶融半田に浸漬し、電子部品のプリント基板への
半田付けと同時にプリント基板と金属枠体の半田
付けをするようにしている。

第６図、第７図に半田付け用治具の一例を示
す。

この治具５は金属枠体２を保持する治具枠体
で、ステンレス鋼板に耐熱性の半田に対して濡れ
にくいフツ素樹脂などをコーテイングしたもの
で、金属枠体２を囲むように穴あけされ、穴あけ
部５ａの内周面より折り曲げ舌片５ｂを突出さ
せ、外周両端に補強用折り曲げ部５ｃを形成して
いる。

金属枠体２の下端が折り曲げ舌片５ｂにより支
持され、プリント基板１を収容した状態で先ず半
田付け予定部にフラツクスが塗布され半田槽に供
給される。

考案が解決しようとする問題点 ところで溶融半田槽には静止式のものと、噴流
式のものとがあるが、上記治具を用いて半田付け
すると静止式の半田槽では良好な半田付けができ
ても噴流式半田槽では半田付けむらが発生するこ
とがあつた。

この半田付けむらは、半田付けが必要とされる
部分に十分な量の半田が残らなかつたり、金属枠
体２の端面につらら状に付着したりまた半田厚の
むらとなり、温度サイクル試験によつて金属シヤ
ーシ２とプリント基板１間の半田がクラツクした
り、シールドカバーの取付けに支障を生じるとい
う問題があり、そのため半田付け不良部分の修正
を手作業で行わなければならなかつた。

問題点を解決するための手段 本考案は上記問題点に鑑み提案されたもので、
電子部品が装着されたプリント基板を囲繞する金
属枠体を支持し、金属枠体の一端を溶融半田に浸
漬してプリント基板の裏面及びプリント基板と金
属枠体間を一括して半田付けするための治具にお
いて、上記金属枠体の溶融半田に浸漬される部分
を囲む突壁を設けたことにより、上記問題を解決
したものである。

作 用 治具内の金属枠体に接触する半田の流れを治具
突壁にて規制することにより半田付けむらをなく
すことができる。

実施例 以下に本考案の実施例を第１図及び第２図から
説明する。図において６は本考案による治具で、
ステンレス鋼板などの耐熱、耐食金属板の中央部
に金属枠体２を挿入し得る透孔６ａを設け、透孔
６ａ内に挿入された金属枠体２を取り囲むように
透孔６ａ内周面から軸方向に延びる突壁６ｂを設
けている。６ｃは突壁６ｂの端面側で切り起こし
た支持片で、金属枠体２を支持する。

６ｄは突壁６ｂの一部を内方に膨出させた膨出
部で、金属枠体２と突壁６ｂの間に間隙を設ける
作用をする。６ｅは治具の強度を向上し、取り扱
い易くするための補強用折り曲げ部を示す。この
治具には必要に応じて半田濡れを低下させる処理
が行われる。以下にこの治具６を用いた半田付け
作業を説明する。

先ず、第２図に示すようにプリント基板１を仮
固定した金属枠体２を治具６の透孔６ａに挿入
し、支持片６ｃに支持させ半田付け用キヤリア
（図示せず）に取り付ける。次に半田付けされる
部分にフラツクスが塗布され、さらに半田槽に供
給される。

第３図は噴流式半田槽上にある治具６を示す。

この場合半田液７は図示Ａ，Ｂ方向に流れ、こ
の半田液７に対し治具６は図示Ｃ方向に移動す
る。

ここでプリント基板１の裏面にはフラツクス
（図示せず）が塗布されているが、半田液７の流
動によりフラツクスは流失する。

しかしながら金属枠体２の半田付け部分は金属
枠体２より下方に突出した突部６ｂにて囲繞され
ているため、突部６ｂで囲繞された部分の半田液
７の流れ（図示点線で示す）は速度が低下し、ま
たプリント基板１に沿うためフラツクスの流失に
時間を要し、フラツクスが流失する前に半田付け
を完了させることができる。

従つて半田付け部分のフラツクスの過不足がな
く、均一な半田付けができる。

尚、本考案は上記実施例にのみ限定されるもの
ではなく、例えば突壁６ｂは透孔６ａの軸と平行
に形成するだけでなく、第４図に示すように治具
移動方向（図示矢印方向）の突壁６b′を下方に向
かつて拡開させてもよく、この場合には突壁６
b′と金属枠体２間に半田液を十分周り込ませるこ
とができる。

また一枚の金属板を打ち抜き成形するだけでな
く、複数の部材を溶接、ネジ止め等により一体化
成形してもよい。

考案の効果 以上のように本考案によれば、金属枠体とプリ
ント基板とを一括半田付けする際にフラツクスの
流失が抑制され均一な半田付けが可能となる。そ
のため手作業により修正作業が不要となり、温度
サイクル試験に耐える構造体を製造する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案を実施した治具の一例を示す斜
視図、第２図は第１図Ｘ−Ｘから見た金属枠構造
体の断面図、第３図は本考案による治具を用いた
半田付け状態の説明図、第４図は本考案による治
具の側断面図、第５図はプリント基板を金属枠体
で囲繞した構造体の一例を示す斜視図、第６図は
従来の治具を示す斜視図、第７図は第６図Ｙ−Ｙ
から見た金属枠構造体の断面図を示す。 １……プリント基板、２……金属枠体、６……
治具、６ｂ，６b′……突壁。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 電子部品が装着されたプリント基板を囲繞す
   る金属枠体を支持し、金属枠体の一端を溶融半
   田に浸漬してプリント基板の裏面及びプリント
   基板と金属枠体間を一括して半田付けするため
   の治具において、上記金属枠体の溶融半田に浸
   漬される部分を囲む突壁を設けたことを特徴と
   する半田付け用治具。 (2) 突壁端面を金属枠体の端面より突出させたこ
   とを特徴とする実用新案登録請求の範囲第１項
   記載の半田付け用治具。