JPS5814625Y2 - 半田ディップ時のスル−ホ−ルマスク - Google Patents
半田ディップ時のスル−ホ−ルマスクInfo
- Publication number
- JPS5814625Y2 JPS5814625Y2 JP16418481U JP16418481U JPS5814625Y2 JP S5814625 Y2 JPS5814625 Y2 JP S5814625Y2 JP 16418481 U JP16418481 U JP 16418481U JP 16418481 U JP16418481 U JP 16418481U JP S5814625 Y2 JPS5814625 Y2 JP S5814625Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- plate
- holes
- printed board
- solder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
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- Molten Solder (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案はプリント板に部品を半田デイツプ法で半田付す
る場合に、半田が付着してはならないスルーホール部分
をマスクする半田デイツプ時のスルーホールに関する。
る場合に、半田が付着してはならないスルーホール部分
をマスクする半田デイツプ時のスルーホールに関する。
一般にプリント基板への部品実装は部品をプリント板の
スルーホールに挿入し、半田テ゛イツプ法で基板に半田
付される。
スルーホールに挿入し、半田テ゛イツプ法で基板に半田
付される。
そして半田付後は不要なフラックスを除去する為に有機
溶剤等を使用して洗浄を行う。
溶剤等を使用して洗浄を行う。
しかしながら熱に弱い部品または洗浄時の有機溶剤に対
して弱い部品は後から別途プノント板に人手により半田
付しなければならない（いわゆる部品の後付け）場合が
ある。
して弱い部品は後から別途プノント板に人手により半田
付しなければならない（いわゆる部品の後付け）場合が
ある。
このように後付は部品がある場合は半田デイツプ時に後
付は部品を搭載する部分のスルーホールに半田が付着し
ないようマスクする必要がある。
付は部品を搭載する部分のスルーホールに半田が付着し
ないようマスクする必要がある。
この為に従来はスルーホールをマスキングテープを貼っ
てマスクする方法や半田の付着しない材質で作られたリ
ードを有する仮部品をスルーホールに挿入してスルーホ
ールに半田が埋まらないようにする方法が採用されてい
る。
てマスクする方法や半田の付着しない材質で作られたリ
ードを有する仮部品をスルーホールに挿入してスルーホ
ールに半田が埋まらないようにする方法が採用されてい
る。
しかしマスキングテープを使用する方法ではテープ除去
後余分な部分がマスクされていた場合、その修正が面倒
であり、またテープをマスクすべき個所に合わせて小さ
く切る作業があり面倒である。
後余分な部分がマスクされていた場合、その修正が面倒
であり、またテープをマスクすべき個所に合わせて小さ
く切る作業があり面倒である。
さらにテープ除去後プリント板のパターンが引張られて
パターンが基板から浮き上ったり、はがれたりする欠点
がある。
パターンが基板から浮き上ったり、はがれたりする欠点
がある。
仮部品を使用する方法では、仮部品のリード径は略実際
の部品のリード径を有しており、半田デイツプ後に仮部
品を引き抜いた時にスルーホールの孔径が半田によりせ
ばめられてしまう。
の部品のリード径を有しており、半田デイツプ後に仮部
品を引き抜いた時にスルーホールの孔径が半田によりせ
ばめられてしまう。
従って後付は部品の挿入が困難である。
またＩＣ部品等リード数が多い仮部品を使用する場合、
プリント板からの抜き取りが困難である等の問題点があ
る。
プリント板からの抜き取りが困難である等の問題点があ
る。
本考案の目的は、上記問題点を解決するもので、この目
的は溶融した半田が付着しない材質でなる板状片に、該
板状片の片面にプリント板の２個所のスルーホールの所
定間隔で該スルーホールに挿脱可能な２本の突出ピンを
具え、該板状片は前記プリント板の所望のスルーホール
をマスクする大きさを有し、該突出しピンは前記スルー
ホールに挿入した状態で該２本のピン間隔に依存するば
ね弾性で該プリント板面に該板状片を密接維持するよう
にしてなることを特徴とする半田デイツプ時のスルーホ
ールマスクを半田が付着してはならないスルーホールに
前記板状片のピンをプリント板の半田付面より挿入して
スルーホールをマスクすることにより達成される。
的は溶融した半田が付着しない材質でなる板状片に、該
板状片の片面にプリント板の２個所のスルーホールの所
定間隔で該スルーホールに挿脱可能な２本の突出ピンを
具え、該板状片は前記プリント板の所望のスルーホール
をマスクする大きさを有し、該突出しピンは前記スルー
ホールに挿入した状態で該２本のピン間隔に依存するば
ね弾性で該プリント板面に該板状片を密接維持するよう
にしてなることを特徴とする半田デイツプ時のスルーホ
ールマスクを半田が付着してはならないスルーホールに
前記板状片のピンをプリント板の半田付面より挿入して
スルーホールをマスクすることにより達成される。
次に図面により本考案の詳細を説明する。
第１図は本考案のスルーホールの一実施例の斜視図、第
２図はプリント板のスルーホールヘスルーホールマスク
を挿入した場合の断面図を示す。
２図はプリント板のスルーホールヘスルーホールマスク
を挿入した場合の断面図を示す。
