JPH0412568Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0412568Y2 JPH0412568Y2 JP1985097672U JP9767285U JPH0412568Y2 JP H0412568 Y2 JPH0412568 Y2 JP H0412568Y2 JP 1985097672 U JP1985097672 U JP 1985097672U JP 9767285 U JP9767285 U JP 9767285U JP H0412568 Y2 JPH0412568 Y2 JP H0412568Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- copper foil
- wire
- thread
- insulating film
- insulated
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Insulated Conductors (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本考案は、スピーカーのボイスコイル用引出し
線のような振動部と非振動部の接続に用いられる
銅箔糸線の改良に関するものである。
線のような振動部と非振動部の接続に用いられる
銅箔糸線の改良に関するものである。
銅箔糸線は、綿糸や合成繊維糸などからなる中
心糸にテープ状の銅箔をらせん巻きしたもので、
きわめて細く、柔軟性に富んでいることから、ボ
イスコイル用引出し線や圧電ブザー用引出し線な
どの振動部と非振動部を結ぶ電線として多用され
ている。
心糸にテープ状の銅箔をらせん巻きしたもので、
きわめて細く、柔軟性に富んでいることから、ボ
イスコイル用引出し線や圧電ブザー用引出し線な
どの振動部と非振動部を結ぶ電線として多用され
ている。
通常、銅箔糸線は単線、集合線あるいは編組線
の状態で使用されるが、いずれの場合も裸のまま
使用されるケースが多い。しかし、線と線あるい
は線と機器が接触し易い箇所で使用する場合は、
絶縁を施す必要がある。
の状態で使用されるが、いずれの場合も裸のまま
使用されるケースが多い。しかし、線と線あるい
は線と機器が接触し易い箇所で使用する場合は、
絶縁を施す必要がある。
従来、このような場合の銅箔糸線の絶縁は、単
線、集合線あるいは編組線の外周にビニール被覆
またはチユーブを被せることにより行つている
が、このような構造では銅箔糸線の優れた柔軟性
が損なわれると共に、端末を半田処理する際に被
覆剥ぎ取り作業が必要になるなどの欠点がある。
線、集合線あるいは編組線の外周にビニール被覆
またはチユーブを被せることにより行つている
が、このような構造では銅箔糸線の優れた柔軟性
が損なわれると共に、端末を半田処理する際に被
覆剥ぎ取り作業が必要になるなどの欠点がある。
本考案は、上記のような従来技術の課題を解決
した絶縁銅箔糸線を提供するもので、その構成
は、テープ状の銅箔に半田処理温度で焼失する絶
縁皮膜を被覆してなる絶縁銅箔を、中心線にらせ
ん巻きしたことを特徴とするものである。
した絶縁銅箔糸線を提供するもので、その構成
は、テープ状の銅箔に半田処理温度で焼失する絶
縁皮膜を被覆してなる絶縁銅箔を、中心線にらせ
ん巻きしたことを特徴とするものである。
中心糸に巻きつける銅箔に絶縁被覆を設けたの
は、線の外周に絶縁被覆を設ける必要をなくし、
かつ絶縁被覆も銅箔と共に中心糸にらせん巻きさ
れる構造とすることにより、銅箔糸線としての優
れた柔軟性を損なわないようにするためである。
またらせん状に巻きつけられる銅箔に絶縁被覆を
設けると、接続のため端末を半田処理する際に、
その絶縁皮膜をいかにして剥ぎ取るかが問題とな
るが、本考案では絶縁皮膜を半田処理温度で焼失
するものとすることにより、絶縁皮膜の剥ぎ取り
作業を不要にした。
は、線の外周に絶縁被覆を設ける必要をなくし、
かつ絶縁被覆も銅箔と共に中心糸にらせん巻きさ
れる構造とすることにより、銅箔糸線としての優
れた柔軟性を損なわないようにするためである。
またらせん状に巻きつけられる銅箔に絶縁被覆を
設けると、接続のため端末を半田処理する際に、
その絶縁皮膜をいかにして剥ぎ取るかが問題とな
るが、本考案では絶縁皮膜を半田処理温度で焼失
するものとすることにより、絶縁皮膜の剥ぎ取り
作業を不要にした。
第１図および第２図はそれぞれ本考案に係る絶
縁銅箔糸線の実施例を示す。
縁銅箔糸線の実施例を示す。
第１図の絶縁銅箔糸線１は、綿糸または合成繊
維糸からなる中心糸２に、絶縁銅箔３をらせん状
に巻きつけたものである。絶縁銅箔３は第３図に
示すようにテープ状の銅箔４に薄い絶縁皮膜５を
被覆したものである。絶縁皮膜５は半田処理温度
で容易に焼失する材料からなり、例えばウレタン
皮膜などが使用される。ウレタン皮膜は半田の濡
れ性向上にも有効である。またウレタン皮膜のみ
では絶縁銅箔３を中心糸２に巻きつけるときに皮
膜が剥がれるおそれがあるので、その外側に例え
ば薄いナイロン皮膜を被せることも有効である。
ナイロン皮膜を被せても絶縁皮膜が半田処理温度
で焼失する性質は変わらない。絶縁皮膜５の厚さ
は、銅箔４の厚さ約25μｍに対して15μｍ程度で
ある。この絶縁皮膜５の厚さは銅箔４の平面部の
厚さであり、エツジ部ではそれより薄くなること
もある。
維糸からなる中心糸２に、絶縁銅箔３をらせん状
に巻きつけたものである。絶縁銅箔３は第３図に
示すようにテープ状の銅箔４に薄い絶縁皮膜５を