本考案のスルーホールマスクは第１図に示す如く溶融し
た半田が付着しない例えばステンレススチール等の材質
で作られた長方形の板を打ち抜いて板状片１から２本の
突出ピン２を形成したものを使用する。
た半田が付着しない例えばステンレススチール等の材質
で作られた長方形の板を打ち抜いて板状片１から２本の
突出ピン２を形成したものを使用する。
２本のピン２の間隔はマスクしたいスルーホールの所定
間隔例えば最大ピッチに合わせて用意する。
間隔例えば最大ピッチに合わせて用意する。
このスルーホールマスクを第２図に示すようにプリント
板３のマスクしたいスルーホール４部分にプリント板３
の半田付面からピン２を挿入する。
板３のマスクしたいスルーホール４部分にプリント板３
の半田付面からピン２を挿入する。
ピン２はばね性を有しており、スルーホール４に挿入し
た時に、このばね性によりプリント板面からスルーホー
ルマスクが脱落することがない。
た時に、このばね性によりプリント板面からスルーホー
ルマスクが脱落することがない。
このようなことは２本のピン２が図のように互いの対向
間が先端方向で近付くように傾斜しているために、スル
ーホール４に挿入状態で２個のスルーホール４の対応す
る内側上方とばね接触し、弾性でもって板状片１をプリ
ント板３の下面に密接してスルーホール４をマスクする
。
間が先端方向で近付くように傾斜しているために、スル
ーホール４に挿入状態で２個のスルーホール４の対応す
る内側上方とばね接触し、弾性でもって板状片１をプリ
ント板３の下面に密接してスルーホール４をマスクする
。
ピン２は先端方向が互いに遠ざかるように傾斜していて
も、また何れかの方向に彎曲していてもよいが２本のピ
ン間隔に依存するばね弾性で保持するようにすることで
ある。
も、また何れかの方向に彎曲していてもよいが２本のピ
ン間隔に依存するばね弾性で保持するようにすることで
ある。
次いで第２図に示すように後付は部品の載る部分のスル
ーホール４にスルーホールマスクを挿入してプリント板
３の半田ディツプを行ない、半田デイツプ終了後スルー
ホールマスクを取り外すと、この部分には半田が付着せ
ず後付は部品を容易に装着することができる。
ーホール４にスルーホールマスクを挿入してプリント板
３の半田ディツプを行ない、半田デイツプ終了後スルー
ホールマスクを取り外すと、この部分には半田が付着せ
ず後付は部品を容易に装着することができる。
なお、本実施例ではスルーホールマスクのピン２は打ち
抜きにより形成されているが、別途ピンの部分を溶接等
で板に固着したものでも良い。
抜きにより形成されているが、別途ピンの部分を溶接等
で板に固着したものでも良い。
以上説明したように本考案のスルーホールマスクによる
ときわめて簡単な方法で確実にスルーホールのマスクが
できるので、プリント板回路製造の作業能率および信頼
度向上の効果がある。
ときわめて簡単な方法で確実にスルーホールのマスクが
できるので、プリント板回路製造の作業能率および信頼
度向上の効果がある。
第１図は本考案のスルーホールの一実施例斜視図、第２
図はプリント板のスルーホールヘスルーホールマスクを
挿入した場合の断面図を示す。 図において、１は板状片、２はピン、３はプリント板、
４はスルーホールを示す。
図はプリント板のスルーホールヘスルーホールマスクを
挿入した場合の断面図を示す。 図において、１は板状片、２はピン、３はプリント板、
４はスルーホールを示す。
Claims (1)
- 溶融した半田が付着しない材質でなる板状片に、該板状
片の片面にプリント板の２個所のスルーホールの所定間
隔で該スルーホールに挿脱可能な２本の突出ピンを具え
、該板状片は前記プリント板の所望のスルーホールをマ
スクする大きさを有し、該突出ピンは前記スルーホール
に挿入した状態で該２本のピン間隔に依存するばね弾性
で該プリント板面に該板状片を密接維持するようにして
なることを特徴とする半田デイツプ時のスルーホールマ
スク。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16418481U JPS5814625Y2 (ja) | 1981-11-02 | 1981-11-02 | 半田ディップ時のスル−ホ−ルマスク |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16418481U JPS5814625Y2 (ja) | 1981-11-02 | 1981-11-02 | 半田ディップ時のスル−ホ−ルマスク |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS57140768U JPS57140768U (ja) | 1982-09-03 |
| JPS5814625Y2 true JPS5814625Y2 (ja) | 1983-03-23 |
Family
ID=29956450
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16418481U Expired JPS5814625Y2 (ja) | 1981-11-02 | 1981-11-02 | 半田ディップ時のスル−ホ−ルマスク |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5814625Y2 (ja) |
-
1981
- 1981-11-02 JP JP16418481U patent/JPS5814625Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS57140768U (ja) | 1982-09-03 |
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