被覆したものである。絶縁皮膜５は半田処理温度
で容易に焼失する材料からなり、例えばウレタン
皮膜などが使用される。ウレタン皮膜は半田の濡
れ性向上にも有効である。またウレタン皮膜のみ
では絶縁銅箔３を中心糸２に巻きつけるときに皮
膜が剥がれるおそれがあるので、その外側に例え
ば薄いナイロン皮膜を被せることも有効である。
ナイロン皮膜を被せても絶縁皮膜が半田処理温度
で焼失する性質は変わらない。絶縁皮膜５の厚さ
は、銅箔４の厚さ約25μｍに対して15μｍ程度で
ある。この絶縁皮膜５の厚さは銅箔４の平面部の
厚さであり、エツジ部ではそれより薄くなること
もある。
また第２図の絶縁銅箔糸線１は、前記のような
絶縁銅箔３を、中心糸２の上に２層にらせん巻き
したものである。
絶縁銅箔３を、中心糸２の上に２層にらせん巻き
したものである。
上記構成の絶縁銅箔糸線１は、単線で使用する
こともあるが、第４図のように複数本集合撚りし
て集合線６として使用することもあり、また第５
図のように複数本編組して編組線７として使用す
ることもある。
こともあるが、第４図のように複数本集合撚りし
て集合線６として使用することもあり、また第５
図のように複数本編組して編組線７として使用す
ることもある。
以上説明したように本考案に係る絶縁銅箔糸線
は、中心糸に絶縁銅箔をらせん巻きした構造であ
るので、線の外周に絶縁被覆を設けることなく所
要の絶縁性能が得られ、しかも絶縁皮膜も銅箔と
共にらせん巻きされた状態となるから、銅箔糸線
としての優れた柔軟性を確保することができる。
また銅箔に被覆した絶縁皮膜は半田処理温度で焼
失するものであるので、端末の半田処理の際、絶
縁皮膜の剥ぎ取りが不要であり、端末処理作業を
きわめて簡単に行える利点がある。
は、中心糸に絶縁銅箔をらせん巻きした構造であ
るので、線の外周に絶縁被覆を設けることなく所
要の絶縁性能が得られ、しかも絶縁皮膜も銅箔と
共にらせん巻きされた状態となるから、銅箔糸線
としての優れた柔軟性を確保することができる。
また銅箔に被覆した絶縁皮膜は半田処理温度で焼
失するものであるので、端末の半田処理の際、絶
縁皮膜の剥ぎ取りが不要であり、端末処理作業を
きわめて簡単に行える利点がある。
第１図および第２図はそれぞれ本考案に係る絶
縁銅箔糸線の実施例を示す正面図、第３図は第１
図および第２図におけるＡ−Ａ線断面図、第４図
は上記銅箔糸線を使用した集合線の正面図、第５
図は同じく編組線の正面図である。 １……絶縁銅箔糸線、２……中心糸、３……絶
縁銅箔、４……銅箔、５……絶縁皮膜、６……集
合線、７……編組線。
縁銅箔糸線の実施例を示す正面図、第３図は第１
図および第２図におけるＡ−Ａ線断面図、第４図
は上記銅箔糸線を使用した集合線の正面図、第５
図は同じく編組線の正面図である。 １……絶縁銅箔糸線、２……中心糸、３……絶
縁銅箔、４……銅箔、５……絶縁皮膜、６……集
合線、７……編組線。
Claims (1)
- テープ状の銅箔に半田処理温度で焼失する絶縁
皮膜を被覆してなる絶縁銅箔を、中心糸にらせん
巻きしたことを特徴とする振動部−非振動部接続
用絶縁銅箔糸線。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985097672U JPH0412568Y2 (ja) | 1985-06-28 | 1985-06-28 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985097672U JPH0412568Y2 (ja) | 1985-06-28 | 1985-06-28 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS627113U JPS627113U (ja) | 1987-01-16 |
| JPH0412568Y2 true JPH0412568Y2 (ja) | 1992-03-26 |
Family
ID=30964867
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1985097672U Expired JPH0412568Y2 (ja) | 1985-06-28 | 1985-06-28 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0412568Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03290180A (ja) * | 1990-04-05 | 1991-12-19 | Hitachi Air Conditioning & Refrig Co Ltd | 培地分注装置 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5875708A (ja) * | 1981-10-30 | 1983-05-07 | 松下電器産業株式会社 | 銅箔糸線 |
| JPH0410414U (ja) * | 1990-05-14 | 1992-01-29 |
-
1985
- 1985-06-28 JP JP1985097672U patent/JPH0412568Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS627113U (ja) | 1987-01-16 |
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